PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 o|c"W}W  
printed wiring 印制线路 =`BPGfCb  
printed board 印制板 JWs?az  
printed circuit board 印制板电路 %p.hwgvnp  
printed wiring board 印制线路板 G@Vz }B:=  
printed component 印制元件 jp QmKX  
printed contact 印制接点 r=pb7=M#LN  
printed board assembly 印制板装配 'l3K*lck  
board 板 @IwVR  
rigid printed board 刚性印制板 T~'9p`IW  
flexible printed circuit 挠性印制电路 )Y+?)=~  
flexible printed wiring 挠性印制线路 p~THliwd  
flush printed board 齐平印制板 zE NlL  
metal core printed board 金属芯印制板 )z#M_[zC>  
metal base printed board 金属基印制板 Q35/Sp[;x  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 2x*C1   
molded circuit board 模塑电路板 =Gq 'sy:h  
discrete wiring board 散线印制板 [af<FQ{
  
micro wire board 微线印制板 &n:F])`2  
buile-up printed board 积层印制板 k'BLos 1W  
surface laminar circuit 表面层合电路板 7n~BDqT  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 P~0d'Oi  
chip on board 载芯片板 N+?kFob  
buried resistance board 埋电阻板 8<t?o'9I  
mother board 母板 Iy](?b  
daughter board 子板 )G6]r$M>o0  
backplane 背板 PL 8eM]XS  
bare board 裸板 =ot`V; Q>  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 1GW=QbO 6  
dynamic flex board 动态挠性板 SF;;4og  
static flex board 静态挠性板 .l*]W!L]  
break-away planel 可断拼板 6kjBd3  
cable 电缆 -?!Z/#i4  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 JPiC/  
membrane switch 薄膜开关 wLU w'Ai  
hybrid circuit 混合电路 q!<`ci,uS  
thick film 厚膜 "F|OJ@M  
thick film circuit 厚膜电路 >9=Y(`  
thin film 薄膜 !HqIi@>8  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 E] t:_v  
interconnection 互连 QD<^VY
6  
conductor trace line 导线 \p@,+ -gX  
flush conductor 齐平导线 Nf0b?jn-  
transmission line 传输线 {)ZbOq2  
crossover 跨交 2{XQDOyA  
edge-board contact 板边插头 _ZzPy;[i?  
stiffener 增强板 `z5j  
substrate 基底 PM= I
 
real estate 基板面 A[ /0on5r  
conductor side 导线面 <B$Lu4b@c  
component side 元件面 %>xW_5;Z  
solder side 焊接面 >\}2("bv  
printing 印制 `x6 i5mp  
grid 网格 X[NsdD?w1+  
pattern 图形 j*W]^uT,  
conductive pattern 导电图形 /kx:BoV  
non-conductive pattern 非导电图形 ttZ!P:H2  
legend 字符 JsfbY^wz  
mark 标志 z%+?\.oH  
base material 基材 m>zUwGYEu  
laminate 层压板 _i}6zxqw  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 QhpE2ICU  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 {hg,F?p '  
composite laminate 复合层压板 >L&>B5)9  
thin laminate 薄层压板 8{Zgvqbb  
basis material 基体材料 rf)\: 75  
prepreg 预浸材料 <]CO}r   
bonding sheet 粘结片 4 !/{CGP  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 I"T _<  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 FE$)[w,m  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 -fG;`N5U  
core material 内层芯板
@xO<~  
bonding layer 粘结层 v9M;W+J  
film adhesive 粘结膜 i'`Z$3EF)  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 3(AgUq  
cover layer (cover lay) 覆盖层 --  _,;  
stiffener material 增强板材 a8Ci 7<V  
copper-clad surface 铜箔面 Z4E:Z}~''  
foil removal surface 去铜箔面 |*OS;FD5  
unclad laminate surface 层压板面 FS`{3d2K +  
base film surface 基膜面 $Wb"X=}tl  
adhesive faec 胶粘剂面 d t0?4 d  
plate finish 原始光洁面 v

