printed circuit 印制电路 iNd8M V
printed wiring 印制线路 _Bb/~^
printed board 印制板
/DQoM@X
printed circuit board 印制板电路 9~
K1+%!
printed wiring board 印制线路板 ,DXNq`24
printed component 印制元件 .v/s9'lB
printed contact 印制接点 t?QR27cs$
printed board assembly 印制板装配 K /g\x0
board 板 t
/EB
y"N#
rigid printed board 刚性印制板 !3kyPoq+
flexible printed circuit 挠性印制电路 x6.an_W6
flexible printed wiring 挠性印制线路 O5{
>k
flush printed board 齐平印制板 * G.6\
metal core printed board 金属芯印制板 ,xn+T)2I
metal base printed board 金属基印制板 q/ 6d^&
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 =L
7scv%i
molded circuit board 模塑电路板 : N> 5{
discrete wiring board 散线印制板 B=(m;A#G
micro wire board 微线印制板 ${8 1~
buile-up printed board 积层印制板 TlYeYN5V
surface laminar circuit 表面层合电路板 vh"zYl`
B2it printed board 埋入凸块连印制板 6w0/;8(_m
chip on board 载芯片板 isLIfE>
buried resistance board 埋电阻板 u `1cXL['
mother board 母板 pUZbZ
U
daughter board 子板 j="
{^b
backplane 背板 7M=LyrO
bare board 裸板 u}W R1u[
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 <S:SIaf0
dynamic flex board 动态挠性板 6+b!|`?l+
static flex board 静态挠性板 G1K5J`"*
break-away planel 可断拼板 +!\$SOaR{
cable 电缆 tY-{uHW&h
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 .uG|Vq1v
membrane switch 薄膜开关 J+r\EN^9
hybrid circuit 混合电路 #]>Z4=]v
thick film 厚膜 u )cc
thick film circuit 厚膜电路 >0z(+}]3z
thin film 薄膜 FJDx80J
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 pT\>kqmj
interconnection 互连 BO)K=gl;8
conductor trace line 导线 b2]1Dfw
flush conductor 齐平导线 SC/|o
transmission line 传输线 }{/3yXk[G
crossover 跨交 32j@6!
edge-board contact 板边插头 oRmz'F
stiffener 增强板 hZ6CiEJB
substrate 基底 7` AQn],
real estate 基板面 67<Ym0+ =
conductor side 导线面 rik-C7
component side 元件面 7S+_eL^
solder side 焊接面 rq=D[vX\N(
printing 印制 rfj>/?8!@
grid 网格 N0`v;4gF$]
pattern 图形 6%N.'wf
conductive pattern 导电图形 xB.h#x>_`
non-conductive pattern 非导电图形 MBlhlMyI
legend 字符 +\r=/""DW
mark 标志 #9=as Y
base material 基材 |"7F`M96I
laminate 层压板 urM=l5Sx
metal-clad bade material 覆金属箔基材 Yfro^}f
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 tXZE@JyuC
composite laminate 复合层压板 /3( a'o[
thin laminate 薄层压板 mPhrMcL
basis material 基体材料 wOfx7D
prepreg 预浸材料 ]f%yeD
bonding sheet 粘结片 A"yiXc-N~\
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 w+,Kpb<x[0
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 _zuaImJ0o
mass lamination panel 预制内层覆箔板 @e`%'
core material 内层芯板 %MA o<,ha
bonding layer 粘结层 3e)W_P*0?
film adhesive 粘结膜 @ )bCh(u
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 5mtsN#
cover layer (cover lay) 覆盖层 YI877T9>
stiffener material 增强板材 w<qn @f
copper-clad surface 铜箔面 hggP9I:s,
foil removal surface 去铜箔面 >e'Hz (~'/
unclad laminate surface 层压板面 uG\ @e'pr
base film surface 基膜面 D
,U#z
adhesive faec 胶粘剂面 O
,9,=2j
plate finish 原始光洁面 &E/0jxM1
matt finish 粗面 r;7&U<j~Z
length wise direction 纵向 m9Pzy^g1
cross wise direction 模向 pXE'5IIN
cut to size panel 剪切板 :TZ
</3Sw
ultra thin laminate 超薄型层压板 -W\1
n#J
A-stage resin A阶树脂 QnZ7e#@UP
B-stage resin B阶树脂 *a[iq`499
C-stage resin C阶树脂 gm1 7VrC
epoxy resin 环氧树脂 HX`>"
?{
phenolic resin 酚醛树脂 |bM?Q$>~
polyester resin 聚酯树脂 \Um &
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 P.>5`^
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 qy^sdqHl@
acrylic resin 丙烯酸树脂 WWtksi,
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 L>X39R~
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 lD]/Kx
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 g-O}e4
epoxy novolac 环氧酚醛 Dxx`<=&g
fluroresin 氟树脂 ns}"[44C}l
silicone resin 硅树脂 4)OM58e}
silane 硅烷 polymer 聚合物
B Sc5@;
amorphous polymer 无定形聚合物 9?i~4&EY
crystalline polamer 结晶现象 fo$Ac
dimorphism 双晶现象 n+94./Mh
copolymer 共聚物 zSM;N^X 8?
