PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 iNd8M V  
printed wiring 印制线路 _Bb/~^  
printed board 印制板 /DQoM@X  
printed circuit board 印制板电路 9~ K1+%!  
printed wiring board 印制线路板 ,DXNq`24  
printed component 印制元件 .v/s9'lB  
printed contact 印制接点 t?QR27cs$  
printed board assembly 印制板装配 K/g\x0  
board 板 t /EB y"N#  
rigid printed board 刚性印制板 !3kyPoq+  
flexible printed circuit 挠性印制电路 x6.an_W6  
flexible printed wiring 挠性印制线路 O5{ >k  
flush printed board 齐平印制板 *G.6\  
metal core printed board 金属芯印制板 ,xn+T)2I  
metal base printed board 金属基印制板 q/6d^&
  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 =L 7scv%i  
molded circuit board 模塑电路板 : N>5{  
discrete wiring board 散线印制板 B=(m;A#G  
micro wire board 微线印制板 ${8 1~  
buile-up printed board 积层印制板 TlYeYN5V  
surface laminar circuit 表面层合电路板 vh"zYl`  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 6w0/;8(_m  
chip on board 载芯片板 isLIfE>  
buried resistance board 埋电阻板 u `1cXL['  
mother board 母板 pUZbZ U  
daughter board 子板 j=" {^b  
backplane 背板 7M=LyrO  
bare board 裸板 u}W R1u[  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 <S:SIaf0  
dynamic flex board 动态挠性板 6+b!|`?l+  
static flex board 静态挠性板 G1K5J`"*  
break-away planel 可断拼板 +!\$SOaR{  
cable 电缆 tY-{uHW&h  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 .uG|Vq1v  
membrane switch 薄膜开关 J+r\EN^9  
hybrid circuit 混合电路 #]>Z4=]v  
thick film 厚膜 u )cc  
thick film circuit 厚膜电路 >0z(+}]3z  
thin film 薄膜 FJDx80J  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 pT\>kqmj  
interconnection 互连 BO)K=gl;8  
conductor trace line 导线 b2]1Dfw  
flush conductor 齐平导线 SC/|o  
transmission line 传输线 }{/3yXk[G  
crossover 跨交 32j@6!  
edge-board contact 板边插头 oRmz'F  
stiffener 增强板 hZ6CiEJB  
substrate 基底 7`AQn],  
real estate 基板面 67<Ym0+ =  
conductor side 导线面 rik-C7  
component side 元件面 7S+_eL^  
solder side 焊接面 rq=D[vX\N(  
printing 印制 rfj>/?8!@  
grid 网格 N0`v;4gF$]  
pattern 图形 6%N.'wf  
conductive pattern 导电图形 xB.h#x>_`  
non-conductive pattern 非导电图形 MBlhlMyI  
legend 字符 +\r=/""DW  
mark 标志 #9=as Y  
base material 基材 |"7F`M96I  
laminate 层压板 urM=l5Sx  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 Yfro^}f  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 tXZE@JyuC  
composite laminate 复合层压板
/3( a'o[  
thin laminate 薄层压板
mPhrMcL  
basis material 基体材料 wOfx7D  
prepreg 预浸材料 ]f%yeD  
bonding sheet 粘结片 A"yiXc-N~\  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 w+,Kpb<x[0  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 _zuaImJ0o  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 @e`%'  
core material 内层芯板 %MA o<,ha  
bonding layer 粘结层 3e)W_P*0?  
film adhesive 粘结膜 @ )bCh(u  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 5mtsN#  
cover layer (cover lay) 覆盖层 YI877T9>  
stiffener material 增强板材 w<qn@f  
copper-clad surface 铜箔面 hggP9I:s,  
foil removal surface 去铜箔面 >e'Hz(~'/  
unclad laminate surface 层压板面 uG\ @e'pr  
base film surface 基膜面 D  ,U#z  
adhesive faec 胶粘剂面 O ,9,=2j  
plate finish 原始光洁面 &E/0jxM1  
matt finish 粗面 r;7&U<j~Z  
length wise direction 纵向 m9Pzy^g1  
cross wise direction 模向 pXE'5IIN  
cut to size panel 剪切板 :TZ </3Sw  
ultra thin laminate 超薄型层压板 -W\1 n#J  
A-stage resin A阶树脂 QnZ7e#@UP  
B-stage resin B阶树脂 *a[iq`499  
C-stage resin C阶树脂 gm1 7VrC  
epoxy resin 环氧树脂 HX`>" ?{  
phenolic resin 酚醛树脂 |bM?Q$>~  
polyester resin 聚酯树脂 \Um &  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 P.>5`^  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 qy^sdqHl@  
acrylic resin 丙烯酸树脂 WWtksi,  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 L>X39R~  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 lD]/Kx  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 g-O}e4  
epoxy novolac 环氧酚醛 Dxx`<=&g  
fluroresin 氟树脂 ns}"[44C}l  
silicone resin 硅树脂 4)OM58e}  
silane 硅烷 polymer 聚合物 BSc5@;  
amorphous polymer 无定形聚合物 9?i~4&EY  
crystalline polamer 结晶现象 fo$Ac  
dimorphism 双晶现象 n+94./Mh  
copolymer 共聚物 zSM;N^X8?  
