PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 ~G`J r  
printed wiring 印制线路 ~lw<799F6  
printed board 印制板 SRCOs1(EK9  
printed circuit board 印制板电路 >Z\BfH  
printed wiring board 印制线路板 R2LK.bTVn  
printed component 印制元件 M<[?g5=#  
printed contact 印制接点 NHkL24ve  
printed board assembly 印制板装配 1V%'.l9  
board 板 5f{|"LG&  
rigid printed board 刚性印制板 iP "EA8  
flexible printed circuit 挠性印制电路 GDPo`#~  
flexible printed wiring 挠性印制线路 <4mQ*6  
flush printed board 齐平印制板 "l,UOv c  
metal core printed board 金属芯印制板 :'*DM W~  
metal base printed board 金属基印制板 dWR1cvB(wY  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 R]QpMj%o  
molded circuit board 模塑电路板 d 4O   
discrete wiring board 散线印制板 ax@H"d&  
micro wire board 微线印制板 jJ++h1 K  
buile-up printed board 积层印制板 AS;.sjgk  
surface laminar circuit 表面层合电路板  @Fx@5e  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 P*G+eqX  
chip on board 载芯片板 qm (1:iK,0  
buried resistance board 埋电阻板 SRz&Nb  
mother board 母板 9P"iuU
 
daughter board 子板 I/p] DT  
backplane 背板 Dip*}8$o(w  
bare board 裸板 UR3$B%i  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 =! mJG  
dynamic flex board 动态挠性板 (pYY kR"  
static flex board 静态挠性板 <qY5SV,  
break-away planel 可断拼板 *fhX*e8y  
cable 电缆 c8ZCs?   
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 CC8k&u,  
membrane switch 薄膜开关 |:2c$zq  
hybrid circuit 混合电路 M|%c(K#E,3  
thick film 厚膜 ;<-7*}Dj  
thick film circuit 厚膜电路 /V^sJ($V$~  
thin film 薄膜 _D-Riu>#J  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 H/jm f5  
interconnection 互连 t[2i$%NVM  
conductor trace line 导线 \4s;! R!  
flush conductor 齐平导线 >saI+u'o  
transmission line 传输线 4e9E' "8%  
crossover 跨交 . ~`Y)PON  
edge-board contact 板边插头 M+aE ma  
stiffener 增强板 Q!$IQJ]|Y  
substrate 基底 ?
,% TU&Yn  
real estate 基板面 (hf zM+2  
conductor side 导线面 JEHK:1^  
component side 元件面 grbTcLSF  
solder side 焊接面 rJ(OAKnY  
printing 印制 E5{n?e  
grid 网格 &=zU611,  
pattern 图形 O5;-Om  
conductive pattern 导电图形 RWikJ   
non-conductive pattern 非导电图形 Gvn: c/m;  
legend 字符 d@>\E/zA  
mark 标志 ;3UvkN  
base material 基材 z%};X$V`J  
laminate 层压板 Zh,]J `  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 v3^t/[e~:  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 evOb  
composite laminate 复合层压板 76cEKH
a<  
thin laminate 薄层压板 mV zu~xym  
basis material 基体材料 o+^Eu}[.  
prepreg 预浸材料 1S*P"8N}0h  
bonding sheet 粘结片 \7 Mq $d  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 la702)N{  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 .e$%[)D  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 CB]l[hM$  
core material 内层芯板 :;
T
YL[  
bonding layer 粘结层 CJA+v-  
film adhesive 粘结膜 ^0Q'./A{&  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 N 8}lt  
cover layer (cover lay) 覆盖层 (H-cDsh;c  
stiffener material 增强板材 8^T2^gs  
copper-clad surface 铜箔面 v= 8VvT8  
foil removal surface 去铜箔面 7@~QkTH~y  
unclad laminate surface 层压板面 :rL?1"  
base film surface 基膜面 DZP*x  
adhesive faec 胶粘剂面 nNs .,J)  
plate finish 原始光洁面 zn^v!:[  
matt finish 粗面 cz>mhD  
length wise direction 纵向 >KHp-|0pv  
cross wise direction 模向 K @C4*?P  
cut to size panel 剪切板 0Jg+sUs{  
ultra thin laminate 超薄型层压板 6=3(oUl  
A-stage resin A阶树脂 yU!GS-
  
B-stage resin B阶树脂 '$*[SauAG  
C-stage resin C阶树脂 Pl?}>G  
epoxy resin 环氧树脂 p2^)2v  
phenolic resin 酚醛树脂 ZR6&AiL(Bj  
polyester resin 聚酯树脂 9R>~~~{-Go  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 "?[7#d])  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 }{t3SGsJ  
acrylic resin 丙烯酸树脂 (QKsB3X  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 [tz u;/  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 n5\}KZh  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 Q2FQhc@L(:  
epoxy novolac 环氧酚醛 2;h+;G  
fluroresin 氟树脂 ovSH}h!  
