PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 OgkbN`  
printed wiring 印制线路 op
|x~Thf  
printed board 印制板 &XSe&1  
printed circuit board 印制板电路 IF3V5Q  
printed wiring board 印制线路板 dZ\T@9+j+  
printed component 印制元件 ~<[]l~`  
printed contact 印制接点
q|e<b  
printed board assembly 印制板装配 ="]y^&(L(  
board 板 m`8tHHF  
rigid printed board 刚性印制板 &r V  
flexible printed circuit 挠性印制电路 =JB1]b{|  
flexible printed wiring 挠性印制线路 XwdehyPhT2  
flush printed board 齐平印制板 |C;*GeyS;J  
metal core printed board 金属芯印制板 N9cUlrD
O  
metal base printed board 金属基印制板 `d:cq.OO  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 _xU2C<)1&  
molded circuit board 模塑电路板 (1Ii86EP  
discrete wiring board 散线印制板 q=cH ^`<.  
micro wire board 微线印制板 )L:p.E  
buile-up printed board 积层印制板 %ck/ Z  
surface laminar circuit 表面层合电路板 W>`#`u  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 PQ[x A*  
chip on board 载芯片板 X.!|#FWb+  
buried resistance board 埋电阻板 n7K\\|X  
mother board 母板 D$y-Kh  
daughter board 子板 SiSxym  
backplane 背板 *1 l"|=_&s  
bare board 裸板 j4.deQ,  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 *>p#/'_E  
dynamic flex board 动态挠性板 G=%SMl>[  
static flex board 静态挠性板 8?
&u5  
break-away planel 可断拼板 0^rDf L  
cable 电缆 2s:$4]K D  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ]pP [0S  
membrane switch 薄膜开关 }Ii5[nRN  
hybrid circuit 混合电路 A&6qt  
thick film 厚膜 j-j,0!T~b  
thick film circuit 厚膜电路 o>Jr6:D(  
thin film 薄膜 w(Hio-l=  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 X6Hd%}*mN  
interconnection 互连 APBe76'3)  
conductor trace line 导线 s
>^$: wzu  
flush conductor 齐平导线 B)4>:j:{?W  
transmission line 传输线 .IJgkP)!]  
crossover 跨交 R3=]Av46  
edge-board contact 板边插头 #$[}JiuL/  
stiffener 增强板 2{
E"#}/  
substrate 基底 }\Mmp+<  
real estate 基板面 >?Ps5n]b  
conductor side 导线面 yl[6b1  
component side 元件面 *N
# {~  
solder side 焊接面 7xmif YC  
printing 印制 oj1,DU  
grid 网格 u:0M,Ye  
pattern 图形 .j)f'<;%  
conductive pattern 导电图形 ,[{)4J$MV  
non-conductive pattern 非导电图形 {b6$F[e  
legend 字符 C`0;  
mark 标志 dNL<O  
base material 基材 a!US:^}lu  
laminate 层压板 c$>$2[*=  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 Dqw?3 KB  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 \%FEQa0u  
composite laminate 复合层压板 {yPiBu  
thin laminate 薄层压板 C<.Ny,U  
basis material 基体材料 b&V}&9'[M;  
prepreg 预浸材料 TEK]$%2  
bonding sheet 粘结片 s @ ~Y !A  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 > v~?Vd(  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 @l:o0(!W  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 a\Ond#1p
 
core material 内层芯板 $#/-+>  
bonding layer 粘结层 9y~5@/32R  
film adhesive 粘结膜 BSGC.>$s  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 w)hH8jx{  
cover layer (cover lay) 覆盖层 uP-I7l0i1  
stiffener material 增强板材 x dT1jI  
copper-clad surface 铜箔面 uq>\pO&P  
foil removal surface 去铜箔面 ue5C ]  
unclad laminate surface 层压板面 J\BTrN7  
base film surface 基膜面 Vk/ !_)  
adhesive faec 胶粘剂面 $X9`~Sv _  
plate finish 原始光洁面 ky`xBO=  
matt finish 粗面 @nuMl5C-`  
length wise direction 纵向 b 6FC  
cross wise direction 模向 W_%
p'8,  
cut to size panel 剪切板 H+oQ L(i|_  
ultra thin laminate 超薄型层压板  ID-Y*  
A-stage resin A阶树脂 ,co~@a@9  
B-stage resin B阶树脂 "h-G=vo,kl  
C-stage resin C阶树脂 yl>V'  
epoxy resin 环氧树脂 yBJf'-K  
phenolic resin 酚醛树脂 U.fLuKt  
polyester resin 聚酯树脂 56;^ NE4  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ; S
(KJV  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 VO (KQx  
acrylic resin 丙烯酸树脂 +[JvpDv%  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 B1x# 7>K  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 r~K5jL%z9  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 Yq6e=?-  
epoxy novolac 环氧酚醛 =RA8^wI  
fluroresin 氟树脂 ma +iIt;  
silicone resin 硅树脂 >FVBn;1  
silane 硅烷 polymer 聚合物 <}\!FuC  
amorphous polymer 无定形聚合物 9BZyCz  
crystalline polamer 结晶现象 N;YAG#'9~_  
dimorphism 双晶现象 9!``~]G2  
copolymer 共聚物 gMGX)Y ,=/  
synthetic 合成树脂 yDuMn<=3  
thermosetting resin 热固性树脂 !-cO0c!  
