printed circuit 印制电路 \vfBrN
printed wiring 印制线路 d'6|: z9c
printed board 印制板 E`H$YS3o
printed circuit board 印制板电路 ?Ucu#UO
printed wiring board 印制线路板 PYRd]%X
printed component 印制元件 }U w&Ny
printed contact 印制接点 _lK
Zmhi
printed board assembly 印制板装配 {4aWR><
board 板 $QEilf;E
rigid printed board 刚性印制板 5m:i6,4
flexible printed circuit 挠性印制电路 ^04Q %,
flexible printed wiring 挠性印制线路 %Pqk63QF
flush printed board 齐平印制板 OU4pjiLx
metal core printed board 金属芯印制板 %owsBO+
metal base printed board 金属基印制板 Wjh/M&,
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 mV73
\P6K
molded circuit board 模塑电路板 ZlYPoOq
discrete wiring board 散线印制板 Hd7,ZHj3^
micro wire board 微线印制板 dm"n%
buile-up printed board 积层印制板 h0oMTiA
surface laminar circuit 表面层合电路板 @pI5lh
B2it printed board 埋入凸块连印制板
+QM@VQ
chip on board 载芯片板 SjjIr ^
buried resistance board 埋电阻板 o~FRF0f*VP
mother board 母板 wfL-oi'5
daughter board 子板 uV-'
~8
backplane 背板 X.K<4N0A9J
bare board 裸板 +#b:d=v!
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 ~m1P_`T
dynamic flex board 动态挠性板 <D&)OxEn\
static flex board 静态挠性板 OX%MP!#KU
break-away planel 可断拼板 MC0TaP
cable 电缆 p_ Fy>j
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 y~
G.V,0
membrane switch 薄膜开关 ri C[lB
hybrid circuit 混合电路 3'c\;1lhT
thick film 厚膜
%dErnc$
thick film circuit 厚膜电路 V Km!Ri$
thin film 薄膜 04J}UE]Ww
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 $rXh0g
interconnection 互连 1[*U
YcD
conductor trace line 导线 k{tMzx]F__
flush conductor 齐平导线 w|mb4AyL{?
transmission line 传输线 ?Y:x[pOe
crossover 跨交
I~,G
edge-board contact 板边插头 E6Rz@"^XV
stiffener 增强板 iFSJL,QZ3
substrate 基底 VHOfaCE
real estate 基板面 eMOD;{Q?X
conductor side 导线面 53HU.
component side 元件面 o01kYBD
solder side 焊接面 6#}93Dgv4
printing 印制 |vte=)%
grid 网格 M:Er_,E
pattern 图形 OQ :dJe6
conductive pattern 导电图形 }MR1^
non-conductive pattern 非导电图形 N_4eM,7t
legend 字符
{^{p,9
mark 标志 w.Ezg j
base material 基材 EG'[`<*h
laminate 层压板
zJa)* N
metal-clad bade material 覆金属箔基材 |6J ?8y
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 O#nR>1h
composite laminate 复合层压板 k)S.]!u&G
thin laminate 薄层压板 A]`El8_t"
basis material 基体材料 ?!w^`D0}o
prepreg 预浸材料 O<9~Kgd8h
bonding sheet 粘结片 /9Q3iV$I]
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 1{pmKPu
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ,!G{5FF8:
mass lamination panel 预制内层覆箔板 C2]Kc{4
core material 内层芯板 L~{_!Q
bonding layer 粘结层 fkfZ>D^1
film adhesive 粘结膜 O9v_y+M
+M
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 3zuF{Q2P<
cover layer (cover lay) 覆盖层 L;_
c|\%
stiffener material 增强板材 'f8(#n=6qP
copper-clad surface 铜箔面 !=Y;h[J.p
foil removal surface 去铜箔面 m!XI {F@x
unclad laminate surface 层压板面 "SWMk!
base film surface 基膜面 6XEZ4QP}
adhesive faec 胶粘剂面 W!$zXwY}(
plate finish 原始光洁面 i< (s}wg
matt finish 粗面 K5 3MMH[q#
length wise direction 纵向 u%|zc=
cross wise direction 模向 4}v@C|.p
cut to size panel 剪切板 tury<*
ultra thin laminate 超薄型层压板 $<@\-vYvr@
A-stage resin A阶树脂 `Y?t@dd
B-stage resin B阶树脂 HgBJf~q~U
C-stage resin C阶树脂 xIbMs4'iEx
epoxy resin 环氧树脂 }6RT,O g
phenolic resin 酚醛树脂 1ZJ4*b n
polyester resin 聚酯树脂 /z."l!u6
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 yT /EHmJ
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 <T,A&`/
acrylic resin 丙烯酸树脂 <~Qi67I
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 eOO+>%Z
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 *}b]rjsj
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 rp!
