PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 ~cV";cD5  
printed wiring 印制线路 S3&n?\CO:  
printed board 印制板 yT[=!M  
printed circuit board 印制板电路 \"w+4}  
printed wiring board 印制线路板 KNR7Igw?}  
printed component 印制元件 ZD4aT1|Q7  
printed contact 印制接点 *Ea)b-  
printed board assembly 印制板装配 G
]uz$V6!  
board 板 bh#6yvpMR  
rigid printed board 刚性印制板 7P]i|Q{  
flexible printed circuit 挠性印制电路 T Qx<lw  
flexible printed wiring 挠性印制线路 |gHdTb1  
flush printed board 齐平印制板 Cl3L)  
metal core printed board 金属芯印制板 d1D=R8P_u  
metal base printed board 金属基印制板 \RRSrPLd-  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Y3s8@0b3  
molded circuit board 模塑电路板 B9$pG  
discrete wiring board 散线印制板 BE],PCpPr  
micro wire board 微线印制板 B&y?Dc  
buile-up printed board 积层印制板 S3$C#mHX  
surface laminar circuit 表面层合电路板 [O|c3;  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 {7MY*&P$,  
chip on board 载芯片板 i,%N#  
buried resistance board 埋电阻板 ;-l^X%r  
mother board 母板 + 65<|0  
daughter board 子板 H!,V7R  
backplane 背板 )te_ <W  
bare board 裸板 Qy=tkCN  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 N"Y%*BkH  
dynamic flex board 动态挠性板 Q&%gpa).W  
static flex board 静态挠性板 Y2N$&]O{  
break-away planel 可断拼板 7ruWmy;j  
cable 电缆 SL^%Zh/~  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 *S4&V<W>  
membrane switch 薄膜开关 Th~pju  
hybrid circuit 混合电路 }ASBP:c"t  
thick film 厚膜 y
G>sBc  
thick film circuit 厚膜电路 2 "Y=*s  
thin film 薄膜 )IE)a[wo  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ^^)\|kW?  
interconnection 互连 ['0^gN$:e  
conductor trace line 导线 R"PO@v  
flush conductor 齐平导线 wtGb3D"am  
transmission line 传输线 c<qJs-C4;  
crossover 跨交 <NMOs"NB  
edge-board contact 板边插头 UX<0/"0
h  
stiffener 增强板 `#N7ym;s@  
substrate 基底 cV)~%e/  
real estate 基板面 Rd*/J~TK  
conductor side 导线面 ^zaN?0%S33  
component side 元件面 <$ Ar*<,6  
solder side 焊接面 yS-owtVCGF  
printing 印制 z<mU$<  
grid 网格 [e'Ts#($A  
pattern 图形 YX_p3  
conductive pattern 导电图形 OPwj*b:-m  
non-conductive pattern 非导电图形 PQ|kE`
'  
legend 字符 Khxl'qj  
mark 标志 :d-+Z%Y  
base material 基材 r"a0!]n  
laminate 层压板 b$+.}&M  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 
5~CHj  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 o64&BpCK  
composite laminate 复合层压板 /z*?:*  
thin laminate 薄层压板 e7ixi^Q  
basis material 基体材料 1GVJ3VXt  
prepreg 预浸材料 HiEXw}Hkz  
bonding sheet 粘结片 i Vzv/Lqm1  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 ?&ThMWl  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 d>eVR  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 [s"3g\L';  
core material 内层芯板 UMuqdLaT9  
bonding layer 粘结层 | Uf6k`  
film adhesive 粘结膜 ttuQ,SD  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 ByoSwQ  
cover layer (cover lay) 覆盖层 +',[q  
stiffener material 增强板材 E1usxF)  
copper-clad surface 铜箔面 %bgjJ`  
foil removal surface 去铜箔面 '=K [3%U  
unclad laminate surface 层压板面 \B) a57  
base film surface 基膜面 VI7f}  
adhesive faec 胶粘剂面 6t/nM  
plate finish 原始光洁面 Tlc3l}B*Z  
matt finish 粗面 ]5| o8.  