thermoplastic resin 热塑性树脂 c'wxCqnE   
photosensitive resin 感光性树脂 $QNII+o  
epoxy value 环氧值 jc$gy`,F  
dicyandiamide 双氰胺 #FZoi:'Q  
binder 粘结剂 /8Sr(  
adesive 胶粘剂 8wi2&j_  
curing agent 固化剂 JO3x#1~;_  
flame retardant 阻燃剂 W$>AK_Y}  
opaquer 遮光剂 nlq"OzcH04  
plasticizers 增塑剂 6E
X_IDb  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ;Y^ .SR"  
polyester 聚酯薄膜 z#( `H6n:  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 !4/s|b
9K  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 yP
~O C|Z  
reinforcing material 增强材料 Rxf.@E  
glass fiber 玻璃纤维 ZLS\K/F>>=  
E-glass fibre E玻璃纤维 #~I.F4  
D-glass fibre D玻璃纤维 smJ#.I6/L  
S-glass fibre S玻璃纤维 V6CRl&ZKO  
glass fabric 玻璃布 dfa^5`_  
non-woven fabric 非织布 ssx#\  
glass mats 玻璃纤维垫 "Yy)&zKr  
yarn 纱线 skeXsls  
filament 单丝 n a3st*3V_  
strand 绞股 %u@}lG k  
weft yarn 纬纱 }u `~lw(Z  
warp yarn 经纱 "Xz[|Xl  
denier 但尼尔 v6#i>n~x,  
warp-wise 经向 Q$B\)9`v[  
thread count 织物经纬密度 .*,W%r?1n6  
weave structure 织物组织 +ak<yV1=  
plain structure 平纹组织 Q\qI+F2?  
grey fabric 坏布 z"PU`v  
woven scrim 稀松织物 4*Y`Pn@  
bow of weave 弓纬 iYR`|PJi  
end missing 断经 !hc#il'g].  
mis-picks 缺纬 *_,: &Ur  
bias 纬斜 4^uwZ:  
crease 折痕 8n~
o="  
waviness 云织 |3K]>Lio  
fish eye 鱼眼 |-zefzD|  
feather length 毛圈长 ZBxV&.9/  
mark 厚薄段 :3p&h[M  
split 裂缝 7c>{og6  
twist of yarn 捻度 FS^ie|8{D-  
size content 浸润剂含量 yE=tuHv(0  
size residue 浸润剂残留量 *T:gx:Sg/  
finish level 处理剂含量 zLS=>iLD{  
size 浸润剂 7a5G,C#QQ  
couplint agent 偶联剂 Bm:N@w g  
finished fabric 处理织物 C
[2LP$6*/  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 ^oH!FN`;{  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 cK _:?G  
breaking length 断裂长 Y. 1dk  
height of capillary rise 吸水高度 daN#6e4Z+;  
wet strength retention 湿强度保留率 r;'Vy0?AL  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 <cNg_ZZ;8  
conductive foil 导电箔 @ (I)]Ca%O  
copper foil 铜箔 :j[a X7Sq2  
rolled copper foil 压延铜箔 vI1UFD D  
annealed copper foil 退火铜箔 OdHl
)"#  
thin copper foil 薄铜箔 ,`.`}'  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 u
.R   
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 @$] CC1Y  
composite metallic material 复合金属箔 kp>AZVk  
carrier foil 载体箔 l.AG^b  
invar 殷瓦 3oE3bBj  
foil profile 箔（剖面）轮廓 g4=6\vg  
shiny side  光面 w?Nx^)xX  
matte side  粗糙面 0$e]?]X6  
treated side  处理面 +:m'a5D
m  
stain proofing  防锈处理 1 6G/'Hb  
double treated foil  双面处理铜箔 zm`^=cV  
shematic diagram 原理图 "F8A:tR  
logic diagram 逻辑图 2}HS`) /  
printed wire layout 印制线路布设 3|g]2|~w@h  
master drawing 布设总图 @o6 ^"  
computer aided drawing 计算机辅助制图 B}A7Usm  
computer controlled display 计算机控制显示 ^"hsbk&Yu  
placement 布局 ?iQA>P9B  
routing 布线 (y;8izp9!  
