PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 \vfBrN  
printed wiring 印制线路 d'6|:z9c  
printed board 印制板 E`H$YS3o  
printed circuit board 印制板电路 ?Ucu#UO
 
printed wiring board 印制线路板 PYRd]%X  
printed component 印制元件 }U w&Ny  
printed contact 印制接点 _lK Zmhi  
printed board assembly 印制板装配 {4aWR><  
board 板 $QEilf;E  
rigid printed board 刚性印制板 5m:i6,4  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ^0
4Q%,  
flexible printed wiring 挠性印制线路 %Pqk63QF  
flush printed board 齐平印制板 OU4pjiLx  
metal core printed board 金属芯印制板 %owsBO+  
metal base printed board 金属基印制板 Wjh/M&,  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 mV73 \P6K  
molded circuit board 模塑电路板 ZlYPoOq  
discrete wiring board 散线印制板 Hd7,ZHj3^  
micro wire board 微线印制板 d
m"n%  
buile-up printed board 积层印制板 h0oMTiA  
surface laminar circuit 表面层合电路板 @pI5lh  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 +QM@VQ  
chip on board 载芯片板 SjjI
r ^  
buried resistance board 埋电阻板 o~FRF0f*VP  
mother board 母板 wfL-oi'5  
daughter board 子板 uV-' ~8  
backplane 背板 X.K<4N0A9J  
bare board 裸板 +#b:d=v!  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 ~m1P_`T  
dynamic flex board 动态挠性板 <D&)OxEn\  
static flex board 静态挠性板 OX%MP!#KU  
break-away planel 可断拼板 MC0TaP  
cable 电缆 p_ Fy>j  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 y~ G.V,0  
membrane switch 薄膜开关 ri C[lB  
hybrid circuit 混合电路 3'c\;1lhT  
thick film 厚膜  %dErnc$  
thick film circuit 厚膜电路 VKm!Ri$  
thin film 薄膜 04J}UE]Ww  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 $rXh0g  
interconnection 互连 1[*U YcD  
conductor trace line 导线 k{tMzx]F__  
flush conductor 齐平导线 w|mb4AyL{?  
transmission line 传输线 ?Y:x[pOe  
crossover 跨交  I~,G  
edge-board contact 板边插头 E6Rz@"^XV  
stiffener 增强板 iFSJL,QZ3  
substrate 基底 VHOfaCE  
real estate 基板面 eMOD;{Q?X  
conductor side 导线面 53HU.  
component side 元件面 o01kYBD  
solder side 焊接面 6#}93Dgv4  
printing 印制 |vte=)%  
grid 网格 M:E
r_,E  
pattern 图形 OQ :dJe6
 
