PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 [d3i_^\  
printed wiring 印制线路 26D,(Y$*  
printed board 印制板 })#SjFq<V  
printed circuit board 印制板电路 "B34+fOur  
printed wiring board 印制线路板 Y48 MCL  
printed component 印制元件 V:Lq>rs#  
printed contact 印制接点 \8}!aTC  
printed board assembly 印制板装配 <=g{E-  
board 板 4]P5k6nV  
rigid printed board 刚性印制板 N,
?4,+Hc-  
flexible printed circuit 挠性印制电路 U %?  
flexible printed wiring 挠性印制线路 =U- w!uW  
flush printed board 齐平印制板 6oA2"!u^w  
metal core printed board 金属芯印制板 yOdh?:Imv  
metal base printed board 金属基印制板 7/>#yR  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 |H%[tkW6c  
molded circuit board 模塑电路板 5IJm_oy  
discrete wiring board 散线印制板 vWh]1G#'p[  
micro wire board 微线印制板 9Z
VzIv(  
buile-up printed board 积层印制板 xRp;y*  
surface laminar circuit 表面层合电路板 .VG5 / 6zp  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 O+w82!<:  
chip on board 载芯片板 8TH fFL  
buried resistance board 埋电阻板 ZdsYIRU#  
mother board 母板 V\
6V&_  
daughter board 子板 OC5\3H  
backplane 背板 j0q:i}/U,  
bare board 裸板 tMDJ,rT  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 H)rE-7(f!  
dynamic flex board 动态挠性板 ui .riD[,O  
static flex board 静态挠性板 qdQQt5Y'm  
break-away planel 可断拼板 $sS;#r0  
cable 电缆 dVKctt'C  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 3vC"Q!J&  
membrane switch 薄膜开关 u_*DS-  
hybrid circuit 混合电路 R|g50Q  
thick film 厚膜 EpUBO} q]  
thick film circuit 厚膜电路 ZFFK
v  
thin film 薄膜 kW4B @Zh  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 Tg yY 9  
interconnection 互连
VOkSR 6  
conductor trace line 导线 Yj{-|2YzL  
flush conductor 齐平导线 A3s-C+@X  
transmission line 传输线 rInZd`\  
crossover 跨交 jzb%?8ZJ  
edge-board contact 板边插头 k%Wj+\93f  
stiffener 增强板 66C_XT  
substrate 基底 y}*J_7-  
real estate 基板面 7wz9x8\t  
conductor side 导线面 e.Gjp{  
component side 元件面 +[B@83  
solder side 焊接面 8Xx4W^*_  
printing 印制 epGC Ta  
grid 网格 8s9ZY4_  
pattern 图形 :ZsAWe{%,J  
conductive pattern 导电图形 qtlcY8!  
non-conductive pattern 非导电图形 e5$S2o~JF  
legend 字符
<^(>o  
mark 标志 6mmc{kw'  
base material 基材 HAmAmEc,  
laminate 层压板 ni?5h5-  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 |crm{]7X  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 E(!b_C&
 
composite laminate 复合层压板 ~s2la~gu  
thin laminate 薄层压板 T!X`"rI  
basis material 基体材料 :$Xvq-#$|  
prepreg 预浸材料 dZ|x `bIgs  
bonding sheet 粘结片 ,FL*Z9wA  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 (>C$8)v  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 D}~uxw;[^  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 u$<>8aM ei  
core material 内层芯板 5S 4Bz  
bonding layer 粘结层 +?v2MsF']  
film adhesive 粘结膜 `Sal-|[Cv[  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 W!V-m  
cover layer (cover lay) 覆盖层 7;9 Jn  
stiffener material 增强板材 p:zRgwcn  
copper-clad surface 铜箔面 tE<'*o'  
foil removal surface 去铜箔面 6t4Khiwx  
unclad laminate surface 层压板面 6h7TM?lt  
base film surface 基膜面 d' l|oeS  
adhesive faec 胶粘剂面 Gq-~zmg  
plate finish 原始光洁面 O>d [;Q  
matt finish 粗面 l4ru0V8s7  
length wise direction 纵向 (_=R<:  
cross wise direction 模向 S]Ye`  
cut to size panel 剪切板 uM,R+)3  
ultra thin laminate 超薄型层压板 Lk.tEuj=82  
A-stage resin A阶树脂 N(%(B  
B-stage resin B阶树脂 ajW2HH*9}A  
C-stage resin C阶树脂 t==\D?Rt  
epoxy resin 环氧树脂 >qZl s'  
phenolic resin 酚醛树脂 N@X(YlO  
polyester resin 聚酯树脂 uH)?`I\zrd  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 <R?S  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 zUq(bD  
acrylic resin 丙烯酸树脂 0:JNkXZ:  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 $'<FPbUtD}  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 \1hQ7:f;\  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 4v`G/w  
epoxy novolac 环氧酚醛 tX6_n%/L  
fluroresin 氟树脂 pj$kSS|m6-  
silicone resin 硅树脂 )iid9K<HB  
silane 硅烷 polymer 聚合物 13pu{Xak  
amorphous polymer 无定形聚合物 ^SK!?M  
crystalline polamer 结晶现象 W F:4p]0~)  
dimorphism 双晶现象 +ViL"  
copolymer 共聚物 MRg Ozg  
synthetic 合成树脂 CY.
