PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 .Y^d
9 .  
printed wiring 印制线路 ?C#F?N0  
printed board 印制板 ^Q43)H0
  
printed circuit board 印制板电路 v4,syd*3|V  
printed wiring board 印制线路板 3 4A&LBwC  
printed component 印制元件 om*tdG  
printed contact 印制接点
63y':g  
printed board assembly 印制板装配 !w ;A=  
board 板 8G[Y9A(bmP  
rigid printed board 刚性印制板 t+4%,n f_1  
flexible printed circuit 挠性印制电路 }v(H E%~}  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ).O2_<&?F  
flush printed board 齐平印制板 xUYN\Pc-  
metal core printed board 金属芯印制板 ReGO9}  
metal base printed board 金属基印制板 FDG
KMGZ  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 .*wjkirF#~  
molded circuit board 模塑电路板 3Ns:O2|  
discrete wiring board 散线印制板 ?k7/`gU  
micro wire board 微线印制板 !E>3N:   
buile-up printed board 积层印制板 <wGTs6  
surface laminar circuit 表面层合电路板 zm^p7&ak$  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 F Uv)<rK  
chip on board 载芯片板 ^~kFC/tQ  
buried resistance board 埋电阻板 r
N!9&  
mother board 母板 BOcEL%+  
daughter board 子板 E]Gq!fA&<  
backplane 背板 I)4|?tb?  
bare board 裸板 i*rv_G|(Zj  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 3mn-dKe((  
dynamic flex board 动态挠性板 GnHf9 JrR  
static flex board 静态挠性板 6*oTT(0<p  
break-away planel 可断拼板 jtCob'n8  
cable 电缆 fO|u(e  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 6m<9^NT  
membrane switch 薄膜开关 C3Z(k}  
hybrid circuit 混合电路 C /VXyl@o  
thick film 厚膜 l1j   
thick film circuit 厚膜电路 ?7dDQI7^(  
thin film 薄膜 Msdwv.jM  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 p`ZGV97  
interconnection 互连 Lf<9GYNy>`  
conductor trace line 导线 uSbg*OA  
flush conductor 齐平导线 `hhG^O_  
transmission line 传输线 247>+:7z  
crossover 跨交 ]+S QS^4  
edge-board contact 板边插头 /otgFQ_  
stiffener 增强板 G 0 yt%qHE  
substrate 基底 2y,wN"qH*  
real estate 基板面 }Z=Qy;zk  
conductor side 导线面 Ky|0IKE8Z  
component side 元件面 pQi -  
solder side 焊接面 `.XU|J*z,  
printing 印制 G_@H:4$3  
grid 网格 j7zQ&ANF  
pattern 图形 4{=Em5`HbO  
conductive pattern 导电图形 5Ml}m  
non-conductive pattern 非导电图形 #kA+Yqy\)  
legend 字符 d!cx%[  
mark 标志 x.I-z@
\E  
base material 基材 P_}$|zj7  
laminate 层压板 /}wGmX! -!  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 g"xZ{k_3  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 wp$=lU{B  
composite laminate 复合层压板 +-ue={'  
thin laminate 薄层压板 Kgcg:r:  
basis material 基体材料 HRk+2'wjAz  
prepreg 预浸材料 Xa36O5$4]9  
bonding sheet 粘结片 &"=inkh  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 F$.M2*9  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 }a8N!g  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 Mv_4* xVc  
core material 内层芯板 *0Fn C2W1  
bonding layer 粘结层 ]^dXB0  
film adhesive 粘结膜 GZ9XG">  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 iYFM@ta  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ?'^xO:  
stiffener material 增强板材 5'6Oan7dL:  
copper-clad surface 铜箔面 fy7]
I?vm@  
foil removal surface 去铜箔面 '(=krM9;  
unclad laminate surface 层压板面 _ HGbR/  
base film surface 基膜面 ^k/@y@%  
adhesive faec 胶粘剂面 \vsfY   
plate finish 原始光洁面 /aNlr>^  
matt finish 粗面 k,OP*M  
length wise direction 纵向 Gg8F>y<[R  
cross wise direction 模向 ^,*!Qk<c  
cut to size panel 剪切板 M*<Ee]u  
ultra thin laminate 超薄型层压板 B _k+Oa2!  
