printed circuit 印制电路 C>ZeG
Vq
printed wiring 印制线路 O,#[m:Ejb
printed board 印制板 P
://Zi6>
printed circuit board 印制板电路 3/05ee;|
printed wiring board 印制线路板 WQ`T'k#ESW
printed component 印制元件 #1R
%7*$i
printed contact 印制接点 `;@ 4f |N9
printed board assembly 印制板装配 R0'EoX
board 板 W -&5
v
rigid printed board 刚性印制板 #m>mYp8E.5
flexible printed circuit 挠性印制电路 ~G:7*:[b
flexible printed wiring 挠性印制线路 { VO4""m
flush printed board 齐平印制板 2=EKAg=S
metal core printed board 金属芯印制板 -}o;Y)
metal base printed board 金属基印制板 ak [)+_k_
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 t;3.;
molded circuit board 模塑电路板 < & iBR
discrete wiring board 散线印制板 1O4" MeF
micro wire board 微线印制板 p6'8l~W +
buile-up printed board 积层印制板 |#6Lcz7[
surface laminar circuit 表面层合电路板 y
rk#)@/m
B2it printed board 埋入凸块连印制板 {J$aA6t:"T
chip on board 载芯片板 {,=,0NQ
Kn
buried resistance board 埋电阻板 q 0wVV
mother board 母板 lDeWs %n
daughter board 子板 *b EsWeP
backplane 背板 )w-?|2-w5
bare board 裸板 }|,y`ui\
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 9&cZIP
dynamic flex board 动态挠性板 @#apOoVW>
static flex board 静态挠性板 @V)WJ {
break-away planel 可断拼板 tANG ]
cable 电缆 LxT ] -
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 o9i\[Ul
membrane switch 薄膜开关 PW
}.`
hybrid circuit 混合电路 8{C3ijR
thick film 厚膜 /!h W6u5
thick film circuit 厚膜电路 !T*izMX }
thin film 薄膜 0 N xaQ`\
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 art{PV4-
interconnection 互连 cF6|IlhO
conductor trace line 导线 .
fIodk
flush conductor 齐平导线 +-hmITJ v
transmission line 传输线 o#i {/# oF
crossover 跨交 )7^jq |
edge-board contact 板边插头 6{M.S}.^
stiffener 增强板 L" o6)N
substrate 基底 (I$hw"%&
real estate 基板面 3r\QLIr L8
conductor side 导线面 ;bX{7j
component side 元件面 x-1[2K1"[
solder side 焊接面 &~i1 @\]
printing 印制 4T:ZEvdzf
grid 网格 "jSn`
pattern 图形 { }
z7N~
conductive pattern 导电图形 GB#7w82
non-conductive pattern 非导电图形 N
$ ?q Aek
legend 字符 y3x_B@}BY
mark 标志 z8o Sh t`+
base material 基材
W+QI
D/
laminate 层压板 HkrNt/]
metal-clad bade material 覆金属箔基材 #u~8
Txt
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Q]8r72uSk
composite laminate 复合层压板 <*L8kNykK
thin laminate 薄层压板 rB4]TQ`c
basis material 基体材料 n}"MF>
zDK
prepreg 预浸材料 H xjh P(
bonding sheet 粘结片 ujaaO6oZ7
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 CGQ`i
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 j*GY YEY
mass lamination panel 预制内层覆箔板 [ACa<U/
core material 内层芯板 v''$qMQ)
bonding layer 粘结层 \Q]7H w<
film adhesive 粘结膜 RJ`F2b sYN
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 2gA6
$ s7
cover layer (cover lay) 覆盖层 :p89J\
stiffener material 增强板材 &T{+B:*v
copper-clad surface 铜箔面 cf96z|^C
foil removal surface 去铜箔面 b^0=X!bg
unclad laminate surface 层压板面 z hS\|tI
base film surface 基膜面 %5' 6^bT
adhesive faec 胶粘剂面 HZ/e^"cpM
plate finish 原始光洁面 v 81<K*w`P
matt finish 粗面 )KG. :BO<
length wise direction 纵向 _G@)Bj^*
cross wise direction 模向 'bTt dFvJ
cut to size panel 剪切板 m)V %l0
ultra thin laminate 超薄型层压板 `$05+UU
A-stage resin A阶树脂 8 K'3iw>z
B-stage resin B阶树脂 b:2# 3 ;)
C-stage resin C阶树脂 N^v"n*M0|
epoxy resin 环氧树脂 }get e'I
phenolic resin 酚醛树脂 :wtK'ld
polyester resin 聚酯树脂 \<TWy&2&
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 2)-Umq{]{
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 Pd)mLs Jg
acrylic resin 丙烯酸树脂 z#m ~}
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ;X , A|m$(
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 s+DOr$\
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
L xP%o
epoxy novolac 环氧酚醛 Q\rf J||
fluroresin 氟树脂 {u~JR(C:
silicone resin 硅树脂 Qco8m4n
silane 硅烷 polymer 聚合物 FF #T"y0Y
amorphous polymer 无定形聚合物 TophV}@B`
crystalline polamer 结晶现象 g-? @a
dimorphism 双晶现象 *O_>3Hgl
copolymer 共聚物 >e^bq/'
synthetic 合成树脂 ,Wv+Ek
thermosetting resin 热固性树脂 FRa >cf4
thermoplastic resin 热塑性树脂 ncrg`<'/,
photosensitive resin 感光性树脂 z^vfha
epoxy value 环氧值 . J <t]
dicyandiamide 双氰胺 MX? *jYl
binder 粘结剂 _ _!LTpp
adesive 胶粘剂 >
a;iX.K
curing agent 固化剂 PriLV4?