length wise direction 纵向 !l
xs1!:  
cross wise direction 模向 W,<L/ZKJ  
cut to size panel 剪切板 u\LG_/UJV1  
ultra thin laminate 超薄型层压板 0zH^yx:ma  
A-stage resin A阶树脂 ~yacJU=  
B-stage resin B阶树脂 j5hM|\]  
C-stage resin C阶树脂 F\pw0^K;N  
epoxy resin 环氧树脂 Cjvgf.>$  
phenolic resin 酚醛树脂 7lP3\7wD@9  
polyester resin 聚酯树脂
y&y(<  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 K?l1Gj  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 tE)%*z@<Lt  
acrylic resin 丙烯酸树脂 K;2]c3T  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 V/5hEoDt  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 Z2chv,SqCJ  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 +n(H"I7cU  
epoxy novolac 环氧酚醛 CiP-Zh[gZ  
fluroresin 氟树脂 *jWU8.W
 
silicone resin 硅树脂 Y6A]dk  
silane 硅烷 polymer 聚合物 cFLu+4.jsG  
amorphous polymer 无定形聚合物 [[D}
vL8d  
crystalline polamer 结晶现象 ^OG^% x"  
dimorphism 双晶现象 LWbWj ^  
copolymer 共聚物 =mqV&FgRo  
synthetic 合成树脂 
8Z3+S)6  
thermosetting resin 热固性树脂 M/V >25`  
thermoplastic resin 热塑性树脂 62(WZX%b  
photosensitive resin 感光性树脂 &I(|aZx?J  
epoxy value 环氧值 [z$J  
dicyandiamide 双氰胺 Y6N+,FAk+J  
binder 粘结剂 A`N;vq,  
adesive 胶粘剂 ~r>UjC_ B:  
curing agent 固化剂 }E1Eq
  
flame retardant 阻燃剂 $OhL 95}7  
opaquer 遮光剂 ./g#<  
plasticizers 增塑剂 Ce)Wvuh  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 [}Iq-sz;0  
polyester 聚酯薄膜 N}h%8\  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 0cbF.Um8  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 8UcT?Zp  
reinforcing material 增强材料 aKy|$ {RC  
glass fiber 玻璃纤维 7EXmmB~>,  
E-glass fibre E玻璃纤维 4{g|$@s(  
D-glass fibre D玻璃纤维 {;/o4[jlg  
S-glass fibre S玻璃纤维 xTZ5q*Hqx  
glass fabric 玻璃布 QEKFuY<E+  
non-woven fabric 非织布 @k,(i=**  
glass mats 玻璃纤维垫 eHe /w9`$R  
yarn 纱线 5.#9}]  
filament 单丝 E|  
strand 绞股 -%l,Zd9  
weft yarn 纬纱 ueBoSZRWX  
warp yarn 经纱 ZMg9Qt  
denier 但尼尔 no6]{qn=6  
warp-wise 经向 Vzvw/17J  
thread count 织物经纬密度 $!!=fFX*y  
weave structure 织物组织 SJ7=<y}[d  
plain structure 平纹组织 Mv`LF  
grey fabric 坏布 
u4M2Ec  
woven scrim 稀松织物 }\L!;6oy  
bow of weave 弓纬 v[DbhIXU  
end missing 断经  {%~4RZ
A  
mis-picks 缺纬 KW7?: x  
bias 纬斜 S O:V|Tfj  
crease 折痕 =Pb5b6Y@6  
waviness 云织 -llx:  
fish eye 鱼眼 zIm_7\e  
feather length 毛圈长 ~'NpM#A  
mark 厚薄段 7.
e7Fi
{  
split 裂缝 t.E4Tqzc>  
twist of yarn 捻度 8@%mnyQ  
size content 浸润剂含量 JS/M~8+Et  
size residue 浸润剂残留量 &v$,pg%-:  
finish level 处理剂含量 7}?k^x,1  
size 浸润剂 }3f BY@  
couplint agent 偶联剂 L`UG=7r q  
finished fabric 处理织物 Q !9HA[Ly  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 ch@x]@-;A3  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 K8?zgRG3~N  
breaking length 断裂长 [6D>f?z  
height of capillary rise 吸水高度 K~c^*;F  
wet strength retention 湿强度保留率 VS?dvZ1cC  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 0pD W _  
conductive foil 导电箔 tWm>j  
copper foil 铜箔 (
:{"C6x  
rolled copper foil 压延铜箔 8x9Rm  
annealed copper foil 退火铜箔 E/ijvuO  
thin copper foil 薄铜箔 H'EY)s Hi  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 >B_n/v3P(M  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 rnO0-h-;  
composite metallic material 复合金属箔 &Yf",KcL*I  
carrier foil 载体箔 ;#
&fgj  
invar 殷瓦 Ly7!R$X  
foil profile 箔（剖面）轮廓 fxgU~'  
shiny side  光面 nNaXp*J  
matte side  粗糙面 tHhHrMxO  
treated side  处理面 Kesy2mE  
stain proofing  防锈处理 T6M+|"92  
double treated foil  双面处理铜箔 }]+xFj9[>  
shematic diagram 原理图 mC[UXN/  
logic diagram 逻辑图 [/ M`  
printed wire layout 印制线路布设 P"_$uO(5x  
master drawing 布设总图 
bh p5<N  
computer aided drawing 计算机辅助制图 b)#Oc,  
computer controlled display 计算机控制显示 t*XN_=E$f  
placement 布局 *QGm//b  
routing 布线 M]]pTU((  
layout 布图设计 .Dg*\ h  
rerouting 重布 /4\wn?f  
simulation 模拟 }Z-Z|G)#  
logic simulation 逻辑模拟  gKz(=  
circit simulation 电路模拟 1923N]b  
timing simulation 时序模拟 4DZ-bt'  
modularization 模块化 L "sO+4w  
layout effeciency 布线完成率 \&U>LwZd?  
