PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 'e @`HG  
printed wiring 印制线路 ;>%@  
printed board 印制板 )lB 3U  
printed circuit board 印制板电路 O)v?GQRj  
printed wiring board 印制线路板 qI (<5Wxl  
printed component 印制元件 y*ux7KO  
printed contact 印制接点 e\o>(is  
printed board assembly 印制板装配 _OR@
S%$  
board 板 pYXusS7S  
rigid printed board 刚性印制板 i|M^QKvF  
flexible printed circuit 挠性印制电路 fSR+~Vy  
flexible printed wiring 挠性印制线路 Rb!V{jQ  
flush printed board 齐平印制板 ]dvNUD   
metal core printed board 金属芯印制板 :`U@b
6  
metal base printed board 金属基印制板 *SP@`)\D  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 xhq-$"B  
molded circuit board 模塑电路板 Cf&.hod  
discrete wiring board 散线印制板 CSu}_$wC#  
micro wire board 微线印制板 #H8% BZyV  
buile-up printed board 积层印制板 b"JJ3$D  
surface laminar circuit 表面层合电路板 xJ=@xfr$  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 -(ev68'}W  
chip on board 载芯片板
j*XhBWE?  
buried resistance board 埋电阻板 4xYW?s(  
mother board 母板 vZ0K1UTEXY  
daughter board 子板 cJ^:b4j  
backplane 背板 P84uEDY  
bare board 裸板 PjxZ3O  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 7~ f"8\  
dynamic flex board 动态挠性板 8(
jUCD  
static flex board 静态挠性板 8k.<xWDU  
break-away planel 可断拼板 7k<6 oM1  
cable 电缆 -G|?Kl  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 _Qh:*j!  
membrane switch 薄膜开关 9^4BqAWYrV  
hybrid circuit 混合电路 <F%c"Rkh  
thick film 厚膜 WR<,[*Mv^  
thick film circuit 厚膜电路 O_S%PX  
thin film 薄膜 x 8_nLZ  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 s^vw]D  
interconnection 互连 jl)7Jd  
conductor trace line 导线 8aMm
z!S  
flush conductor 齐平导线 Tu[I84  
transmission line 传输线 6eB2mcV  
crossover 跨交 0nu&JQ  
edge-board contact 板边插头 J=`2{ 'l  
stiffener 增强板 s9
\N{ar#  
substrate 基底 {yCE>F\  
real estate 基板面 =cwdl7N&I  
conductor side 导线面 h(4&!x  
component side 元件面 ]ME2V  
solder side 焊接面 2E$K='H:,  
printing 印制 ']__V[  
grid 网格 8iwH^+ h~  
pattern 图形 p \G1O*Z  
conductive pattern 导电图形 } 7+`[g  
non-conductive pattern 非导电图形  %s),4  
legend 字符 %c-T Gr,  
mark 标志 o @(.4+2m  
base material 基材 6Z>G%yK  
laminate 层压板 x4Wu`-4^  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 s*9lYk0  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 3T)_(SM"  
composite laminate 复合层压板 s)-O{5;U  
thin laminate 薄层压板 qbq.r&F&  
basis material 基体材料 @@=e-d  
prepreg 预浸材料 =jD9oMs  
bonding sheet 粘结片 hEk 0MY  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 ,: Z7P@  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 .:9XpKbt  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 iL8:I) z  
core material 内层芯板 kj]m@mS[  
bonding layer 粘结层 |576)  
film adhesive 粘结膜 Dwbt^{N^  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 d8N4@3CkL  
cover layer (cover lay) 覆盖层
::
k cV'*  
stiffener material 增强板材 0kxe5*-|  
copper-clad surface 铜箔面 B "3uuk8  
foil removal surface 去铜箔面 "YoFUfaNg  
unclad laminate surface 层压板面 /" 6Gh'  
base film surface 基膜面 kB]?9
5>Wx  
adhesive faec 胶粘剂面 @ev8"JZ1  
plate finish 原始光洁面 dz,4);Mg  
matt finish 粗面 VmP5`):?b  
length wise direction 纵向  E-L>.tD  
cross wise direction 模向 (Nn)_caVb  
cut to size panel 剪切板 +x)x&;B)/  
ultra thin laminate 超薄型层压板 M2piJ'T4u  
A-stage resin A阶树脂 UdK+,k~m/  
B-stage resin B阶树脂 !HSX:qAP$  
C-stage resin C阶树脂 6T-iBJT  
epoxy resin 环氧树脂 4mwLlYZ  
phenolic resin 酚醛树脂 #|;;>YnZ  
polyester resin 聚酯树脂 ,%$Cf u  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ^)S<Ha  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 7f\/cS^  
acrylic resin 丙烯酸树脂 NzC&ctPk  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 >+F +"NAN  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 TF-a1z  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 2,e>gP\]  
epoxy novolac 环氧酚醛 :8l#jU`y  
fluroresin 氟树脂 0wZAsG"Bg  
silicone resin 硅树脂 Mq
4>Mu  