synthetic 合成树脂 18{" @<wIs
thermosetting resin 热固性树脂 =j$
!N# L
thermoplastic resin 热塑性树脂 }3xZ`vX[T
photosensitive resin 感光性树脂 _=
d
X01
epoxy value 环氧值 Btu=MUS
dicyandiamide 双氰胺 SeX:A)*ez%
binder 粘结剂 yDn8{uI
adesive 胶粘剂 e|&}{JP{[
curing agent 固化剂 F>!gwmn~
flame retardant 阻燃剂 $,v[<T`
opaquer 遮光剂 `x'vF#
plasticizers 增塑剂 G"._]3CPF
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 &GetRDr
polyester 聚酯薄膜 zC[lPABQ
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 (b}}'
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 >*"6zR2 o
reinforcing material 增强材料 QoVRZ $!p
glass fiber 玻璃纤维 9^5D28y
E-glass fibre E玻璃纤维 -<0PBl
D-glass fibre D玻璃纤维 *i>?YT
S-glass fibre S玻璃纤维 aYyUe>
glass fabric 玻璃布 [3#A)#kWm
non-woven fabric 非织布 J^G#x}y
glass mats 玻璃纤维垫 t
Kik)ei
yarn 纱线 u?>]C6$
filament 单丝 <%2A,
Vz"
strand 绞股 j+_pF<$f:
weft yarn 纬纱
L,XWX8
warp yarn 经纱 7fOk]Yl[
denier 但尼尔 gD\ =
warp-wise 经向 ^:0epj7
thread count 织物经纬密度 ZL3aO,G2
weave structure 织物组织 S&C
plain structure 平纹组织 |Ki\Q3O1
grey fabric 坏布 r`Qzn" H
woven scrim 稀松织物 6E!C xXUX
bow of weave 弓纬
dJh T}"x
end missing 断经 sW":~=H
mis-picks 缺纬 ccW z,[
bias 纬斜 r$~w3yN)v
crease 折痕 n')#]g0[
waviness 云织 2EubMG
fish eye 鱼眼 GdqT4a\S
feather length 毛圈长 eZ]4,,m
mark 厚薄段 M]?#]3XBNo
split 裂缝 PrIS L[@
twist of yarn 捻度 JLsy|}>
size content 浸润剂含量 UW+|1Bj_:
size residue 浸润剂残留量 A f@IsCOJ
finish level 处理剂含量 @0q%&v0
size 浸润剂 )1a3W7
couplint agent 偶联剂 [X.sCl|
finished fabric 处理织物 w!7f*
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Akf?BB3bC
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 m!s/L,iJJ
breaking length 断裂长 ir<HC 'D[
height of capillary rise 吸水高度 ~xqRCf{8
wet strength retention 湿强度保留率 Hq h
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ;2
oR?COW
conductive foil 导电箔 /i|T \
copper foil 铜箔 F.mS,W]
rolled copper foil 压延铜箔 s`ly#+!.
annealed copper foil 退火铜箔 CF3Z`xD
thin copper foil 薄铜箔 j"*Z
S'0
adhesive coated foil 涂胶铜箔 '/kSUvd
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 k2l(!0o|;
composite metallic material 复合金属箔 XX",&cp02V
carrier foil 载体箔 W'6~`
t
invar 殷瓦 3}}~
(
foil profile 箔(剖面)轮廓 0PD]#.+
shiny side 光面 .|$6Pi%!
matte side 粗糙面 &bBK#d*-u?
