PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 /-Y.A<ieN8  
printed wiring 印制线路 4||dc}I"E  
printed board 印制板 "$U!1  
printed circuit board 印制板电路 s!?T$@a=  
printed wiring board 印制线路板 {Z1^/Fv3  
printed component 印制元件 'a=' (,%  
printed contact 印制接点 ~#|Pe1Y  
printed board assembly 印制板装配 +&.wc;mi  
board 板 G$E+qk nJL  
rigid printed board 刚性印制板 9Bi{X_.9  
flexible printed circuit 挠性印制电路 h`pXUnEZ  
flexible printed wiring 挠性印制线路 d[y(u<Vl  
flush printed board 齐平印制板 6.
k>J{G
G  
metal core printed board 金属芯印制板 b|nh 4g  
metal base printed board 金属基印制板 7 |Q;E|=-Y  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 (}MN16!  
molded circuit board 模塑电路板 7(B"3qF8|  
discrete wiring board 散线印制板 M6H#Y2!ZbC  
micro wire board 微线印制板 'L8B"5|>  
buile-up printed board 积层印制板 %)sG 34  
surface laminar circuit 表面层合电路板 zA*I=3E(  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 %OAvhutS  
chip on board 载芯片板 3pjK`"Nmz\  
buried resistance board 埋电阻板 VTJxVYE  
mother board 母板 OpFm:j3  
daughter board 子板 LuvRxmQ`  
backplane 背板 IRIYj(J  
bare board 裸板 TcOmBKps'  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 Mh8s@g  
dynamic flex board 动态挠性板 Yqb3g(0
 
static flex board 静态挠性板 F-PQ`@ZNW  
break-away planel 可断拼板 ")D5ulb\  
cable 电缆 VQ^}f/A
  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 MP$9W)  
membrane switch 薄膜开关 o+F< r#  
hybrid circuit 混合电路 $HP<C>^Z8  
thick film 厚膜 H&!?c5  
thick film circuit 厚膜电路 9z kRwrQ  
thin film 薄膜 x@? Y
S  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
dZ`c  
interconnection 互连 >*Ctp +X@  
conductor trace line 导线 xP-\)d-.aN  
flush conductor 齐平导线 &*#Obv  
transmission line 传输线 'J_`
CS  
crossover 跨交 5F$~ZDu  
edge-board contact 板边插头 OQiyAyX  
stiffener 增强板 k nljc^  
substrate 基底 h?P- :E  
real estate 基板面 JVR,Py:%G  
conductor side 导线面 y&6 pc  
component side 元件面 sw+vyBV)r  
solder side 焊接面 #j4RX:T*[  
printing 印制 ]h%~'8g,  
grid 网格 IsiBn(1 Z  
pattern 图形 Y| cj&<o  
conductive pattern 导电图形 eXi}-~o  
non-conductive pattern 非导电图形 P(aN6)D  
legend 字符 `X%Qt~  
mark 标志 _*++xF1  
base material 基材 a/xnf<(H  
laminate 层压板 /kAbGjp0  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 -{E S 36  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 S,f:
nLT  
composite laminate 复合层压板 `]F#j ]"  
thin laminate 薄层压板 Y_/w}HB   
basis material 基体材料 M\9+?  
prepreg 预浸材料 B-
h@\y  
bonding sheet 粘结片 ~uu{ v')  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 6iS7Hao"  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 2%vG7o,#  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 2}rYH;Mx  
core material 内层芯板 %ZX3:2  
bonding layer 粘结层 PAXm  
film adhesive 粘结膜 $:D\yZ,  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 K{0 gkORF  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ^1bM=9]F0  
stiffener material 增强板材 wQYW5X  
copper-clad surface 铜箔面 Iz8gZ:rd0  
foil removal surface 去铜箔面 '#>(JN5\  
unclad laminate surface 层压板面 as"@E>a  
base film surface 基膜面 o,'Fz?[T%  
adhesive faec 胶粘剂面 ;)z+dd#3  
plate finish 原始光洁面 HqXS-TG  
matt finish 粗面 (3&P8ZGNR  
length wise direction 纵向 EP{/]T  
cross wise direction 模向 1cD  
cut to size panel 剪切板 vw :&c.zd  
ultra thin laminate 超薄型层压板 3[
<D"0#},  
A-stage resin A阶树脂 j:U6q,f]  
B-stage resin B阶树脂 ppnl bL^*  
C-stage resin C阶树脂 _% i!LyG  
epoxy resin 环氧树脂 $Y8iT<nP  
phenolic resin 酚醛树脂 mp8Zb&Ggb  
polyester resin 聚酯树脂 Z9j`<VgN  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 gSkY c{b  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 IEY\l{s  
acrylic resin 丙烯酸树脂 fni7HBV?  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 XW:%YTv  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 ptlag&Z  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 *A0*.>@N  
epoxy novolac 环氧酚醛 63kZ#5g(Dw  
fluroresin 氟树脂 7{38g  
silicone resin 硅树脂 I7W?}bR*6  
silane 硅烷 polymer 聚合物 |{La@X  
amorphous polymer 无定形聚合物 VP*B<u  
crystalline polamer 结晶现象 37*2/N2  
dimorphism 双晶现象 3*-!0  
copolymer 共聚物 cCcJOhk|d  
synthetic 合成树脂 8F/zrPG  
thermosetting resin 热固性树脂 E5\>mf ,;u  
thermoplastic resin 热塑性树脂 oSl}A,aQ(  
photosensitive resin 感光性树脂 ?O0,)hro  
epoxy value 环氧值 HBA|NV3.  
