PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 n[@Ur2&)  
printed wiring 印制线路 &>o)7H];  
printed board 印制板 W4<}w-AoEp  
printed circuit board 印制板电路 G;e}z&6<k  
printed wiring board 印制线路板 !ZRV\31%  
printed component 印制元件 uyj5}F+O  
printed contact 印制接点 157X0&EX  
printed board assembly 印制板装配 ;>~iCFk]?  
board 板 C.@TX  
rigid printed board 刚性印制板 qVfOf\x.e  
flexible printed circuit 挠性印制电路 Z1Wra-g  
flexible printed wiring 挠性印制线路 IoC,\$s ,  
flush printed board 齐平印制板 W/ERqVZR]  
metal core printed board 金属芯印制板 ?1YK
-T@  
metal base printed board 金属基印制板 ?IK[]=!  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 <*L8kNykK  
molded circuit board 模塑电路板 p|zW
2L  
discrete wiring board 散线印制板 WaYT\CG7y  
micro wire board 微线印制板 |.YL2\  
buile-up printed board 积层印制板 S;Vj5  
surface laminar circuit 表面层合电路板 WkT4&|POJ  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 `,J\E<4J  
chip on board 载芯片板 _T1|_9b  
buried resistance board 埋电阻板 *t63c.S  
mother board 母板 -Wf 2m6t  
daughter board 子板 Z\n nVM=  
backplane 背板 {D$+~lO  
bare board 裸板 p~qdkA<  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 t\ ym4`"  
dynamic flex board 动态挠性板 C-&\qAo?<:  
static flex board 静态挠性板 D/v?nW  
break-away planel 可断拼板 w~Aw?75t  
cable 电缆 J
.$N<.  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ;O+= 6>W  
membrane switch 薄膜开关 7*.nd
 
hybrid circuit 混合电路 qx|~H'UuBN  
thick film 厚膜 K|]/BjB /  
thick film circuit 厚膜电路 :<hM@>eFn  
thin film 薄膜 E%LUJx}  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 F$M^}vsjGx  
interconnection 互连 a`I \19p]  
conductor trace line 导线 cDS\=Bf  
flush conductor 齐平导线 2)hfYLi  
transmission line 传输线 'hR0JXy  
crossover 跨交 zG{P5@:.R  
edge-board contact 板边插头 PzOnS   
stiffener 增强板 {8>g? 4Q#  
substrate 基底 ncqAof(/  
real estate 基板面 A3)"+`&PUl  
conductor side 导线面 EHN( K-  
component side 元件面 1w~PHH`~  
solder side 焊接面 s_ t/  
printing 印制 n]df)a  
grid 网格 XLC9B3Jt  
pattern 图形 f"RC(("6W  
conductive pattern 导电图形 oUwo!n}  
non-conductive pattern 非导电图形 VwpC UW  
legend 字符 R\|,GZ!`+  
mark 标志 ,VS(4  
base material 基材 LD ]-IX&L  
laminate 层压板 M^[;{p2uZ  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ~v%6*9  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 (I BT|
K  
composite laminate 复合层压板 -Y@tx fu-  
thin laminate 薄层压板 `mzlOB  
basis material 基体材料 Xd=KBB[r?  
prepreg 预浸材料 <mQX S87  
bonding sheet 粘结片 Ss + F  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 j@>D]j  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 x=t
(#R m  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 B W<Dmn  
core material 内层芯板 +P^ ;7"H  
bonding layer 粘结层 c,4~zN8Ou  
film adhesive 粘结膜 fZ$
b8  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 SXk.7bMV6  
cover layer (cover lay) 覆盖层 hm,{C  
stiffener material 增强板材 s*k)h,\  
copper-clad surface 铜箔面 2aj1IBnz6/  
foil removal surface 去铜箔面 fzIs^(:fl  
unclad laminate surface 层压板面 xqt?z n  
base film surface 基膜面 AJ\&>6GZ(b  
adhesive faec 胶粘剂面 IrMHAM5K  
plate finish 原始光洁面 G?s9c0f  
matt finish 粗面 k =5k)} i  
length wise direction 纵向 mtmC,jnD  
cross wise direction 模向 XQo
\27Fo  
cut to size panel 剪切板 32wtN8kx  
ultra thin laminate 超薄型层压板 AY /9Io
-  
A-stage resin A阶树脂 B[N]=V  
B-stage resin B阶树脂 "^#O7.oVi+  
C-stage resin C阶树脂 B4y_{V  
epoxy resin 环氧树脂 tm~9XFQ<  
phenolic resin 酚醛树脂 K2xB%m1LK  
polyester resin 聚酯树脂 %Psg53N  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 k4']q  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 vFUp$[  
acrylic resin 丙烯酸树脂 Ue}1(2.v  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 TAYh#T=S  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 ;>PHkJQ
 