synthetic 合成树脂 18{" @<wIs  
thermosetting resin 热固性树脂 =j$ !N# L  
thermoplastic resin 热塑性树脂 }3xZ`v
X[T  
photosensitive resin 感光性树脂 _= d X01  
epoxy value 环氧值 Btu=MUS  
dicyandiamide 双氰胺 SeX:A)*ez%  
binder 粘结剂 yDn8{uI  
adesive 胶粘剂 e|&}{JP{[  
curing agent 固化剂 F>!gwmn~  
flame retardant 阻燃剂 $,v[<T`  
opaquer 遮光剂 `x'vF#  
plasticizers 增塑剂 G"._]3CPF  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 &GetRDr  
polyester 聚酯薄膜 zC[lPABQ  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 
(b}}'  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 >*"6zR2 o  
reinforcing material 增强材料 QoVRZ$!p  
glass fiber 玻璃纤维 9^5D28y  
E-glass fibre E玻璃纤维 -<0PBl  
D-glass fibre D玻璃纤维 *i>?YT  
S-glass fibre S玻璃纤维 aYyUe>  
glass fabric 玻璃布 [3#A)#kWm  
non-woven fabric 非织布 J^G#x}y  
glass mats 玻璃纤维垫 t Kik)ei  
yarn 纱线 u?>]C6$  
filament 单丝 <%2A, Vz"  
strand 绞股 j+_pF<$f:  
weft yarn 纬纱 L,XWX8  
warp yarn 经纱 7fOk]Yl[  
denier 但尼尔 gD\ =  
warp-wise 经向 ^:0epj7  
thread count 织物经纬密度 ZL3aO,G2  
weave structure 织物组织 S&C  
plain structure 平纹组织 |Ki\Q3O1  
grey fabric 坏布 r`Qzn" H  
woven scrim 稀松织物 6E!CxXUX  
bow of weave 弓纬 dJhT}"x  
end missing 断经 sW":~=H  
mis-picks 缺纬 ccWz,[  
bias 纬斜 r$~w3yN)v  
crease 折痕 n')#]g0[  
waviness 云织 2EubMG  
fish eye 鱼眼 GdqT4a\
S  
feather length 毛圈长 eZ]4,,m  
mark 厚薄段 M]?#]3XBNo  
split 裂缝 Pr
IS L[@  
twist of yarn 捻度 JLsy|}>  
size content 浸润剂含量 UW+|1Bj_:  
size residue 浸润剂残留量
A f@IsCOJ  
finish level 处理剂含量 @0q%&v0  
size 浸润剂 )1a3W7  
couplint agent 偶联剂 [X.sCl|  
finished fabric 处理织物 w!7f*  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Akf?BB3bC  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 m!s/L,iJJ  
breaking length 断裂长 ir<HC 'D[  
height of capillary rise 吸水高度 ~xqRCf{8  
wet strength retention 湿强度保留率 Hq h  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ;2 oR?COW  
conductive foil 导电箔 /i|T\  
copper foil 铜箔 F.mS,W]  
rolled copper foil 压延铜箔 s`ly#+!.  
annealed copper foil 退火铜箔 CF3Z`xD  
thin copper foil 薄铜箔 j"*Z S'0  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 '/kSUvd  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 k2l(!0o|;  
composite metallic material 复合金属箔 XX",&cp02V  
carrier foil 载体箔 W'6~` t  
invar 殷瓦  3}}~ (  
foil profile 箔（剖面）轮廓 0PD]#.
+  
shiny side  光面 .|$6Pi%!  
matte side  粗糙面 &bBK#d*-u?  