conductive pattern 导电图形 }MR1^  
non-conductive pattern 非导电图形 N_4eM,7t  
legend 字符 {^{p,9  
mark 标志 w.Ezg j  
base material 基材 EG'[`<*h  
laminate 层压板 zJa)*N  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 |6J ?8y  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 O#nR>1h  
composite laminate 复合层压板 k)S.]!u&G  
thin laminate 薄层压板 A]`El8_t"  
basis material 基体材料 ?!w^`D0}o  
prepreg 预浸材料 O<9~Kgd8h  
bonding sheet 粘结片 /9Q3iV$I]  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 1{pmKPu  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ,!G{5FF8:  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 C2]Kc{4  
core material 内层芯板 L~{_!Q  
bonding layer 粘结层 fkfZ>D^1  
film adhesive 粘结膜 O9v_y+M +M  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 3zuF{Q2P<  
cover layer (cover lay) 覆盖层 L;_ c|\%  
stiffener material 增强板材 'f8(#n=6qP  
copper-clad surface 铜箔面 !=Y;h[J.p  
foil removal surface 去铜箔面 m!XI{F@x  
unclad laminate surface 层压板面 "SWMk!  
base film surface 基膜面 6XEZ4Q
P}  
adhesive faec 胶粘剂面 W!$zXwY}(  
plate finish 原始光洁面 i< (s}wg  
matt finish 粗面 K5 3MMH[q#  
length wise direction 纵向 u%
|zc=  
cross wise direction 模向 4}v@C|.p  
cut to size panel 剪切板 tury<*  
ultra thin laminate 超薄型层压板 $<@\-vYvr@  
A-stage resin A阶树脂 `Y?t@dd  
B-stage resin B阶树脂 HgBJf~q~U  
C-stage resin C阶树脂 xIbMs4'iEx  
epoxy resin 环氧树脂 }6RT,O g  
phenolic resin 酚醛树脂 1ZJ4*bn  
polyester resin 聚酯树脂 /z."
l!u6  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 yT /EHmJ  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 <T,
A&`/  
acrylic resin 丙烯酸树脂 <~Qi67I  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 eOO+>%Z  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 *}b]rjsj  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 rp! LP#*  
epoxy novolac 环氧酚醛 N?r>%4  
fluroresin 氟树脂 ( `' 8Ww  
silicone resin 硅树脂 g1m
-+a  
silane 硅烷 polymer 聚合物 kka"C]!  
amorphous polymer 无定形聚合物 %Tcf6cK"  
crystalline polamer 结晶现象 AMlV%U#  
dimorphism 双晶现象 Iq'O  
copolymer 共聚物 uZjI?Z.A  
synthetic 合成树脂 :Z`4j  
thermosetting resin 热固性树脂 ,\ldz(D?+  
thermoplastic resin 热塑性树脂 zok D:c  
photosensitive resin 感光性树脂 97~K!'/^+y  
epoxy value 环氧值 *_hLD5K!  
dicyandiamide 双氰胺 )@7DsV/M  
binder 粘结剂 jp<VK<s]  
adesive 胶粘剂 *K!++k!Ixa  
curing agent 固化剂 (i`(>I.(/  
flame retardant 阻燃剂 R9dP,<2  
opaquer 遮光剂 ym%slg  
plasticizers 增塑剂 PnWD}'0V  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 w+UV"\!G)Q  
polyester 聚酯薄膜 &sOM>^SA
D  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 5{l1A(b  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 }5gr5g\OtP  
reinforcing material 增强材料 'Ji+c  
glass fiber 玻璃纤维 gbGTG (:1S  
E-glass fibre E玻璃纤维 0 -xCp ~vE  
D-glass fibre D玻璃纤维 H?:Jq\Ba0  
S-glass fibre S玻璃纤维 !Yh}H<w0  
glass fabric 玻璃布 !WKk
=ysFS  
non-woven fabric 非织布 ~mH+DV3  
glass mats 玻璃纤维垫 UC!5 wVY  
yarn 纱线 D VwCx
^  
filament 单丝 g_ M-F  
strand 绞股 .hN3`>*V  
weft yarn 纬纱 /yYlu  
warp yarn 经纱 S}gD,7@  
denier 但尼尔 2V$9ei6  
warp-wise 经向 h)o]TV  
thread count 织物经纬密度 eTZ`q_LfI1  
weave structure 织物组织 $FCw$+w  
plain structure 平纹组织 D8/sz`N7Q  
grey fabric 坏布 4(m3c<'P  
woven scrim 稀松织物 h.b+r~u  
bow of weave 弓纬 LXxl?D  
end missing 断经 r}@< K  
mis-picks 缺纬 7ukDS]  
bias 纬斜 rqC1  
crease 折痕 S ljZ~x,!  
waviness 云织 yHw!#gWM  
fish eye 鱼眼 ^K>pT}u  
feather length 毛圈长 =+Tsknq  
mark 厚薄段 *
lq7t2  
split 裂缝 JOHp?3"4  
twist of yarn 捻度 hGKdGu`0  
size content 浸润剂含量 1 '%-y  
size residue 浸润剂残留量 ~p!QSRu~,b  
finish level 处理剂含量 -(ER4#  
size 浸润剂 -9i+@% {/  
couplint agent 偶联剂 %w%zv2d  
finished fabric 处理织物 %,E7vYjT%  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 U#l.E1Z  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 vev8l\  
breaking length 断裂长 W.sD2f  
height of capillary rise 吸水高度 B C&^]M  
wet strength retention 湿强度保留率 E<P*QZ-C3  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ";58B}ki  
conductive foil 导电箔 ,P1G?, y  
copper foil 铜箔 6UtG-WHHt  
rolled copper foil 压延铜箔 LDSbd,GF  
annealed copper foil 退火铜箔 ,7/\&X<`B  
thin copper foil 薄铜箔 p@`4 Qz  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 gB'`I(q5.  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 sV;qpDXX  
composite metallic material 复合金属箔 )z|_*||WU^  
carrier foil 载体箔 F\l!A'Q+t  
invar 殷瓦 j=p|'`  
foil profile 箔（剖面）轮廓 P/HHWiD`D  
shiny side  光面 1Z=;Uy\  
matte side  粗糙面 7Co3P@@  
treated side  处理面 4_Tb)?L+:  
stain proofing  防锈处理 %Gnd"SGs  
double treated foil  双面处理铜箔 jAsh   
shematic diagram 原理图
h/w]
  