layout 布图设计 IsjD-t  
rerouting 重布 <+2M,fq+  
simulation 模拟 M.QXwIT  
logic simulation 逻辑模拟 |=CV.Su  
circit simulation 电路模拟 Z-BPC|e  
timing simulation 时序模拟 %}%vey  
modularization 模块化 Nq3q##Ut:  
layout effeciency 布线完成率 '5vgpm
n  
MDF databse 机器描述格式数据库 gbJz5EEq  
design database 设计数据库 V/jEMJNks  
design origin 设计原点 R0v5mD$:G  
optimization (design) 优化（设计） TXlxnB  
predominant axis 供设计优化坐标轴 E'J|  p7  
table origin 表格原点 aH1mW;,1u  
mirroring 镜像 '[h|f  
drive file 驱动文件 !Xbr7:UPN1  
intermediate file 中间文件 LOkNDmj  
manufacturing documentation 制造文件 v! pT!(h4  
queue support database 队列支撑数据库 |<n+ 6  
component positioning 元件安置 ,\FJVS;NeJ  
graphics dispaly 图形显示 p6yC1\U!o  
scaling factor 比例因子 6J|Y+Y$  
scan filling 扫描填充 %-6I  
rectangle filling 矩形填充 U[a;eOLx  
region filling 填充域 [Pu~kiN  
physical design 实体设计 8W]6/st?]  
logic design 逻辑设计 /l,V0+p  
logic circuit 逻辑电路 ^fLePsmd  
hierarchical design 层次设计 "(hhb>V1Wl  
top-down design 自顶向下设计 |8$x  
bottom-up design 自底向上设计 u(7PtmV[!  
net 线网 D-/K'
|b  
digitzing 数字化 ;J~NfL  
design rule checking 设计规则检查 *N .f_s  
router (CAD) 走（布）线器 lEBt<  
net list 网络表 $#g1Mx{  
subnet 子线网 a{7>7%[  
objective function 目标函数 &k /uR;yw  
post design processing (PDP) 设计后处理 vs/.'yD/C  
interactive drawing design 交互式制图设计 Tw < N  
cost metrix 费用矩阵 &+\J "V8  
engineering drawing 工程图 3[E3]]OVa  
block diagram 方块框图 U5]{`C0H?  
moze 迷宫 [V~(7U  
component density 元件密度 A@BYd'}]  
traveling salesman problem 回售货员问题 kzqW&`xn?  
degrees freedom 自由度 I @TR|  
out going degree 入度 Z5re F
ok  
incoming degree 出度 CpuL[|51  
manhatton distance 曼哈顿距离 _-$ "F>  
euclidean distance 欧几里德距离 7t7"gl
P  
network 网络 e`%U}_[d  
array 阵列 =EI>@Y"  
segment 段 !rzbm&@  
logic 逻辑 &FF%VUfQJ  
logic design automation 逻辑设计自动化 NGIbUH1[  
separated time 分线 ?!=yp#  
separated layer 分层 7U>Xi'?  
definite sequence 定顺序 5qzFH,  
conduction (track) 导线（通道） F.2<G.9  
conductor width 导线（体）宽度 p R=FH#  
conductor spacing 导线距离 n$RhD93  
conductor layer 导线层 @
sUYjB  
conductor line/space 导线宽度/间距 YqhZndktX  
conductor layer No.1 第一导线层 (- `h8M  
round pad 圆形盘 o!W 71  
square pad 方形盘 d[mmwgSR?I  
diamond pad 菱形盘 JDcc`&`M  
oblong pad 长方形焊盘 P_S^)Y o  
bullet pad 子弹形盘 'B dZN  
teardrop pad 泪滴盘 8aDhHXI  
snowman pad 雪人盘 0 @]gW  
V-shaped pad V形盘 +XV7W=  
annular pad 环形盘 4D+S\S0bk  
non-circular pad 非圆形盘 xNlxi  
isolation pad 隔离盘 ' sb
&xj`d  
monfunctional pad 非功能连接盘 /Kcp9Qx  
offset land 偏置连接盘 H_w&_h&  
back-bard land 腹（背）裸盘 7A6Qrfw  
anchoring spaur 盘址 .[mI9dc  
land pattern 连接盘图形 |^l17veA@  
land grid array 连接盘网格阵列 @ sLb=vb  
annular ring 孔环 JZ=ahSi  
component hole 元件孔 %?<Y&t  
mounting hole 安装孔 '" MT$MrT  
supported hole 支撑孔 vwF#;jj\  
unsupported hole 非支撑孔 @fz0-vT,  
via 导通孔 6:\0=k5  
plated through hole (PTH) 镀通孔 iO$Z?Dyg9  
access hole 余隙孔 eKpWFP0  
blind via (hole) 盲孔 .VD:FFkW  
buried via hole 埋孔 Q[rmsk2L'  
buried blind via 埋,盲孔 hYvWD.c}  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 W20qn>{z  
all drilled hole 全部钻孔 p.%lE!v  
toaling hole 定位孔 3lh^maQ]  
landless hole 无连接盘孔 S/?!ESW6  
interstitial hole 中间孔 %"yy8~|  
landless via hole 无连接盘导通孔 w'i8yl bZ  
pilot hole 引导孔 GkU]>8E'"  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 yb/v?q?Fk  
dimensioned hole 准尺寸孔 r &.g
OC  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 vx7wW<e%D  
hole location 孔位 S+*%u/;l  
hole density 孔密度 +.3,(l  
hole pattern 孔图 XYrZI/R  
drill drawing 钻孔图 R?Ys%~5  
assembly drawing 装配图 E9N.b.Q)  
datum referan 参考基准 }L|cg2y  
h\<;N*Xi