PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 1 t#Tp$  
printed wiring 印制线路 BBp
Hp  
printed board 印制板 ^+P]
_< 43  
printed circuit board 印制板电路 J%}}(G~  
printed wiring board 印制线路板 <:ZN  
printed component 印制元件 & XrV[d[>  
printed contact 印制接点 :Z/ig%  
printed board assembly 印制板装配 2S/^"IM["  
board 板 ;z[yNW8  
rigid printed board 刚性印制板 9,9( mbWJv  
flexible printed circuit 挠性印制电路 `yxk Sb  
flexible printed wiring 挠性印制线路 Y@pa+~[{h3  
flush printed board 齐平印制板 !Hgq7v ZG  
metal core printed board 金属芯印制板 $y`|zK|G-  
metal base printed board 金属基印制板 2 OGg`1XX  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 =si<OB  
molded circuit board 模塑电路板 A]>0lB  
discrete wiring board 散线印制板 #$#{QEh0}  
micro wire board 微线印制板 {9)LHX7dN  
buile-up printed board 积层印制板 y_a~>S  
surface laminar circuit 表面层合电路板 _:TD{EO$  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 ku\_M  
chip on board 载芯片板 C YnBZ  
buried resistance board 埋电阻板 cDLS)  
mother board 母板 |~'{ [?a*  
daughter board 子板 XD*$$`+#  
backplane 背板 kigc+R  
bare board 裸板 Ei}B9 &O  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 B
Eu9gu  
dynamic flex board 动态挠性板 e}7qZ^  
static flex board 静态挠性板 /I: d<A  
break-away planel 可断拼板 (}bP`[@rX!  
cable 电缆 [f^~Z'TIN/  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 44wY5nYNt  
membrane switch 薄膜开关 2<U5d`  
hybrid circuit 混合电路 %vyjn
&13  
thick film 厚膜 RM QlciG  
thick film circuit 厚膜电路 jG8ihi  
thin film 薄膜 _?`3zm4  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ~M,n
CG^4  
interconnection 互连 tUL(1:-C  
conductor trace line 导线 ld`oIEj!P_  
flush conductor 齐平导线 efRa|7!HK  
transmission line 传输线 4ILCvM  
crossover 跨交 - C8h$P  
edge-board contact 板边插头 8_m
dh+  
stiffener 增强板 nBZqhtr  
substrate 基底 7@|(z:uw   
real estate 基板面 NuW9.6$Jrf  
conductor side 导线面 !#g`R?:g  
component side 元件面 .KTDQA
\  
solder side 焊接面 wzT+V,  
printing 印制 ayHI(4!$j  
grid 网格 jZe]zdml  
pattern 图形 ,1RW}1n  
conductive pattern 导电图形 Cf2rRH  
non-conductive pattern 非导电图形 %`-NWAXL  
legend 字符 JxNjyw  
mark 标志 C7eaioW$  
base material 基材 !A&Vg #  
laminate 层压板 d #y{eV$Q  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ukzXQe;l1  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 FV!  
composite laminate 复合层压板 `{ou4H\  
thin laminate 薄层压板 DyYl97+Z?  
basis material 基体材料 }eULcgRG  
prepreg 预浸材料 lf[(  
bonding sheet 粘结片 \7jcZ~FBX%  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 _lu.@IX-  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 b"/P  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 k0
{Mq<V*%  
core material 内层芯板 :M'3U g$t  
bonding layer 粘结层 <+ >y GPp  
film adhesive 粘结膜 W29@`93  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 maXQG&.F  
cover layer (cover lay) 覆盖层 yLipu MNV  
stiffener material 增强板材 s-3vp  
copper-clad surface 铜箔面 6psK2d
0  
foil removal surface 去铜箔面 lk)38.  