dicyandiamide 双氰胺 r9p ((ir  
binder 粘结剂 QT4vjz+|  
adesive 胶粘剂  p4P"U  
curing agent 固化剂 [K1z/e
a)V  
flame retardant 阻燃剂 nLR  
opaquer 遮光剂 ES)_X:\X?V  
plasticizers 增塑剂 O7p= |F"  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 L;=LAQ6[  
polyester 聚酯薄膜 TRr%]qd{Hr  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 rj/nn)vv;  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 vnqLcNB H  
reinforcing material 增强材料 C1OiMb(:  
glass fiber 玻璃纤维 PR%n>a#  
E-glass fibre E玻璃纤维 JO~62='J  
D-glass fibre D玻璃纤维 }/jWa|)f  
S-glass fibre S玻璃纤维 )ib$*dmUP  
glass fabric 玻璃布 8Ep!  
non-woven fabric 非织布 ViU5l*n;  
glass mats 玻璃纤维垫 biRkqc;  
yarn 纱线 BY@l:y4  
filament 单丝 sYB2{w   
strand 绞股 "i&9RA !1  
weft yarn 纬纱 9}+X#ma.Nc  
warp yarn 经纱 Z7k ku:9  
denier 但尼尔 s%G%s,d  
warp-wise 经向 w17CZa 6  
thread count 织物经纬密度 p[}~Z|(  
weave structure 织物组织 3Te&w9K  
plain structure 平纹组织 %zO>]f&  
grey fabric 坏布 Ql"~ z^L  
woven scrim 稀松织物 szD9z{9"y  
bow of weave 弓纬 *77Y$X##k  
end missing 断经 *d31fBCk%  
mis-picks 缺纬 y[GqV_~?Y  
bias 纬斜 D'#,%4P,e\  
crease 折痕 QQD7NN>  
waviness 云织 #k,.xMJ~  
fish eye 鱼眼 h<qi[d4X  
feather length 毛圈长 AqHGBH0  
mark 厚薄段 uU e#+[bD  
split 裂缝 AYDAt5K_  
twist of yarn 捻度 GGUwS  
size content 浸润剂含量 @9l$jZ~x  
size residue 浸润剂残留量 2>f3nW  
finish level 处理剂含量 n*Hx"2XF  
size 浸润剂 =L`PP>"rW  
couplint agent 偶联剂 9t8ccr  
finished fabric 处理织物 \\ C!{}+  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 B]  Koi1B  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 5C9 .h:c4y  
breaking length 断裂长 0^6} s1d_  
height of capillary rise 吸水高度 }%<cFi &  
wet strength retention 湿强度保留率 _>^Y0C[?5  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 [8vqw(2Tm(  
conductive foil 导电箔 *z]P|_:&G  
copper foil 铜箔 Equ%6x  
rolled copper foil 压延铜箔 ]qx!51S  
annealed copper foil 退火铜箔 AjsjYThV  
thin copper foil 薄铜箔 !e~d, NIy  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 4-9cp=\PE  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 < B!f;  
composite metallic material 复合金属箔 Psm9hP :m  
carrier foil 载体箔 W k"_lJ  
invar 殷瓦 24fN3  
foil profile 箔（剖面）轮廓 e.(RhajB  
shiny side  光面 0:x+;R<P*w  
matte side  粗糙面 #nKGU"$+  
treated side  处理面 xX~
m Fz0C  
stain proofing  防锈处理 la
_  
double treated foil  双面处理铜箔 |r4&@)  
shematic diagram 原理图 1Sv$!xX`n  
logic diagram 逻辑图 #Zn+-Ih  
printed wire layout 印制线路布设 D:(h^R0;  
master drawing 布设总图 Ae<;b Of
 
computer aided drawing 计算机辅助制图 Z eWstw7  
computer controlled display 计算机控制显示 t'C9;  
placement 布局 MF$NcU  
routing 布线 ^!O2Fw  
layout 布图设计 [U7r>&  
rerouting 重布 `?T8NK  
simulation 模拟 g$8 aB{)  
logic simulation 逻辑模拟 |^GN<y^cn  
circit simulation 电路模拟 P?y{9H*  
timing simulation 时序模拟 >*} m.'u  
modularization 模块化 HGW;]8xl  
layout effeciency 布线完成率 v2mqM5Z  
MDF databse 机器描述格式数据库 jLBwPI_g  
design database 设计数据库 4 _\]zhS  
design origin 设计原点 q -^Z=,<  
optimization (design) 优化（设计） }iR!uhi#  
predominant axis 供设计优化坐标轴 8S Ma5a{  
table origin 表格原点 !|#1z
}(  
mirroring 镜像 q5~fU$ ,  
drive file 驱动文件 N,`<:'  