PS H  
matt finish 粗面 hD # Yz<  
length wise direction 纵向 EiIbp4*e  
cross wise direction 模向 N7}.9%EV  
cut to size panel 剪切板 l"b 78n  
ultra thin laminate 超薄型层压板 QfT&y &  
A-stage resin A阶树脂 waO*CjxE:  
B-stage resin B阶树脂 8$xg\l0?KK  
C-stage resin C阶树脂 @6}c\z@AxM  
epoxy resin 环氧树脂 q ( H^H  
phenolic resin 酚醛树脂 x_bS-B)%Y:  
polyester resin 聚酯树脂 C&Ow*~  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 %+Mi~k*A'  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 p,$1%/m  
acrylic resin 丙烯酸树脂 Y'%sA~g  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 .kBi" p&  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 =pN?h<dc  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 `f8{^Rau  
epoxy novolac 环氧酚醛 3yZtyXRPn  
fluroresin 氟树脂 Bx j6/a7Xd  
silicone resin 硅树脂 ]J5[ZVz  
silane 硅烷 polymer 聚合物 qs\ &C  
amorphous polymer 无定形聚合物  Pb+oV  
crystalline polamer 结晶现象 LV4
x9?&  
dimorphism 双晶现象 `jvIcu5c  
copolymer 共聚物 ~pX&>v\T  
synthetic 合成树脂 E)09M%fe  
thermosetting resin 热固性树脂 b+[9)B)a?  
thermoplastic resin 热塑性树脂 5R{ {FD`h  
photosensitive resin 感光性树脂 .gG<08Z  
epoxy value 环氧值 4+$<G/K  
dicyandiamide 双氰胺 ^
h1VCyoR*  
binder 粘结剂 Z?ZcQ[eC  
adesive 胶粘剂 6@]Xw
q  
curing agent 固化剂 XG<^j}H{}  
flame retardant 阻燃剂 l^uP?l"  
opaquer 遮光剂 f8#WT$Ewy  
plasticizers 增塑剂 bv\V>s  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 /quf'CV}  
polyester 聚酯薄膜 \xDu#/^  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ~H@':Mms.h  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ]1)@.b;QR  
reinforcing material 增强材料 :`:<JA3,  
glass fiber 玻璃纤维 M0=ZAsN  
E-glass fibre E玻璃纤维 C;dA?Es>R  
D-glass fibre D玻璃纤维 AN^
,  
S-glass fibre S玻璃纤维 +FY-r[_~  
glass fabric 玻璃布 &U4]hawbOU  
non-woven fabric 非织布 m9#u.Q*  
glass mats 玻璃纤维垫 `c:'il?  
yarn 纱线 pxI*vgfN7  
filament 单丝 }[LK/@h  
strand 绞股 Vg:P@6s  
weft yarn 纬纱 CvbY2_>Nh  
warp yarn 经纱 (/k,q  
denier 但尼尔 * +OAc`8  
warp-wise 经向 ;A-Ef  
thread count 织物经纬密度 jDXmre?  
weave structure 织物组织 f_Wn[ I{  
plain structure 平纹组织 !kV?h5@Bo  
grey fabric 坏布 e;!<3b  
woven scrim 稀松织物 @&EP& $*  
bow of weave 弓纬 }:jXl!:V  
end missing 断经 O$&p<~  
mis-picks 缺纬 eGguq~s`  
bias 纬斜 [x E\IqwM  
crease 折痕 f3596a  
waviness 云织 SQz>e  
fish eye 鱼眼 |UlScUI,  
feather length 毛圈长 7vHU49DV  
mark 厚薄段 i^gzl_!  
split 裂缝 =)T5Y,+rJ  
twist of yarn 捻度 `U;4O)`n  
size content 浸润剂含量 |~Z+Xla  
size residue 浸润剂残留量 4~Z\tP|Q.  
finish level 处理剂含量 M<)HJ lr  
size 浸润剂 PVU(RJ
 
couplint agent 偶联剂 gMgbqGF)  
finished fabric 处理织物 .=K@M"5&  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 N]5-#  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 ,H.q%!{h_  
breaking length 断裂长 Blf;_e~=[j  
height of capillary rise 吸水高度 >0u 4>=#  
wet strength retention 湿强度保留率 !v94FkS>  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 mNs&*h}  
conductive foil 导电箔 ` 8.d  
copper foil 铜箔 }}K44<]u  
rolled copper foil 压延铜箔 rHh<_5-/>  
annealed copper foil 退火铜箔 \u2p]K>  
thin copper foil 薄铜箔 "M1[@xog  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 gHA"O@HgDI  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 hbzU?_}  
composite metallic material 复合金属箔 KR%DpQ&{'  
carrier foil 载体箔 CR&v z3\Q  
invar 殷瓦 +P81&CaY  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ; Sq_DP1W  
shiny side  光面 xP "7B9B  
matte side  粗糙面 L"P$LEk  
treated side  处理面 \f5$L`  
stain proofing  防锈处理 LaG./+IP  
double treated foil  双面处理铜箔 -O:+?gG  
shematic diagram 原理图 =rM T1  
logic diagram 逻辑图 -1;BwlL  
printed wire layout 印制线路布设 P4-`<i]!S  
master drawing 布设总图 *BF5B\[r?  
computer aided drawing 计算机辅助制图 3Un q 9  
computer controlled display 计算机控制显示 $6kVhE!;  
placement 布局 xDD3Y{K  
routing 布线 ^V#9{)B  
layout 布图设计 ?mU 3foa  
rerouting 重布 :L*"OT7(6  
simulation 模拟 >qk[/\^O  
logic simulation 逻辑模拟 %{WZ  
circit simulation 电路模拟 >{?~cNO&  
timing simulation 时序模拟 qkVGa%^  
modularization 模块化 o=@0Bd8  
layout effeciency 布线完成率 zO8`xrN!  
MDF databse 机器描述格式数据库 >oSNKE  
design database 设计数据库 5{/CqUIl  
design origin 设计原点 kzU ;24
"K  
optimization (design) 优化（设计） 8fA9yQ8  
predominant axis 供设计优化坐标轴 7yp7`|,p  
table origin 表格原点 2ED^uc: 0S  
mirroring 镜像 m| 8%%E}d  
drive file 驱动文件 L(tS]yWHw  
intermediate file 中间文件 AdBF$nn[  
manufacturing documentation 制造文件 ]=ar&1}J  
queue support database 队列支撑数据库 09?n5x!6  
component positioning 元件安置 q)JG_Y.p  
graphics dispaly 图形显示 pl62mp!  
scaling factor 比例因子 )US|&> o8  
scan filling 扫描填充 f:
iK5g
 
