PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 oU0 h3  
printed wiring 印制线路 58&{5YpS  
printed board 印制板 g TXW2S  
printed circuit board 印制板电路 n<?SZ^X{,/  
printed wiring board 印制线路板 _t|G@D{   
printed component 印制元件 "65||[=
8  
printed contact 印制接点 5, -pBep<  
printed board assembly 印制板装配 HX3D*2v":  
board 板 |,;twj[?4  
rigid printed board 刚性印制板 W""*hJ  
flexible printed circuit 挠性印制电路 1xO!w+J#  
flexible printed wiring 挠性印制线路 {jOzap|  
flush printed board 齐平印制板 Yz=h"Zr  
metal core printed board 金属芯印制板 -J"qrp
Z^  
metal base printed board 金属基印制板 m!5HRjOO  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 (@)2PO/  
molded circuit board 模塑电路板 s>jr1~~3O_  
discrete wiring board 散线印制板 |5=~(-I>@  
micro wire board 微线印制板 nTys4R  
buile-up printed board 积层印制板 5^i.;>(b  
surface laminar circuit 表面层合电路板 L#`2.nU  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 5/B#)gm  
chip on board 载芯片板 t_dcV%
=  
buried resistance board 埋电阻板 *.,"N}  
mother board 母板 s0cs'Rg  
daughter board 子板 {y,nFxLq  
backplane 背板 dqqnCXYuW  
bare board 裸板 !1a}| !Zn  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 >=if8t!  
dynamic flex board 动态挠性板 }m6f^fs}  
static flex board 静态挠性板 }@Xh xZu  
break-away planel 可断拼板 VmN}FMGN  
cable 电缆 7\ mDBG  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 vqq6B/r@Fu  
membrane switch 薄膜开关 NW z9C=y  
hybrid circuit 混合电路 oJ ^C]E  
thick film 厚膜 ]>5T}h  
thick film circuit 厚膜电路 l+%Fl=Q2em  
thin film 薄膜 6\NvG,8  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 HmvsYP66  
interconnection 互连 o`idg[l.  
conductor trace line 导线 6DB0ni  
flush conductor 齐平导线 dUIqDl  
transmission line 传输线 j(j#0dXLh  
crossover 跨交 wb b*nL|P  
edge-board contact 板边插头 `%e|$pK  
stiffener 增强板 ax
X{6  
substrate 基底 e,(a6X  
real estate 基板面 :$NsR*Cq*9  
conductor side 导线面 FH. f- ZU  
component side 元件面 "?35C !  
solder side 焊接面 p!_[qs  
printing 印制 0LdJZP  
grid 网格 Zae.MO^C!  
pattern 图形 C0QM#"[  
conductive pattern 导电图形 =-w;zx  
non-conductive pattern 非导电图形 :5J_5,?;`
 
legend 字符 #.H}r6jqs  
mark 标志 nob0T5G  
base material 基材 }9^@5!qX  
laminate 层压板 eNbpwn
e  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 R:M,tL-l  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Huc|6~X  
composite laminate 复合层压板 0]B(a  
thin laminate 薄层压板 ?F_)-  
basis material 基体材料 zyFUl%  
prepreg 预浸材料 ;'0=T0\  
bonding sheet 粘结片 iG#}`  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 )"|||\Iv  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 p$Hi[upy  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 BRzfic:e  
core material 内层芯板 T7[NcZ:I  
bonding layer 粘结层 j/KO|iNL2  
film adhesive 粘结膜 lyv4fP  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 "g0(I8  
cover layer (cover lay) 覆盖层 5Sva}9H  
stiffener material 增强板材 /TV=$gB`  
copper-clad surface 铜箔面 TB!(('  
foil removal surface 去铜箔面 |ZiC`Nt  
unclad laminate surface 层压板面 Z"y=sDO{  
base film surface 基膜面 y(iY  
adhesive faec 胶粘剂面 \)/yC74r7(  
plate finish 原始光洁面 G8J*Wnwu[K  
matt finish 粗面 2VoK r)  
length wise direction 纵向 *F`A S>  
cross wise direction 模向 oD.r`]k  
cut to size panel 剪切板 4( 8xjL:  
ultra thin laminate 超薄型层压板 !.TLW  
A-stage resin A阶树脂 }`\/f  
B-stage resin B阶树脂 S DLvi!y
 
C-stage resin C阶树脂 T'H::^9:E  
epoxy resin 环氧树脂 .@F]Pht  
phenolic resin 酚醛树脂 2RM+W2!!  
polyester resin 聚酯树脂 .2)
=vf'd  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ]#2Y e7+  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 De&6 9  
acrylic resin 丙烯酸树脂 w= P9FxB  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 Pr ]K
a  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 GH1"xR4!  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 JM- t< .  
epoxy novolac 环氧酚醛 Xx:F)A8O  
fluroresin 氟树脂 ?>"Yr,b?  
