PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 I:/4t^%  
printed wiring 印制线路 _U=S]2QW  
printed board 印制板 /T#
o<D  
printed circuit board 印制板电路 ypT9 8  
printed wiring board 印制线路板 n@o  
printed component 印制元件 a?\ `  
printed contact 印制接点 M[vCpa  
printed board assembly 印制板装配 j~$)c)h"  
board 板 Wlxk  
rigid printed board 刚性印制板 ,m"l\jP  
flexible printed circuit 挠性印制电路 SJF2k[da  
flexible printed wiring 挠性印制线路 X?_v+'G  
flush printed board 齐平印制板 `bi k/o=%  
metal core printed board 金属芯印制板 %$\}z(G  
metal base printed board 金属基印制板
kz|[
*%10  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 @hBx,`H^  
molded circuit board 模塑电路板 ur` V{9g  
discrete wiring board 散线印制板 34]%d<
;A  
micro wire board 微线印制板 vkh;qPD  
buile-up printed board 积层印制板 hXBqz9
 
surface laminar circuit 表面层合电路板 g<;Nio  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 8Y]u:v  
chip on board 载芯片板 <,#rtVO$  
buried resistance board 埋电阻板 t>=GVu^  
mother board 母板 AZ}%MA;q  
daughter board 子板 .Pqj6Ko9  
backplane 背板 %9cqJ]S  
bare board 裸板 Y&~5k;>'_  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 RNsJ!or  
dynamic flex board 动态挠性板 a'c9XG}  
static flex board 静态挠性板 !Q\X)C  
break-away planel 可断拼板
\q|e8k4p  
cable 电缆 (}~ 1{C@  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 !<JG&9ODP  
membrane switch 薄膜开关 %Td+J`|U+  
hybrid circuit 混合电路 e=|F(iW  
thick film 厚膜 >0[qi1  
thick film circuit 厚膜电路 k)o7COx  
thin film 薄膜 c1=;W$T(s  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 t(Cq(.u`:  
interconnection 互连 K.c6Rg  
conductor trace line 导线 r5<e}t-  
flush conductor 齐平导线 "dFdOb"O-  
transmission line 传输线 aa' 0EU:  
crossover 跨交 p2M?pV  
edge-board contact 板边插头 9e|{z9z[l  
stiffener 增强板 Ji)a%j1V9  
substrate 基底 `RL(N4H  
real estate 基板面 u/K)y:ZZ  
conductor side 导线面 w2RESpi  
component side 元件面 !~VR|n-  
solder side 焊接面 Yn?2,^?N  
printing 印制 bE%mgaOh  
grid 网格 8
*Nt&`@  
pattern 图形 \5v=pDd4g  
conductive pattern 导电图形 z;Gbqr?{{  
non-conductive pattern 非导电图形 <yb=!  
legend 字符 p'9 V._h  
mark 标志 EIVQu~,H  
base material 基材 "|~B};|MFF  
laminate 层压板 ~6Ee=NaLzP  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 2*UE&Gp  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 <o"D/<XnB3  
composite laminate 复合层压板 bx%hizb  
thin laminate 薄层压板 |4 d{X@`&  
basis material 基体材料 Wy0a2Ve  
prepreg 预浸材料 emDvy2uA#  
bonding sheet 粘结片 \c@qtIc  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 F.* snF  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 vGMOXbq4&  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 86) 3XE[5  
core material 内层芯板 &#EVE xL  
bonding layer 粘结层 7 +W?Qo  
film adhesive 粘结膜 >+c`GpZH  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 3B_} :  
cover layer (cover lay) 覆盖层 <)*g7   
stiffener material 增强板材 &Bdt+OQ ;  
copper-clad surface 铜箔面 t>=y7n&q  
foil removal surface 去铜箔面 R`3>0LrC8  
unclad laminate surface 层压板面 3U.B[7fOM  
base film surface 基膜面 !A<XqzV]  
adhesive faec 胶粘剂面 QvQf@o  
plate finish 原始光洁面 D;8V{Hs  
matt finish 粗面 %'~<:>:"E  
length wise direction 纵向 %TggNU,  
cross wise direction 模向 I4p= ?Ds  
cut to size panel 剪切板 /gy:#-2Gy  
ultra thin laminate 超薄型层压板 D]`B;aE>A*  
A-stage resin A阶树脂 *UxB`iA  
B-stage resin B阶树脂 XGl13@=O  
C-stage resin C阶树脂 i&G`ah>  
epoxy resin 环氧树脂 Pds *M?&F  
phenolic resin 酚醛树脂 xla^A}{  
polyester resin 聚酯树脂 * R6eykp  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 fQA)r  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 i|noYo_Ah\  
acrylic resin 丙烯酸树脂 `Qk R  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 5GxM?%\  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 U8Jj(]},_  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 F"TI9ib  
epoxy novolac 环氧酚醛 >f05+%^[  
fluroresin 氟树脂 r.5Js*VX!  