silicone resin 硅树脂 EFD?di)s  
silane 硅烷 polymer 聚合物 k1m'Ka-  
amorphous polymer 无定形聚合物 U(!?d ]en  
crystalline polamer 结晶现象 z:?:  
dimorphism 双晶现象 yduuFK  
copolymer 共聚物 sX Z4U0#  
synthetic 合成树脂 "5y<G:$+~  
thermosetting resin 热固性树脂 vv!Bo~L1,  
thermoplastic resin 热塑性树脂 88#N~
j~P  
photosensitive resin 感光性树脂 `LqnEutzc  
epoxy value 环氧值 DgVyy&7>  
dicyandiamide 双氰胺 d;<.;Od$`  
binder 粘结剂 ]M uF
9={  
adesive 胶粘剂 VYHOk3  
curing agent 固化剂 2nJYS2mT7  
flame retardant 阻燃剂 k~& o  
opaquer 遮光剂 \6Xn]S
 
plasticizers 增塑剂 }=TqJy1  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ,Io0ZE>`V  
polyester 聚酯薄膜 ?,!uA)({n
 
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 UC.8DaIPN  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 7bHE!#L`0  
reinforcing material 增强材料 W%=Zdm rv  
glass fiber 玻璃纤维 e5QOB/e&  
E-glass fibre E玻璃纤维 )eVzSj>MT  
D-glass fibre D玻璃纤维 \ =S3 L<  
S-glass fibre S玻璃纤维 %s]U@Ku(a  
glass fabric 玻璃布 =P1RdyP  
non-woven fabric 非织布 t2~"B&7My  
glass mats 玻璃纤维垫 RzMA\r;#  
yarn 纱线 !,I7 ?O  
filament 单丝 2-QuT"Gkd  
strand 绞股 XC :;Rq'j  
weft yarn 纬纱 '9f6ZAnYpQ  
warp yarn 经纱 &~z+R="=  
denier 但尼尔 !Jk(&.  
warp-wise 经向 MX"A@p~H  
thread count 织物经纬密度 b0!*mrF]6  
weave structure 织物组织 >fW+AEt\JB  
plain structure 平纹组织 <)r,CiS  
grey fabric 坏布 C3&17O6  
woven scrim 稀松织物 p7%0hLW  
bow of weave 弓纬 xC= y^- 1  
end missing 断经 6-) 7:9y  
mis-picks 缺纬 rhlW  
bias 纬斜 Oex{:dO "F  
crease 折痕 \] tq7  
waviness 云织 Ukk-(gjX  
fish eye 鱼眼 Zkwy.Hq^  
feather length 毛圈长 .6lY*LI  
mark 厚薄段 o=mq$ Z:}  
split 裂缝 V+4k!  
twist of yarn 捻度 ,mAB)at  
size content 浸润剂含量 jKY Aid{-  
size residue 浸润剂残留量 gb!@OZ c  
finish level 处理剂含量 ^.pE`l%1}  
size 浸润剂 ;o~+2Fir  
couplint agent 偶联剂 3Hb .ZLE#  
finished fabric 处理织物 EOd.Tyb!/  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 2n-Tpay0  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 $
S($97IU=  
breaking length 断裂长 ?3B t;<^  
height of capillary rise 吸水高度 mVc'%cPaw  
wet strength retention 湿强度保留率 s+y'<88  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 h%C Eb<  
conductive foil 导电箔 Q KcF1?  
copper foil 铜箔 wB1-|=K1  
rolled copper foil 压延铜箔 Se;?j-  
annealed copper foil 退火铜箔 qH{8n`  
thin copper foil 薄铜箔 ~u~[E  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 "c!oOaA  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 }Uq
a8&  
composite metallic material 复合金属箔 IgHs&=  
carrier foil 载体箔 pjmGz K  
invar 殷瓦 , $D&WH  
foil profile 箔（剖面）轮廓 +hyWo]nW0  
shiny side  光面 <
g /(wSl  
matte side  粗糙面 \KnD"0KW   
treated side  处理面 5u u2 _B_L  
stain proofing  防锈处理 +qSr =Y:+  
double treated foil  双面处理铜箔 e8P!/x-y  
shematic diagram 原理图 ;f ;*Q>!  
logic diagram 逻辑图 "[".3V  
printed wire layout 印制线路布设 tsSS31cv  
master drawing 布设总图 .1[2 CjQ  
computer aided drawing 计算机辅助制图 ffoo^1}1  
computer controlled display 计算机控制显示 0i mqj7L  
placement 布局 Y+"hu2aPkY  
routing 布线 thZ@BrO#  
layout 布图设计 ad3z]dUZ9  
rerouting 重布 (fk, 80  
simulation 模拟 
+N(YR3  
logic simulation 逻辑模拟 Ef r kB"  
circit simulation 电路模拟 `9Q,=D+  
timing simulation 时序模拟 [;V1y`/K1  
modularization 模块化 Zm8 u:  
layout effeciency 布线完成率 :86luLFm  
MDF databse 机器描述格式数据库 %6c*dy  
design database 设计数据库 d;jJe0pH  
design origin 设计原点 Z\
gg<Q  
optimization (design) 优化（设计） C+#;L+$Gi  
predominant axis 供设计优化坐标轴 4M<JfD  
table origin 表格原点 z:Zn.e*$b  
mirroring 镜像 Ag-?6v  
drive file 驱动文件 m5;[,He  
intermediate file 中间文件 i>if93mpj  
manufacturing documentation 制造文件 t1{%FJ0F  
queue support database 队列支撑数据库 ^B6i6]Pd=9  
component positioning 元件安置 n.qxxzEN  
graphics dispaly 图形显示 &_^*rD~  
scaling factor 比例因子 !9<RWNKV)Y  
scan filling 扫描填充 -.Pu5et4  
rectangle filling 矩形填充 ; # ?0#):-  
region filling 填充域 .]ZuG  
physical design 实体设计 IweK!,:>dN  
logic design 逻辑设计 't%%hw-m}  
logic circuit 逻辑电路 >8
fz ?A  
hierarchical design 层次设计 c+i`Zd.m<  
top-down design 自顶向下设计 gWv+i/,  
bottom-up design 自底向上设计 7 KdM>1!  
