PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 *iW$>Yjb  
printed wiring 印制线路 i@|.1dWh  
printed board 印制板 T.j& UEsd  
printed circuit board 印制板电路 |}y6U< I  
printed wiring board 印制线路板 GP/Gv  
printed component 印制元件 0XNj!^&  
printed contact 印制接点
/\B[lRn  
printed board assembly 印制板装配 3M&IMf,/@  
board 板  ,B<Tt|'  
rigid printed board 刚性印制板 yv!,iK9  
flexible printed circuit 挠性印制电路 t,8p}2,$  
flexible printed wiring 挠性印制线路 }Pj3O~ z  
flush printed board 齐平印制板 X[cSmkp7  
metal core printed board 金属芯印制板 Yjr6/&ML  
metal base printed board 金属基印制板 "16-K%}
 
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Bkn- OG  
molded circuit board 模塑电路板 fQ
&:1ec  
discrete wiring board 散线印制板 9K8f ##3  
micro wire board 微线印制板 'xdM>y#S  
buile-up printed board 积层印制板 .~4>5W"u  
surface laminar circuit 表面层合电路板 @5%cP  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 >a]4}  
chip on board 载芯片板 >NN|vj  
buried resistance board 埋电阻板 =*q:R9V  
mother board 母板 %8kbX  
daughter board 子板 y@AKb  
backplane 背板 EjB<`yT  
bare board 裸板 }[PbA4l.g  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 &L-y1'i=j  
dynamic flex board 动态挠性板 ^Y xqJy  
static flex board 静态挠性板  UJoWTx  
break-away planel 可断拼板 pM\)f  
cable 电缆 T}P|uP  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 #l- ,2C~  
membrane switch 薄膜开关 i,ku91T  
hybrid circuit 混合电路 2 Z,;#t  
thick film 厚膜 YFLWkdqAY  
thick film circuit 厚膜电路 8&ZUkDGkJ  
thin film 薄膜 d"5:/Mo  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 "=|yM~V  
interconnection 互连 5.VA 1  
conductor trace line 导线 ClVMZ  
flush conductor 齐平导线 vn0XXuquzC  
transmission line 传输线 yYdXAenQ  
crossover 跨交 V%ykHo  
edge-board contact 板边插头 o,Ha-z]f  
stiffener 增强板 3u{[(W}08  
substrate 基底 4)'5;|pI  
real estate 基板面 ]X?+]9Fr  
conductor side 导线面 '`[nt25N  
component side 元件面  &.(ZO]  
solder side 焊接面 4eaC18?  
printing 印制 Xx?Jt   
grid 网格 8zVXQ! '  
pattern 图形 $AsM 9D<BE  
conductive pattern 导电图形 ix !u#7  
non-conductive pattern 非导电图形 +p<Y)Z(>6  
legend 字符 }JlQQ  
mark 标志 NqF-[G<  
base material 基材 4&|9304<H  
laminate 层压板 '!f5|l9SC  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 xc*ys-Nv  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 7<1Y%|x`  
composite laminate 复合层压板 HE(U0<9c  
thin laminate 薄层压板 %pg*oX1VK6  
basis material 基体材料 Y":hb;
&  
prepreg 预浸材料 2qn~A0r  
bonding sheet 粘结片 ~;`i&s  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 0`qq"j[6a  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 E=
x\f "Z  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 QR8F'7S  
core material 内层芯板 $8eq&_gJ  
bonding layer 粘结层 ER|5_  
film adhesive 粘结膜 $qEJO=v  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 Cy2X>Tl"<E  
cover layer (cover lay) 覆盖层 nrxN_0 R%  
stiffener material 增强板材 9c?izpA  
copper-clad surface 铜箔面 ^wHO!$  
foil removal surface 去铜箔面 Aqc(  
unclad laminate surface 层压板面 dGfWRqS]  
base film surface 基膜面 ZcQm(my  
adhesive faec 胶粘剂面 lWdE^-  
plate finish 原始光洁面 n Do|^{!L`  
matt finish 粗面 \"*l:x-u  
length wise direction 纵向 2V0R|YUt  
cross wise direction 模向 f9rToH  
cut to size panel 剪切板 OGVhb>LO1  
ultra thin laminate 超薄型层压板 zz9.OnZ~  
A-stage resin A阶树脂 &sllM  
B-stage resin B阶树脂 9X(bByEO  
C-stage resin C阶树脂 aR\=p:%jGI  
epoxy resin 环氧树脂 z~W@`'f  
phenolic resin 酚醛树脂 ooq>/OI0  
polyester resin 聚酯树脂 l^vq'<kI  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 1idEm*3&(  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 QV
P $e`4  
acrylic resin 丙烯酸树脂 ucn aj|  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 }C'z$i( y  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 wb{y]~&6K  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 REt()$ 7~  
epoxy novolac 环氧酚醛 \\'!<Bn2d  
fluroresin 氟树脂 hcBfau;r  
silicone resin 硅树脂 H"-p^liw  
silane 硅烷 polymer 聚合物 mr/^lnO  
amorphous polymer 无定形聚合物 ,:#prT[P"  
crystalline polamer 结晶现象 D~1nh%x_  
dimorphism 双晶现象 R#r?<Ofw4  
copolymer 共聚物 k_^d7yH  
synthetic 合成树脂 9]S}m[8k  
thermosetting resin 热固性树脂 iWv gCm4  
thermoplastic resin 热塑性树脂 O<+C$J|  
photosensitive resin 感光性树脂 a. gu  
epoxy value 环氧值 OixQlAb{  
dicyandiamide 双氰胺 <H 3}N!  
