PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 k8*=1kl"  
printed wiring 印制线路 R jAeN#,?  
printed board 印制板 CyXcA;H,.  
printed circuit board 印制板电路 xMuy[)b  
printed wiring board 印制线路板 =_,OucKkYG  
printed component 印制元件 ix$+NM<n  
printed contact 印制接点 P4N{lQ.>  
printed board assembly 印制板装配 ?3zx?>sG  
board 板 -u9{R\S  
rigid printed board 刚性印制板 <QJmdcG  
flexible printed circuit 挠性印制电路 mC93 &0  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ,~kMkBkl~  
flush printed board 齐平印制板 o1g[(zky  
metal core printed board 金属芯印制板 HmiwpI  
metal base printed board 金属基印制板 nv8,O=#s  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ?IWLl  
molded circuit board 模塑电路板 Nyo6
R9^  
discrete wiring board 散线印制板 uL= \t=  
micro wire board 微线印制板 }@#eD
 
buile-up printed board 积层印制板 C[s*Na-  
surface laminar circuit 表面层合电路板 yZ  P
+  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 K0#tg^z5d  
chip on board 载芯片板 Gah e-%J  
buried resistance board 埋电阻板 fXqe7[  
mother board 母板 rm cy-}e  
daughter board 子板 ox*Ka]  
backplane 背板 ?L $KlF Y  
bare board 裸板 _]4cY%s  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 wx1uduT)  
dynamic flex board 动态挠性板 BAPi<U'D  
static flex board 静态挠性板 }Yt0VtL
t  
break-away planel 可断拼板 dYsqF 3f  
cable 电缆 s)L7o)56/  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ^NCH)zK]v  
membrane switch 薄膜开关
wS5hXTb"  
hybrid circuit 混合电路 J+;.t&5R  
thick film 厚膜 e*g; +nz  
thick film circuit 厚膜电路 h!Ka\By8#  
thin film 薄膜 cVz.ac  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 }:BF3cH> 0  
interconnection 互连 Q`oi=OYB  
conductor trace line 导线 &o8\ $A  
flush conductor 齐平导线 x,>=X`T  
transmission line 传输线 `$i`i'S  
crossover 跨交 :+;F"_  
edge-board contact 板边插头 R=IeAuZR4k  
stiffener 增强板 /,;9h x  
substrate 基底 R~tv?hP  
real estate 基板面 C!.6:Aj  
conductor side 导线面 LA
r6J  
component side 元件面 ;bZ)q  
solder side 焊接面 a. gu  
printing 印制 B4{A(-Tc  
grid 网格 r` 3)sc  
pattern 图形 PvA%c<z  
conductive pattern 导电图形 8Mp
  
non-conductive pattern 非导电图形 u ]oS91  
legend 字符 'Oq}BVR&  
mark 标志 J"SAA0)@  
base material 基材 8HWY]:|oh  
laminate 层压板 t%=ylEPW  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 SR\#>Qwx_  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Xe*  L^8+  
composite laminate 复合层压板 QXF>xZ~  
thin laminate 薄层压板 @@! R Iq!  
basis material 基体材料 ukZ L  
prepreg 预浸材料 ?B[Z9Ef"8l  
bonding sheet 粘结片 R(hqBa/V  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 8_ju.h[  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 Ot(EDa9}IJ  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 u(d>R5}'  
core material 内层芯板 KUB"@wUr  
bonding layer 粘结层 =WN6Fj`  
film adhesive 粘结膜 |~'{ [?a*  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 ]1gt|M^  
cover layer (cover lay) 覆盖层 b$VdTpz  
stiffener material 增强板材 yzXwxi1#  
copper-clad surface 铜箔面 !dmI}<@&k  
foil removal surface 去铜箔面 nfl6`)oW  
unclad laminate surface 层压板面 dpTap<Noby  
base film surface 基膜面 E-&=I> B5  
adhesive faec 胶粘剂面 Rqu;;VI[  
plate finish 原始光洁面 u9'4q<>&  
matt finish 粗面 :0#!=  
length wise direction 纵向 } fSbH  
cross wise direction 模向 !MQo=k  
cut to size panel 剪切板 jr'O4bo%  
ultra thin laminate 超薄型层压板 qH"e: wgL  
A-stage resin A阶树脂 4B!]%Mw;c  
B-stage resin B阶树脂 Hd6Qy {,*-  
C-stage resin C阶树脂 q'{E $V)E  
epoxy resin 环氧树脂 %xkq
iI3Ff  
phenolic resin 酚醛树脂 5-aCNAF2  
polyester resin 聚酯树脂 rVFAwbR  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 sR'rY[^/|  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 q<.^DO~$L  
acrylic resin 丙烯酸树脂 \S1WF?<,  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 R&=Y7MfZ  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 ATH0n>)  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 rsy'ZVLUj  
epoxy novolac 环氧酚醛 1&U'pp|T  
fluroresin 氟树脂 IiS1ubNt
Z  
silicone resin 硅树脂 ${0Xq k  
silane 硅烷 polymer 聚合物 qdvGBdF  
amorphous polymer 无定形聚合物 5{[3I|m{  
crystalline polamer 结晶现象 U7bG(?k)  
dimorphism 双晶现象 :.DCRs$Q  
copolymer 共聚物 l4v)tV~  
synthetic 合成树脂 Td X6<fVV  
thermosetting resin 热固性树脂 3eFD[c%mN  
thermoplastic resin 热塑性树脂 ;{j:5+'  
photosensitive resin 感光性树脂 f+1)Ju~  
epoxy value 环氧值 E':y3T@."  