unclad laminate surface 层压板面 v`*!Bhc-  
base film surface 基膜面 yAW%y  
adhesive faec 胶粘剂面 |z-A;uL<  
plate finish 原始光洁面 Y'DI@  
matt finish 粗面 5)AMl)  
length wise direction 纵向 ;S
agN  
cross wise direction 模向 +YI/(ko=  
cut to size panel 剪切板 Z[[qW f  
ultra thin laminate 超薄型层压板 }} J? , >g  
A-stage resin A阶树脂 .Wc<(pfa  
B-stage resin B阶树脂 Tuo`>ZA  
C-stage resin C阶树脂 *GH`u*C_  
epoxy resin 环氧树脂 qRZv[T%*Q  
phenolic resin 酚醛树脂
@@-n/9>vs  
polyester resin 聚酯树脂 07P/A^Mkx  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 C& BRyo  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 xQ+UZ
c  
acrylic resin 丙烯酸树脂 zo6|1xq  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ?<)4
_  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 +pXYBwH 7Q  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 kw{dvE\K  
epoxy novolac 环氧酚醛 js;p7wi  
fluroresin 氟树脂 @+Yql  
silicone resin 硅树脂 '2Q[g0VR  
silane 硅烷 polymer 聚合物 1Xzgm0OS;  
amorphous polymer 无定形聚合物 !z?&  
crystalline polamer 结晶现象 bpP-wA^Hd  
dimorphism 双晶现象 3PkVMX
 
copolymer 共聚物 O|K-UTWH%  
synthetic 合成树脂 W4Z8U0co  
thermosetting resin 热固性树脂 zUuOX5-6x  
thermoplastic resin 热塑性树脂 \k4tYL5  
photosensitive resin 感光性树脂 #`]`gNB0Yg  
epoxy value 环氧值 { 9:vq|  
dicyandiamide 双氰胺 ,J6t 1V  
binder 粘结剂 \LG0  
adesive 胶粘剂 e&@;hDmIX  
curing agent 固化剂 p40;@gUug  
flame retardant 阻燃剂 tm1#Lh0  
opaquer 遮光剂 MgO_gFr  
plasticizers 增塑剂 2P/ Sq  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 VTUSM{TC  
polyester 聚酯薄膜 |&"/ u7^  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 2= Y8$-  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 D&o~4Qvc]  
reinforcing material 增强材料 B&QEt[=s  
glass fiber 玻璃纤维 )3f<0C>  
E-glass fibre E玻璃纤维 b@S~ =  
D-glass fibre D玻璃纤维 nx(jYXVT  
S-glass fibre S玻璃纤维 75pn1*"gQ  
glass fabric 玻璃布 1#3eY?Nb  
non-woven fabric 非织布 Q\
W)}  
glass mats 玻璃纤维垫 j u&v4]  
yarn 纱线 bXvriQ.UH  
filament 单丝 ]XcWGQv~  
strand 绞股 xU2i&il^!  
weft yarn 纬纱 p-m\0tQ  
warp yarn 经纱 37biRXqLH  
denier 但尼尔 mE;^B%v
 
warp-wise 经向 q6hH]Q>w*  
thread count 织物经纬密度 [0 rH/{  
weave structure 织物组织 TD-B\ @_  
plain structure 平纹组织 y<~(}xsHh  
grey fabric 坏布 N A_8<B^  
woven scrim 稀松织物 i!fk'Yt%  
bow of weave 弓纬 S|;}]6p  
end missing 断经 1d842pt  
mis-picks 缺纬 vR pO0qG  
bias 纬斜 nv(6NV  
crease 折痕 ?!$Dr0r  
waviness 云织 9 &Ry51  
fish eye 鱼眼 I)9,  
feather length 毛圈长 YG5mzP<
T  
mark 厚薄段 W<
TfDEEa  
split 裂缝 ]3Ibl^J  
twist of yarn 捻度 %sPq*w.  
size content 浸润剂含量 Q.'2v%i  
size residue 浸润剂残留量 q0['!G%["  
finish level 处理剂含量 |Ho} D~  
size 浸润剂 ixoN#'y<"  
couplint agent 偶联剂 C*11?B[  
finished fabric 处理织物 W'Y(@  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 v`Ja Bn  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 7<K=G2_:  
breaking length 断裂长 v0bP|h[t  
height of capillary rise 吸水高度 ; 3sjTqD  
wet strength retention 湿强度保留率 F[)tg#}@G  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 I= cayR  
conductive foil 导电箔 }KNBqPo4B  
copper foil 铜箔 U]9k,#  
rolled copper foil 压延铜箔 K(P.i^k  
annealed copper foil 退火铜箔 dVn_+1\L  
thin copper foil 薄铜箔
Fr(;C>  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 aB`jFp-  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 /bo`@ !-#  
composite metallic material 复合金属箔 $e{}SQ;fW  
carrier foil 载体箔 vkeZ!klYB  
invar 殷瓦 o,@(]e~  
foil profile 箔（剖面）轮廓 8`90a\t'Z  
shiny side  光面 c: (nlYZ  
matte side  粗糙面 7 y$a=+D i  
treated side  处理面 GR_caP  
stain proofing  防锈处理 U*go}dt"5  
double treated foil  双面处理铜箔 !fjB oK+  
shematic diagram 原理图 8# x7q>?  
logic diagram 逻辑图 h 9}x6t,  
printed wire layout 印制线路布设 Ch:EL-L  
master drawing 布设总图 _KkP{g,Y  
computer aided drawing 计算机辅助制图 RaP,dR+P  
computer controlled display 计算机控制显示 yqB!0) <  
placement 布局 2u+!7D!w$  
routing 布线 X; 6=WqJj  
layout 布图设计 7!\zo mx  
rerouting 重布 ml /S|`Drk  
simulation 模拟 [^^Pl:+  
logic simulation 逻辑模拟 6CSoQ|c{  
circit simulation 电路模拟 `csZ*$ 7  
timing simulation 时序模拟 3dSC`K  
modularization 模块化 -
Mz[S  
layout effeciency 布线完成率 , 2xv  
MDF databse 机器描述格式数据库  1X&jlD?  
design database 设计数据库 u05Yy&(f  
design origin 设计原点 R= F_U  
optimization (design) 优化（设计） qmt9J?$k  
predominant axis 供设计优化坐标轴 %:zu68Q[  
table origin 表格原点 {]Hv*{ ]  
mirroring 镜像
w,$qsmR  
drive file 驱动文件 Z7RBJK7|.  
