PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 /,7#%D  
printed wiring 印制线路 'NWvQR<X  
printed board 印制板 ;\"Nekd|  
printed circuit board 印制板电路 Rt%Dps%  
printed wiring board 印制线路板 &>B |?d  
printed component 印制元件 ^ &KH|qRrO  
printed contact 印制接点 pnz@;+f  
printed board assembly 印制板装配 a w~a/T:  
board 板 KI<x`b  
rigid printed board 刚性印制板 dd=5`Bo9Yh  
flexible printed circuit 挠性印制电路 }J5iY0  
flexible printed wiring 挠性印制线路 \i~5H]?d  
flush printed board 齐平印制板 X pXhg*}K  
metal core printed board 金属芯印制板 'H1"z!]  
metal base printed board 金属基印制板 '\m\$ {  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ,@gDY9Q3r/  
molded circuit board 模塑电路板 A[d'*n[  
discrete wiring board 散线印制板 Z .LF5ur  
micro wire board 微线印制板 8&f"")

m  
buile-up printed board 积层印制板 ?yz}  
surface laminar circuit 表面层合电路板 =TI|uD6T  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 w_J`29uc  
chip on board 载芯片板 &sA6o"h~  
buried resistance board 埋电阻板 e$(i!G)  
mother board 母板 ]i]sgg[  
daughter board 子板 :S7yM8b`  
backplane 背板 f{z%PI[  
bare board 裸板 4_I,wG@  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 lR^dT4  
dynamic flex board 动态挠性板 \ ZDT=?  
static flex board 静态挠性板 N
tOR/
*  
break-away planel 可断拼板 !%M-w0vC9  
cable 电缆 yZ)ScB^  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 izWl5}+'B  
membrane switch 薄膜开关 s3kEux^  
hybrid circuit 混合电路 UZX)1?U  
thick film 厚膜 s*YFN#Wuc  
thick film circuit 厚膜电路 IKr7"`  
thin film 薄膜 'IW+
"o  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 Q#r 0DWo\  
interconnection 互连 o%9>elOju  
conductor trace line 导线 h'fD3Gr&  
flush conductor 齐平导线 dO//  
transmission line 传输线 z|?R=;,u`  
crossover 跨交 aC$g(>xFt  
edge-board contact 板边插头 Qy/bzO  
stiffener 增强板 Y-c~"#  
substrate 基底 lqCn5|S]  
real estate 基板面 -pGt;  
conductor side 导线面 ` U3  
component side 元件面 +e:ZN tr9  
solder side 焊接面 Yr=mLT|JN  
printing 印制 2,;t%GB  
grid 网格 ge oN4  
pattern 图形 XfrnM^oty  
conductive pattern 导电图形 ^Q,/C8qeb  
non-conductive pattern 非导电图形 yrs3`/  
legend 字符 YcV~S#b  
mark 标志 ; MJ1Q  
base material 基材 feW9>f;  
laminate 层压板 m'B6qy!}6  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 7:<Ed"rdE  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 S%fBt?-Cm  
composite laminate 复合层压板 *]6dV'  
thin laminate 薄层压板 .Cus t  
basis material 基体材料 /6c10}f  
prepreg 预浸材料 5Z,lWp2A  
bonding sheet 粘结片 \^4$}@*]  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 Sh6Cw4 R  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 z0[ZO1Fo(  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 sK? -@  
core material 内层芯板 Y7)@(7G)\  
bonding layer 粘结层 |u;PU`
^-z  
film adhesive 粘结膜 p ri{vveN@  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 [1^wy#  
cover layer (cover lay) 覆盖层 RAI&;"  
stiffener material 增强板材 Y`?X Fy:  
copper-clad surface 铜箔面 a?~csP^?}  
foil removal surface 去铜箔面 S\;.nAR  
unclad laminate surface 层压板面 #aX@mPm  
base film surface 基膜面 6ya87H'e@  
adhesive faec 胶粘剂面 _l=  
plate finish 原始光洁面 wP0+Xv,  
matt finish 粗面 jsd]7C  
length wise direction 纵向 /t)c fFM  
cross wise direction 模向 yGG B  
cut to size panel 剪切板 8Vhck-wF  
ultra thin laminate 超薄型层压板 lV6[d8P  
A-stage resin A阶树脂 PFy;qk  
B-stage resin B阶树脂 \R\@t]>Y  
C-stage resin C阶树脂 xf"5<PTW</  
epoxy resin 环氧树脂 )QCM2  
phenolic resin 酚醛树脂 Tb1}XvZ  
polyester resin 聚酯树脂 Oqpl2Y"/  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ;s\;78`0  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 _p J_V>l  
acrylic resin 丙烯酸树脂 d9-mWz(V+  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 r3H}*Wpf  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 x #tu  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 9U=fJrj'u  
epoxy novolac 环氧酚醛 ?wLdW1&PpX  
fluroresin 氟树脂 i'Y'H
I  
silicone resin 硅树脂 ;;YcuzQI3  
silane 硅烷 polymer 聚合物 X%a;i6pq  
amorphous polymer 无定形聚合物 N4a`8dS|  
crystalline polamer 结晶现象 !f\?c7  
dimorphism 双晶现象 .Na&I)udX.  