silicone resin 硅树脂 tf79Gb>  
silane 硅烷 polymer 聚合物 !VTS $nJ4  
amorphous polymer 无定形聚合物 X}FF4jE]D(  
crystalline polamer 结晶现象 &-Y:4.BXZ  
dimorphism 双晶现象 gUtbCqDS  
copolymer 共聚物  7B2Og{P  
synthetic 合成树脂 \>dG
'  
thermosetting resin 热固性树脂 df rr.i  
thermoplastic resin 热塑性树脂 M8Lj*JN  
photosensitive resin 感光性树脂 3A1kH` X^q  
epoxy value 环氧值 Bq8<FZr#!  
dicyandiamide 双氰胺 RIc<  
binder 粘结剂 En_8H[<%  
adesive 胶粘剂 =#fvdj  
curing agent 固化剂 n_2LkW<?  
flame retardant 阻燃剂 @h8~xs~DG  
opaquer 遮光剂 #Og_q$})f  
plasticizers 增塑剂 htlWC>*  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 H9[.#+ln  
polyester 聚酯薄膜 Vi-@z;k  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 K_.x(Z(;4  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 >s~`K^zS  
reinforcing material 增强材料 K)Ka"H  
glass fiber 玻璃纤维 z [{%.kA  
E-glass fibre E玻璃纤维 2O>iAzc  
D-glass fibre D玻璃纤维 b,`N;*  
S-glass fibre S玻璃纤维 Y?x3JU0 _  
glass fabric 玻璃布 <C(2(3  
non-woven fabric 非织布 ;kA2"c]m  
glass mats 玻璃纤维垫 SOJHw6  
yarn 纱线 cl5:|)  
filament 单丝 SM?<woY=*  
strand 绞股 rv>6k:(  
weft yarn 纬纱 YTsn;3d]}  
warp yarn 经纱 6zSN?0c  
denier 但尼尔 H6
QQ<~_&  
warp-wise 经向 DoA f,9|_  
thread count 织物经纬密度 _1QNO#X  
weave structure 织物组织 NO)*UZ  
plain structure 平纹组织 ) Lv{  
grey fabric 坏布 2t%)d9r32  
woven scrim 稀松织物 LE"xZxe  
bow of weave 弓纬 v?J2cL  
end missing 断经 Rp1OC  
mis-picks 缺纬 dx#N)?  
bias 纬斜 9dAs
XEWh  
crease 折痕 Vj1AW<  
waviness 云织 a&JAF?k  
fish eye 鱼眼 OpfFF;"A'  
feather length 毛圈长 e3.TGv7=  
mark 厚薄段 &yuerNK  
split 裂缝 ?k-IS5G  
twist of yarn 捻度 G.;<?W  
size content 浸润剂含量 q~Ud>{  
size residue 浸润剂残留量 8EQ;+V  
finish level 处理剂含量 K)n(U9#  
size 浸润剂 %rYt; 7B  
couplint agent 偶联剂 h6#  
finished fabric 处理织物 (NP=5lLH  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 IkupW|}rc  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 aLr^uce]  
breaking length 断裂长 ~96"^%D  
height of capillary rise 吸水高度 6eb5q/  
wet strength retention 湿强度保留率 BJ vVZl2h  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 p47~vgJN  
conductive foil 导电箔 0\/7[nwS  
copper foil 铜箔 T]+*}C  
rolled copper foil 压延铜箔 )]>9\(  
annealed copper foil 退火铜箔 1oC/W?l^  
thin copper foil 薄铜箔 ~{ HA!C#  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 Wd[XQZ<  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 wH<S0vl  
composite metallic material 复合金属箔 PRs[:we~~  
carrier foil 载体箔 b{(:'.  
invar 殷瓦 lcih [M6z  
foil profile 箔（剖面）轮廓 :D(:(`A=  
shiny side  光面 n^'{{@&(v  
matte side  粗糙面 RgEUTpX  
treated side  处理面 am`eist:  
stain proofing  防锈处理 3b|.L Jz+  
double treated foil  双面处理铜箔 K^Xg^9  
shematic diagram 原理图 (|Xf=q,Le  
logic diagram 逻辑图 L/V3sSt  
printed wire layout 印制线路布设 h1,J<B@  
master drawing 布设总图 lVMAab  
computer aided drawing 计算机辅助制图 9~a_^m/  
computer controlled display 计算机控制显示 =MMWcK&  
placement 布局 guBOR0x`  
routing 布线 Rd2*  
layout 布图设计 qD2<-E&M/  
rerouting 重布 P||u{]vU  
simulation 模拟 <OpiD%Ctx  
logic simulation 逻辑模拟 i^j{l_-JE  
circit simulation 电路模拟 I_v]^>Xw  
timing simulation 时序模拟 GMksr%0Pj  
modularization 模块化 |`#[
jHd  
layout effeciency 布线完成率 bvZmozbD  
MDF databse 机器描述格式数据库 !! #\P7P  
design database 设计数据库 r/8,4:rh  
design origin 设计原点 0M pX.
