printed circuit 印制电路 lPaTkZw
printed wiring 印制线路 (& UQ^
printed board 印制板 rijavZS6
printed circuit board 印制板电路 ("r\3Mvs
printed wiring board 印制线路板 s ]XZQr%
printed component 印制元件 ?XIB\7
}
printed contact 印制接点 <c77GimD?
printed board assembly 印制板装配 H _0F:e
board 板 e1OGGF%En
rigid printed board 刚性印制板 xMs!FMn
[
flexible printed circuit 挠性印制电路 &pzf*|}
flexible printed wiring 挠性印制线路 B{ A b#
flush printed board 齐平印制板 C==yl"w
metal core printed board 金属芯印制板 ~jR4%VF
metal base printed board 金属基印制板 d@XXqCR<
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 i$5<>\g
molded circuit board 模塑电路板 fg)VO6Wo&
discrete wiring board 散线印制板 W=:AOBK
micro wire board 微线印制板 lHUd<kEC
buile-up printed board 积层印制板 IE|? &O
surface laminar circuit 表面层合电路板 nZ'-3
B2it printed board 埋入凸块连印制板 sg8[TFX@Z
chip on board 载芯片板 hp1+9vEN
buried resistance board 埋电阻板 BPuum
mother board 母板 $<QrV,T
daughter board 子板 I`f5)iF?0
backplane 背板 bu9.HvT'
bare board 裸板 v YJ9G"E
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 @y'0_Y0-B
dynamic flex board 动态挠性板 apOa E7|
static flex board 静态挠性板 iInWw"VbKe
break-away planel 可断拼板 \%|Xf[AX
cable 电缆 -VeCX]
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
.P
<3+
membrane switch 薄膜开关 >UQY3C
hybrid circuit 混合电路 Mg~4) DW]
thick film 厚膜 iF9d?9TWl
thick film circuit 厚膜电路 g#MLA5%=u
thin film 薄膜 c:
r25
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 Ptc+ypTu
interconnection 互连 &7i&"TNptP
conductor trace line 导线 GsmXcBzDw2
flush conductor 齐平导线 t/}NX[q
transmission line 传输线 n)~*BpL3
crossover 跨交 V)5K/ U{
edge-board contact 板边插头 V2!0),]B
stiffener 增强板 X$;&Mdo.
substrate 基底 ruQt0q,W3%
real estate 基板面 f1]zsn:
conductor side 导线面 z&WtPSyGj
component side 元件面 PcBD;[cn
solder side 焊接面 :\vs kk),
printing 印制 W|D
kq
grid 网格 oX;.v9a
pattern 图形 +bS\iw +
conductive pattern 导电图形 HiA E9
non-conductive pattern 非导电图形 n&njSj/
legend 字符 %+H _V1F
mark 标志 7ocUFY0"
base material 基材 cry1gnWG
laminate 层压板 T@tsM|pI
metal-clad bade material 覆金属箔基材 y)fMVD"(
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 rXi&8R[
composite laminate 复合层压板 >jX"
thin laminate 薄层压板 M
bWby'
basis material 基体材料 |n/;x$Cb
prepreg 预浸材料 Hw o _;fV
bonding sheet 粘结片 !+%gJiu:
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 *S ag
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 Z*m^K%qJ
mass lamination panel 预制内层覆箔板 Vr
EGR$
core material 内层芯板 C2}y#A I
bonding layer 粘结层 )X0=z1$
film adhesive 粘结膜 6G2~'zqPc~
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 lo$G*LWu:
cover layer (cover lay) 覆盖层 t`Kpbfk
stiffener material 增强板材 Voo'Z
eZa
copper-clad surface 铜箔面 Dy
N[Yp|V
foil removal surface 去铜箔面 2Mt$Dah
unclad laminate surface 层压板面 KnkmGy
base film surface 基膜面 pG#tMec
adhesive faec 胶粘剂面 kG/1
plate finish 原始光洁面 4
neZw'm
matt finish 粗面 l zFiZx
length wise direction 纵向 TRi'l #m4
cross wise direction 模向 rRRh-%.RU
cut to size panel 剪切板 ^*}D*=>\
ultra thin laminate 超薄型层压板 G<?RH"RZr
A-stage resin A阶树脂 AwZ@)0Wy
B-stage resin B阶树脂 M2Nh3ijr
C-stage resin C阶树脂 @} r*KF-
epoxy resin 环氧树脂 )Z:-qH
phenolic resin 酚醛树脂 zIF1A*UH
polyester resin 聚酯树脂 ^aB;Oo
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 }ppApJT
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 \
^(#b,k#
acrylic resin 丙烯酸树脂 X"TL'"?fo
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 =78y*`L
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 Yb5U^OjyJ
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 _/:- -Z
epoxy novolac 环氧酚醛 u0wu\
fluroresin 氟树脂 7**zb"#y
silicone resin 硅树脂 Vx!ZF+
silane 硅烷 polymer 聚合物 GG#-x$jK
amorphous polymer 无定形聚合物 tV=Qt[|@
crystalline polamer 结晶现象 l iY/BkpH
dimorphism 双晶现象 L"YQji!
