PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 lPaTkZw  
printed wiring 印制线路 (& UQ^  
printed board 印制板 rijavZS6  
printed circuit board 印制板电路 ("r\3Mvs  
printed wiring board 印制线路板 s ]XZQr%  
printed component 印制元件 ?XIB\7 }  
printed contact 印制接点 <c77GimD?  
printed board assembly 印制板装配
H _0F:e  
board 板 e1OGGF%En  
rigid printed board 刚性印制板 xMs!FMn [  
flexible printed circuit 挠性印制电路 &pzf*|}  
flexible printed wiring 挠性印制线路 B{ Ab#  
flush printed board 齐平印制板 C==yl"w  
metal core printed board 金属芯印制板 ~jR4%VF  
metal base printed board 金属基印制板 d@XXqCR<  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 i$5<>\g  
molded circuit board 模塑电路板 fg)VO6Wo&  
discrete wiring board 散线印制板 W=:AOBK  
micro wire board 微线印制板 lHUd<kEC  
buile-up printed board 积层印制板 I
E|? &O  
surface laminar circuit 表面层合电路板 
nZ'-3  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 sg8[TFX@Z  
chip on board 载芯片板 hp1+9vEN  
buried resistance board 埋电阻板 BPuum  
mother board 母板 $<QrV,T  
daughter board 子板 I`f5)iF?0  
backplane 背板 bu9.HvT'  
bare board 裸板 v YJ9G"E  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 @y'0_Y0-B  
dynamic flex board 动态挠性板 a
pOa E7|  
static flex board 静态挠性板 iInWw"VbKe  
break-away planel 可断拼板 \%|Xf[AX  
cable 电缆 -VeCX]  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆  .
P <3+  
membrane switch 薄膜开关 >
UQY3C  
hybrid circuit 混合电路 Mg~4) DW]  
thick film 厚膜 iF9d?9TWl  
thick film circuit 厚膜电路 g#MLA5%=u  
thin film 薄膜 c:  r25  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 Ptc+ypTu  
interconnection 互连 &7i&"TNptP  
conductor trace line 导线 GsmXcBzDw2  
flush conductor 齐平导线 t/}NX[q  
transmission line 传输线 n)~*B
pL3  
crossover 跨交 V)5K/U{  
edge-board contact 板边插头 V2!0),]B  
stiffener 增强板 X$;&Mdo.  
substrate 基底 ruQt0q,W3%  
real estate 基板面 f1
]zsn:  
conductor side 导线面 z&WtPSyGj  
component side 元件面 PcBD;[cn  
solder side 焊接面 :\vs kk),  
printing 印制 W|D kq  
grid 网格 oX;.v9a  
pattern 图形 +bS\iw+  
conductive pattern 导电图形 HiA E9  
non-conductive pattern 非导电图形 n&njSj/  
legend 字符 %+H_V1F  
mark 标志 7ocUFY0"  
base material 基材 cry1gnWG  
laminate 层压板 T@tsM|pI  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 y)fMVD"(  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 rXi&8R[  
composite laminate 复合层压板 >jX"  
thin laminate 薄层压板 M bWby'  
basis material 基体材料 |n/;x$Cb  
prepreg 预浸材料 Hw o _;fV  
bonding sheet 粘结片 !+%gJiu:  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 *S ag  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 Z*m^K%qJ  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 Vr EGR$  
core material 内层芯板 C2}y#AI  
bonding layer 粘结层 )X0=z1$  
film adhesive 粘结膜 6G2~'zqPc~  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 lo
$G*LWu:  
cover layer (cover lay) 覆盖层 t`Kpbfk  
stiffener material 增强板材 Voo'Z eZa  
copper-clad surface 铜箔面 Dy N[Yp|V  
foil removal surface 去铜箔面 2Mt$Dah  
unclad laminate surface 层压板面 KnkmGy  
base film surface 基膜面 pG#tMec  
adhesive faec 胶粘剂面 kG/1  
plate finish 原始光洁面 4 neZw'm  
matt finish 粗面 l zFiZx  
length wise direction 纵向 TRi'l#m4  
cross wise direction 模向 rRRh-%.RU  
cut to size panel 剪切板 ^*}D*=>\  
ultra thin laminate 超薄型层压板 G<?RH"RZr  
A-stage resin A阶树脂 AwZ@)0Wy  
B-stage resin B阶树脂 M2Nh3ijr  
C-stage resin C阶树脂 @} r*KF-  
epoxy resin 环氧树脂 )Z:-qH  
phenolic resin 酚醛树脂 zIF1A*UH  
polyester resin 聚酯树脂 ^aB;Oo  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 }ppApJT  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 \ ^(#b,k#  
acrylic resin 丙烯酸树脂 X"TL'"?fo  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 =78y*`L  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 Yb5U^OjyJ  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 _/:--Z  
epoxy novolac 环氧酚醛 u0wu\  
fluroresin 氟树脂 7**zb"#y  
silicone resin 硅树脂 Vx!ZF+  
silane 硅烷 polymer 聚合物 GG#-x$jK  
amorphous polymer 无定形聚合物 tV=Qt[|@  
crystalline polamer 结晶现象 l iY/BkpH  
dimorphism 双晶现象 L"YQji!  
