PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 /9pwZ%:<  
printed wiring 印制线路 (uZ&V7l  
printed board 印制板 l &5QZI0I  
printed circuit board 印制板电路 8~z~_TD6m@  
printed wiring board 印制线路板 OGg>#vj,s  
printed component 印制元件 o{q{!7DH@  
printed contact 印制接点 +kO!Xc%P&  
printed board assembly 印制板装配 MWpQ^dL_  
board 板 yiC^aY=-  
rigid printed board 刚性印制板 L`p4->C9A  
flexible printed circuit 挠性印制电路 F9E<K]7K  
flexible printed wiring 挠性印制线路 h WtVWVNL  
flush printed board 齐平印制板 MLje4  
metal core printed board 金属芯印制板 {/(D$"j(S  
metal base printed board 金属基印制板 Vp*KfS]  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ~&8^9E a  
molded circuit board 模塑电路板 9N<<{rQ,F  
discrete wiring board 散线印制板 =K{"{5Wb  
micro wire board 微线印制板 ];a=Pn-:}G  
buile-up printed board 积层印制板 [}/LD3  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ') gi%  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 N#7Q
zB9]  
chip on board 载芯片板 L%K\C  
buried resistance board 埋电阻板 O<"}|nbmQ[  
mother board 母板 j!4et;  
daughter board 子板 lR[qqFR  
backplane 背板 7J|VD#DE$Y  
bare board 裸板 gk+h8 LZ  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 oiyzHx  
dynamic flex board 动态挠性板 )\be2^p  
static flex board 静态挠性板 t|<NI+H(e  
break-away planel 可断拼板 _5m#
2u51i  
cable 电缆 Wg0g/  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 nJ"YIT1K]p  
membrane switch 薄膜开关 T<@cd|`  
hybrid circuit 混合电路 7aYn0_NKp  
thick film 厚膜 !>`N$-U X  
thick film circuit 厚膜电路 5"]~oPK  
thin film 薄膜 #E+gXan  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 j.ldaLdG  
interconnection 互连 ~h=X8-D  
conductor trace line 导线
GK}'R=   
flush conductor 齐平导线 ;.Ie#Vr1N  
transmission line 传输线 q
)lnS )  
crossover 跨交 J3b4cxm  
edge-board contact 板边插头 ]PP:oriWl  
stiffener 增强板 \mN[gT}LHm  
substrate 基底 ~;OYtz  
real estate 基板面 `C
+HE$B  
conductor side 导线面  5q<zN  
component side 元件面 5NXt$k5  
solder side 焊接面 \hP=-J[~C  
printing 印制 ?68uS;  
grid 网格 cQZ652F9  
pattern 图形 pY^9l3y^  
conductive pattern 导电图形 ]&i+!$N_  
non-conductive pattern 非导电图形 3|@t%K  
legend 字符 #G,XDW2"w  
mark 标志 jV7&Y.$zF]  
base material 基材 bn 4 &O  
laminate 层压板 5>ST"l_ca  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 .)8  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 bEr.nF  
composite laminate 复合层压板 jgvh[@uB?  
thin laminate 薄层压板 Wm6dQQ;Bj  
basis material 基体材料 zw:/!MS  
prepreg 预浸材料 }g,X5v?W  
bonding sheet 粘结片 )Ul&1UYA  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 ^L~ [+|  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 hr lCKL&  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 *Pb.f  
core material 内层芯板 Rk[8Bd?  
bonding layer 粘结层 @dhH;gt.I  
film adhesive 粘结膜 )n7)}xy#z  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 0N1' $K$\  
cover layer (cover lay) 覆盖层 s#Q_Gu  
stiffener material 增强板材 xfUhSt  
copper-clad surface 铜箔面 @{de$ODu  
foil removal surface 去铜箔面 0eaUorm)  
unclad laminate surface 层压板面 9e76pP(  
base film surface 基膜面 c; d" XiA  
adhesive faec 胶粘剂面 OUKj@~T  
plate finish 原始光洁面 t-a`.y  
matt finish 粗面 o|BFvhg  
length wise direction 纵向 /!o1l\i=5  
cross wise direction 模向 oO}>i0ax*  
cut to size panel 剪切板 'II vub#q  
ultra thin laminate 超薄型层压板 <m:4g ,6  
A-stage resin A阶树脂 YGi/]^Nba  
B-stage resin B阶树脂 x* k65WO\  
C-stage resin C阶树脂 W'm!f  
epoxy resin 环氧树脂 ,Uv{dG  
phenolic resin 酚醛树脂 zLE>kK  
polyester resin 聚酯树脂 )<m=YI ;<  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 I%.jc2kK  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂  u-]vK  
acrylic resin 丙烯酸树脂 H'j_<R N  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 #VP-T; Ahe  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 ;C7BoHB9  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 (25^r  
epoxy novolac 环氧酚醛 _>Pe]3  
fluroresin 氟树脂 v#T?YK  
silicone resin 硅树脂 ]k3GFPw  
silane 硅烷 polymer 聚合物 WsK"^"Z  
amorphous polymer 无定形聚合物 DLg`Q0`M5  
crystalline polamer 结晶现象 D!OG307P  
dimorphism 双晶现象 l{D,O?`Av  
copolymer 共聚物 k7Be'E BKG  
synthetic 合成树脂 E-7a`S  
thermosetting resin 热固性树脂 iJynR [7  
thermoplastic resin 热塑性树脂 X=!n,=xI  
photosensitive resin 感光性树脂
T/spUlWu  
epoxy value 环氧值 Y&cjJ`rw  
dicyandiamide 双氰胺 zdpLAr  
binder 粘结剂 b6E8ase:F  
adesive 胶粘剂 f'?6D+Yw~  
curing agent 固化剂 H* JC`:  
flame retardant 阻燃剂 %`uRUex  
opaquer 遮光剂 & b^*
N5<Z  
plasticizers 增塑剂 : 1f5;]%N  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 Z=5}17kA  
polyester 聚酯薄膜 QT&Ws+@ s{  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ~b<4>"7y.  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ~9'4w-Sy  
reinforcing material 增强材料 O.8m%ZjD  
glass fiber 玻璃纤维 $j2)_(<A%Q  
E-glass fibre E玻璃纤维 %-p{?=:K  
D-glass fibre D玻璃纤维 5z mHb  
S-glass fibre S玻璃纤维 Gy7x?  