0  
optimization (design) 优化（设计） ^1}}-9q  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ,v(G2`Z  
table origin 表格原点 ?zxKk(J  
mirroring 镜像 3
vDV   
drive file 驱动文件 yv,90+k  
intermediate file 中间文件 /ZX8gR5x  
manufacturing documentation 制造文件 )6Z)z;n]aW  
queue support database 队列支撑数据库 0s=GM|y  
component positioning 元件安置 kf
^Wzp  
graphics dispaly 图形显示 _/7[=e}y  
scaling factor 比例因子 >(*jL  
scan filling 扫描填充 %/s:G )  
rectangle filling 矩形填充 =v1s@5;~  
region filling 填充域 (]'4_
~e  
physical design 实体设计 (eG#JVsm9  
logic design 逻辑设计 o{m$b2BW  
logic circuit 逻辑电路 ^25$=0  
hierarchical design 层次设计 h?fv :^vSi  
top-down design 自顶向下设计 fytgS(?I'  
bottom-up design 自底向上设计 '^}l|(  
net 线网 T3Qa[>+\  
digitzing 数字化 P#"vlNa  
design rule checking 设计规则检查 w9l)=[s=  
router (CAD) 走（布）线器 ^BSMlKyB  
net list 网络表 bZ:w_z[3=  
subnet 子线网 T<?JL.8g_  
objective function 目标函数 `QAotSO+  
post design processing (PDP) 设计后处理 ~{oM&I|d8  
interactive drawing design 交互式制图设计 tb^3-ZUb  
cost metrix 费用矩阵 u%3Z +[  
engineering drawing 工程图 / IAK'/  
block diagram 方块框图 8xZN4ck_@  
moze 迷宫 x}].lTjD  
component density 元件密度 a/{T;=_GY  
traveling salesman problem 回售货员问题 )nTOIfP2  
degrees freedom 自由度 J*A<F'^F1  
out going degree 入度 {pm>F}Cwy  
incoming degree 出度 rG}o!I
`z  
manhatton distance 曼哈顿距离 LH3PgGi,  
euclidean distance 欧几里德距离 /@Y/(+DE  
network 网络 aB#qzrr['8  
array 阵列 l pj$\WI=  
segment 段 iK s/8n  
logic 逻辑 39BGwKXb  
logic design automation 逻辑设计自动化 F]0O4p~fl  
separated time 分线 9Psy
$  
separated layer 分层 S6`4&0'  
definite sequence 定顺序 NUX0 =(k  
conduction (track) 导线（通道） Tmg~ZI:MW  
conductor width 导线（体）宽度 wMT?p/9Blm  
conductor spacing 导线距离 '/Hx0]V  
conductor layer 导线层 dl6d!Nz*  
conductor line/space 导线宽度/间距 (sq4  
conductor layer No.1 第一导线层 Q!(C$&f  
round pad 圆形盘 1aS[e%9Mg  
square pad 方形盘 YJ'h=!p}G  
diamond pad 菱形盘 YrS%Yvhj0  
oblong pad 长方形焊盘 I;S[Ft8
d  
bullet pad 子弹形盘 2a3hm8%U  
teardrop pad 泪滴盘 Ayadvi(@P  
snowman pad 雪人盘 k+f!)7_  
V-shaped pad V形盘 j{C+`~O
 
annular pad 环形盘 !i& ^H,  
non-circular pad 非圆形盘 ]2T=%(*  
isolation pad 隔离盘 Qv,8tdx  
monfunctional pad 非功能连接盘 )cbe4  
offset land 偏置连接盘 R%Gh4y\nF  
back-bard land 腹（背）裸盘 0C#1/o)o  
anchoring spaur 盘址 ,a9<\bd)  
land pattern 连接盘图形 <.s=)}'`P  
land grid array 连接盘网格阵列 a)$"  
annular ring 孔环 ZRf-V9  
component hole 元件孔 \Lv eZ_h5  
mounting hole 安装孔 2-Y%W(bEzs  
supported hole 支撑孔 O,>1GKw"\  
unsupported hole 非支撑孔 "Sz pFw  
via 导通孔 AdxCP\S&  
plated through hole (PTH) 镀通孔 .?UK`O2Q  
access hole 余隙孔 TMj(y{2  
blind via (hole) 盲孔 L:"i,K#P  
buried via hole 埋孔 Y0:y72mK  
buried blind via 埋,盲孔 <cW$ \P}hV  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 Qctm" g|  
all drilled hole 全部钻孔 8'Sw?FbVA/  
toaling hole 定位孔 }\k"azQ`  
landless hole 无连接盘孔 ?}\aG3_4  
interstitial hole 中间孔 P*_
!^2  
landless via hole 无连接盘导通孔 -} \g[|  
pilot hole 引导孔 t33/QW r  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 3&.?9  
dimensioned hole 准尺寸孔 v_?0|Ei[  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 lp3 A B  
hole location 孔位 Y0fX\6=h  
hole density 孔密度 0Aw.aQ~E8i  
hole pattern 孔图 teH $hd-q  
drill drawing 钻孔图 (NK
$2A/p  
assembly drawing 装配图 ":E 7#9  
datum referan 参考基准 S7&w r@  
-L>xVF-|:1