copolymer 共聚物 !\'w>y7  
synthetic 合成树脂 S_sHwObFu|  
thermosetting resin 热固性树脂 &5HI   
thermoplastic resin 热塑性树脂 mCnl@  
photosensitive resin 感光性树脂 Oyb9 ql^  
epoxy value 环氧值 ~[!Tpq5  
dicyandiamide 双氰胺 `&=%p |  
binder 粘结剂 /*g0M2+OZo  
adesive 胶粘剂 s {*rBX8N  
curing agent 固化剂 f:8!@
,I  
flame retardant 阻燃剂 l%V+]skS  
opaquer 遮光剂 k6 OO\=  
plasticizers 增塑剂 Oh}5
2=  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 p+Yy"wH:h{  
polyester 聚酯薄膜 ~p+ `pwjY1  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 1^AQLOiRE1  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 `_&vvJPn@!  
reinforcing material 增强材料 ke6,&s%{j  
glass fiber 玻璃纤维 >]B_+r0m^  
E-glass fibre E玻璃纤维 P=_W{6  
D-glass fibre D玻璃纤维 Bz{"K  
S-glass fibre S玻璃纤维 [g==#[  
glass fabric 玻璃布 G=e'H-  
non-woven fabric 非织布 B8wG WZ@  
glass mats 玻璃纤维垫 shLMj)7!  
yarn 纱线 UN<$F yb  
filament 单丝 #m{F*(%  
strand 绞股 g6gwNC:aF  
weft yarn 纬纱 )REegFN@  
warp yarn 经纱 IM,d6lN6s  
denier 但尼尔 Gp_flGdGQ  
warp-wise 经向 MTR+|I3V  
thread count 织物经纬密度 vqF=kB"P  
weave structure 织物组织 e[Z-&'  
plain structure 平纹组织 75h]#k9\  
grey fabric 坏布 B<|Vm.D  
woven scrim 稀松织物 5H
B*  
bow of weave 弓纬 -g"Wi@Qr  
end missing 断经 oh:.iL}j  
mis-picks 缺纬 WK#c* rsij  
bias 纬斜 t , EMyZ  
crease 折痕 x9]vhR/av  
waviness 云织 +wEsfYW  
fish eye 鱼眼 HbCcROl(  
feather length 毛圈长 r.]IGE|  
mark 厚薄段 2/))Y\~  
split 裂缝 ^C2SLLgeJ  
twist of yarn 捻度 R_80J=%0  
size content 浸润剂含量 (AG((eV  
size residue 浸润剂残留量 sZ"(#g;3<  
finish level 处理剂含量 ayg^js2,  
size 浸润剂 QNZ#SG8  
couplint agent 偶联剂 VTO92Eo  
finished fabric 处理织物 usU6,  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Gg^gK*D  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 0Fs2* F S  
breaking length 断裂长 WuQ;Da0+_F  
height of capillary rise 吸水高度 (Kw%fJT  
wet strength retention 湿强度保留率 S`h yRw  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 +^$E)Ol  
conductive foil 导电箔 &<(&u`S  
copper foil 铜箔 `nd$6i^#W  
rolled copper foil 压延铜箔 \XbCJJP  
annealed copper foil 退火铜箔 1/=6s5vS}  
thin copper foil 薄铜箔 Q*9Y.W.8  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 EiPOY'  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 2t3)$\ylQp  
composite metallic material 复合金属箔 ;(Z9.  
carrier foil 载体箔 `cFNO:  
invar 殷瓦 %/r:iD  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ^5R2~  
shiny side  光面 eB<R"Yvi  
matte side  粗糙面 T?*f}J  
treated side  处理面 N3\vd_D (  
stain proofing  防锈处理 2GRv%:rZ  
double treated foil  双面处理铜箔 /!pJ"@  
shematic diagram 原理图 kq>I?wg  
logic diagram 逻辑图 ,a":/ /[  
printed wire layout 印制线路布设 )D7/[zb^  
master drawing 布设总图 $g }aH(vf  
computer aided drawing 计算机辅助制图 }k@SmO8  
computer controlled display 计算机控制显示 OyIIJ!(  
placement 布局 T:*l+<?  