4>,  
thermosetting resin 热固性树脂 USaa#s4'  
thermoplastic resin 热塑性树脂 _l+C0lQ
l=  
photosensitive resin 感光性树脂 4o"?Q V:  
epoxy value 环氧值 +d7Arg!m  
dicyandiamide 双氰胺 C_JO:$\rE  
binder 粘结剂 Uf MQ?(,  
adesive 胶粘剂 I;n< ) >  
curing agent 固化剂 |6;-P&_n  
flame retardant 阻燃剂 hA;Ai:8  
opaquer 遮光剂 9hssIZO  
plasticizers 增塑剂 \hn$-'=4  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 __zHe-.m  
polyester 聚酯薄膜 aqWlX0+  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Y]5spqG  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 EJRkFn8XG'  
reinforcing material 增强材料 9gglyoZ%  
glass fiber 玻璃纤维 ;)wk^W  
E-glass fibre E玻璃纤维 ,7k-LAA  
D-glass fibre D玻璃纤维 0S9~db  
S-glass fibre S玻璃纤维 C/H;|3.X  
glass fabric 玻璃布 t\a|Gp W  
non-woven fabric 非织布  UO#`Ak  
glass mats 玻璃纤维垫
e /1x/v'  
yarn 纱线 BvH?d]%  
filament 单丝 Z[ &d2
'  
strand 绞股 (9kR'kr  
weft yarn 纬纱 m(d|TwG{  
warp yarn 经纱 U]w"T{;@.)  
denier 但尼尔 D6|-nl  
warp-wise 经向 Lq1?Y  
thread count 织物经纬密度 u`.)O 2)xU  
weave structure 织物组织 .G vk5Wn  
plain structure 平纹组织 A0U
9,M  
grey fabric 坏布 { PJ>gX$  
woven scrim 稀松织物 %?aq1 =B  
bow of weave 弓纬 s;=C&N5g  
end missing 断经 __
FEdO  
mis-picks 缺纬 EpyMc+.Ze'  
bias 纬斜 XPD1HN!,LT  
crease 折痕 5ya^k{`+ZO  
waviness 云织 ; :q  
fish eye 鱼眼 %2\tly!{ %  
feather length 毛圈长 g}W|q"l?i  
mark 厚薄段 3)6-S  
split 裂缝 =-X-${/  
twist of yarn 捻度 f,Dic%$q  
size content 浸润剂含量 6}e*!,2Xj  
size residue 浸润剂残留量 m&gB;g3:  
finish level 处理剂含量 )RvX }y-  
size 浸润剂 Bf;_~1+vLG  
couplint agent 偶联剂 ZV+tHgzlv5  
finished fabric 处理织物 Z+J4
q9^$  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 b=_k)h+l  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 h]
k$K  
breaking length 断裂长 la_c:#ho  
height of capillary rise 吸水高度 A)>#n)  
wet strength retention 湿强度保留率 Y$\|rD^f  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 - X~|jF  
conductive foil 导电箔 0]iaNR %  
copper foil 铜箔 A$5
M.  
rolled copper foil 压延铜箔 j]<K%lwp  
annealed copper foil 退火铜箔 JHvev,#4  
thin copper foil 薄铜箔 O .ce= E  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 !e~[U-  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 CssE8p>"F  
composite metallic material 复合金属箔 Pap6JR{7  
carrier foil 载体箔 @;P ;i
I  
invar 殷瓦 & rab,I"  
foil profile 箔（剖面）轮廓 `>)Ge](oN  
shiny side  光面 %J^x `P  
matte side  粗糙面 SnmUh~`L~  
treated side  处理面 [%N?D#;  
stain proofing  防锈处理 ,_RNZ sa;&  
double treated foil  双面处理铜箔 0O>ClE~P  
shematic diagram 原理图 G#7(6:=;,`  
logic diagram 逻辑图 3>@VPMi  
printed wire layout 印制线路布设 hyf ;f7`o  
master drawing 布设总图 ebQ
gk Y=  
computer aided drawing 计算机辅助制图 c Pf_B=  
computer controlled display 计算机控制显示 za@/4z  
placement 布局 z m$Sw0#(  
routing 布线 x~!|F5JbM  
layout 布图设计 \xCCJWek  
rerouting 重布 C'#)mo_@t  
simulation 模拟 ,dCEy+  
logic simulation 逻辑模拟 \H@1VgmR;  
circit simulation 电路模拟 ]2wx
qglh)  
timing simulation 时序模拟 )_=2lu3%{  
modularization 模块化 5o dT\>Sn  
layout effeciency 布线完成率 wgS,U}/i  
MDF databse 机器描述格式数据库 Z)#UCoK!c  
design database 设计数据库 rTIu'  
design origin 设计原点 .+/d08]  
optimization (design) 优化（设计） -V|"T+U  
predominant axis 供设计优化坐标轴 i .vH$  
table origin 表格原点 o[Jzx2A<  
mirroring 镜像 t~->&Ja   
drive file 驱动文件 W-=6:y#A  
intermediate file 中间文件 >CqzC8JF  
manufacturing documentation 制造文件 #hZ$;1.  