silicone resin 硅树脂 \p{5D`HY  
silane 硅烷 polymer 聚合物 jz58E}  
amorphous polymer 无定形聚合物 <Z}SKR"U%  
crystalline polamer 结晶现象 *jIqAhs0{  
dimorphism 双晶现象 )B,|@ynu  
copolymer 共聚物 ,L bBpi=TJ  
synthetic 合成树脂 :+Om]#`Vls  
thermosetting resin 热固性树脂 'R`tLN  
thermoplastic resin 热塑性树脂 U8qtwA9t  
photosensitive resin 感光性树脂 I$N8tn+E  
epoxy value 环氧值 l7#yZ*<v  
dicyandiamide 双氰胺 $`R6=\|  
binder 粘结剂 <\k
r1qHH  
adesive 胶粘剂 !aO` AC=5u  
curing agent 固化剂 >h0-;  
flame retardant 阻燃剂 sVG(N.y  
opaquer 遮光剂 7i&:DePM'q  
plasticizers 增塑剂 -'~LjA(  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 A\8}|r(>9E  
polyester 聚酯薄膜 (Jz;W<E  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 5j~$Mj`  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 RV@*c4KvO+  
reinforcing material 增强材料 ~ vqa7~}m  
glass fiber 玻璃纤维 B&D}F=U  
E-glass fibre E玻璃纤维 e=O,B8)_  
D-glass fibre D玻璃纤维 s%<e
D  
S-glass fibre S玻璃纤维 GnvL'ESa@M  
glass fabric 玻璃布 ? lP':'P  
non-woven fabric 非织布 fW?o@vlO  
glass mats 玻璃纤维垫 0jEL<TgC  
yarn 纱线 }iuWAFZbGS  
filament 单丝 R?]02Q  
strand 绞股 /~3r;M  
weft yarn 纬纱 s_mS^`P7  
warp yarn 经纱 fk&8]tK4  
denier 但尼尔 w!D|]L oE  
warp-wise 经向 4ec
P*g  
thread count 织物经纬密度 kBffF@{  
weave structure 织物组织 !jTcsN%  
plain structure 平纹组织 P?k0zwOlBl  
grey fabric 坏布 xo N3  
woven scrim 稀松织物 >G%o,9i  
bow of weave 弓纬 w 47tgPPk  
end missing 断经 ]iUxp+  
mis-picks 缺纬 U[ 0=L`0e  
bias 纬斜 I"A_b}~*}  
crease 折痕 h%uZYsK  
waviness 云织 '!eKTC>  
fish eye 鱼眼 ()6wvu}  
feather length 毛圈长 c_4[e5z  
mark 厚薄段 VT\F]Oa#  
split 裂缝 tg<EY!WY  
twist of yarn 捻度 {A05u3}  
size content 浸润剂含量 ,)vDeU  
size residue 浸润剂残留量 zN^n]N_?  
finish level 处理剂含量 |Uc_G13Y{D  
size 浸润剂 J1C3&t}   
couplint agent 偶联剂 ,[P{HrHx  
finished fabric 处理织物 JzQ)jdvp  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 n[lJLm^(_C  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 Z{]0jhUyNh  
breaking length 断裂长 a,k>Q`  
height of capillary rise 吸水高度 ahJ`$U4n  
wet strength retention 湿强度保留率 `erV$( M  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 %C|n9*  
conductive foil 导电箔 21K>`d\  
copper foil 铜箔 (|klSz_4LM  
rolled copper foil 压延铜箔 a
u: fw  
annealed copper foil 退火铜箔 Rwz0poG`WG  
thin copper foil 薄铜箔 =8AO:  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 RtTJ5@V(  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 >=:&D)m"  
composite metallic material 复合金属箔 k_ & :24Lj  
carrier foil 载体箔 %5M/s'O?i  
invar 殷瓦 o<BOYrS  
foil profile 箔（剖面）轮廓 RJ 8+h  
shiny side  光面 #U! _U+K  
matte side  粗糙面 [uC]*G]  
treated side  处理面 n}F&1Z  
stain proofing  防锈处理 FGigbtj`  
double treated foil  双面处理铜箔 ]O+Ma}dxz:  
shematic diagram 原理图 [$0p+1  
logic diagram 逻辑图 ]m g)Q:d,  
printed wire layout 印制线路布设 Uc7mOa}4  
master drawing 布设总图 k1w_[w[  
computer aided drawing 计算机辅助制图 \KMToN&2  
computer controlled display 计算机控制显示 *"?l]d  
placement 布局 (G zb  
routing 布线 TS
Tl+W  
layout 布图设计 SQBa;hvgM  
rerouting 重布 nzd2zY
>V  
simulation 模拟 |n+qM
ql'  
logic simulation 逻辑模拟 PDJr<E?  
circit simulation 电路模拟 FQu8vwV6>  
timing simulation 时序模拟 qaiNz S@q  
modularization 模块化 6h|q'.Y  
layout effeciency 布线完成率 QS%%^+E2  
MDF databse 机器描述格式数据库 {P*pkc  
design database 设计数据库 f,h
 J~  
design origin 设计原点 |jI#"LbF  
optimization (design) 优化（设计） Bc+w+  
predominant axis 供设计优化坐标轴 oe%}?u  
table origin 表格原点 l1T m`7}  
mirroring 镜像 }SX,^|eN  
drive file 驱动文件 v25R_""~  
intermediate file 中间文件 d74d/l1*{  
manufacturing documentation 制造文件 S?>HD|Z  
queue support database 队列支撑数据库 =d".|k  
component positioning 元件安置 kStnb?nk  
graphics dispaly 图形显示 &ib5*4!  