copolymer 共聚物 !\'w>y7
synthetic 合成树脂 S_sHwObFu|
thermosetting resin 热固性树脂 &5HI
thermoplastic resin 热塑性树脂 mCnl@
photosensitive resin 感光性树脂 Oyb9
ql^
epoxy value 环氧值 ~[!Tpq5
dicyandiamide 双氰胺 `&=%p
|
binder 粘结剂 /*g0M2+OZo
adesive 胶粘剂 s {*rBX8N
curing agent 固化剂 f:8!@,I
flame retardant 阻燃剂 l%V+]skS
opaquer 遮光剂 k6 OO\=
plasticizers 增塑剂 Oh}52=
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 p+Yy"wH:h{
polyester 聚酯薄膜 ~p+
`pwjY1
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 1^AQLOiRE1
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 `_&vvJPn@!
reinforcing material 增强材料 ke6,&s%{j
glass fiber 玻璃纤维 >]B_+r0m^
E-glass fibre E玻璃纤维 P=_W{6
D-glass fibre D玻璃纤维
Bz{"K
S-glass fibre S玻璃纤维 [g==#[
glass fabric 玻璃布 G=e'H-
non-woven fabric 非织布 B8wG
WZ@
glass mats 玻璃纤维垫 shLMj)7!
yarn 纱线 UN<$F yb
filament 单丝 #m{F*(%
strand 绞股 g6gwNC:aF
weft yarn 纬纱 )REegFN@
warp yarn 经纱 IM,d6lN6s
denier 但尼尔 Gp_flGdGQ
warp-wise 经向 MTR+|I3V
thread count 织物经纬密度 vqF=kB"P
weave structure 织物组织 e[Z-&'
plain structure 平纹组织 75h]#k9\
grey fabric 坏布 B<|Vm.D
woven scrim 稀松织物 5HB*
bow of weave 弓纬 -g"Wi@Qr
end missing 断经 oh:.iL}j
mis-picks 缺纬 WK#c* rsij
bias 纬斜 t ,
EMyZ
crease 折痕 x9]vhR/av
waviness 云织 +wEsfYW
fish eye 鱼眼 HbCcROl(
feather length 毛圈长 r.]IGE|
mark 厚薄段 2/))Y\~
split 裂缝 ^C2SLLgeJ
twist of yarn 捻度 R_80J=%0
size content 浸润剂含量 (AG((eV
size residue 浸润剂残留量 sZ"(#g;3<
finish level 处理剂含量 ayg^js2,
size 浸润剂 QNZ#SG8
couplint agent 偶联剂 VTO92Eo
finished fabric 处理织物 usU6,
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Gg^gK*D
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 0Fs2* F
S
breaking length 断裂长 WuQ;Da0+_F
height of capillary rise 吸水高度 (Kw%fJT
wet strength retention 湿强度保留率 S`h yRw
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
+^$E)Ol
conductive foil 导电箔 &<(&u`S
copper foil 铜箔 `nd$6i^#W
rolled copper foil 压延铜箔 \XbCJJP
annealed copper foil 退火铜箔 1/=6s5vS}
thin copper foil 薄铜箔 Q*9Y.W. 8
adhesive coated foil 涂胶铜箔 EiPOY'
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 2t3)$\ylQp
composite metallic material 复合金属箔 ;(Z9.
carrier foil 载体箔 `cFNO:
invar 殷瓦 %/r:iD
foil profile 箔(剖面)轮廓 ^5R2~
shiny side 光面 eB<R"Yvi
matte side 粗糙面 T?*f}J
treated side 处理面 N3\vd_D
(
stain proofing 防锈处理 2GRv%:rZ
double treated foil 双面处理铜箔 /!pJ" @
shematic diagram 原理图 kq>I?wg
logic diagram 逻辑图 ,a":/ /[
printed wire layout 印制线路布设 )D7/[zb^
master drawing 布设总图 $g
}aH(vf
computer aided drawing 计算机辅助制图 }k@SmO8
computer controlled display 计算机控制显示 OyIIJ!(
placement 布局 T:*l+<?