intermediate file 中间文件 =/HT e&  
manufacturing documentation 制造文件 p5=VGKp  
queue support database 队列支撑数据库 79MB_Is]s  
component positioning 元件安置 fehM{)x2:  
graphics dispaly 图形显示 &v_b7h  
scaling factor 比例因子 TM$`J  
scan filling 扫描填充 D,'@b+B[  
rectangle filling 矩形填充 cX@72  
region filling 填充域 1)=sbFtS  
physical design 实体设计 _{'HY+M  
logic design 逻辑设计 =n
N&8vRH  
logic circuit 逻辑电路 }!RFX)T  
hierarchical design 层次设计 _ ;_NM5  
top-down design 自顶向下设计 To19=,:  
bottom-up design 自底向上设计 ]w|,n2DG  
net 线网 |JH1?n  
digitzing 数字化 {EGm6WSQ^  
design rule checking 设计规则检查 "5R8Zl+  
router (CAD) 走（布）线器 #x|h@(y|  
net list 网络表 !B{N:?r  
subnet 子线网 )fz<n$3|$#  
objective function 目标函数 X6]eQ PN2  
post design processing (PDP) 设计后处理 <ib#PLRM  
interactive drawing design 交互式制图设计 '\X<+Sm'  
cost metrix 费用矩阵 L7tC?F]}SK  
engineering drawing 工程图 ISuye2tExq  
block diagram 方块框图 \f_YJit  
moze 迷宫 ;yO7!
{_  
component density 元件密度 9RoN,e8!  
traveling salesman problem 回售货员问题 D-B WgK  
degrees freedom 自由度 xA9{o+  
out going degree 入度 I2=?H<  
incoming degree 出度 iVt*N$iZ  
manhatton distance 曼哈顿距离 "[(I*
  
euclidean distance 欧几里德距离 .)>DFGb>H  
network 网络 dkC[
Jt  
array 阵列 bb6J$NR  
segment 段 Y.qlY3iBp  
logic 逻辑 q8;WHfGf  
logic design automation 逻辑设计自动化 +`==US34  
separated time 分线 ui,#AZQ#{4  
separated layer 分层 j|&?BBa9  
definite sequence 定顺序 vb-L "S?kC  
conduction (track) 导线（通道） j1)HIQE|5f  
conductor width 导线（体）宽度 5Y 4W:S  
conductor spacing 导线距离 \w !G  
conductor layer 导线层 K4i#:7r'b  
conductor line/space 导线宽度/间距 ;6I{7 [  
conductor layer No.1 第一导线层 m-lUgx7  
round pad 圆形盘 "PBUyh-Z  
square pad 方形盘 l|`%FB^k  
diamond pad 菱形盘 R ;^[4<&  
oblong pad 长方形焊盘 M=$y_9#  
bullet pad 子弹形盘 Pq~"`-h7:  
teardrop pad 泪滴盘 '}*5ee](S  
snowman pad 雪人盘 . \*Z:  
V-shaped pad V形盘 KL!k'4JNY  
annular pad 环形盘 \Nu(+G?e  
non-circular pad 非圆形盘 ^u#!Yo.!(  
isolation pad 隔离盘 '8~7Ru\KyX  
monfunctional pad 非功能连接盘 ~zFs/(k  
offset land 偏置连接盘 o|Obl@CSBD  
back-bard land 腹（背）裸盘 &"fMiK3  
anchoring spaur 盘址 Aj.TX%}`h  
land pattern 连接盘图形 '5KgRK"  
land grid array 连接盘网格阵列 :k075Zr/#D  
annular ring 孔环 L4'@f  
component hole 元件孔 dC_L~ }=  
mounting hole 安装孔 *I`, L/  
supported hole 支撑孔 0]{h,W3]@[  
unsupported hole 非支撑孔 9]BpP0f\  
via 导通孔 BD[XP`[{  
plated through hole (PTH) 镀通孔 |&3m'"(  
access hole 余隙孔 9zEO$<e o  
blind via (hole) 盲孔 I 6a{'c(P  
buried via hole 埋孔 qi}HJkOq  
buried blind via 埋,盲孔 eHi|_3A&*  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 \i}n1Qd  
all drilled hole 全部钻孔 .t4IR =Z  
toaling hole 定位孔 #tKc !]m  
landless hole 无连接盘孔 K7Kd{9-2  
interstitial hole 中间孔 ej47'#EY  
landless via hole 无连接盘导通孔 9`i=kp  
pilot hole 引导孔 sA fSI<L_  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 z9U<Z^4z+  
dimensioned hole 准尺寸孔 EE#4,d`J  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 : Sk0?WU  
hole location 孔位 1`r 4  
hole density 孔密度 u^|XQWR$:  
hole pattern 孔图 :h=];^/E  
drill drawing 钻孔图 "'p:M,:  
assembly drawing 装配图 SfyZ,0  
datum referan 参考基准 $SRpFz5y$  
9xyj,;P>