dicyandiamide 双氰胺 ,t(y~Z wJ  
binder 粘结剂 64hr|v  
adesive 胶粘剂 (:vY:-\ bO  
curing agent 固化剂 J:5%ff~r\  
flame retardant 阻燃剂 O9:vP bn  
opaquer 遮光剂 P=(\3ok  
plasticizers 增塑剂 r6*0H/*  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 By:A9s  
polyester 聚酯薄膜 /J wQ5  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 6 @'v6 1'  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 rnEWTk7&  
reinforcing material 增强材料 ~~&8I!r e  
glass fiber 玻璃纤维 n)^B0DnIk  
E-glass fibre E玻璃纤维 ]geO%m  
D-glass fibre D玻璃纤维 =uMoX -  
S-glass fibre S玻璃纤维 sj0Hv d9  
glass fabric 玻璃布 Ycn*aR2  
non-woven fabric 非织布 z;2kKQZm  
glass mats 玻璃纤维垫 ~eA7:dZLb  
yarn 纱线 [ !].G=8  
filament 单丝 o~*% g.  
strand 绞股 }3V Q*'X>i  
weft yarn 纬纱 z|< 6y~5,  
warp yarn 经纱 9]xOuCb  
denier 但尼尔 Kj
;Q;Ii  
warp-wise 经向 HX7"w   
thread count 织物经纬密度 qa.nm4"6+  
weave structure 织物组织 #||^l_  
plain structure 平纹组织  |'aGj  
grey fabric 坏布 kD8$ir'UYG  
woven scrim 稀松织物 B8:G1r5G/  
bow of weave 弓纬 .hzzoLI2  
end missing 断经 LPc)-t|p"  
mis-picks 缺纬 ^Vso`(Ss  
bias 纬斜 aY@]mMz\
 
crease 折痕 W8z4<o[$  
waviness 云织 WYSqnmi  
fish eye 鱼眼 eyUguA<lK\  
feather length 毛圈长 dWqKt0uh!  
mark 厚薄段 (0dy,GRN  
split 裂缝 <`rmQ`(}s  
twist of yarn 捻度 xvw@'|  
size content 浸润剂含量 nWb*u  
size residue 浸润剂残留量  bi/ AQ^  
finish level 处理剂含量 iZY4+
X  
size 浸润剂 2tD{c^ 9<  
couplint agent 偶联剂 E+z),"QA  
finished fabric 处理织物 M^IEu}  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 bUvVt3cm  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 O|K-UTWH%  
breaking length 断裂长 _D+pJ{@W  
height of capillary rise 吸水高度 w'[JfMuP  
wet strength retention 湿强度保留率 yz}ik^T  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 u,RR|/@  
conductive foil 导电箔 f \ E9u}  
copper foil 铜箔 f/7on|bv
 
rolled copper foil 压延铜箔 35Ro85j  
annealed copper foil 退火铜箔 Bnp\G h  
thin copper foil 薄铜箔 bv^wE,+?o  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 'VpzB s#  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ^(kmFUV,Z  
composite metallic material 复合金属箔 F/SYmNp  
carrier foil 载体箔 'yo-`nNFD  
invar 殷瓦 |.KB   
foil profile 箔（剖面）轮廓 2BKiA[ ;;  
shiny side  光面 +H:}1sT;n  
matte side  粗糙面 }<q
ZXb1  
treated side  处理面 I `77[  
stain proofing  防锈处理 1Ep7CV-n}  
double treated foil  双面处理铜箔 j[Jwa*GQP  
shematic diagram 原理图 xS4?M<|L63  
logic diagram 逻辑图 2#   
printed wire layout 印制线路布设 ]u^ybW"  
master drawing 布设总图 9?q ^yy  
computer aided drawing 计算机辅助制图 riF-9 %i  
computer controlled display 计算机控制显示  9mW   
placement 布局 SKF0p))BJ  
routing 布线 9K;g\? 3  
layout 布图设计 7^V`B^Vu  
rerouting 重布 8>G5VhCm~o  
simulation 模拟 rmi&{o:  
logic simulation 逻辑模拟 9@?|rje9  
circit simulation 电路模拟 m7`S@qG  
timing simulation 时序模拟 OLWn0  
modularization 模块化 
AQtOTT$  
layout effeciency 布线完成率 !acuOBv,  
MDF databse 机器描述格式数据库 TD-B\ @_  
design database 设计数据库 qJJ 5o?'  