copolymer 共聚物 /lLov.  
synthetic 合成树脂 (]3ERPn#y  
thermosetting resin 热固性树脂 :cc[Jco@w  
thermoplastic resin 热塑性树脂 p!+L  
photosensitive resin 感光性树脂 M!N` Orz  
epoxy value 环氧值 >j50 ;</  
dicyandiamide 双氰胺 |}_gA  
binder 粘结剂 =m`l%V[  
adesive 胶粘剂 S?*^>Y-e;  
curing agent 固化剂 p1Q/g Il  
flame retardant 阻燃剂 /^w"' '  
opaquer 遮光剂 fO*)LPen.z  
plasticizers 增塑剂 <u0*"  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 y:Z$LmPc<  
polyester 聚酯薄膜 F(deu^s%{  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 !0`lu_ZN  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 XmP;L(wa  
reinforcing material 增强材料 /x$}D=(CZ  
glass fiber 玻璃纤维 .+OB!'dDK^  
E-glass fibre E玻璃纤维 U
jf,6=M  
D-glass fibre D玻璃纤维 V]Sgx00;  
S-glass fibre S玻璃纤维 ^Sw2xT$p{j  
glass fabric 玻璃布 $Jcq7E~  
non-woven fabric 非织布 L/~D<V  
glass mats 玻璃纤维垫 {o( * f  
yarn 纱线 GSP?X$E  
filament 单丝 Uls+n@\!  
strand 绞股 ((qGh>*  
weft yarn 纬纱 sM P:sCRC  
warp yarn 经纱 QCWf.@n  
denier 但尼尔 )T9~8p.  
warp-wise 经向 $%=G[/i'  
thread count 织物经纬密度 <KX&zi<L)  
weave structure 织物组织 6(Vhtr2(*  
plain structure 平纹组织 T<P0T<  
grey fabric 坏布 "CBRPp
 
woven scrim 稀松织物 !.*iw k`  
bow of weave 弓纬 ?pqU3-knH  
end missing 断经 6lsEGe  
mis-picks 缺纬 h/HHKn  
bias 纬斜 Yk 'm?p#~  
crease 折痕 CcY7$D  
waviness 云织 ~@D/A/|  
fish eye 鱼眼 f0DK>L  
feather length 毛圈长 RU|X*3";T  
mark 厚薄段 QD$Gw-U-l=  
split 裂缝 s7l23*Czl  
twist of yarn 捻度 h)cY])tGtK  
size content 浸润剂含量 {n&Uf{  
size residue 浸润剂残留量 6]n/+[ ks  
finish level 处理剂含量 h&`y$Jj  
size 浸润剂 UFw](%=&M  
couplint agent 偶联剂
JYJU&u  
finished fabric 处理织物 I3(d<+M  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 I]9C_  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 \k; n20\u  
breaking length 断裂长 X#`dWNrN  
height of capillary rise 吸水高度 lP3h<j  
wet strength retention 湿强度保留率 <#*.}w~  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 qyb
xXK:  
conductive foil 导电箔 S-c ^eLzQ  
copper foil 铜箔 IPtvuEju\  
rolled copper foil 压延铜箔 cbYK5fj"T  
annealed copper foil 退火铜箔 >bIF>9T  
thin copper foil 薄铜箔 :kG)sw7  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 !MV @) (.  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 tTuX\;G  
composite metallic material 复合金属箔 H M:r0_  
carrier foil 载体箔 g 7n"  
invar 殷瓦 =w%Oa<  
foil profile 箔（剖面）轮廓 H=~9CJ+tc  
shiny side  光面 z9 ($.  
matte side  粗糙面 *C2R`gpBI  
treated side  处理面 N$#\Xdo  
stain proofing  防锈处理 t'(1I|7  
double treated foil  双面处理铜箔 <Ef[c@3  
shematic diagram 原理图 |He=LQ}0  
logic diagram 逻辑图 E^CiOTN  
printed wire layout 印制线路布设 Vw~\H Gs/~  
master drawing 布设总图 VW<0Lt3  
computer aided drawing 计算机辅助制图 5v _P Oq  
computer controlled display 计算机控制显示 [TTSA2  
placement 布局 ^}$O|t  
routing 布线 =R
sXI&&vh  
layout 布图设计 VaLs`q&3>  
rerouting 重布 ]A+o>#n}x  
simulation 模拟 JAjku6  
logic simulation 逻辑模拟 ))T>jh  
circit simulation 电路模拟 4N>>+]MWc  
timing simulation 时序模拟 AkBMwV  
modularization 模块化 I 3$dVls}  
layout effeciency 布线完成率 q|(W-h+
 
MDF databse 机器描述格式数据库 anN#5j t  
design database 设计数据库 0L-!! c3  
design origin 设计原点 =o7} ]k7  
optimization (design) 优化（设计） U1R4x!ym4  
predominant axis 供设计优化坐标轴 EL{vFP  
table origin 表格原点 3iX?~  
mirroring 镜像 ;H0{CkH  
drive file 驱动文件 zJN7<sv  
intermediate file 中间文件 [2c{
k  
manufacturing documentation 制造文件 obH;g*  
queue support database 队列支撑数据库 _}6q{}jn:c  
component positioning 元件安置 0 p
uY"[c  
graphics dispaly 图形显示 F5
T3 E?_  
scaling factor 比例因子 a2@c%i  
scan filling 扫描填充 n6Z|Q@F  
rectangle filling 矩形填充 V"KS[>>f  
region filling 填充域 1Y
j~fb(  
physical design 实体设计 5<YzalNf  
logic design 逻辑设计 QG gF|c7  
logic circuit 逻辑电路 Xl-e !  