flame retardant 阻燃剂 \HXq~Y
opaquer 遮光剂 :{+~i.*
plasticizers 增塑剂 EQN)y27poW
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 aVCPaYe^
polyester 聚酯薄膜 9U8 x&Z]P
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 }`kiULC'=
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ,OWk[ 0/
reinforcing material 增强材料 "iTjiH )Q(
glass fiber 玻璃纤维 p[w! SR%=
E-glass fibre E玻璃纤维 )X?oBNsj
D-glass fibre D玻璃纤维 9}%$j
S-glass fibre S玻璃纤维 Qo)Da}uo20
glass fabric 玻璃布 3m=
_ a
non-woven fabric 非织布 TG[u3 Y4
glass mats 玻璃纤维垫 0N^+d,Xt.
yarn 纱线 f-3CDU Q`
filament 单丝 8T1zL.u>q
strand 绞股 UAPd["`)y
weft yarn 纬纱 XVkw/ l
warp yarn 经纱 ulxfxfd
denier 但尼尔 _tJt
eDRY
warp-wise 经向 dzEi^*
(8
thread count 织物经纬密度 o
!:Z?.!
weave structure 织物组织 s EFQ8S
plain structure 平纹组织 GA[Ebzi
grey fabric 坏布 H, ]8[ qT<
woven scrim 稀松织物 : ~ pGHl
bow of weave 弓纬 g35!a<JW
end missing 断经 ^#d \HI
mis-picks 缺纬 lh Kn&U
bias 纬斜 (oi:lC@h*
crease 折痕
j d](m:eG
waviness 云织 uX*2Rs$s
fish eye 鱼眼 Yy88 5
feather length 毛圈长 ,c4H icRJ#
mark 厚薄段 QkBw59L7
split 裂缝 T9
/;$6s*
twist of yarn 捻度 HohCb4d
o
size content 浸润剂含量 #7 3p ryXV
size residue 浸润剂残留量 F{0\a;U@^
finish level 处理剂含量 tw_o?9
size 浸润剂 O;H6`JQ
couplint agent 偶联剂 5dm ~yQN/
finished fabric 处理织物 uZC=]Ieh
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 1uAjy(y
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 nF@**,C Q
breaking length 断裂长 inWLIXC,
height of capillary rise 吸水高度 V`y^m@U!
wet strength retention 湿强度保留率 /W /e%.
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 vN Bg&m
conductive foil 导电箔 &BRk< iwV
copper foil 铜箔 M 7TLQqaF
rolled copper foil 压延铜箔 g & s .
0+
annealed copper foil 退火铜箔 {y9G
"
thin copper foil 薄铜箔 1,-C*T}nR
adhesive coated foil 涂胶铜箔 +<a\0FsD
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 *'>_X X
composite metallic material 复合金属箔 i g( O$y
carrier foil 载体箔 +V4)><
invar 殷瓦 mtmC,jnD
foil profile 箔（剖面）轮廓 gXxi ; g
shiny side 光面 vGkem J^/
matte side 粗糙面 8A#,*@V[
treated side 处理面 L7$ f01*
stain proofing 防锈处理 'H5 30Y\
double treated foil 双面处理铜箔 8ymdg\I+L
shematic diagram 原理图 Q P (0
logic diagram 逻辑图 |'h ( S|
printed wire layout 印制线路布设 " `qk}n-
master drawing 布设总图 bf_
> ?F^
computer aided drawing 计算机辅助制图 t<45[~[
computer controlled display 计算机控制显示 Ui'v '
$
placement 布局 I~&*^q6 |
routing 布线 Z>g72I%X
layout 布图设计 dla_uXtM6
rerouting 重布 //&3{B
simulation 模拟 v3DK0 MW
logic simulation 逻辑模拟 Y/s a v;
circit simulation 电路模拟 2x NR=u`
timing simulation 时序模拟 ^T&{ORWz
modularization 模块化 m6i ,xn
layout effeciency 布线完成率 [j6]!p]S$
MDF databse 机器描述格式数据库 7J);{ &x9h
design database 设计数据库 1UMEbb
design origin 设计原点 && ]ix3
optimization (design) 优化（设计） O C&BJNOi
predominant axis 供设计优化坐标轴 WOO3z5 La
table origin 表格原点 !j $cBf 4
mirroring 镜像 -53c0g@X
drive file 驱动文件 k+"];
intermediate file 中间文件 S<T 'B0r8
manufacturing documentation 制造文件 Zq 4%O 7%
queue support database 队列支撑数据库 LuZlGm
component positioning 元件安置 y( DT ^>0
graphics dispaly 图形显示 Y2VfJ}%Q
scaling factor 比例因子 X+ Sqw5rH
scan filling 扫描填充 _OGv2r
rectangle filling 矩形填充 ,=e.Q AF!"