rectangle filling 矩形填充 <()xO(  
region filling 填充域 7kpCBLM(}  
physical design 实体设计 S!J.$Y<Ko  
logic design 逻辑设计 I
\V33Nd  
logic circuit 逻辑电路 Yjz'lWg  
hierarchical design 层次设计 Y
{y #us1  
top-down design 自顶向下设计 WH :+HNl1d  
bottom-up design 自底向上设计 &*g5kh{  
net 线网 S|T:rc(~  
digitzing 数字化 %z! w-u+  
design rule checking 设计规则检查 FVLXq0<Cj  
router (CAD) 走（布）线器 a AYO(;3
  
net list 网络表 L.(T"`-i  
subnet 子线网 F aa:h#  
objective function 目标函数 '.~vN L+ O  
post design processing (PDP) 设计后处理 (d993~|h  
interactive drawing design 交互式制图设计 8s8q`_.)(  
cost metrix 费用矩阵 _ %&"4bm.  
engineering drawing 工程图 2bX!-h  
block diagram 方块框图 K1O/>dN_\O  
moze 迷宫 0x# 6L  
component density 元件密度 /dOQ4VA\  
traveling salesman problem 回售货员问题 {KwLcSn  
degrees freedom 自由度 3Un/-4uL  
out going degree 入度 .[cT3l/t  
incoming degree 出度 O-T/H-J`  
manhatton distance 曼哈顿距离 r@%32h  
euclidean distance 欧几里德距离 SVq7qc9K?  
network 网络 ,7%(Jj$ ^  
array 阵列 ^;@Bz~Z  
segment 段 b:O4d<+%  
logic 逻辑
T}!7LNE  
logic design automation 逻辑设计自动化 :cynZab  
separated time 分线 n.1a1Tf  
separated layer 分层 |g;XC^!%=o  
definite sequence 定顺序 IB;y8e,  
conduction (track) 导线（通道） "t\9@nzdX  
conductor width 导线（体）宽度 0?`#ko7~d  
conductor spacing 导线距离 A23Z)`  
conductor layer 导线层 (6A{6_p  
conductor line/space 导线宽度/间距 CNN?8/u!@  
conductor layer No.1 第一导线层 v0xi(Wu  
round pad 圆形盘 \Q)~'P3  
square pad 方形盘 1%:A9%O)t  
diamond pad 菱形盘 Pb`sn5;  
oblong pad 长方形焊盘 6x7=0}'  
bullet pad 子弹形盘 *>#cs#)  
teardrop pad 泪滴盘 s1FBz)yCY=  
snowman pad 雪人盘 +Q9HsfX/  
V-shaped pad V形盘 Z`!pU"O9l  
annular pad 环形盘 4CCux4)N  
non-circular pad 非圆形盘 @88 efF  
isolation pad 隔离盘 93dotuF  
monfunctional pad 非功能连接盘 K|/a]I":  
offset land 偏置连接盘 `iI"rlc  
back-bard land 腹（背）裸盘 Ss:,#|   
anchoring spaur 盘址 g}-Z]2(c#  
land pattern 连接盘图形 l.juys8s  
land grid array 连接盘网格阵列 8iNAs#s  
annular ring 孔环 ihWz/
qx&q  
component hole 元件孔 pYG,5+g  
mounting hole 安装孔 hl:eF:'hm  
supported hole 支撑孔 mW-W7-JhO7  
unsupported hole 非支撑孔 F21[r!3  
via 导通孔 BT3O_X`u  
plated through hole (PTH) 镀通孔 YkPt*?,P/  
access hole 余隙孔 '.yWL  
blind via (hole) 盲孔 dA/o4co  
buried via hole 埋孔 ;;!{m(;LS}  
buried blind via 埋,盲孔 qk,y|7p  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 m1i+{((  
all drilled hole 全部钻孔 X#,[2&17Fh  
toaling hole 定位孔 
Wmxw!  
landless hole 无连接盘孔 "!6~*!]c  
interstitial hole 中间孔 h_G|.7!  
landless via hole 无连接盘导通孔 t0H=NUP8  
pilot hole 引导孔 8sF0]J[g{  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 {_ho!OS>  
dimensioned hole 准尺寸孔 ;:\,x  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 i^cM@?  
hole location 孔位 h9w^7MbO  
hole density 孔密度 obc^<ZD]  
hole pattern 孔图 p9}c6{Wp  
drill drawing 钻孔图 +JAfHQm-  
assembly drawing 装配图 Ta\8>\6  
datum referan 参考基准 L5qCv -{  
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