routing 布线 ^K:-r !v^
layout 布图设计 a-NicjV#
rerouting 重布 UYhxgPGsj
simulation 模拟 Cq}E5M
logic simulation 逻辑模拟 ;eW\41 w
circit simulation 电路模拟 [G"Va_A8
timing simulation 时序模拟 n]jw!;
modularization 模块化 sY&Z/Y
layout effeciency 布线完成率 cT
nC
MDF databse 机器描述格式数据库 M]SeNYDy
design database 设计数据库 @el
design origin 设计原点 mTL JajE/
optimization (design) 优化(设计) HmbQL2
predominant axis 供设计优化坐标轴 H'&[kgnQ@
table origin 表格原点 +9B .}t#
mirroring 镜像 $t0JfDd6Ky
drive file 驱动文件 Sv!JA#Ag
intermediate file 中间文件 ^95njE`>t`
manufacturing documentation 制造文件 jW>K#vj
queue support database 队列支撑数据库 }ldpudU
component positioning 元件安置 6i%Xf i
graphics dispaly 图形显示 R$;TX^r'o&
scaling factor 比例因子 mp
z3o\n
scan filling 扫描填充 ~yJJ00%
rectangle filling 矩形填充 Nt/hF>"7
region filling 填充域 1:J+`mzpl
physical design 实体设计 &
d\ y:7
logic design 逻辑设计 R[@}Lg7+v
logic circuit 逻辑电路 &^l(RBp]0
hierarchical design 层次设计 /*MioaQB}p
top-down design 自顶向下设计 _PSOT5{
bottom-up design 自底向上设计 }b/P\1#z
net 线网 KtGbpcS$f
digitzing 数字化 KD?b|y@
design rule checking 设计规则检查 B<0Kl.V
router (CAD) 走(布)线器 z"Mk(d@-E
net list 网络表 n~.$iN
subnet 子线网 KC)}Mzt6_
objective function 目标函数 bc3`x1)\^
post design processing (PDP) 设计后处理 m.<u!MI
interactive drawing design 交互式制图设计 Ov^##E
cost metrix 费用矩阵 _,/~P)
engineering drawing 工程图 9Vo*AK'&U
block diagram 方块框图 Gr#3GvL
moze 迷宫 V@[C=K
component density 元件密度 2_y]MXG+%
traveling salesman problem 回售货员问题 :q?#$?
degrees freedom 自由度 ZvMU3])u
out going degree 入度 }pIn3B)
incoming degree 出度 tym:C7v%~
manhatton distance 曼哈顿距离 zo8D"
euclidean distance 欧几里德距离
8;r #HtFM
network 网络 4QTHBT+2`
array 阵列 K/
K-u
segment 段 I7~) q`
logic 逻辑 mEsb_3?#+
logic design automation 逻辑设计自动化 zRou~Kxi
separated time 分线 8'%m!
separated layer 分层 QXN_ ?E,g/
definite sequence 定顺序 m\X\Xp~A
conduction (track) 导线(通道)
-0x Q'1I
conductor width 导线(体)宽度 U||GeEd
conductor spacing 导线距离 bd~m'cob>
conductor layer 导线层 "~^0
conductor line/space 导线宽度/间距 %9a3$OGZX
conductor layer No.1 第一导线层 kDMvTVd
round pad 圆形盘 3h d30o
square pad 方形盘 W(R~K -
diamond pad 菱形盘 Uq$/Q7
oblong pad 长方形焊盘 U/^#nU.,
bullet pad 子弹形盘 yV )fJ_
teardrop pad 泪滴盘 ?VmgM"'md
snowman pad 雪人盘 #Uu,yHMv:;
V-shaped pad V形盘 6UuN
-7z!"
annular pad 环形盘 %,_ZVgh0
non-circular pad 非圆形盘 Q_|}~4_+
isolation pad 隔离盘 VMRfDaO9
monfunctional pad 非功能连接盘 G<n75!
offset land 偏置连接盘 q.`<q
back-bard land 腹(背)裸盘 {zvaZY|K"
anchoring spaur 盘址 ={sjoMW
land pattern 连接盘图形 kpIn_Ea
land grid array 连接盘网格阵列
Hf?@<4
annular ring 孔环 :5,~CtF5 `
component hole 元件孔 _&hM6N
mounting hole 安装孔 !SW0iq[7j
supported hole 支撑孔 p%>sc
unsupported hole 非支撑孔 z&amYwQcI
via 导通孔 j'z#V_S
plated through hole (PTH) 镀通孔 S
F*C'
access hole 余隙孔 oxlor,lw/
blind via (hole) 盲孔 :^3 )[.m
buried via hole 埋孔 J 7R(X
buried blind via 埋,盲孔 FT-.gi0
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 l5{60$g
all drilled hole 全部钻孔 |NZi2Bu
toaling hole 定位孔 i"0Bc{cQ
landless hole 无连接盘孔 EVX3uC}{
interstitial hole 中间孔 O D}RnKL
landless via hole 无连接盘导通孔 d^aVP
pilot hole 引导孔 xR0T
'@q
terminal clearomee hole 端接全隙孔 ^el+ej/=
dimensioned hole 准尺寸孔 lLTqk\8g
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ~Kw#^.$3T
hole location 孔位 9;e!r DW,#
hole density 孔密度 ^~YT<cJ1h
hole pattern 孔图 lI=<lmM0|/
drill drawing 钻孔图 VV$t*9w
assembly drawing 装配图 o6[.$C
datum referan 参考基准 eIkKsgr>
^?VQ$o2