PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 {D2d({7  
printed wiring 印制线路 CYic_rF$  
printed board 印制板 >,Swk3  
printed circuit board 印制板电路 ?Kz` O>"6  
printed wiring board 印制线路板 &)'kX
  
printed component 印制元件 0PX@E-n  
printed contact 印制接点 <HX-qN
A?  
printed board assembly 印制板装配 *q9$SDm  
board 板 R8Ei:f}  
rigid printed board 刚性印制板 tp 3N5I  
flexible printed circuit 挠性印制电路 z&G3&?Z  
flexible printed wiring 挠性印制线路 YO4ppL~xe  
flush printed board 齐平印制板 us *l+Jw,m  
metal core printed board 金属芯印制板 |vE#unA  
metal base printed board 金属基印制板 % [F;TZt  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Gi_X+os  
molded circuit board 模塑电路板 Z19y5?uR  
discrete wiring board 散线印制板 ,(b~L<zN&  
micro wire board 微线印制板 [-}%B0S**  
buile-up printed board 积层印制板 \shoLp   
surface laminar circuit 表面层合电路板 N^j''siB  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 a.ME{:a%  
chip on board 载芯片板 Z.19v>-c  
buried resistance board 埋电阻板 r!=VV!XZ  
mother board 母板 7}?z=LHb3  
daughter board 子板 U4/$4.'
NQ  
backplane 背板 }e6:&`a xD  
bare board 裸板 mQ)l`
wGh  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 =1uI >[aN  
dynamic flex board 动态挠性板 `hhG^O_  
static flex board 静态挠性板  ,1kV9_x  
break-away planel 可断拼板 G 3x1w/L  
cable 电缆 ]].21  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 p*,mwKN:  
membrane switch 薄膜开关 #v<+G=r*O  
hybrid circuit 混合电路 &kE|~i:=,9  
thick film 厚膜 %(6WrE5F6  
thick film circuit 厚膜电路 : Dlk`?  
thin film 薄膜 )}v2Z3:  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ~+hG}7(:  
interconnection 互连 cPS pPx  
conductor trace line 导线
^S@b*  
flush conductor 齐平导线 Zuf&maa S  
transmission line 传输线 Qp}<8/BM\  
crossover 跨交 N 2\,6<  
edge-board contact 板边插头 .*{LPfD|  
stiffener 增强板 uU0'y4=  
substrate 基底 L`BLkDm  
real estate 基板面 d>f5Tl\E  
conductor side 导线面 Q6E80>  
component side 元件面 SrxX-Hir  
solder side 焊接面 *KNR",.  
printing 印制 YAD9'h]d\  
grid 网格 >i'3\  
pattern 图形 |jlR],  
conductive pattern 导电图形 z[B7k%}  
non-conductive pattern 非导电图形 /}V9*mD2  
legend 字符 Xa36O5$4]9  
mark 标志 /%~`B[4F  
base material 基材 K-K+%U  
laminate 层压板 ;kdJxxUox  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 l-5-Tf&j  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 zZkwfF  
composite laminate 复合层压板 avdi9!J2  
thin laminate 薄层压板 oo`mVRVf  
basis material 基体材料 ${e{#  
prepreg 预浸材料 97Whn*  
bonding sheet 粘结片 L,n'G%  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 (g5T2(_6L  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 *c.*e4uzF  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 >[NNu Y~  
core material 内层芯板 ZjbMk3Y  
bonding layer 粘结层 Ymx/N+Jl  
film adhesive 粘结膜 FK>8(M/  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 tK1P7pbC8r  
cover layer (cover lay) 覆盖层 1#6c sZW5  
stiffener material 增强板材 uK1DC i  
copper-clad surface 铜箔面 C,&r7  
foil removal surface 去铜箔面 V-IXtQR  
unclad laminate surface 层压板面 274F+X  
base film surface 基膜面 3P N<J  
adhesive faec 胶粘剂面 SN'j?-  
plate finish 原始光洁面 \W4|.[  
matt finish 粗面 B'SLyf  
length wise direction 纵向 b8@?fC+tm  
cross wise direction 模向 0w<vc} {t  
cut to size panel 剪切板 z>}H[0[#  
ultra thin laminate 超薄型层压板 @kBy|5  
A-stage resin A阶树脂 1)Z4 (_  
B-stage resin B阶树脂 #:[^T,YD0  
C-stage resin C阶树脂 jJbS{1z  
epoxy resin 环氧树脂 `"Lk@  
phenolic resin 酚醛树脂 ;2N: =Rv  
polyester resin 聚酯树脂 yVfF *nG  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 BMi5F?Q'G  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 L5DeLF+  
acrylic resin 丙烯酸树脂 '" C& dia  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 4LXC;gZ  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 { Ri6975  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 M.qE$  
epoxy novolac 环氧酚醛 N1fPutl$a
 