glass fabric 玻璃布 kITmo"$K  
non-woven fabric 非织布 bh6wI%8H  
glass mats 玻璃纤维垫 GYmBxX87  
yarn 纱线 !w\;Q8irN  
filament 单丝 n\al}KG  
strand 绞股 NJ!# 0[@C  
weft yarn 纬纱 <Y'YpH`l  
warp yarn 经纱 `l#$l3v+  
denier 但尼尔 qfe%\krN{i  
warp-wise 经向 qz SI cI  
thread count 织物经纬密度 =W^L8!BE'  
weave structure 织物组织 jM<Ihmh|  
plain structure 平纹组织 ]}c=U@D,9  
grey fabric 坏布 Qt39H@c|z~  
woven scrim 稀松织物 |?W
 
bow of weave 弓纬 TC}u[kM  
end missing 断经 KPqI(  
mis-picks 缺纬 ["/x~\c'N  
bias 纬斜 Inoou'jX  
crease 折痕 gH.^NO5\'  
waviness 云织 Xs_y!l  
fish eye 鱼眼 ^f]pK&MAmN  
feather length 毛圈长 OwUbm0)h^V  
mark 厚薄段  `SrVMb(  
split 裂缝 qMOD TM~+  
twist of yarn 捻度 (ShJ!  
size content 浸润剂含量 g^FH[(P[G  
size residue 浸润剂残留量 "H8N,eb2  
finish level 处理剂含量 hrK^oa_[W  
size 浸润剂 !WXSrICX[  
couplint agent 偶联剂 zF7T5Ge  
finished fabric 处理织物 ::6@mFLR  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 
q_bB/   
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 p{Uro!J,K  
breaking length 断裂长 G8 VWx&RE  
height of capillary rise 吸水高度 &LE/hA  
wet strength retention 湿强度保留率 .3#Tw'% G  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 o/&Q^^Xj^~  
conductive foil 导电箔 YRFM1?*  
copper foil 铜箔 w5p+Yx=q  
rolled copper foil 压延铜箔 &12.
|  
annealed copper foil 退火铜箔 R b'"09)$  
thin copper foil 薄铜箔 b?z8Yp6  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 >
354O6  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 L49`=p<  
composite metallic material 复合金属箔 F[LBQI`zq  
carrier foil 载体箔 o}<}zTU  
invar 殷瓦 (V*ggii@  
foil profile 箔（剖面）轮廓 [E+#+-n7  
shiny side  光面 M%Ov6u<I8  
matte side  粗糙面 V1M oW;&  
treated side  处理面 VB\oK\F5z  
stain proofing  防锈处理 lj(}{O  
double treated foil  双面处理铜箔 L"9,
K8  
shematic diagram 原理图 %R(1^lFI$  
logic diagram 逻辑图 d H]'&&M  
printed wire layout 印制线路布设 v<
$a .I(  
master drawing 布设总图 s${ew.eW  
computer aided drawing 计算机辅助制图 jw]~g+x#$  
computer controlled display 计算机控制显示 /z9oPIJ=*  
placement 布局 Yjx*hv&?  