treated side  处理面 4UmTA_& Io  
stain proofing  防锈处理 mw";l$Aq}  
double treated foil  双面处理铜箔 x;89lHy@e  
shematic diagram 原理图 7$x~}*u  
logic diagram 逻辑图 *IUw$|Z6z)  
printed wire layout 印制线路布设 1ux~d P  
master drawing 布设总图 s`M[/i3Nm  
computer aided drawing 计算机辅助制图 AYHB?xOpR  
computer controlled display 计算机控制显示 @gc lks/M  
placement 布局 (qT_4b~  
routing 布线 w#g0nV"X6  
layout 布图设计 /*s:ehj  
rerouting 重布 `'9Kj9}  
simulation 模拟 (lF;c <69  
logic simulation 逻辑模拟 ]^MOFzSz~  
circit simulation 电路模拟 +N1oOcPC>C  
timing simulation 时序模拟 '(A)^K>+  
modularization 模块化 |1J=wp)#  
layout effeciency 布线完成率 OJ$169@;  
MDF databse 机器描述格式数据库 0HK03&  
design database 设计数据库 INSI$tA~  
design origin 设计原点 +;SQ}[  
optimization (design) 优化（设计） Srj%6rgsB  
predominant axis 供设计优化坐标轴 :/fG %e  
table origin 表格原点 R_J=x  
mirroring 镜像 c 2j?<F1  
drive file 驱动文件 bep}|8,#u  
intermediate file 中间文件 B[7|]"L@  
manufacturing documentation 制造文件 )k0e}  
queue support database 队列支撑数据库 awuUaE  
component positioning 元件安置 +kTAOfM  
graphics dispaly 图形显示 jzV*V<  
scaling factor 比例因子 ^T"9ZBkb  
scan filling 扫描填充 ncJ}h\:Sk  
rectangle filling 矩形填充 6,M>'s,N  
region filling 填充域 gVCkj!{  
physical design 实体设计 vq_W zxaG  
logic design 逻辑设计 g.f!Uc{  
logic circuit 逻辑电路 H? N!F7s  
hierarchical design 层次设计 5R4h9D5  
top-down design 自顶向下设计 U jVo "K  
bottom-up design 自底向上设计 ZA>hN3fE'  
net 线网 Z<En3^j `  
digitzing 数字化 :Y
y+%  
design rule checking 设计规则检查 5ej
df  
router (CAD) 走（布）线器 gd.P%KC!g  
net list 网络表 1W8[ RET  
subnet 子线网 -`]B4Nt6  
objective function 目标函数 Y[$[0  
post design processing (PDP) 设计后处理 tbAN{pX  
interactive drawing design 交互式制图设计 B^U5=L[:p  
cost metrix 费用矩阵 IyOujdKa  
engineering drawing 工程图 #E5#{bra  
block diagram 方块框图 ]5x N^7_!j  
moze 迷宫 }pPxN@X  
component density 元件密度 yXc/Nl%  
traveling salesman problem 回售货员问题 cli
P+#  
degrees freedom 自由度 W: cOzJ  
out going degree 入度 0mH>fs 4  
incoming degree 出度 u_e}m>[S  
manhatton distance 曼哈顿距离 hn)mNb!  
euclidean distance 欧几里德距离 $eX; 2  
network 网络 \2: JX?Jw!  
array 阵列 @/`b:sv&*  
segment 段 ;l &mA1+  
logic 逻辑 Hl?\P6  
logic design automation 逻辑设计自动化 bMxzJRrNg  
separated time 分线 :?U1^!$$1  
separated layer 分层 * "~^k^_b}  
definite sequence 定顺序 F[l{pc "C  
conduction (track) 导线（通道） tegLGp@_  
conductor width 导线（体）宽度 G;yf]xFd  
conductor spacing 导线距离 bEMD2ABm  
conductor layer 导线层 mKvk6OC  
conductor line/space 导线宽度/间距 f}Mc2PQ-  
conductor layer No.1 第一导线层 f-k%P$"X&  
round pad 圆形盘 ,*+F
*:o(m  
square pad 方形盘 cE$<6&0  
diamond pad 菱形盘 :tl*>d~  
oblong pad 长方形焊盘 ^{T]sv  
bullet pad 子弹形盘 rFh!&_  
teardrop pad 泪滴盘 wI'T Je,  
snowman pad 雪人盘 ",k"c}3G  
V-shaped pad V形盘 5V':3o;D__  
annular pad 环形盘 z\]]d?d?;  
non-circular pad 非圆形盘 SP?~i@H  
isolation pad 隔离盘 pZ,=iqr  
monfunctional pad 非功能连接盘 sG7G$G*ta!  
offset land 偏置连接盘 wj!YYBH  
back-bard land 腹（背）裸盘 mM0VUSy  
anchoring spaur 盘址 i/E"E7  
land pattern 连接盘图形 aO)Cq5  
land grid array 连接盘网格阵列 bWWZGl 9  
annular ring 孔环 %;/?DQU  
component hole 元件孔 "`g5iUHqUl  
mounting hole 安装孔 NH9"89]E  
supported hole 支撑孔 V3D`pt\[x  
unsupported hole 非支撑孔 = sZ58xA  
via 导通孔 v}\4/u  
plated through hole (PTH) 镀通孔 sbv2*fno5  
access hole 余隙孔 EDAtC  
blind via (hole) 盲孔 .n[;H;  
buried via hole 埋孔 6}l[ %8  
buried blind via 埋,盲孔 jYUN:  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 W6gI#  
all drilled hole 全部钻孔 3c%_RI.  
toaling hole 定位孔 hsB3zqotF  
landless hole 无连接盘孔 mUj_V#v  
interstitial hole 中间孔 u
i RO,B}z  
landless via hole 无连接盘导通孔 Gg e X  
pilot hole 引导孔 {oSdVRI  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 VBUrtx:  
dimensioned hole 准尺寸孔 O^J=19Ri  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 sZI"2[bk  
hole location 孔位 Fr~\ZL  
hole density 孔密度 b(oe^jeGz  
hole pattern 孔图 $l2`@ia"  
drill drawing 钻孔图 |8pSMgN  
assembly drawing 装配图 Gphy8~eS  
datum referan 参考基准 7]} I  
p5jR;nOZ%l