fluroresin 氟树脂 \ v2-}jU(  
silicone resin 硅树脂 B,b^_4XX$  
silane 硅烷 polymer 聚合物 EG!Nsb^,  
amorphous polymer 无定形聚合物 Esdv+f}4;  
crystalline polamer 结晶现象 T s9go  
dimorphism 双晶现象 3[UaK`/1C  
copolymer 共聚物 /_Fi4wZ  
synthetic 合成树脂 3ih:t'N-  
thermosetting resin 热固性树脂 PG{"GiZz=  
thermoplastic resin 热塑性树脂 kS62]v]  
photosensitive resin 感光性树脂 9w <k1j  
epoxy value 环氧值 9gFfbvd  
dicyandiamide 双氰胺 OouR4  
binder 粘结剂 mr+8[0  
adesive 胶粘剂 }
LwKi-G?  
curing agent 固化剂 (,['6k<  
flame retardant 阻燃剂 ug?#Oa  
opaquer 遮光剂 g7r0U6Y  
plasticizers 增塑剂 .~%,eF;l$  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 M5{vYk>,1Q  
polyester 聚酯薄膜 TnLblkX  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 E# `JH  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 J Sms \  
reinforcing material 增强材料 h
<F
Ee~  
glass fiber 玻璃纤维 aXefi'!6  
E-glass fibre E玻璃纤维 P =9Zm  
D-glass fibre D玻璃纤维 :}18G}B  
S-glass fibre S玻璃纤维 '((Ll  
glass fabric 玻璃布 R4|<Vp<U2  
non-woven fabric 非织布 >AW=N  
glass mats 玻璃纤维垫 y]
`@ %V2P  
yarn 纱线 -ijQTB  
filament 单丝 /-39od0  
strand 绞股 41TB  
weft yarn 纬纱 3EcmNwr
 
warp yarn 经纱 v=|BqG`  
denier 但尼尔 s%z'1KPS  
warp-wise 经向 GfU+'k;9  
thread count 织物经纬密度 ?Y'S /  
weave structure 织物组织 dTaR8i  
plain structure 平纹组织 H+3I[`v  
grey fabric 坏布 EBM\p+x&  
woven scrim 稀松织物 o oIMN =  
bow of weave 弓纬 NI(`o8fN  
end missing 断经 _u;^w}0  
mis-picks 缺纬 vtmO  
bias 纬斜 >W'SG3Hmc  
crease 折痕 OV8b~k4=  
waviness 云织 kM3BP& 3m1  
fish eye 鱼眼 : 1fik  
feather length 毛圈长 y-n\;d>[(  
mark 厚薄段 &{]%=stI  
split 裂缝 BE"nyTQ  
twist of yarn 捻度 4(aesZ8h  
size content 浸润剂含量 t^C
T^z  
size residue 浸润剂残留量 R^B2J+O  
finish level 处理剂含量 J.<%E[ z  
size 浸润剂 T
![K i  
couplint agent 偶联剂 #h3+T*5} 6  
finished fabric 处理织物 g?>AY2f[5  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 7
@lXN8_f  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 I }/Oi]jA6  
breaking length 断裂长 ^mum5j
 
height of capillary rise 吸水高度 kH&ZPAI  
wet strength retention 湿强度保留率 r/4]b]n  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 (t]>=p%4g  
conductive foil 导电箔 9#(QS+q~  
copper foil 铜箔 \a6)t%u  
rolled copper foil 压延铜箔 f oVD+\~Y  
annealed copper foil 退火铜箔 W<LaR, 7  
thin copper foil 薄铜箔 Dgm%Ng  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 =|!~0O  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 1!`768  
composite metallic material 复合金属箔 9Bk}g50$#  
carrier foil 载体箔 z=  p  
invar 殷瓦 _;q-+"6L;  
foil profile 箔（剖面）轮廓 iy82QNe  
shiny side  光面 "
|'`'W  
matte side  粗糙面 $M `;."
 