silane 硅烷 polymer 聚合物 (tzfyZ M  
amorphous polymer 无定形聚合物 ldNWdz  
crystalline polamer 结晶现象 KJCi 4O&  
dimorphism 双晶现象 C0-,<X  
copolymer 共聚物 P;[>TCs ]8  
synthetic 合成树脂 Rq,Fp/  
thermosetting resin 热固性树脂 W0s3nio  
thermoplastic resin 热塑性树脂  H;Cv]-  
photosensitive resin 感光性树脂 %lqrq<Xn  
epoxy value 环氧值 u#`'|ko\9  
dicyandiamide 双氰胺 aK k0kC  
binder 粘结剂 eN-lz_..7  
adesive 胶粘剂 4KZ)`KPE  
curing agent 固化剂 .MI 5?]_  
flame retardant 阻燃剂 L0>w|LpRc  
opaquer 遮光剂 ah|`),o(k  
plasticizers 增塑剂 k{ibD5B  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 wZ\% !#}7  
polyester 聚酯薄膜 D[bPm:\0M  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ]R6Z(^XT,E  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 of>}fJ_p  
reinforcing material 增强材料 hnnPi  
glass fiber 玻璃纤维 #Q$`3rr  
E-glass fibre E玻璃纤维 *tL1t\jY  
D-glass fibre D玻璃纤维 ]-tAgNzl%  
S-glass fibre S玻璃纤维 IXt cHAgX  
glass fabric 玻璃布 i*ji   
non-woven fabric 非织布 -[-Ry6G  
glass mats 玻璃纤维垫 ;P2(C >|  
yarn 纱线 2-.%WhE/  
filament 单丝 QE%|8UFY  
strand 绞股 9S$?2z".2  
weft yarn 纬纱 )0xEI  
warp yarn 经纱 5"8R|NU:\0  
denier 但尼尔 /dt'iai~l  
warp-wise 经向 ?ne!LDlE|  
thread count 织物经纬密度 z]F4Z'(e.  
weave structure 织物组织 'ktWKW$ D  
plain structure 平纹组织 x:WxEw>R  
grey fabric 坏布 Il,^/qvIY  
woven scrim 稀松织物  gC}D0l[  
bow of weave 弓纬 ?5#=Mh#  
end missing 断经 =*?2+ ;  
mis-picks 缺纬 3O!TVSo  
bias 纬斜 j2"Y{6c  
crease 折痕 J>Uzd, /  
waviness 云织 FI|@=l;_  
fish eye 鱼眼 0kB!EJ<OdG  
feather length 毛圈长 MOEB{~v`;  
mark 厚薄段 m+/-SG  
split 裂缝 >{]mN5  
twist of yarn 捻度 r`T(xJ!)  
size content 浸润剂含量 |.zotEh  
size residue 浸润剂残留量 q$=EUB"C  
finish level 处理剂含量 I=3e@aTZ,  
size 浸润剂 <NO?B+ ~]  
couplint agent 偶联剂 %Pb 5PIk4  
finished fabric 处理织物 boR&'yX  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 "wPFQXU  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 6T_Mk0Sf+  
breaking length 断裂长 > cPB:kD'  
height of capillary rise 吸水高度 Y+#e| x  
wet strength retention 湿强度保留率 ]<;m;
/H  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 icf[.  
conductive foil 导电箔
@:~O  
copper foil 铜箔 <M1XG7_I  
rolled copper foil 压延铜箔 1;l&ck-Gg/  
annealed copper foil 退火铜箔 61Nj&1Ze  
thin copper foil 薄铜箔 t/bDDV"  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 w 1
E}F  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 q)ygSOtj  
composite metallic material 复合金属箔 6?0^U 9  
carrier foil 载体箔 gkuI!=  
invar 殷瓦 ]rDf3_!m(  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ?'K}bmdt}.  
shiny side  光面 H
m+-gI3*  
matte side  粗糙面 >qjr7 vx  
treated side  处理面 aho;HM$hjP  
stain proofing  防锈处理 *0y+=,"QU  
double treated foil  双面处理铜箔 :rb<mg[  
shematic diagram 原理图 2;4Of~  
logic diagram 逻辑图 IC9:&C[  
printed wire layout 印制线路布设 _
y)#N<  
master drawing 布设总图 QzIK580%t  
computer aided drawing 计算机辅助制图 GljxYH"]#  
computer controlled display 计算机控制显示 WZRrqrjq  
placement 布局 #GK&{)$  
routing 布线 /MSz{ %v  
layout 布图设计 O!sZMGF$p  
rerouting 重布 W k'()N  
simulation 模拟 QQ97BP7W  
logic simulation 逻辑模拟 lMp)T**  
circit simulation 电路模拟
Iq_cs '  
timing simulation 时序模拟 IQdiVj  
modularization 模块化 A7-QOqST(  
layout effeciency 布线完成率 E$f.&< >T  
MDF databse 机器描述格式数据库 8;.WX  
design database 设计数据库 Yv9(8  
design origin 设计原点 "VkraB.i  
optimization (design) 优化（设计） bWwc2##7jo  
predominant axis 供设计优化坐标轴 BG~h9.c  
table origin 表格原点 |>GtClL  
mirroring 镜像 j*g5f  
drive file 驱动文件 Gs.id^Sf  
intermediate file 中间文件 W:b8m Xx  
manufacturing documentation 制造文件 0NZg[>H  
queue support database 队列支撑数据库 A"#Gg7]tl'  
component positioning 元件安置 xgL*O>l)  
graphics dispaly 图形显示 LnxJFc:1K  
scaling factor 比例因子 >Rjk d>K3  
scan filling 扫描填充 _*9eAeJ  
rectangle filling 矩形填充 }X)mZyM[  
region filling 填充域 EP'2'51  
physical design 实体设计 P
E|_V  
logic design 逻辑设计 YT
}m 8Y  
logic circuit 逻辑电路 %rzC+=*;  
hierarchical design 层次设计 n4Ry)O[.  