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 EID-ROMO  
epoxy novolac 环氧酚醛 EB3/o7)L  
fluroresin 氟树脂 !j$cBf4  
silicone resin 硅树脂 & b (*  
silane 硅烷 polymer 聚合物 q7CLxv &QG  
amorphous polymer 无定形聚合物 lf-.c$.>  
crystalline polamer 结晶现象 ^li3*#eT  
dimorphism 双晶现象 {J"]tx9 ]  
copolymer 共聚物 _)j\ b  
synthetic 合成树脂 mX>N1zAz  
thermosetting resin 热固性树脂 k;c IEEdZD  
thermoplastic resin 热塑性树脂 2|"D\N  
photosensitive resin 感光性树脂 0:Bpvl5  
epoxy value 环氧值 qUfoEpW2=6  
dicyandiamide 双氰胺 m$C1Ea-wnT  
binder 粘结剂 v#gXXO[P1  
adesive 胶粘剂 h1?xfdvGd  
curing agent 固化剂 CA|l| t^  
flame retardant 阻燃剂 Ytc[ kp  
opaquer 遮光剂 --diG$x.  
plasticizers 增塑剂 2ih}?
%H8  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 Wtaz@+  
polyester 聚酯薄膜 #9s)fR  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 `oe=K{aX  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 #qk=R7"Q  
reinforcing material 增强材料 W{Je)N  
glass fiber 玻璃纤维 74N_>1!j  
E-glass fibre E玻璃纤维 Jw=7eay$F  
D-glass fibre D玻璃纤维 f99"~)B|  
S-glass fibre S玻璃纤维 Z,AY<
[/C  
glass fabric 玻璃布 b&@]f2/  
non-woven fabric 非织布 o "0~  
glass mats 玻璃纤维垫 }D!tB  
yarn 纱线 AvZ5?rN$  
filament 单丝 .7 )oWd!  
strand 绞股 pam9wfP  
weft yarn 纬纱 yogL8V-^4  
warp yarn 经纱 #%ld~dgz-  
denier 但尼尔 ( ./MFf

 
warp-wise 经向 8pA<1H%  
thread count 织物经纬密度 i"n_oO  
weave structure 织物组织 ,<K+.7,)E  
plain structure 平纹组织 4Zu1G#(zP  
grey fabric 坏布 A{-S )Z3}  
woven scrim 稀松织物 yU/?4/G!  
bow of weave 弓纬 jyF*JQjK4  
end missing 断经 2DsP "q79k  
mis-picks 缺纬 ;CS[Ja>e  
bias 纬斜 1k:yU(  
crease 折痕 *szs"mQ/  
waviness 云织 xc@$z*w  
fish eye 鱼眼 3t.!5L  
feather length 毛圈长 03|nP$g  
mark 厚薄段 mh[,E8'd  
split 裂缝 `EMG
rw_  
twist of yarn 捻度 r6Vw!^]8u8  
size content 浸润剂含量 [R8BcO(  
size residue 浸润剂残留量 !<j4*av:G  
finish level 处理剂含量 9'~qA(=.?  
size 浸润剂 y_W?7 S  
couplint agent 偶联剂 6ZI7V!k  
finished fabric 处理织物 P%yL{  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 ("}Hs[  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 X1oR  
breaking length 断裂长 =&"pG`x  
height of capillary rise 吸水高度 8R\6hYJ%F  
wet strength retention 湿强度保留率 ?XyrG1('  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 p
cscNUp  
conductive foil 导电箔 r/ATZAgHP  
copper foil 铜箔 \&V[<]  
rolled copper foil 压延铜箔 J'=s25OWU  
annealed copper foil 退火铜箔 Fv/{)H<:y  
thin copper foil 薄铜箔 G&wYV[Ln  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 ;*Y+.?>a  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 O7Jp;  
composite metallic material 复合金属箔 si]MQ\i+  
carrier foil 载体箔 zKYN5|17  
invar 殷瓦 n3/B s  
foil profile 箔（剖面）轮廓 oM#+Z qP  
shiny side  光面 jgpF+V-n$  
matte side  粗糙面 ) AGE"M3X  
treated side  处理面 Y3)*MqZlF  
stain proofing  防锈处理 9a1R"%Z  
double treated foil  双面处理铜箔 }.=wQ_  
shematic diagram 原理图 }b<w\9AF  
logic diagram 逻辑图 6k37RpgH  
printed wire layout 印制线路布设 V3 ~&R:Z9e  
master drawing 布设总图 -gb@BIV#  
computer aided drawing 计算机辅助制图 <{eJbNp  
computer controlled display 计算机控制显示 `[_p,,}Ir  
placement 布局 E|VTbEYG  
routing 布线 qs (L2'7/  
layout 布图设计 /5f=a  
rerouting 重布 f_.0 uM  
simulation 模拟 |[/XG2S  
logic simulation 逻辑模拟 %LnG^L  
circit simulation 电路模拟 xUB{{8B:L  
timing simulation 时序模拟 gYw=Z_z  
modularization 模块化 pvM`j86 _  
layout effeciency 布线完成率 n*eqM2L  
MDF databse 机器描述格式数据库 Q3LScpp  
design database 设计数据库 B}d)e_uLj  
design origin 设计原点 F:G Vysy  
optimization (design) 优化（设计） 6[]O3Aa  
predominant axis 供设计优化坐标轴 u< 5{H='6  
table origin 表格原点 xcXnd"YYE  
mirroring 镜像 5S%#3YHY2  
drive file 驱动文件 FzQ6UO~'  
intermediate file 中间文件 vb]H$@0  
manufacturing documentation 制造文件 HVM(LHm=:  
queue support database 队列支撑数据库 qoJ<e`h}
 