A-stage resin A阶树脂 Qv~lH&jG  
B-stage resin B阶树脂 v)1@Ew=Y%  
C-stage resin C阶树脂 c'O"</  
epoxy resin 环氧树脂 ~)vq0]MRg  
phenolic resin 酚醛树脂 NAgm?d  
polyester resin 聚酯树脂 l^!raoH]q  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 Zmx[:-  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 JIL(\d  
acrylic resin 丙烯酸树脂 6 H{G$[2  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 b,hRk1  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 dC> [[_  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 U2G[uDa;
 
epoxy novolac 环氧酚醛 VW\xuP  
fluroresin 氟树脂 p54e'Zb  
silicone resin 硅树脂 `|p8zV  
silane 硅烷 polymer 聚合物 1EMrXnv,  
amorphous polymer 无定形聚合物 3w&Z:<  
crystalline polamer 结晶现象 |
33_="  
dimorphism 双晶现象 $Zn>W@\  
copolymer 共聚物 Ow0(q^H<  
synthetic 合成树脂 8vx#QU8E/  
thermosetting resin 热固性树脂 04c`7[  
thermoplastic resin 热塑性树脂 *5mJA -[B+  
photosensitive resin 感光性树脂 N&G;`  
epoxy value 环氧值 Tffdm  
dicyandiamide 双氰胺 ;y.<I&  
binder 粘结剂 @<$_X1)s  
adesive 胶粘剂 /t04}+,e^  
curing agent 固化剂 yHmNO*(  
flame retardant 阻燃剂 t+aE*Q  
opaquer 遮光剂 98%6Z8AS6U  
plasticizers 增塑剂 v]m#+E  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 oI9-jW  
polyester 聚酯薄膜 vW03nt86  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 {ud^+I&  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 etL)T":XV  
reinforcing material 增强材料 ?`Som_vKO  
glass fiber 玻璃纤维 WyJXT.  
E-glass fibre E玻璃纤维 .E0*lem'hE  
D-glass fibre D玻璃纤维 2s8(r8AI  
S-glass fibre S玻璃纤维 eO
=!(  
glass fabric 玻璃布 0Z>oiBr4  
non-woven fabric 非织布 1~ZKpvu  
glass mats 玻璃纤维垫 0!,)7  
yarn 纱线 \^%5!  
filament 单丝 AAt<{  
strand 绞股 yi/jZX  
weft yarn 纬纱 =xX\z\[A  
warp yarn 经纱 _[W`!#"  
denier 但尼尔 #/9(^6f:  
warp-wise 经向 =}~hbPJM  
thread count 织物经纬密度 %.R_[.W  
weave structure 织物组织 M_4g%uHG  
plain structure 平纹组织 Yn}_"FO'  
grey fabric 坏布 'g
ojP  
woven scrim 稀松织物 k852M^JP  
bow of weave 弓纬 ^F~e?^s  
end missing 断经 MOG[c p  
mis-picks 缺纬 :u{0 M&  
bias 纬斜 =3oz74O[  
crease 折痕 jl2nR o  
waviness 云织 RQU5T 2,  
fish eye 鱼眼 GGF;T&DWad  
feather length 毛圈长 0 \LkJ*i  
mark 厚薄段 D-3/?"n  
split 裂缝 |k/;
.  
twist of yarn 捻度 /2dK*v0  
size content 浸润剂含量 N`Bt|#R
  
size residue 浸润剂残留量 +zs6$OI]V  
finish level 处理剂含量 @L<[38  
size 浸润剂 7-o=E=  
couplint agent 偶联剂 i9!Urq-  
finished fabric 处理织物 btOTDqG`a  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 "}OFwes
  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 #Y5I_:k  
breaking length 断裂长 L\Jl'r|  
height of capillary rise 吸水高度 @zJI0_Bp  
wet strength retention 湿强度保留率
Y;&#Ur8q  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 m_(hCY=Q$  
conductive foil 导电箔 zJnVO$A'  
copper foil 铜箔 z;/'OJ[.  
rolled copper foil 压延铜箔 ?:FotnU*p  
annealed copper foil 退火铜箔 (Z$6JNkz  
thin copper foil 薄铜箔 \Zv =?\  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 fv_wK_. %:  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 Q*C4
q`  
composite metallic material 复合金属箔 ]-'9|N*}l  
carrier foil 载体箔 IA^)`l
7H  
invar 殷瓦 Tqa4~|6  
foil profile 箔（剖面）轮廓 | q16%6q  
shiny side  光面 9`v:$(I  
matte side  粗糙面 H27Oq8  
treated side  处理面 `7%eA9*.m  
stain proofing  防锈处理 Au._n,<  
double treated foil  双面处理铜箔 O|&TL9:  
shematic diagram 原理图 A]?O&m|  
logic diagram 逻辑图 K^vp(2  
printed wire layout 印制线路布设 :_\!t45  
master drawing 布设总图 @!a]qAt  
computer aided drawing 计算机辅助制图  .02(O  
computer controlled display 计算机控制显示 TnBGMI,g'  
placement 布局 ,o>pmaoLs  
routing 布线 8cBW] \ v  
layout 布图设计 ({_:^$E\  