design origin 设计原点 Zx`/88!x[  
optimization (design) 优化（设计） bl^pMt1fv  
predominant axis 供设计优化坐标轴 C
8i4z  
table origin 表格原点 r LY I\  
mirroring 镜像 1
NG[   
drive file 驱动文件 fB&i{_J  
intermediate file 中间文件 TwF.UL@G%  
manufacturing documentation 制造文件 1vAJ(O{-  
queue support database 队列支撑数据库 T!pA$eE  
component positioning 元件安置 oA:`=f%\  
graphics dispaly 图形显示 i7
rk%q  
scaling factor 比例因子 pc QkJF  
scan filling 扫描填充 IFZw54  
rectangle filling 矩形填充 m?1r@!/y  
region filling 填充域 snNB;hkj  
physical design 实体设计 _ /Eg_dQ~@  
logic design 逻辑设计 #;+SAoN  
logic circuit 逻辑电路 cxFyN;7  
hierarchical design 层次设计 ;#8xRLW  
top-down design 自顶向下设计 h2= wC.  
bottom-up design 自底向上设计 ixoN#'y<"  
net 线网 W[e2J&G  
digitzing 数字化 x2/ciC  
design rule checking 设计规则检查 4af^SZ)l  
router (CAD) 走（布）线器 Cy)QS
{YX  
net list 网络表 .ezZ+@LI+#  
subnet 子线网 H:WuMwD4  
objective function 目标函数 N| P?!G-=  
post design processing (PDP) 设计后处理 [L ' >  
interactive drawing design 交互式制图设计 Gq%,'amf  
cost metrix 费用矩阵 ,Vof<,x0  
engineering drawing 工程图 $U)nrni  
block diagram 方块框图 vWL|vR  
moze 迷宫 ''q#zEf6  
component density 元件密度 U8,pe;/ln`  
traveling salesman problem 回售货员问题 ;0uiO.  
degrees freedom 自由度 /bo`@ !-#  
out going degree 入度 .SNg
2.  
incoming degree 出度 VssW
tL  
manhatton distance 曼哈顿距离 ktp<o.f[  
euclidean distance 欧几里德距离 _N0N#L4M  
network 网络 N:
Ir63X*#  
array 阵列 %8d]JQ  
segment 段 wt
i  
logic 逻辑 agQDd8oX  
logic design automation 逻辑设计自动化 JY~CMR5#.O  
separated time 分线 O{Z${TC[  
separated layer 分层 @rF|WT  
definite sequence 定顺序 {kr14l*2  
conduction (track) 导线（通道） Z9Z\2t  
conductor width 导线（体）宽度 b[:{\!I  
conductor spacing 导线距离 7:<A_OLi  
conductor layer 导线层 Ba**S8{/`  
conductor line/space 导线宽度/间距 9PMIF9 "  
conductor layer No.1 第一导线层 14 (sp  
round pad 圆形盘 |.L_c"Bc  
square pad 方形盘 4S[UJ%  
diamond pad 菱形盘 Yy6$q\@rV  
oblong pad 长方形焊盘 8_"NF%%(n  
bullet pad 子弹形盘 TBRG D l  
teardrop pad 泪滴盘  WjCxTBI  
snowman pad 雪人盘 3dSC`K  
V-shaped pad V形盘 kX8NRP
W  
annular pad 环形盘 P,9Pn)M|  
non-circular pad 非圆形盘 ?~!9\dek,  
isolation pad 隔离盘 $*T?}r>  
monfunctional pad 非功能连接盘  ?r@^9  
offset land 偏置连接盘 ! Dj2/][  
back-bard land 腹（背）裸盘 YRFz]  
anchoring spaur 盘址 32j}ep.*  
land pattern 连接盘图形 m}\QGtJ6  
land grid array 连接盘网格阵列 U+@U/s%8  
annular ring 孔环 zsJerm F,O  
component hole 元件孔 /XEW]/4  
mounting hole 安装孔 b*M?\ aA  
supported hole 支撑孔 stBe ^C  
unsupported hole 非支撑孔 2wHbhW[  
via 导通孔 )<:TpMdUk  
plated through hole (PTH) 镀通孔 kuV7nsXiQ  
access hole 余隙孔 9S*"={}%  
blind via (hole) 盲孔 Zrr)<'!i  
buried via hole 埋孔 f$ xp74hw3  
buried blind via 埋,盲孔 ?(R3%fU  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 'in%Gii  
all drilled hole 全部钻孔 Mm
R6V#@:  
toaling hole 定位孔 0)332}Oh  
landless hole 无连接盘孔 ExS5RV@v'  
interstitial hole 中间孔 Y \-W`  
landless via hole 无连接盘导通孔 Pc`d]*BYi  
pilot hole 引导孔 b-sN#'TDg  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 J**(7d  
dimensioned hole 准尺寸孔 25$_tZPAI  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 si]VM_w6  
hole location 孔位 c$Kc,`2m
7  
hole density 孔密度 u ]e-IYH  
hole pattern 孔图 p"ZvA^d\  
drill drawing 钻孔图 b>;?{  
assembly drawing 装配图 V`^*Z}d9  
datum referan 参考基准 SK}sf9gTv  
HAxLYun(3w