component positioning 元件安置 ?~rz'Pu~  
graphics dispaly 图形显示 ^$J.l+<hy  
scaling factor 比例因子 ]*yUb-xY  
scan filling 扫描填充 ,V #r  
rectangle filling 矩形填充 sKGR28e  
region filling 填充域 ;Qdw$NuW  
physical design 实体设计 {~~'

 
logic design 逻辑设计 sn:wLc/GAd  
logic circuit 逻辑电路 0z=^_Fb  
hierarchical design 层次设计 Vi\kB
%  
top-down design 自顶向下设计 g.eMGwonTJ  
bottom-up design 自底向上设计 x_BnWFP  
net 线网 jL9to6 Hmr  
digitzing 数字化 p& +w  
design rule checking 设计规则检查 ZH8Oidj`  
router (CAD) 走（布）线器 vHxLn/  
net list 网络表 KPMId`kf  
subnet 子线网 c:sk1I,d~^  
objective function 目标函数 4]%v%64U  
post design processing (PDP) 设计后处理 $g!~T!p=  
interactive drawing design 交互式制图设计 hTK6N  
cost metrix 费用矩阵 ^Y- S"Ks  
engineering drawing 工程图 $3Srr*  
block diagram 方块框图 P gK> Z,  
moze 迷宫 .cA'6J"Bm\  
component density 元件密度 =[T_`*s&  
traveling salesman problem 回售货员问题 f+iM_MI  
degrees freedom 自由度 "<5su5]  
out going degree 入度 :M'V**A(  
incoming degree 出度 %qj8*1  
manhatton distance 曼哈顿距离 6I`Lszs  
euclidean distance 欧几里德距离 "UDV4<|^k  
network 网络 N 2 \lBi  
array 阵列 c Oi:bC@  
segment 段
.3JLa8y  
logic 逻辑 8vL2<VT;  
logic design automation 逻辑设计自动化 -lNq.pp3-$  
separated time 分线 |)pRkn8x  
separated layer 分层 <*4BT}r,^2  
definite sequence 定顺序 I}S~,4  
conduction (track) 导线（通道） L~u@n24  
conductor width 导线（体）宽度 bI_T\Eft  
conductor spacing 导线距离 RrG5`2  
conductor layer 导线层 X*^^W_LH.  
conductor line/space 导线宽度/间距 CC8)y
O  
conductor layer No.1 第一导线层 >-0\wP  
round pad 圆形盘 KT>eE  
square pad 方形盘 abW[ hp  
diamond pad 菱形盘 DQ86(4e*g#  
oblong pad 长方形焊盘 1j!LK-  
bullet pad 子弹形盘 -*<4 hFb  
teardrop pad 泪滴盘 u3B[1Ae:K  
snowman pad 雪人盘 !*tV[0i2  
V-shaped pad V形盘 UK7pQt}9  
annular pad 环形盘 >STAPrBp+  
non-circular pad 非圆形盘 v/m} {&K  
isolation pad 隔离盘 0'QX*xfa>  
monfunctional pad 非功能连接盘 ev'` K=n8  
offset land 偏置连接盘 vh/&KTe?:  
back-bard land 腹（背）裸盘 @CTSvTt$  
anchoring spaur 盘址 {44#<A<  
land pattern 连接盘图形 qN"Q3mU^h*  
land grid array 连接盘网格阵列 (UB?UJ
c  
annular ring 孔环 i,B<k 0W9  
component hole 元件孔 ~Jh1$O,9o  
mounting hole 安装孔 %xv*#.<Vj  
supported hole 支撑孔 T'> MXFLh  
unsupported hole 非支撑孔 +,1 Ea )  
via 导通孔 4:9N]1JCb  
plated through hole (PTH) 镀通孔 mKBO<l{S  
access hole 余隙孔 jVPX] 8  
blind via (hole) 盲孔 bE;c&g  
buried via hole 埋孔 zd6F}2*6  
buried blind via 埋,盲孔 w{*PZ b4  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 dmWCNeja.  
all drilled hole 全部钻孔 PJYUD5  
toaling hole 定位孔 ^IKT!"J&?  
landless hole 无连接盘孔 B!
P/?  
interstitial hole 中间孔 J&iSS9c  
landless via hole 无连接盘导通孔 iu?gZVyka  
pilot hole 引导孔 d'"|Qg_'  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 B Dp")[l  
dimensioned hole 准尺寸孔 jfi
Uf1Mj  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ps;dbY*s6  
hole location 孔位 9a @rsyX  
hole density 孔密度 $}AbR:z  
hole pattern 孔图 xKl1DIN[  
drill drawing 钻孔图 ?%[~J  
assembly drawing 装配图 *`rfD*  
datum referan 参考基准 E%DT;1  
Xi1|%