routing 布线 ^K:-r !v^  
layout 布图设计 a-NicjV#  
rerouting 重布 UYhxgPGsj  
simulation 模拟 Cq}E5M  
logic simulation 逻辑模拟 ;eW\41w  
circit simulation 电路模拟 [G"Va_A8  
timing simulation 时序模拟 n]jw!;  
modularization 模块化 sY&Z/Y  
layout effeciency 布线完成率 cT nC  
MDF databse 机器描述格式数据库 M]SeNYDy  
design database 设计数据库 @el  
design origin 设计原点 mTLJajE/  
optimization (design) 优化（设计） Hm
bQL2  
predominant axis 供设计优化坐标轴 H'&[kgnQ@  
table origin 表格原点 +9B .}t#  
mirroring 镜像 $t0JfDd6Ky  
drive file 驱动文件 Sv!JA#Ag  
intermediate file 中间文件 ^95njE`>t`  
manufacturing documentation 制造文件 jW>K#vj  
queue support database 队列支撑数据库 }ldpudU  
component positioning 元件安置 6i%Xf i  
graphics dispaly 图形显示 R$;TX^r'o&  
scaling factor 比例因子 mp z3o\n  
scan filling 扫描填充 ~yJJ00%  
rectangle filling 矩形填充 Nt/hF>"7  
region filling 填充域 1:J+`mzpl  
physical design 实体设计 & d\ y:7  
logic design 逻辑设计 R[@}Lg7+v  
logic circuit 逻辑电路 &^l(RBp]0  
hierarchical design 层次设计 /*MioaQB}p  
top-down design 自顶向下设计 _PSOT5{  
bottom-up design 自底向上设计 }b/P\1#z  
net 线网 KtGbpcS$f  
digitzing 数字化 KD?b|y@  
design rule checking 设计规则检查 B<0Kl.V  
router (CAD) 走（布）线器 z"Mk(d@-E  
net list 网络表 n~.$
iN  
subnet 子线网 KC)}Mzt6_  
objective function 目标函数 bc3`x1)\^  
post design processing (PDP) 设计后处理 m.<u!MI  
interactive drawing design 交互式制图设计 Ov^##E  
cost metrix 费用矩阵 _,/~P)  
engineering drawing 工程图 9Vo*AK'&U  
block diagram 方块框图 Gr#3GvL  
moze 迷宫 V@[C=K
  
component density 元件密度 2_y]MXG+%  
traveling salesman problem 回售货员问题 :q?#$?  
degrees freedom 自由度 ZvMU3]
)u  
out going degree 入度 }pIn3B)  
incoming degree 出度 tym:C7v%~  
manhatton distance 曼哈顿距离 zo8D"  
euclidean distance 欧几里德距离 8;r#HtFM  
network 网络 4QTHBT+2`  
array 阵列 K/ K-u  
segment 段 I7~) q`  
logic 逻辑 mEsb_3?#+  
logic design automation 逻辑设计自动化 zRou~Kxi  
separated time 分线 8'%m
!  
separated layer 分层 QXN_ ?E,g/  
definite sequence 定顺序 m\X\Xp~A  
conduction (track) 导线（通道） -0x Q'1I  
conductor width 导线（体）宽度 U||GeEd  
conductor spacing 导线距离 bd~m'cob>  
conductor layer 导线层 "~^0  
conductor line/space 导线宽度/间距 %9a3$OGZX  
conductor layer No.1 第一导线层 kD
MvTVd  
round pad 圆形盘 3h d30o  
square pad 方形盘 W(R~K -  
diamond pad 菱形盘 Uq
$/Q7  
oblong pad 长方形焊盘 U/^#nU.,  
bullet pad 子弹形盘 yV )fJ_  
teardrop pad 泪滴盘 ?VmgM"'md  
snowman pad 雪人盘 #Uu,yHMv:;  
V-shaped pad V形盘 6UuN -7z!"  
annular pad 环形盘 %,_ZVgh0  
non-circular pad 非圆形盘 Q_|}~4_+  
isolation pad 隔离盘 VMRfDaO9  
monfunctional pad 非功能连接盘 G<n75!  
offset land 偏置连接盘 q.`<q  
back-bard land 腹（背）裸盘 {zvaZY|K"  
anchoring spaur 盘址 ={sjoMW  
land pattern 连接盘图形 kpIn_Ea  
land grid array 连接盘网格阵列  Hf?@<4  
annular ring 孔环 :5,~CtF5 `  
component hole 元件孔 _&hM6N  
mounting hole 安装孔 !SW0iq[7j  
supported hole 支撑孔 p%>sc  
unsupported hole 非支撑孔 z
&amYwQcI  
via 导通孔 j'z#V_S  
plated through hole (PTH) 镀通孔 S F*C'  
access hole 余隙孔 oxlor,lw/  
blind via (hole) 盲孔 :^3)[.m  
buried via hole 埋孔 J 7R(X  
buried blind via 埋,盲孔 FT-.gi0  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 l5{60$g  
all drilled hole 全部钻孔 |NZi2Bu  
toaling hole 定位孔 i
"0Bc{cQ  
landless hole 无连接盘孔 EVX3uC}{  
interstitial hole 中间孔 O D}RnKL  
landless via hole 无连接盘导通孔 d^aVP  
pilot hole 引导孔 xR0T '@q  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 ^el+ej/=  
dimensioned hole 准尺寸孔 lLTqk\8g  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ~Kw#^.$3T  
hole location 孔位 9;e!r DW,#  
hole density 孔密度 ^~YT<cJ1h  
hole pattern 孔图 lI=<lmM0|/  
drill drawing 钻孔图 VV$t*9w  
assembly drawing 装配图 o6[.$C  
datum referan 参考基准 eIkKsgr>  
^?VQ$o2