binder 粘结剂 ;`xu)08a  
adesive 胶粘剂 ly{~X  
curing agent 固化剂 \F<]l6E  
flame retardant 阻燃剂 )JZfC&,  
opaquer 遮光剂 -Y+[`0$'  
plasticizers 增塑剂 zL>nDnL 4  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 1~_]"Y'  
polyester 聚酯薄膜 ~fS#)X3 D  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 V#Wd  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 x-q er-  
reinforcing material 增强材料 JM M\  
glass fiber 玻璃纤维 )~WxNn3rx  
E-glass fibre E玻璃纤维 T$'Ja'9Kj  
D-glass fibre D玻璃纤维 n2TvPt\  
S-glass fibre S玻璃纤维 3J@# V '  
glass fabric 玻璃布 !5[?n3  
non-woven fabric 非织布 B-Fu/
n  
glass mats 玻璃纤维垫 X, J.!:4`  
yarn 纱线 a-O9[?G/x  
filament 单丝 +DVU"d  
strand 绞股 `kFxq<?aK  
weft yarn 纬纱 #
E*jX-JT  
warp yarn 经纱 _Z2VS"yH  
denier 但尼尔 IDcu#Nz
`  
warp-wise 经向 E7y<iaA{~  
thread count 织物经纬密度 o#E z_D[  
weave structure 织物组织 nuXaZRH  
plain structure 平纹组织 Lv#DIQ8y  
grey fabric 坏布 H.Pts>3r(  
woven scrim 稀松织物 XKMJsEPsW  
bow of weave 弓纬 kg+"Ta[9  
end missing 断经 O{LWQ"@y  
mis-picks 缺纬 Rl<~:,D  
bias 纬斜 Jg|
/*Or  
crease 折痕 ;nSaZ$`5  
waviness 云织 _^d
WJ0  
fish eye 鱼眼 W<k) '|  
feather length 毛圈长 ,8EeSnI  
mark 厚薄段 nA5v+d-<T  
split 裂缝 a!xKS8-S==  
twist of yarn 捻度 *>zr'Tt,W  
size content 浸润剂含量 H&`p9d*(e  
size residue 浸润剂残留量 \Qz>us=G  
finish level 处理剂含量 P[aB}<1f0  
size 浸润剂 :n{rVn}G  
couplint agent 偶联剂 UYGl  
finished fabric 处理织物 |]Pigi7y-  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 1K4LEga`  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 Su-LZ'C\  
breaking length 断裂长 YtxBkKiJ2V  
height of capillary rise 吸水高度 V]`V3cy1+3  
wet strength retention 湿强度保留率 -L</,>p  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 IeZ}`$[H  
conductive foil 导电箔 c|hKo[r)  
copper foil 铜箔 ,K8PumM_  
rolled copper foil 压延铜箔 z2wR]G5!  
annealed copper foil 退火铜箔 ~|R"GloUw  
thin copper foil 薄铜箔 dD@T}^j *|  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 L}l c=\  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 JY_+p9KfyQ  
composite metallic material 复合金属箔 >eWHPO  
carrier foil 载体箔 r6*0H/*  
invar 殷瓦 xa5I{<<U  
foil profile 箔（剖面）轮廓 d=Q0/sI&  
shiny side  光面 k0
{Mq<V*%  
matte side  粗糙面 L+9a4/q  
treated side  处理面 M)i2)]FS  
stain proofing  防锈处理 MJ4+|riB  
double treated foil  双面处理铜箔 . p<*n6E  
shematic diagram 原理图 %h2U(=/:  
logic diagram 逻辑图  G\ru%  
printed wire layout 印制线路布设 )Uo)3FAn
 
master drawing 布设总图 -jFvDf,M,D  
computer aided drawing 计算机辅助制图 k`'^e
/  
computer controlled display 计算机控制显示 bX=A77  
placement 布局 M(jSv  
routing 布线 QZYD;&iY&  
layout 布图设计 i%:oO KI  
rerouting 重布 D0.7an6  
simulation 模拟 ?WKFDL'_0j  
logic simulation 逻辑模拟 eYOwdTrq  
circit simulation 电路模拟 "fU=W|lY  
timing simulation 时序模拟
Vof[yL `  
modularization 模块化 [sy~i{Bm  
layout effeciency 布线完成率 y U =) g  
MDF databse 机器描述格式数据库 _)"-z bh}{  
design database 设计数据库 bC{}&a  
design origin 设计原点 =\"88e;b2  
optimization (design) 优化（设计） m(i84~  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ~!;*C  
table origin 表格原点 c@7d4Jz  
mirroring 镜像 zl^ %x1G  
drive file 驱动文件 =.a}  