treated side  处理面 (YJAT  
stain proofing  防锈处理 N
#)VD\m  
double treated foil  双面处理铜箔 j& o+KV  
shematic diagram 原理图 thPH_DW>eb  
logic diagram 逻辑图 }PIB b  
printed wire layout 印制线路布设 *z"1MU  
master drawing 布设总图 :ZfUjqRE  
computer aided drawing 计算机辅助制图 ^1,Eo2yN  
computer controlled display 计算机控制显示 @!a]qAt  
placement 布局 5652'p  
routing 布线 y[WYH5&DJ  
layout 布图设计 txfw Lqx  
rerouting 重布 ):
fu  
simulation 模拟 CAFE }
|  
logic simulation 逻辑模拟 /IJ9_To  
circit simulation 电路模拟 dI ZTLb"a  
timing simulation 时序模拟 4}8+)Pd  
modularization 模块化 !Ir1qt8T  
layout effeciency 布线完成率 F%_,]^ n[  
MDF databse 机器描述格式数据库 kJvy<(iG  
design database 设计数据库 YKw!pu=  
design origin 设计原点 =wlm  
optimization (design) 优化（设计） X6Nm!od'  
predominant axis 供设计优化坐标轴 *t?~)o7  
table origin 表格原点 "
doU.U&u  
mirroring 镜像 1O]5/Eu  
drive file 驱动文件 :?$Sb8OuIL  
intermediate file 中间文件 %TW%|"v  
manufacturing documentation 制造文件 s0\f9D  
queue support database 队列支撑数据库 ]{Mci]H6T  
component positioning 元件安置 +(=0CA0GE  
graphics dispaly 图形显示 DnG/ n  
scaling factor 比例因子 TbKP8zw{  
scan filling 扫描填充 `N|U"s;  
rectangle filling 矩形填充 Ism^hyL  
region filling 填充域 C=oM,[ESQ0  
physical design 实体设计 O8K@&V
p  
logic design 逻辑设计 h` irO5  
logic circuit 逻辑电路 QHHW(InG<  
hierarchical design 层次设计 LJRg>8  
top-down design 自顶向下设计 T[5gom  
bottom-up design 自底向上设计 wF|0n t  
net 线网 >.DF"]XM  
digitzing 数字化 t$U3|r  
design rule checking 设计规则检查 pwJ'3NbS  
router (CAD) 走（布）线器 L8K0^~Mk  
net list 网络表 jrIA]K6  
subnet 子线网 G 6W
x3~  
objective function 目标函数  Sa%zre@  
post design processing (PDP) 设计后处理 Q Oz9\,C  
interactive drawing design 交互式制图设计 w+q?T  
cost metrix 费用矩阵 Uh>.v |P6  
engineering drawing 工程图 
NA+&jV  
block diagram 方块框图 >Y}7[XK  
moze 迷宫 \;-qdV_JB  
component density 元件密度 ([Ebsj  
traveling salesman problem 回售货员问题  Ka
f>  
degrees freedom 自由度 (zY *0lN  
out going degree 入度 )%s +?  
incoming degree 出度 Gfv(w=rr?  
manhatton distance 曼哈顿距离 &Cq{ _M  
euclidean distance 欧几里德距离 sAVefL?  
network 网络 a"QU:<-v  
array 阵列 >\ZR*CS  
segment 段 a}>Dz 1R  
logic 逻辑 t^.'>RwW|  
logic design automation 逻辑设计自动化 t}Ss=0dJO  
separated time 分线 !9r:
&n.\  
separated layer 分层 ^mg*;8eGa  
definite sequence 定顺序 DZe}y^F  
conduction (track) 导线（通道） JRO$<  
conductor width 导线（体）宽度 :[sOKV i  
conductor spacing 导线距离 knT.l"  
conductor layer 导线层 5j{Np,K  
conductor line/space 导线宽度/间距 zX kx7d8  
conductor layer No.1 第一导线层 sG,+  
round pad 圆形盘 )NT5yF,m  
square pad 方形盘 dTGA5c  
diamond pad 菱形盘 #Qbl=o4  
oblong pad 长方形焊盘 ,P6=~q3k  
bullet pad 子弹形盘 O8| *M "  
teardrop pad 泪滴盘 [VSU"AJ
Y  
snowman pad 雪人盘 pCU*@c!  
V-shaped pad V形盘 PlCc8Zy  
annular pad 环形盘 NY.k.  
non-circular pad 非圆形盘 #[ -\lU|  
isolation pad 隔离盘 bAF )Bli  
monfunctional pad 非功能连接盘 Jx|I6y  
offset land 偏置连接盘 RT*5d;l0  
back-bard land 腹（背）裸盘 .T.5TMiOSq  
anchoring spaur 盘址 GAEO$e:  
land pattern 连接盘图形 9=+-QdX+0]  
land grid array 连接盘网格阵列 |4b)>8TL/  
annular ring 孔环 X K>&$<5{  
component hole 元件孔 >+9JD%]x]  
mounting hole 安装孔 5EeDHsvV9  
supported hole 支撑孔 s& yk  
unsupported hole 非支撑孔 $3P`DJo  
via 导通孔 ~+n,1]W_  
plated through hole (PTH) 镀通孔 |V&G81sM  
access hole 余隙孔 3 <SqoJSp  
blind via (hole) 盲孔 5cfA;(H  
buried via hole 埋孔 6rDfQ`f\p  
buried blind via 埋,盲孔 1]OSWCEm*[  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 x8N|($1  
all drilled hole 全部钻孔 \cySWP [  
toaling hole 定位孔 8L{u}|{  
landless hole 无连接盘孔 bI ITPxz  
interstitial hole 中间孔 ;5S}~+j  
landless via hole 无连接盘导通孔 Z`_.x &Y  
pilot hole 引导孔 9K"JYJ q2  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 80hme+e  
dimensioned hole 准尺寸孔 LI W*4r!  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 O!F]^'!  
hole location 孔位 1mW%  
hole density 孔密度 y\PxR708  
hole pattern 孔图 c@du2ICUc  
drill drawing 钻孔图 f(Hu {c5yV  
assembly drawing 装配图 v 81rfB5  
datum referan 参考基准 A WJWtUa  
CZ=0mWfF