LP#*
epoxy novolac 环氧酚醛 N?r>%4
fluroresin 氟树脂 ( `' 8Ww
silicone resin 硅树脂 g1m-+a
silane 硅烷 polymer 聚合物 kka"C]!
amorphous polymer 无定形聚合物 %Tcf6cK"
crystalline polamer 结晶现象 AMlV%U#
dimorphism 双晶现象 Iq'O
copolymer 共聚物 uZjI?Z.A
synthetic 合成树脂 :Z`4j
thermosetting resin 热固性树脂
,\ldz(D?+
thermoplastic resin 热塑性树脂 zok D:c
photosensitive resin 感光性树脂 97~K!'/^+y
epoxy value 环氧值 *_hLD5K!
dicyandiamide 双氰胺 )@7DsV/M
binder 粘结剂 jp<VK<s]
adesive 胶粘剂 *K!++k!Ixa
curing agent 固化剂 (i`(>I.(/
flame retardant 阻燃剂 R9dP ,<2
opaquer 遮光剂 ym%slg
plasticizers 增塑剂 PnWD}'0V
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 w+UV"\!G)Q
polyester 聚酯薄膜 &sOM>^SAD
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 5{l1A(b
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 }5gr5g\OtP
reinforcing material 增强材料 'Ji+c
glass fiber 玻璃纤维 gbGTG
(:1S
E-glass fibre E玻璃纤维 0
-xCp ~vE
D-glass fibre D玻璃纤维 H?:Jq\Ba0
S-glass fibre S玻璃纤维 !Yh}H<w0
glass fabric 玻璃布 !WKk=ysFS
non-woven fabric 非织布 ~mH+DV3
glass mats 玻璃纤维垫 UC!5
wVY
yarn 纱线 D VwCx^
filament 单丝 g_ M-F
strand 绞股 .hN3`>*V
weft yarn 纬纱 /yYlu
warp yarn 经纱 S}gD,7@
denier 但尼尔 2V$9ei6
warp-wise 经向 h)o]TV
thread count 织物经纬密度 eTZ`q_LfI1
weave structure 织物组织 $FCw$ +w
plain structure 平纹组织 D8/sz`N7Q
grey fabric 坏布 4(m3c<'P
woven scrim 稀松织物 h.b+r~u
bow of weave 弓纬 LXxl ?D
end missing 断经 r}@< K
mis-picks 缺纬 7ukDS]
bias 纬斜 rqC1
crease 折痕 S ljZ~x,!
waviness 云织 y Hw!#gWM
fish eye 鱼眼 ^K>pT}u
feather length 毛圈长 =+Tsknq
mark 厚薄段 *lq7t2
split 裂缝 JOHp?3 "4
twist of yarn 捻度 hGKdGu`0
size content 浸润剂含量 1
'%-y
size residue 浸润剂残留量 ~p!QSRu~,b
finish level 处理剂含量 -(ER4#
size 浸润剂 -9i+@%
{/
couplint agent 偶联剂 %w%zv2d
finished fabric 处理织物 %,E7vYjT%
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 U#l.E1Z
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 vev8l\
breaking length 断裂长 W.sD2f
height of capillary rise 吸水高度 B
C&^]M
wet strength retention 湿强度保留率 E<P*QZ-C3
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ";58B}ki
conductive foil 导电箔 ,P1G?,
y
copper foil 铜箔 6UtG-WHHt
rolled copper foil 压延铜箔 LDSbd,GF
annealed copper foil 退火铜箔 ,7/\&X<`B
thin copper foil 薄铜箔 p@`4 Qz
adhesive coated foil 涂胶铜箔 gB'`I(q5.