routing 布线 v47Y7s:uQ  
layout 布图设计 WW\t<O;z  
rerouting 重布 R9%Um6  
simulation 模拟 z]:{ruvH  
logic simulation 逻辑模拟 Q4i@y6z  
circit simulation 电路模拟 HY|=Z\l"  
timing simulation 时序模拟 #[=%+*Q  
modularization 模块化 6_1v~#  
layout effeciency 布线完成率 [ed6n@/O@  
MDF databse 机器描述格式数据库 ':Avh|q3N  
design database 设计数据库 9b
88):[qO  
design origin 设计原点 % VZQX_  
optimization (design) 优化（设计） ^6c=[N$aW  
predominant axis 供设计优化坐标轴 m 3k}iIU7  
table origin 表格原点 n\CQ-*;l  
mirroring 镜像 kta`[%KmIZ  
drive file 驱动文件  B6| g2Tt  
intermediate file 中间文件 YSQB*FBz  
manufacturing documentation 制造文件 "otks\I<  
queue support database 队列支撑数据库 d`M]>EDXp  
component positioning 元件安置 _4H}OGZI  
graphics dispaly 图形显示 C9?R*2L>  
scaling factor 比例因子 X[F<sxw  
scan filling 扫描填充 auzrM4<tz  
rectangle filling 矩形填充 zP[_ccW@  
region filling 填充域 >O7ITy  
physical design 实体设计 'eKv t5&@  
logic design 逻辑设计 UIpW#t  
logic circuit 逻辑电路 v
Xdz?  
hierarchical design 层次设计 a{?`yO/ 2  
top-down design 自顶向下设计 N k~Xz  
bottom-up design 自底向上设计 I|RMxx y;  
net 线网 Mn<G9KR  
digitzing 数字化 ^LA.Y)4C2%  
design rule checking 设计规则检查 WK{{U$:$  
router (CAD) 走（布）线器 5<%]6cx}  
net list 网络表 x~7_`=}rO  
subnet 子线网 %]>LnbM>4  
objective function 目标函数 0YMmWxV  
post design processing (PDP) 设计后处理 5H+S=  
interactive drawing design 交互式制图设计 B
3p[A k  
cost metrix 费用矩阵 i.4L;(cg  
engineering drawing 工程图 S-FoyID\H  
block diagram 方块框图 =~Ac=j!q  
moze 迷宫 sFR'y.  
component density 元件密度 jg ~;s  
traveling salesman problem 回售货员问题 # ;,b4O7@  
degrees freedom 自由度 gnS0$kCJ:  
out going degree 入度 I,{9v ew  
incoming degree 出度 M5C}*c9  
manhatton distance 曼哈顿距离 'bP-pgc  
euclidean distance 欧几里德距离 )J/,-p  
network 网络 cad%:%p  
array 阵列 mw<LNnT{8  
segment 段 YQ>M&lnQ<  
logic 逻辑 EEQW$W1@  
logic design automation 逻辑设计自动化 I: s#,!>  
separated time 分线 7O{c>@\  
separated layer 分层 rlYAy5&  
definite sequence 定顺序 C7&4,],  
conduction (track) 导线（通道） >\hu1C|W  
conductor width 导线（体）宽度 Ch607i=  
conductor spacing 导线距离 UJ1Ui'a(!!  
conductor layer 导线层 [E_6n$w  
conductor line/space 导线宽度/间距 G"0YCi#I|  
conductor layer No.1 第一导线层 g$eb@0$  
round pad 圆形盘 b|t` )BF  
square pad 方形盘 xuQ$67F`;z  
diamond pad 菱形盘 m\|I.BUG  
oblong pad 长方形焊盘 }R*[7V9"  
bullet pad 子弹形盘 ext`%$ U7  
teardrop pad 泪滴盘  hv te)  
snowman pad 雪人盘 P31}O2 Nh  
V-shaped pad V形盘 sL]KBux  
annular pad 环形盘 Am&/K\ O  
non-circular pad 非圆形盘 Xu $_%+46  
isolation pad 隔离盘 !q;EC`i#  
monfunctional pad 非功能连接盘 B'>(kZYMs  
offset land 偏置连接盘 1?sR1du,  
back-bard land 腹（背）裸盘 ;g$s`l / 4  
anchoring spaur 盘址 F-g(Hk|v  
land pattern 连接盘图形 J (F]?H  
land grid array 连接盘网格阵列 +[M5x[[$  
annular ring 孔环 X'4e)E3*O  
component hole 元件孔 ~E&drl\  
mounting hole 安装孔 ?LAKH$t  
supported hole 支撑孔 ) '"@L7U  
unsupported hole 非支撑孔 9NLO{kN  
via 导通孔 _D7MJT  
plated through hole (PTH) 镀通孔 4SSq5Ve<  
access hole 余隙孔 o mstJ9  
blind via (hole) 盲孔 g(m3 &  
buried via hole 埋孔 r2H_)Oi  
buried blind via 埋,盲孔 Hp;Dp!PLa  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 PW)XDo7  
all drilled hole 全部钻孔 44axOk!G[/  
toaling hole 定位孔  ,W"Q)cL  
landless hole 无连接盘孔 A`2l;MW  
interstitial hole 中间孔 )  9h5a+Z  
landless via hole 无连接盘导通孔 8;>vgD  
pilot hole 引导孔 +Mth+qgw  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 )HWf`;VQ  
dimensioned hole 准尺寸孔 Et{4*+A  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 NFpR jC?  
hole location 孔位 bp Q/#\Z  
hole density 孔密度 y\7 -!  
hole pattern 孔图 ??Zh$^No:  
drill drawing 钻孔图 ?.66B9Lld  
assembly drawing 装配图 /Zs;dam  
datum referan 参考基准 QfjgBJo%  
`BA wef