region filling 填充域 s17)zi ,?4
physical design 实体设计 Xm# +Z`|N
logic design 逻辑设计 k;c
IEEdZD
logic circuit 逻辑电路 %oqKpD+
hierarchical design 层次设计 W$ X/8K bn
top-down design 自顶向下设计 +o@:8!IM1
bottom-up design 自底向上设计 *SJ[~
net 线网 ^Zvb3RJ g
digitzing 数字化 r], %:imGr
design rule checking 设计规则检查 </kuJh\
router (CAD) 走（布）线器 KC"S0 6
net list 网络表 I:t ?# )wl
subnet 子线网 |*48J1:1y
objective function 目标函数 .<vXj QE
post design processing (PDP) 设计后处理 E-^(VZ _Xj
interactive drawing design 交互式制图设计
Qq6'[Od
cost metrix 费用矩阵 N( 7(~D=)B
engineering drawing 工程图 rI\5djiYJ
block diagram 方块框图 _<]0hC
moze 迷宫 q~#>MB}".
component density 元件密度 v6G1y[W l
traveling salesman problem 回售货员问题 ;1yF[<a
degrees freedom 自由度 T-yEn&r4)
out going degree 入度 9:g A0 Z
incoming degree 出度 ]gX8z#*k
manhatton distance 曼哈顿距离 KC&X OI %
euclidean distance 欧几里德距离 5s\;7>
network 网络 sMAj?]hI$
array 阵列 q.R(>ZcV
segment 段 v Cej( ))
logic 逻辑 IAzFwlO9
logic design automation 逻辑设计自动化 gFuK/]gzI
separated time 分线 Ohgu*5!o
separated layer 分层
ez9F!1
definite sequence 定顺序 O13]H"O_
conduction (track) 导线（通道） @f"[*7Q`/
conductor width 导线（体）宽度 "5dk e^yk0
conductor spacing 导线距离 pRh9+1EM;
conductor layer 导线层 b 1.S21
conductor line/space 导线宽度/间距 M
hW9^?
conductor layer No.1 第一导线层 !w UznyYwt
round pad 圆形盘 '\ d
ldg#P
square pad 方形盘 LEjq<t1&
diamond pad 菱形盘 D=vw0Q_3Y3
oblong pad 长方形焊盘 ~9APc{"A
bullet pad 子弹形盘 XPf{R619
teardrop pad 泪滴盘 SJX9oVJeZ
snowman pad 雪人盘 K_ymA,&()
V-shaped pad V形盘 I6;6x
annular pad 环形盘 N LQ".mM+
non-circular pad 非圆形盘 "CC"J(&a
isolation pad 隔离盘 &QD)1b[U
monfunctional pad 非功能连接盘 "(W ;rl
offset land 偏置连接盘 @",#'eC"
back-bard land 腹（背）裸盘 'OTZ&;7{
anchoring spaur 盘址 b== jlYa=
land pattern 连接盘图形 zd8A
8]&
-
land grid array 连接盘网格阵列 8<0P Ssx
annular ring 孔环 2G-" HOG
component hole 元件孔 9 4H')(
mounting hole 安装孔 XP!m]\
E&I
supported hole 支撑孔 $ S3b<
]B
unsupported hole 非支撑孔 XNx$^I=
via 导通孔 aB (pdW4
plated through hole (PTH) 镀通孔 Q_fgpjEh/t
access hole 余隙孔 aqk$ 4IG
blind via (hole) 盲孔 C4PT(cezR
buried via hole 埋孔 I:oEt
buried blind via 埋,盲孔 x.t&NP^V)
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 yc9!JJMkH
all drilled hole 全部钻孔 j>\rs|^O
toaling hole 定位孔 2
KHT!ik
landless hole 无连接盘孔 YWd2
bRb
interstitial hole 中间孔 vv Y?8/
landless via hole 无连接盘导通孔 w0nbL^f
pilot hole 引导孔 gn/]1NNfR
terminal clearomee hole 端接全隙孔 z<!A;.iD
dimensioned hole 准尺寸孔 GwDOxH'
via-in-pad 在连接盘中导通孔 q[P> s{"
hole location 孔位 I*o6Bn
|D
hole density 孔密度 {W{;VJKQ2
hole pattern 孔图 %nq<nfDT
drill drawing 钻孔图 .WN&]yr,
assembly drawing 装配图 mMZrBz7r
datum referan 参考基准 7z, $
YZOwr72VL
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