MDF databse 机器描述格式数据库 2-Y <4'>  
design database 设计数据库 $DG?M6  
design origin 设计原点 !47n[Zs  
optimization (design) 优化（设计） 21"1NJzP  
predominant axis 供设计优化坐标轴 F6z%VWU  
table origin 表格原点 }}59V&'t  
mirroring 镜像
@{2 5xTt  
drive file 驱动文件 PpzP7  
intermediate file 中间文件 *}*FX+px)  
manufacturing documentation 制造文件 Vh4X%b$TV  
queue support database 队列支撑数据库 tVN  
component positioning 元件安置 C&
(N I  
graphics dispaly 图形显示 m+]K;}.}R  
scaling factor 比例因子 rC^WPW  
scan filling 扫描填充 *Q "wwpl?  
rectangle filling 矩形填充 x??+~$}\*-  
region filling 填充域 r@H /kD  
physical design 实体设计 X^wt3<Kbf  
logic design 逻辑设计 yEqps3%  
logic circuit 逻辑电路 |4;Fd9q^m  
hierarchical design 层次设计 BLQ6A<  
top-down design 自顶向下设计 M=@:ZQ^!  
bottom-up design 自底向上设计 dd%6t  
net 线网 ^1I1 9q  
digitzing 数字化 iy.p n  
design rule checking 设计规则检查 {BN#h[#B{  
router (CAD) 走（布）线器 &-)N'  
net list 网络表 Qz1E 2yJ  
subnet 子线网 (=AWOU+  
objective function 目标函数 (mpNcOY<D  
post design processing (PDP) 设计后处理 jvL[ JI,b  
interactive drawing design 交互式制图设计 Q(?#'<.#  
cost metrix 费用矩阵 %ntRG!  
engineering drawing 工程图 uo8YP<q  
block diagram 方块框图 g} cq K  
moze 迷宫 @qAS*3j  
component density 元件密度 Wh*uaad7  
traveling salesman problem 回售货员问题 "+G8d'%YV  
degrees freedom 自由度 s.C_Zf~3  
out going degree 入度 _w+
Qy.  
incoming degree 出度 pW3^X=6  
manhatton distance 曼哈顿距离 &tj!*k'  
euclidean distance 欧几里德距离 Q^")jPd  
network 网络 )Pv%#P-<  
array 阵列 }O p; g^W  
segment 段 Lr pM\}t  
logic 逻辑 G  01ON0  
logic design automation 逻辑设计自动化 x kD6Iw  
separated time 分线 ))Za&S*<  
separated layer 分层 &H+xzN  
definite sequence 定顺序 !8b^,  
conduction (track) 导线（通道） P$,Ke<  
conductor width 导线（体）宽度 w32y3~  
conductor spacing 导线距离 ;AG()NjOO:  
conductor layer 导线层 nr#|b`J]  
conductor line/space 导线宽度/间距 QsW/X0YBv  
conductor layer No.1 第一导线层 &e3.:[~_?  
round pad 圆形盘 e:W{OIz:  
square pad 方形盘 @o.I;}*
N  
diamond pad 菱形盘 j+YJbL v  
oblong pad 长方形焊盘 x)VJFuqy  
bullet pad 子弹形盘 |cY`x(?yP  
teardrop pad 泪滴盘 |7Kbpj  
snowman pad 雪人盘 B1Oq!k  
V-shaped pad V形盘 8EEuv-aeo  
annular pad 环形盘 6@Y|"b  
non-circular pad 非圆形盘 RGX=)  
isolation pad 隔离盘 xwty<?dRW1  
monfunctional pad 非功能连接盘 =rK+eG#,  
offset land 偏置连接盘 M#[{>6>iE  
back-bard land 腹（背）裸盘 &t-kpA|EG  
anchoring spaur 盘址 FsryEHz  
land pattern 连接盘图形 {qMIGwu
 
land grid array 连接盘网格阵列 &8 x-o,  
annular ring 孔环 tNX|U:Y*  
component hole 元件孔 I.k *GW  
mounting hole 安装孔 d<N:[Y\4 l  
supported hole 支撑孔 d;}nh2*  
unsupported hole 非支撑孔 qm o9G  
via 导通孔 :zF,A,)  
plated through hole (PTH) 镀通孔
[mGLcg6Fw  
access hole 余隙孔 ?oHpFlj  
blind via (hole) 盲孔 "u^H#L>-q  
buried via hole 埋孔 oEKvl3Hz_  
buried blind via 埋,盲孔 Ks`J([(W&  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 S8 j{V5R'  
all drilled hole 全部钻孔 UIN<2F_  
toaling hole 定位孔 P'[3Fqe  
landless hole 无连接盘孔 o5uph=Q{  
interstitial hole 中间孔 YdC6k?tzS  
landless via hole 无连接盘导通孔 Z|j>gq  
pilot hole 引导孔 zFws:_ i  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 L<-_1!wh  
dimensioned hole 准尺寸孔 wyj{zWRJp  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 T?soJ]A  
hole location 孔位 [OV"}<V  
hole density 孔密度 )72+\C[*~r  
hole pattern 孔图 B^Nf #XN(  
drill drawing 钻孔图 O=&0H|B  
assembly drawing 装配图 3yY}04[9<  
datum referan 参考基准 m
)zUU  
[vK^Um