net 线网 w{O3P"N2  
digitzing 数字化 F)iGD~  
design rule checking 设计规则检查 UoS;!}l  
router (CAD) 走（布）线器 WKJL< D ]:  
net list 网络表 |mE+f]7$  
subnet 子线网 Jx>B %vZ\  
objective function 目标函数 <^'+]?  
post design processing (PDP) 设计后处理 b`|MK4M(  
interactive drawing design 交互式制图设计 Hi" n GH  
cost metrix 费用矩阵 ~)8i5p;P/k  
engineering drawing 工程图 c@#zjJhW]  
block diagram 方块框图 Z#:@M[HH{  
moze 迷宫 ow$l!8  
component density 元件密度 "/Q(UV<d  
traveling salesman problem 回售货员问题 fX$4TPy(h  
degrees freedom 自由度 L?C~ qS2g  
out going degree 入度 [*ovYpj^  
incoming degree 出度 )hJjVitG  
manhatton distance 曼哈顿距离 m:Cx~  
euclidean distance 欧几里德距离 54cgX)E[x  
network 网络 lbU+a$  
array 阵列 fvMhq:Bu  
segment 段 Bo \v-97  
logic 逻辑 !enz05VW6.  
logic design automation 逻辑设计自动化 5f@YrTO[@  
separated time 分线 j?hyN@ns  
separated layer 分层 f>[;|r@K  
definite sequence 定顺序 ^K8a#-  
conduction (track) 导线（通道） VZbIU[5  
conductor width 导线（体）宽度 .T wF] v  
conductor spacing 导线距离 qA/3uA!z  
conductor layer 导线层 s(Bi&C\  
conductor line/space 导线宽度/间距 EoWzHa  
conductor layer No.1 第一导线层 luog_;{h+  
round pad 圆形盘 -vAG5x/,  
square pad 方形盘 ~M1%,]  
diamond pad 菱形盘 3
-%~{(T/  
oblong pad 长方形焊盘 sswAI|6ou  
bullet pad 子弹形盘 {j*+:Gj0V  
teardrop pad 泪滴盘 t
zJtd  
snowman pad 雪人盘 ^qr[?ky]&  
V-shaped pad V形盘 1K',Vw_  
annular pad 环形盘 Nx z ,/d  
non-circular pad 非圆形盘 iPNsEQ0We  
isolation pad 隔离盘 a :AcCd)  
monfunctional pad 非功能连接盘 )@M|YM1+  
offset land 偏置连接盘 <)rH8]V  
back-bard land 腹（背）裸盘 tvCTC ey  
anchoring spaur 盘址 MRu+:Y=K  
land pattern 连接盘图形 RlIqH;n  
land grid array 连接盘网格阵列 )+R3C%  
annular ring 孔环 2mG?ve%m)  
component hole 元件孔 jZyh   
mounting hole 安装孔 K2v
)"|T)  
supported hole 支撑孔 Ut@)<N  
unsupported hole 非支撑孔 ?id^v 7d  
via 导通孔 ^r$5];n  
plated through hole (PTH) 镀通孔 [-a /]  
access hole 余隙孔 e#{L
~3  
blind via (hole) 盲孔 I A^DfdZY  
buried via hole 埋孔 qILr+zH  
buried blind via 埋,盲孔 T3Fh7S /  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 aS2 Y6  
all drilled hole 全部钻孔 ktb.fhO  
toaling hole 定位孔 r&;AG@N/  
landless hole 无连接盘孔 j+seJg<_  
interstitial hole 中间孔 >dY"B$A>  
landless via hole 无连接盘导通孔 Stpho4+/y  
pilot hole 引导孔 nK$m:=  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 ZO^+KE"  
dimensioned hole 准尺寸孔 /@e\I0P^  
via-in-pad 在连接盘中导通孔  t&]IgF  
hole location 孔位 ;?9~^,l  
hole density 孔密度 c$;enAf@  
hole pattern 孔图 Qfi5fp=f  
drill drawing 钻孔图 A`Nb"N$H13  
assembly drawing 装配图 AF}HS8
eYy  
datum referan 参考基准 e2Dj%=`EU  
# L R[6l