logic diagram 逻辑图 DWHOSXA4  
printed wire layout 印制线路布设 QLxXp
 
master drawing 布设总图 noWRYS%  
computer aided drawing 计算机辅助制图 \Or]5ogT'  
computer controlled display 计算机控制显示 jLpgWt`8)E  
placement 布局 $,!dan<eA  
routing 布线 gt(X!iN]  
layout 布图设计 b*9m2=6  
rerouting 重布 OpbszSl"y  
simulation 模拟 )L&n)w  
logic simulation 逻辑模拟 Mr@<ZTw  
circit simulation 电路模拟 je$R\7B<  
timing simulation 时序模拟 IX > j8z[  
modularization 模块化 2\kC_o97  
layout effeciency 布线完成率 [U_Q 2<H  
MDF databse 机器描述格式数据库 
Z)b)v  
design database 设计数据库 l#<}|b  
design origin 设计原点 [v>Z(  
optimization (design) 优化（设计） &eLQ;<qO*|  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ~50 y-  
table origin 表格原点 R  o F  
mirroring 镜像 JCQx8;V%I  
drive file 驱动文件 rA>A=,  
intermediate file 中间文件 h<!khWFS  
manufacturing documentation 制造文件 %s&E-*X  
queue support database 队列支撑数据库 $TH'"XK  
component positioning 元件安置 xhp-4  
graphics dispaly 图形显示 Y~\`0?ST  
scaling factor 比例因子 b*F :l#  
scan filling 扫描填充 {O3oUE+  
rectangle filling 矩形填充 +p%5/smfs  
region filling 填充域 ,EGD8$RA]  
physical design 实体设计 +X|m>9  
logic design 逻辑设计 ~*Sbn~U  
logic circuit 逻辑电路 Ty,)mx){)  
hierarchical design 层次设计 y9l.i@-  
top-down design 自顶向下设计 <^X'f  
bottom-up design 自底向上设计 e8ig[:B>+  
net 线网 Y|qixpP
 
digitzing 数字化 V3hm*{ON  
design rule checking 设计规则检查 "3KSmb   
router (CAD) 走（布）线器 |?t8M9[Z  
net list 网络表 Lw+ 1|  
subnet 子线网 h/+I-],RF  
objective function 目标函数 4>wIF}\  
post design processing (PDP) 设计后处理 {-7yZ]OO$  
interactive drawing design 交互式制图设计 >a`zkl  
cost metrix 费用矩阵 gp&& c,  
engineering drawing 工程图 8UY=}R2C
  
block diagram 方块框图 z t
>_)&b  
moze 迷宫 p31rhe   
component density 元件密度 Wj{Rp{}3  
traveling salesman problem 回售货员问题 ';CuJXAj  
degrees freedom 自由度  - $MC  
out going degree 入度 1S.e5{  
incoming degree 出度 { )GE
gC  
manhatton distance 曼哈顿距离 S%gO6&
^  
euclidean distance 欧几里德距离 O> ^~SO  
network 网络 !m:PBl5  
array 阵列 Rc.<0#  
segment 段 jl0Eg  
logic 逻辑 A=[f>8  
logic design automation 逻辑设计自动化 iF_r'+j  
separated time 分线  Dmv  
separated layer 分层 y#Sw>-zRq  
definite sequence 定顺序 gsq[ 9  
conduction (track) 导线（通道） eHyuO)(xH1  
conductor width 导线（体）宽度 V5@[7ncVf  
conductor spacing 导线距离 OZ0%;Y0  
conductor layer 导线层 adr^6n6v  
conductor line/space 导线宽度/间距 whZ],R*u  
conductor layer No.1 第一导线层 c1!/jTX$  
round pad 圆形盘 ?,e:c XhE2  
square pad 方形盘 \bl,_{z?  
diamond pad 菱形盘 Q pc^qP^-  
oblong pad 长方形焊盘 v%~ViO gL\  
bullet pad 子弹形盘 v6Wf7)d/1  
teardrop pad 泪滴盘 ef;="N  
snowman pad 雪人盘 OxGCpbh*7o  
V-shaped pad V形盘 ZUI9[A?  
annular pad 环形盘 MW@b;=(  
non-circular pad 非圆形盘 X.Y)'qSf  
isolation pad 隔离盘 Tka="eyIj3  
monfunctional pad 非功能连接盘 }'
v?Qq  
offset land 偏置连接盘 #l% \}OC  
back-bard land 腹（背）裸盘 VOOThdR  
anchoring spaur 盘址 +Z(VWu6  
land pattern 连接盘图形 7+r5?h|  
land grid array 连接盘网格阵列 U.h PC3  
annular ring 孔环 cU[pneY  
component hole 元件孔  o*1`,n  
mounting hole 安装孔 ]J]p:Y>NL  
supported hole 支撑孔 %b4(wn?n:B  
unsupported hole 非支撑孔 r:Cid*~m  
via 导通孔 ,IATJ s$E  
plated through hole (PTH) 镀通孔 L(S.  
access hole 余隙孔 ?y@pRe$2  
blind via (hole) 盲孔 ) hB*Hjh  
buried via hole 埋孔 3iL&;D  
buried blind via 埋,盲孔 _J;a[Ky+[  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 SV z.d/3Y  
all drilled hole 全部钻孔 UbH=W(%  
toaling hole 定位孔 G<1mj!{Vp  
landless hole 无连接盘孔 GdY^}TJrh  
interstitial hole 中间孔 El}z^e  
landless via hole 无连接盘导通孔 ~h+3WuOv  
pilot hole 引导孔 w Vmy`OV/  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 .1}(Bywm5  
dimensioned hole 准尺寸孔 ![jP)WgF  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 =Ybu_>  
hole location 孔位 }$U6lh/Ep  
hole density 孔密度 ]0E-lD0J  
hole pattern 孔图  /9Xf[<  
drill drawing 钻孔图 }qPo%T  
assembly drawing 装配图 MLX.MUS  
datum referan 参考基准 ?OFvGd  
-XB>&dNl)T