hierarchical design 层次设计 v3[@1FQ"  
top-down design 自顶向下设计 evuZY X@  
bottom-up design 自底向上设计 P ,mN >  
net 线网 3`.P'Fh(k  
digitzing 数字化 Hf gz02Z$  
design rule checking 设计规则检查 .?W5{U  
router (CAD) 走（布）线器 -7qIToO.  
net list 网络表 qdD)e$XW,  
subnet 子线网 N_C;&hJN$w  
objective function 目标函数 UK[v6".^h  
post design processing (PDP) 设计后处理 tOl e>]  
interactive drawing design 交互式制图设计 SI:ifR&T  
cost metrix 费用矩阵 |bv,2uWz  
engineering drawing 工程图 ?)4?V\$  
block diagram 方块框图 ~p1EF;4#  
moze 迷宫 V&{MQWy  
component density 元件密度 a}yXC<}$  
traveling salesman problem 回售货员问题 ^rNUAj9Z  
degrees freedom 自由度 >p\e0n  
out going degree 入度 8T[ 6J{|C  
incoming degree 出度 :a[Ihqfg  
manhatton distance 曼哈顿距离 :* 514N  
euclidean distance 欧几里德距离 >`RRP}u=u  
network 网络 ?i\;:<e4  
array 阵列 "8f? h%t  
segment 段 -Yi,_#3{  
logic 逻辑 k3!a$0Bs;  
logic design automation 逻辑设计自动化 R{YzH56M  
separated time 分线 z`Wt%
tL(  
separated layer 分层 .1 )RW5|c  
definite sequence 定顺序 )}v3q6?_  
conduction (track) 导线（通道） jR ~DToQ  
conductor width 导线（体）宽度 5v.DX`"  
conductor spacing 导线距离 0rSIfYZa  
conductor layer 导线层 ^y.nDs%ZT7  
conductor line/space 导线宽度/间距 5MTgK=c  
conductor layer No.1 第一导线层 R,2=&+e  
round pad 圆形盘 8^^[XbH  
square pad 方形盘 u+9<&)X0  
diamond pad 菱形盘 .\3`2  
oblong pad 长方形焊盘 W_M'.1 t  
bullet pad 子弹形盘 #G]!%  
teardrop pad 泪滴盘 yqOuX>m1c  
snowman pad 雪人盘 ^H'a4G3  
V-shaped pad V形盘 `s#Hq\C  
annular pad 环形盘 6R UrF  
non-circular pad 非圆形盘 ,8G{]X)  
isolation pad 隔离盘 |+IZS/W"  
monfunctional pad 非功能连接盘 ?kw&=T!  
offset land 偏置连接盘 ks;%*d  
back-bard land 腹（背）裸盘 h Iv@i\`  
anchoring spaur 盘址 [`=LTBt  
land pattern 连接盘图形 ov#7hxe  
land grid array 连接盘网格阵列 ?NNn:tiD  
annular ring 孔环 hPhZUL%  
component hole 元件孔 [&S}dQ"  
mounting hole 安装孔 nQK|n^AU/  
supported hole 支撑孔 >XW
*T5aUA  
unsupported hole 非支撑孔 ,hxkk`  
via 导通孔 wmr-}Y!9u%  
plated through hole (PTH) 镀通孔 !| ?e7u7  
access hole 余隙孔 [f~N_G6I^o  
blind via (hole) 盲孔 }A$WO{2  
buried via hole 埋孔 ~=r^3nZR/J  
buried blind via 埋,盲孔 4IdT '  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 -]G(ms;}/Y  
all drilled hole 全部钻孔 bBxw#_3A?E  
toaling hole 定位孔 w>?Un,K  
landless hole 无连接盘孔 3+7^uR$/I4  
interstitial hole 中间孔 &.i^dO^}  
landless via hole 无连接盘导通孔 iP~,n8W  
pilot hole 引导孔 ']6VB,c`  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 q(^Q3  
dimensioned hole 准尺寸孔 a5'#j35  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 XdEPbD-  
hole location 孔位 P3tx|:gV  
hole density 孔密度 [V#r7a  
hole pattern 孔图 }71LLzG`/  
drill drawing 钻孔图 )n7l'}o?+  
assembly drawing 装配图 "7%:sty  
datum referan 参考基准 z T%U!jqI  
FXKF\1`(H