rerouting 重布 FSwgPIO>  
simulation 模拟 1|EU5<  
logic simulation 逻辑模拟 v_ nBh,2  
circit simulation 电路模拟 qtwT#z;Y  
timing simulation 时序模拟 b?2X>QJ  
modularization 模块化 K*_{Rs0P  
layout effeciency 布线完成率 S QM(8*:X  
MDF databse 机器描述格式数据库 C{`^9J-  
design database 设计数据库 u_p7Mcb  
design origin 设计原点 "% }Gy>;  
optimization (design) 优化（设计） re ]Ste  
predominant axis 供设计优化坐标轴  9
+'@  
table origin 表格原点 2 |
0Qk&  
mirroring 镜像 9zoT6QP4  
drive file 驱动文件 ;T5,T   
intermediate file 中间文件 H})Dcg3  
manufacturing documentation 制造文件 ,>bGbx  
queue support database 队列支撑数据库 5"-una>D  
component positioning 元件安置 05l0B5'p  
graphics dispaly 图形显示 w+Z--@\  
scaling factor 比例因子 /<3;0~#){  
scan filling 扫描填充 u @{E{  
rectangle filling 矩形填充 `ir&]jh.A  
region filling 填充域 .dD9&n;#^  
physical design 实体设计 nc3sty1`  
logic design 逻辑设计 ?8 SK\{9r6  
logic circuit 逻辑电路  ,\BVV,  
hierarchical design 层次设计 RY9+ 9i  
top-down design 自顶向下设计 F0@Qgk]\  
bottom-up design 自底向上设计 RXGHD19]  
net 线网 z)5S^{(  
digitzing 数字化 dSwm|kIa  
design rule checking 设计规则检查 /@Ez" ?V2  
router (CAD) 走（布）线器 d4%dIR)  
net list 网络表 pFpZbU^  
subnet 子线网 \ZS\i4  
objective function 目标函数 !(Q l)C  
post design processing (PDP) 设计后处理 .Y!:x=e  
interactive drawing design 交互式制图设计 .8]Y-  
cost metrix 费用矩阵 e$/&M*0\f  
engineering drawing 工程图 :lK4 db  
block diagram 方块框图 n X._EC  
moze 迷宫 a\pi(9R  
component density 元件密度 Ib1e#M3  
traveling salesman problem 回售货员问题 }~Q5Y3]#~  
degrees freedom 自由度 S5_t1wqBJ  
out going degree 入度 gDCOLDM  
incoming degree 出度 Z )&D`RCf  
manhatton distance 曼哈顿距离 m&IsDAn  
euclidean distance 欧几里德距离 gWrAUPS[  
network 网络 Y-p<qL|_  
array 阵列 _8><| 3d  
segment 段 #SkX@sl@
 
logic 逻辑 7>i2OBkAhB  
logic design automation 逻辑设计自动化  {8@\Ij  
separated time 分线 s_eOcm  
separated layer 分层 'iUg[{'+  
definite sequence 定顺序 :0^s0l  
conduction (track) 导线（通道） ]gEhE  
conductor width 导线（体）宽度 o a<q /  
conductor spacing 导线距离 XnU
O*v^]  
conductor layer 导线层 7m1KR#j  
conductor line/space 导线宽度/间距 qv+R:YYOq  
conductor layer No.1 第一导线层 I&]G   
round pad 圆形盘 ?tYpc_p
#  
square pad 方形盘 KMjg;!y  
diamond pad 菱形盘 H s?zq  
oblong pad 长方形焊盘 5EeDHsvV9  
bullet pad 子弹形盘 0[a}n6XTk  
teardrop pad 泪滴盘 4j'd3WGpbN  
snowman pad 雪人盘 U;^[$Aq  
V-shaped pad V形盘 BBL485`  
annular pad 环形盘 7'w0  
non-circular pad 非圆形盘 zg}YGu|J  
isolation pad 隔离盘 j, u#K)7{T  
monfunctional pad 非功能连接盘 -l*g~7|j  
offset land 偏置连接盘 QGPw
2Q  
back-bard land 腹（背）裸盘 Kn}ub+
"J  
anchoring spaur 盘址 8b&uU [  
land pattern 连接盘图形 mN}7H:,  
land grid array 连接盘网格阵列 Px;Cg 6  
annular ring 孔环 tL(BpL'  
component hole 元件孔 %u!XzdG  
mounting hole 安装孔 rY}B-6qJn  
supported hole 支撑孔 ygViPz <J  
unsupported hole 非支撑孔 Y E1Hpeb  
via 导通孔 l5O=V
qCj  
plated through hole (PTH) 镀通孔 ^eh/HnJs  
access hole 余隙孔 8;zDg$(  
blind via (hole) 盲孔 T9jw X:n  
buried via hole 埋孔 &8?`<   
buried blind via 埋,盲孔 v59nw]'  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 x)viY5vjH  
all drilled hole 全部钻孔 DeQDH5X"  
toaling hole 定位孔 A7Y_HIo  
landless hole 无连接盘孔 Bc ^4 T1  
interstitial hole 中间孔 ukihx?5  
landless via hole 无连接盘导通孔 nCaLdj?  
pilot hole 引导孔 H1T~u{8j}  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 UrK"u{G  
dimensioned hole 准尺寸孔 /'&v4C^y>  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 Oz>io\P94  
hole location 孔位 RV92qn B  
hole density 孔密度 e"_"vbk  
hole pattern 孔图 hht+bpHl  
drill drawing 钻孔图 ?h&l tD  
assembly drawing 装配图 }wL3mVz  
datum referan 参考基准 ee\Gl?VN  
Iq@IUFpc7~