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 sV;qpDXX
composite metallic material 复合金属箔 )z|_*||WU^
carrier foil 载体箔 F\l!A'Q+t
invar 殷瓦 j=p|'`
foil profile 箔(剖面)轮廓 P/HHWiD`D
shiny side 光面 1Z=;Uy\
matte side 粗糙面 7Co3P@@
treated side 处理面 4_Tb)?L+:
stain proofing 防锈处理 %Gnd"SGs
double treated foil 双面处理铜箔 jAsh
shematic diagram 原理图 h/w]
logic diagram 逻辑图 DWHOSXA4
printed wire layout 印制线路布设 QLxXp
master drawing 布设总图 noWRYS %
computer aided drawing 计算机辅助制图 \Or]5ogT'
computer controlled display 计算机控制显示 jLpgWt`8)E
placement 布局 $,!dan<eA
routing 布线 gt(X!iN]
layout 布图设计 b*9m2=6
rerouting 重布 OpbszSl"y
simulation 模拟 )L&n)w
logic simulation 逻辑模拟 Mr@<ZTw
circit simulation 电路模拟 je$R\7B<
timing simulation 时序模拟 IX > j8z[
modularization 模块化 2\kC_o97
layout effeciency 布线完成率 [U_Q
2<H
MDF databse 机器描述格式数据库 Z)b)v
design database 设计数据库 l#<}|b
design origin 设计原点 [v>Z(
optimization (design) 优化(设计) &eLQ;<qO*|
predominant axis 供设计优化坐标轴 ~50
y-
table origin 表格原点 R
o
F
mirroring 镜像 JCQx8;V%I
drive file 驱动文件 rA>A=,
intermediate file 中间文件 h<!khWFS
manufacturing documentation 制造文件 %s&E-*X
queue support database 队列支撑数据库 $TH'"XK
component positioning 元件安置 xhp-4
graphics dispaly 图形显示 Y ~\`0?ST
scaling factor 比例因子 b*F :l#
scan filling 扫描填充 {O3oUE+
rectangle filling 矩形填充 +p%5/smfs
region filling 填充域 ,EGD8$RA]
physical design 实体设计 +X|m>9
logic design 逻辑设计 ~*Sbn~U
logic circuit 逻辑电路 Ty,)mx){)
hierarchical design 层次设计 y9l.i@-
top-down design 自顶向下设计 <^X'f
bottom-up design 自底向上设计 e8ig[:B>+
net 线网 Y|qixpP
digitzing 数字化 V3hm*{ON
design rule checking 设计规则检查 "3KSmb
router (CAD) 走(布)线器 |?t8M9[Z
net list 网络表 Lw+
1|
subnet 子线网 h/+I-],RF
objective function 目标函数 4>wIF }\
post design processing (PDP) 设计后处理 {-7yZ]OO$
interactive drawing design 交互式制图设计 >a`zkl
cost metrix 费用矩阵 gp&&
c,
engineering drawing 工程图 8UY=}R2C
block diagram 方块框图 z
t>_)&b
moze 迷宫 p31rhe
component density 元件密度 Wj{Rp{}3
traveling salesman problem 回售货员问题 ';CuJXAj
degrees freedom 自由度
-
$MC
out going degree 入度 1S.e5{
incoming degree 出度 { )GEgC
manhatton distance 曼哈顿距离 S%gO6&^
euclidean distance 欧几里德距离 O> ^~SO
network 网络 !m:PBl5
array 阵列 Rc.<0#
segment 段 jl0Eg
logic 逻辑 A=[f>8
logic design automation 逻辑设计自动化 iF_r'+j
separated time 分线
Dmv
separated layer 分层 y#Sw>-zRq
definite sequence 定顺序 gsq[ 9
conduction (track) 导线(通道) eHyuO)(xH1
conductor width 导线(体)宽度 V5@[7ncVf
conductor spacing 导线距离 OZ0%;Y0
conductor layer 导线层 adr^6n6v
conductor line/space 导线宽度/间距 whZ],R*u
conductor layer No.1 第一导线层 c1!/jTX$
round pad 圆形盘 ?,e:c XhE2
square pad 方形盘 \bl,_{z?
diamond pad 菱形盘 Q
pc^qP^-
oblong pad 长方形焊盘 v%~ViO
gL\
bullet pad 子弹形盘 v6Wf7)d/1
teardrop pad 泪滴盘 ef;="N
snowman pad 雪人盘 OxGCpbh*7o
V-shaped pad V形盘 ZUI9[A?
annular pad 环形盘 MW@b;=(
non-circular pad 非圆形盘 X.Y)'qSf
isolation pad 隔离盘 Tka="eyIj3
monfunctional pad 非功能连接盘 }'v?Qq
offset land 偏置连接盘 #l%
\}OC
back-bard land 腹(背)裸盘 VOOThdR
anchoring spaur 盘址 +Z(VWu6
land pattern 连接盘图形 7+r5?h|
land grid array 连接盘网格阵列 U.h PC3
annular ring 孔环 cU[pneY
component hole 元件孔
o*1`, n
mounting hole 安装孔 ]J]p:Y>NL
supported hole 支撑孔 %b4(wn?n:B
unsupported hole 非支撑孔 r:Cid*~m
via 导通孔 ,IATJ
s$E
plated through hole (PTH) 镀通孔 L(S.
access hole 余隙孔 ?y@pRe$2
blind via (hole) 盲孔 )
hB*Hjh
buried via hole 埋孔 3iL&;D
buried blind via 埋,盲孔 _J;a[Ky+[
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 SV
z.d/3Y
all drilled hole 全部钻孔 UbH=W(%
toaling hole 定位孔 G<1mj!{Vp
landless hole 无连接盘孔 GdY^}TJrh
interstitial hole 中间孔 El}z^e
landless via hole 无连接盘导通孔 ~h+3WuOv
pilot hole 引导孔 w Vmy`OV/
terminal clearomee hole 端接全隙孔 .1}(Bywm5
dimensioned hole 准尺寸孔 ![jP)WgF
via-in-pad 在连接盘中导通孔 =Ybu_>
hole location 孔位 }$U6lh/Ep
hole density 孔密度 ]0E- lD0J
hole pattern 孔图 /9Xf[<
drill drawing 钻孔图 }qPo%T
assembly drawing 装配图 MLX.MUS
datum referan 参考基准 ?OFvGd
-XB>&dNl)T