intermediate file 中间文件 8eq*q   
manufacturing documentation 制造文件 C~-x637/  
queue support database 队列支撑数据库 Heh.CD)Q  
component positioning 元件安置 ,.DTJ7H+  
graphics dispaly 图形显示 7+ +Fak  
scaling factor 比例因子 qW+'#Jh@TV  
scan filling 扫描填充 V6Z~#=EQ  
rectangle filling 矩形填充 ?#s9@R1  
region filling 填充域 *$e1Bv6 $  
physical design 实体设计 ]gjQy.c|  
logic design 逻辑设计 TrCut2  
logic circuit 逻辑电路 d?:KEi-<7  
hierarchical design 层次设计 .A6D&-&z  
top-down design 自顶向下设计 ej91)3AO  
bottom-up design 自底向上设计 GF GW'}w-  
net 线网 0oK_uY 4g  
digitzing 数字化 rEHlo[7^
 
design rule checking 设计规则检查 `T\_Wje(  
router (CAD) 走（布）线器 KvjsibI/Y  
net list 网络表 'XJqh|G  
subnet 子线网 *I:a\o~$[  
objective function 目标函数 ~4+ICC bH  
post design processing (PDP) 设计后处理 M!YGv   
interactive drawing design 交互式制图设计 0fGt7 "Q  
cost metrix 费用矩阵 f rokl5L@  
engineering drawing 工程图 D&o~4Qvc]  
block diagram 方块框图 Avww@$  
moze 迷宫 )3f<0C>  
component density 元件密度 b@S~ =  
traveling salesman problem 回售货员问题 +[ng99p  
degrees freedom 自由度 Mp QsM-iW  
out going degree 入度 )<%CI#s#  
incoming degree 出度 #@' B\!<@=  
manhatton distance 曼哈顿距离 P2&0bNY  
euclidean distance 欧几里德距离 ~W-l|-eogz  
network 网络 'C=(?H)M  
array 阵列 Ng1bjq}E2  
segment 段 La28%10  
logic 逻辑  f
,kV  
logic design automation 逻辑设计自动化 ]*U+nG  
separated time 分线 2c51kG77E  
separated layer 分层 !u:Fn)j
  
definite sequence 定顺序 } @ [!%hE  
conduction (track) 导线（通道） mq}U Uk@  
conductor width 导线（体）宽度 zJh!Q* *  
conductor spacing 导线距离 >Hmho'  
conductor layer 导线层 1;?w#/&t  
conductor line/space 导线宽度/间距 mKE'l'9A_  
conductor layer No.1 第一导线层 oCLM'\  
round pad 圆形盘 P8H2v_)X&  
square pad 方形盘 4uh~@Lv  
diamond pad 菱形盘 [h_d1\ Cr  
oblong pad 长方形焊盘 6mIeV0Q'  
bullet pad 子弹形盘 Z2-tDp(I  
teardrop pad 泪滴盘 r
[^O 7  
snowman pad 雪人盘 il"pKQF  
V-shaped pad V形盘 $VP\Ac,!  
annular pad 环形盘 >6W#v[  
non-circular pad 非圆形盘 IL uQf-  
isolation pad 隔离盘 fN21[Jv3  
monfunctional pad 非功能连接盘 G8MLg#  
offset land 偏置连接盘 \@T;/Pj{[  
back-bard land 腹（背）裸盘 #;+SAoN  
anchoring spaur 盘址 kw7E<a F!  
land pattern 连接盘图形 J/,m'wH  
land grid array 连接盘网格阵列 5
{IbKj|  
annular ring 孔环 M"msLz  
component hole 元件孔 \C2HeA\#SW  
mounting hole 安装孔 y@AUSh;  
supported hole 支撑孔 mtw{7E  
unsupported hole 非支撑孔 .ezZ+@LI+#  
via 导通孔 %WX^']p  
plated through hole (PTH) 镀通孔 znIS2{p/`  
access hole 余隙孔 ta'wX  
blind via (hole) 盲孔 Sogt?]HB$  
buried via hole 埋孔 ^7t1'A8e<  
buried blind via 埋,盲孔 i.KRw6  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 `}FZ;q3DP  
all drilled hole 全部钻孔 %&s4YD/{  
toaling hole 定位孔 X/m ~^  
landless hole 无连接盘孔 YlR9 1LX  
interstitial hole 中间孔 sk3AwG;A  
landless via hole 无连接盘导通孔 "g!ek3w(  
pilot hole 引导孔 WSGho(\  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 {A)9ePgv!  
dimensioned hole 准尺寸孔 g0-rQ
A  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 J6<O|ng::  
hole location 孔位 "^Y zHq6  
hole density 孔密度 J@#rOOu  
hole pattern 孔图 agQDd8oX  
drill drawing 钻孔图 Zq5~M bldh  
assembly drawing 装配图 fVdu9 l  
datum referan 参考基准 P4+PY 8  
M5L/3qLh1