intermediate file 中间文件 l{>j8Ln
 
manufacturing documentation 制造文件 W)/^*, Q7  
queue support database 队列支撑数据库 oPM*VTMA  
component positioning 元件安置 ii-AE L  
graphics dispaly 图形显示 =R|XFZ,  
scaling factor 比例因子 Z>Mv$F"p:  
scan filling 扫描填充 Mjy:k|aY"  
rectangle filling 矩形填充 Cul=,;pkB  
region filling 填充域 O6R)>Y4  
physical design 实体设计 x
I{4<m/0N  
logic design 逻辑设计 %gh#gH  
logic circuit 逻辑电路 @we1#Vz.  
hierarchical design 层次设计 KBmOi  
top-down design 自顶向下设计 VAz4@r7hkq  
bottom-up design 自底向上设计 <gkE,e9  
net 线网 fRQ,Z  
digitzing 数字化 &*=!B9OBI  
design rule checking 设计规则检查 Sfz 1p  
router (CAD) 走（布）线器 N3n]  
net list 网络表 ^v'kEsE^*  
subnet 子线网 1;ttwF>G7  
objective function 目标函数 .N X9Ab  
post design processing (PDP) 设计后处理 qzUiBwUi@  
interactive drawing design 交互式制图设计 PR %)3  
cost metrix 费用矩阵 V*j l  
engineering drawing 工程图 GY%9V5GB  
block diagram 方块框图 P0l fK}  
moze 迷宫 0cS$S Mn{  
component density 元件密度 cRLw)"|  
traveling salesman problem 回售货员问题 lVvcr
U  
degrees freedom 自由度 ]-\68bN  
out going degree 入度 /wJ#-DZ  
incoming degree 出度 ZNBow
ZI  
manhatton distance 曼哈顿距离 5?0<.f,  
euclidean distance 欧几里德距离 fd'kv  
network 网络 \?n6l7*t>  
array 阵列 (<Cq_Kw  
segment 段 AU9C#;JD  
logic 逻辑 b}qfOgd5  
logic design automation 逻辑设计自动化 > $m<R&  
separated time 分线 |m's)  
separated layer 分层 Qder8I  
definite sequence 定顺序 yQh O-jT  
conduction (track) 导线（通道） s{^B98d+W  
conductor width 导线（体）宽度 IHEb T   
conductor spacing 导线距离 xNIrmqm5]  
conductor layer 导线层 G
N_L"|#)=  
conductor line/space 导线宽度/间距 B{/og*xd*1  
conductor layer No.1 第一导线层 *}]#E$  
round pad 圆形盘 sK#)k\w>  
square pad 方形盘 1m5l((d  
diamond pad 菱形盘 =q VT  
oblong pad 长方形焊盘 =dQ[I6  
bullet pad 子弹形盘 C+'-TLeu  
teardrop pad 泪滴盘 yy3x]%KK  
snowman pad 雪人盘 d92Z;FWb  
V-shaped pad V形盘 3t<a3"{9  
annular pad 环形盘 K9zr]7;th  
non-circular pad 非圆形盘 !L.R"8!  
isolation pad 隔离盘
b>ZAkz)U+  
monfunctional pad 非功能连接盘 Z5xQ -T`  
offset land 偏置连接盘 c>$d!IKCL  
back-bard land 腹（背）裸盘 BI%^7\HZ  
anchoring spaur 盘址 n{N0S^h  
land pattern 连接盘图形 jOT/|k  
land grid array 连接盘网格阵列 Ug+ K:YUq  
annular ring 孔环 ;SE*En  
component hole 元件孔 c1E{J<pZ  
mounting hole 安装孔 pnuo;rs  
supported hole 支撑孔 {d<XDx4`  
unsupported hole 非支撑孔 }>M\iPO.]*  
via 导通孔 ?#GTD?3d  
plated through hole (PTH) 镀通孔 gH c 1_G]  
access hole 余隙孔 "8%$,rG1&  
blind via (hole) 盲孔 OK v2..8  
buried via hole 埋孔 /RJ]MQ\*O  
buried blind via 埋,盲孔 -BP10-V  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 I'BHNZO5tf  
all drilled hole 全部钻孔 ##BbR  
toaling hole 定位孔 Uhr2"Nuuy  
landless hole 无连接盘孔 st
* sv}  
interstitial hole 中间孔 qE2V
UEv5Y  
landless via hole 无连接盘导通孔 g_{N^wS  
pilot hole 引导孔 )V~=B]  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 G=[<KtWa  
dimensioned hole 准尺寸孔
FS=yc.Q_  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 , d $"`W2  
hole location 孔位 sM MtU@<x  
hole density 孔密度 N,K/Ya)1  
hole pattern 孔图 Dfzj/spFV  
drill drawing 钻孔图 V'{\g|)  
assembly drawing 装配图 ?-:2f#bC  
datum referan 参考基准 P# !
N  
2kDY+AN;