top-down design 自顶向下设计 /^i7^  
bottom-up design 自底向上设计 6^s=25>p  
net 线网 &o= #P2Qd  
digitzing 数字化 ^hq`dr|R=  
design rule checking 设计规则检查 U{} bx  
router (CAD) 走（布）线器 x}i:nLhL  
net list 网络表 x
/#*M  
subnet 子线网 <6)Ogv",  
objective function 目标函数 .v9#|d d+  
post design processing (PDP) 设计后处理 t)= u}t$  
interactive drawing design 交互式制图设计 kKr7c4q  
cost metrix 费用矩阵 !=3[Bm
G  
engineering drawing 工程图 Cz-eiPlq  
block diagram 方块框图 <[@AMdS  
moze 迷宫 Ya<
S/9c  
component density 元件密度 HJo&
snT3  
traveling salesman problem 回售货员问题 L%}k.)yev  
degrees freedom 自由度 -hiG8%l5  
out going degree 入度 s3>,%8O6  
incoming degree 出度 p#wQW[6  
manhatton distance 曼哈顿距离 ~,WG284  
euclidean distance 欧几里德距离 z Rd^Uks  
network 网络 ig5 d-A  
array 阵列 jNhiY  
segment 段 1@rI4U@D  
logic 逻辑 l\xcR]O  
logic design automation 逻辑设计自动化 8/F}vfKEN  
separated time 分线 SR)G!9z_/  
separated layer 分层 
XP'<\  
definite sequence 定顺序 g X 75zso  
conduction (track) 导线（通道） 4r&DW'  
conductor width 导线（体）宽度 E}LuWFZ&  
conductor spacing 导线距离 qM= $,s*  
conductor layer 导线层 ^YG'p?r.s  
conductor line/space 导线宽度/间距
mo+zq~,M  
conductor layer No.1 第一导线层 go >*n\  
round pad 圆形盘 5x856RQ'  
square pad 方形盘 cCx@VT`0  
diamond pad 菱形盘 H@Yj  
oblong pad 长方形焊盘 }p,#rOX:A  
bullet pad 子弹形盘 yvR3
|  
teardrop pad 泪滴盘 _=0%3Sh  
snowman pad 雪人盘 (=&z:-52V  
V-shaped pad V形盘 &!i'Q;q  
annular pad 环形盘 eb1WTK@  
non-circular pad 非圆形盘 @jh\yjrW  
isolation pad 隔离盘 %G6Q+LMwm  
monfunctional pad 非功能连接盘 >-8r|};+  
offset land 偏置连接盘 )/4eT\ =  
back-bard land 腹（背）裸盘 0\tV@ 6p2=  
anchoring spaur 盘址 *<r\:g  
land pattern 连接盘图形 '`s\_Q)hG_  
land grid array 连接盘网格阵列 ZkWX4?&OMt  
annular ring 孔环 N m{|  
component hole 元件孔 om_UQgC@r  
mounting hole 安装孔 z`]sWi F0  
supported hole 支撑孔 7QSrC/e  
unsupported hole 非支撑孔 q,;8Ka )  
via 导通孔 N>V\  
plated through hole (PTH) 镀通孔 |)KOy~"  
access hole 余隙孔 K&"ZZFd_  
blind via (hole) 盲孔 cQzUR^oq,  
buried via hole 埋孔 G/ sRiwL  
buried blind via 埋,盲孔 .gQYN2#zb  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 a~*wZJ  
all drilled hole 全部钻孔 JnE\z*
NB  
toaling hole 定位孔 %+pF4f8]  
landless hole 无连接盘孔 O'r z  
interstitial hole 中间孔 TI5<' U)  
landless via hole 无连接盘导通孔 \+Nn>wW.  
pilot hole 引导孔 F+<e9[  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 j{$ 2.W$  
dimensioned hole 准尺寸孔 SD_P=?  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 Au10]b  
hole location 孔位 mYx6JU*`  
hole density 孔密度 50`=[l`V  
hole pattern 孔图 -|DBO0q  
drill drawing 钻孔图 j&-<e7O=  
assembly drawing 装配图 STjk<DP(  
datum referan 参考基准 A.+Qa  
6s.>5}M!