scaling factor 比例因子 bSiYHRH.e  
scan filling 扫描填充  3L<wQ(  
rectangle filling 矩形填充 = Q+;=-1  
region filling 填充域 3vuivU.3  
physical design 实体设计 Mmxlp.l  
logic design 逻辑设计 s8ywKTR-  
logic circuit 逻辑电路 Lhl]g^SN  
hierarchical design 层次设计 <oR a3Gi(%  
top-down design 自顶向下设计 +fC=UAZ  
bottom-up design 自底向上设计 Z3#P,y9@  
net 线网 zDw5]*R  
digitzing 数字化 % 5m/  
design rule checking 设计规则检查 Q9~*<I> h;  
router (CAD) 走（布）线器 JG" R\2  
net list 网络表 2/?`J  
subnet 子线网 G~Hzec{#tg  
objective function 目标函数 F<L EQ7T  
post design processing (PDP) 设计后处理 19HM])Zw\  
interactive drawing design 交互式制图设计 N!ls j \-  
cost metrix 费用矩阵 G!"YpYml  
engineering drawing 工程图 H| 8Qp*  
block diagram 方块框图 T+*%?2>q"  
moze 迷宫 A;*d}Xe&J  
component density 元件密度 xCg52zkH#  
traveling salesman problem 回售货员问题 I$<<(VWH  
degrees freedom 自由度 +_; l|uhT;  
out going degree 入度 Jll-`b 1  
incoming degree 出度 yUZb#%n  
manhatton distance 曼哈顿距离 `V`lo,"\  
euclidean distance 欧几里德距离 @ o3T  
network 网络 <J`0mVOX  
array 阵列 TM_/`a2}  
segment 段 n@C[@?D  
logic 逻辑 yKa{08X:  
logic design automation 逻辑设计自动化 h-G)o[MA  
separated time 分线 2nSSFx r  
separated layer 分层 ~F4fFQ-yy  
definite sequence 定顺序 $oj:e?
8N  
conduction (track) 导线（通道）
~io szX  
conductor width 导线（体）宽度 EB2w0
a5  
conductor spacing 导线距离 Q4+gAS9  
conductor layer 导线层 (Tn- >).AO  
conductor line/space 导线宽度/间距 ;$smH=I  
conductor layer No.1 第一导线层 K_RjX>q%N  
round pad 圆形盘 AS =?@2 q  
square pad 方形盘 \/: {)T~  
diamond pad 菱形盘 3~uW I%I`  
oblong pad 长方形焊盘 y+"X~7EX  
bullet pad 子弹形盘 v2B0q4*BS?  
teardrop pad 泪滴盘 f"%{%M$K  
snowman pad 雪人盘 n2)@S0{  
V-shaped pad V形盘 1JztFix  
annular pad 环形盘 n/+.s(7c  
non-circular pad 非圆形盘 aqj@Cjk4Z  
isolation pad 隔离盘 :
I+Gu*0WD  
monfunctional pad 非功能连接盘  K i'Fn"  
offset land 偏置连接盘 I'uSp-Sfy  
back-bard land 腹（背）裸盘 G#d{,3Gq1  
anchoring spaur 盘址 #," :vr  
land pattern 连接盘图形 mF,Y?ax  
land grid array 连接盘网格阵列 BYVY)<v/  
annular ring 孔环 ]x(e&fyHB  
component hole 元件孔 y:~ZLTAv  
mounting hole 安装孔 p<,*3huj  
supported hole 支撑孔 u>k N1kQ8  
unsupported hole 非支撑孔 e\!0<d  
via 导通孔 =;2%a(  
plated through hole (PTH) 镀通孔 HY&aV2|A1  
access hole 余隙孔 gcdlT7F)b-  
blind via (hole) 盲孔 uRZZxZ  
buried via hole 埋孔 l5Gq|!2yxD  
buried blind via 埋,盲孔 C71qPb|$R  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 W4pL ,( S  
all drilled hole 全部钻孔
mOy^vMa  
toaling hole 定位孔 BJM.iXU)[  
landless hole 无连接盘孔 |wiqGzAr{  
interstitial hole 中间孔 5=v}W:^v.  
landless via hole 无连接盘导通孔 {
2=jAz'?  
pilot hole 引导孔 |iE50,  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 UNom-  
dimensioned hole 准尺寸孔 jL%x7?*U0  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ADDSCY=,  
hole location 孔位 \m(VdE  
hole density 孔密度 eJxw)zd7  
hole pattern 孔图 e1%/26\  
drill drawing 钻孔图 3Z5D)zuc  
assembly drawing 装配图 N/%WsQp  
datum referan 参考基准 mRL"nC  
]s'Q_wh_-v