treated side 处理面 4UmTA_& Io
stain proofing 防锈处理 mw";l$Aq}
double treated foil 双面处理铜箔 x; 89lHy@e
shematic diagram 原理图 7$x~}*u
logic diagram 逻辑图 *IUw$|Z6z)
printed wire layout 印制线路布设 1ux~d
P
master drawing 布设总图 s`M[/i3Nm
computer aided drawing 计算机辅助制图 AYHB?xOpR
computer controlled display 计算机控制显示 @gc lks/M
placement 布局
(qT_4b~
routing 布线 w#g0nV"X6
layout 布图设计 /*s:ehj
rerouting 重布 `'9Kj9}
simulation 模拟 (lF;c
<69
logic simulation 逻辑模拟 ]^MOFzSz~
circit simulation 电路模拟 +N1oOcPC>C
timing simulation 时序模拟 '(A)^K>+
modularization 模块化 |1J=wp)#
layout effeciency 布线完成率 OJ$169@;
MDF databse 机器描述格式数据库 0HK03&
design database 设计数据库 INSI$tA~
design origin 设计原点 +;SQ}[
optimization (design) 优化(设计) Srj%6rgsB
predominant axis 供设计优化坐标轴 :/fG %e
table origin 表格原点 R_J=x
mirroring 镜像
c 2j?<F1
drive file 驱动文件 bep}|8,#u
intermediate file 中间文件 B[7|]"L@
manufacturing documentation 制造文件 )k0e}
queue support database 队列支撑数据库 awuUaE
component positioning 元件安置 +kTAOfM
graphics dispaly 图形显示 jzV*V<
scaling factor 比例因子 ^T"9ZBkb
scan filling 扫描填充 ncJ}h\:Sk
rectangle filling 矩形填充 6,M>' s,N
region filling 填充域 gVCkj!{
physical design 实体设计 vq_W zxaG
logic design 逻辑设计 g.f!Uc{
logic circuit 逻辑电路 H? N!F7s
hierarchical design 层次设计 5R4h9D5
top-down design 自顶向下设计 U
jVo "K
bottom-up design 自底向上设计 ZA>hN3fE'
net 线网 Z<En3^j
`
digitzing 数字化 :Y
y+%
design rule checking 设计规则检查 5ejdf
router (CAD) 走(布)线器 gd.P%KC!g
net list 网络表 1W8[
RET
subnet 子线网 -`]B4Nt6
objective function 目标函数 Y[$[0
post design processing (PDP) 设计后处理 tbAN{pX
interactive drawing design 交互式制图设计 B^U5=L[:p
cost metrix 费用矩阵 IyOujdKa
engineering drawing 工程图 #E5#{bra
block diagram 方块框图 ]5x N^7_!j
moze 迷宫 }pPxN@X
component density 元件密度 yXc/Nl%
traveling salesman problem 回售货员问题 cliP+#
degrees freedom 自由度 W: cOzJ
out going degree 入度 0mH>fs 4
incoming degree 出度 u_e}m>[S
manhatton distance 曼哈顿距离 hn)mNb!
euclidean distance 欧几里德距离 $eX ;
2
network 网络 \2:
JX?Jw!
array 阵列 @/`b:sv&*
segment 段 ;l &mA1+
logic 逻辑 Hl?\P6
logic design automation 逻辑设计自动化 bMxzJRrNg
separated time 分线 :?U1^!$$1
separated layer 分层 *
"~^k^_b}
definite sequence 定顺序 F[l{pc "C
conduction (track) 导线(通道) tegLGp@_
conductor width 导线(体)宽度 G;yf]xFd
conductor spacing 导线距离 bEMD2ABm
conductor layer 导线层 mKvk6OC
conductor line/space 导线宽度/间距 f}Mc2PQ-
conductor layer No.1 第一导线层 f-k%P$"X&
round pad 圆形盘 ,*+F*:o(m
square pad 方形盘 cE$<6&0
diamond pad 菱形盘 :tl*>d~
oblong pad 长方形焊盘 ^{T]sv
bullet pad 子弹形盘 rFh!&_
teardrop pad 泪滴盘 wI'T Je,
snowman pad 雪人盘 ",k"c}3G
V-shaped pad V形盘 5V':3o;D__
annular pad 环形盘 z\]]d?d?;
non-circular pad 非圆形盘 SP?~i@H
isolation pad 隔离盘 pZ,=iqr
monfunctional pad 非功能连接盘 sG7G$G*ta!
offset land 偏置连接盘 wj!YYBH
back-bard land 腹(背)裸盘 mM0VUSy
anchoring spaur 盘址 i/E"E7
land pattern 连接盘图形 aO)Cq5
land grid array 连接盘网格阵列 bWWZGl
9
annular ring 孔环 %;/?DQU
component hole 元件孔 "`g5iUHqUl
mounting hole 安装孔 NH9"89]E
supported hole 支撑孔 V3D`pt\[x
unsupported hole 非支撑孔 =
sZ58xA
via 导通孔 v}\4/u
plated through hole (PTH) 镀通孔 sbv2*fno5
access hole 余隙孔 EDAtC
blind via (hole) 盲孔 . n[;H;
buried via hole 埋孔 6}l[
%8
buried blind via 埋,盲孔 jYUN:
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 W6gI#
all drilled hole 全部钻孔 3c%_RI.
toaling hole 定位孔 hsB3zqotF
landless hole 无连接盘孔 mUj_V#v
interstitial hole 中间孔 ui
RO,B}z
landless via hole 无连接盘导通孔 Gg e X
pilot hole 引导孔 {oSdVRI
terminal clearomee hole 端接全隙孔 VBUrtx:
dimensioned hole 准尺寸孔 O^J=19Ri
via-in-pad 在连接盘中导通孔 sZI"2[bk
hole location 孔位 Fr~\ZL
hole density 孔密度 b(oe^jeGz
hole pattern 孔图 $l2`@ia"
drill drawing 钻孔图 |8pSMgN
assembly drawing 装配图 Gphy8~eS
datum referan 参考基准 7]} I
p5jR;nOZ%l