queue support database 队列支撑数据库 Cku"vVw,  
component positioning 元件安置 YNEwX$)M,B  
graphics dispaly 图形显示 5 8bW  
scaling factor 比例因子 _fHml  
scan filling 扫描填充 R-13DVK  
rectangle filling 矩形填充 +(3_V$|Dv  
region filling 填充域 z~ cW,  
physical design 实体设计 ~|V^IJZ22  
logic design 逻辑设计 YX0ysE*V:&  
logic circuit 逻辑电路 s<9g3Gh  
hierarchical design 层次设计 1UP=(8j/  
top-down design 自顶向下设计 /,Xl8<~#  
bottom-up design 自底向上设计 %;,fI'M  
net 线网 o|kykxcq  
digitzing 数字化 Ttluh *  
design rule checking 设计规则检查 .-KI,IU
 
router (CAD) 走（布）线器 ZEP?~zV\A  
net list 网络表 8h=t%zMSb  
subnet 子线网 m@td[^O-  
objective function 目标函数 ] G&*HMtp  
post design processing (PDP) 设计后处理 1)ue-(o5  
interactive drawing design 交互式制图设计 d1<";b2Jt^  
cost metrix 费用矩阵 j9p6rD  
engineering drawing 工程图 z5
E%*]  
block diagram 方块框图 X0lPRk53(  
moze 迷宫 RY , <*  
component density 元件密度 o*cu-j3  
traveling salesman problem 回售货员问题 ujU,O%.n  
degrees freedom 自由度 Ar`+x5  
out going degree 入度 Pe`(9&iT.  
incoming degree 出度 `Ij@;=(  
manhatton distance 曼哈顿距离 hbw(o  
euclidean distance 欧几里德距离 smP4KC"I(d  
network 网络 tW\yt~q,  
array 阵列 "H-s_Y#  
segment 段 ^/f~\#R  
logic 逻辑 HBlk~eZ  
logic design automation 逻辑设计自动化 OM86C  
separated time 分线  ;
Shu  
separated layer 分层 ]; w 2YR  
definite sequence 定顺序 YvR bM  
conduction (track) 导线（通道） akj<*,  
conductor width 导线（体）宽度 Abc{<4 z0?  
conductor spacing 导线距离 |Y9>kXMl  
conductor layer 导线层 {{G)Ry* pb  
conductor line/space 导线宽度/间距 ' 6so(>|  
conductor layer No.1 第一导线层 >!963>DR  
round pad 圆形盘 -+R,="nRQ  
square pad 方形盘 2HX/@ERhmu  
diamond pad 菱形盘 *uvM6F$ut  
oblong pad 长方形焊盘 PX:#+ bq1  
bullet pad 子弹形盘 )U/jD  
teardrop pad 泪滴盘 }vndt*F   
snowman pad 雪人盘 JcAsrtrG]  
V-shaped pad V形盘 M0V<Ay\%O  
annular pad 环形盘 TW|K.t@5#H  
non-circular pad 非圆形盘 }EK{UM9y  
isolation pad 隔离盘 #<{v~sVp&  
monfunctional pad 非功能连接盘 9LR=>@Z  
offset land 偏置连接盘 oC0ndp~+&  
back-bard land 腹（背）裸盘  wJp<ZL  
anchoring spaur 盘址 |]\zlH"w  
land pattern 连接盘图形 XwH>F7HPe  
land grid array 连接盘网格阵列 lC<;Q*Y  
annular ring 孔环 GVY7`k"km  
component hole 元件孔 1J?v\S$ma`  
mounting hole 安装孔 GppCrQ%Ra|  
supported hole 支撑孔 mLCDN1UO{  
unsupported hole 非支撑孔 MAh1tYs4D
 
via 导通孔 7KC>?F  
plated through hole (PTH) 镀通孔 v~
$V  
access hole 余隙孔 4Aj~mA  
blind via (hole) 盲孔 uwwR$ (\7  
buried via hole 埋孔 sd%j&Su#4  
buried blind via 埋,盲孔 F8pA)!AH  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 Xu$>$D#a  
all drilled hole 全部钻孔 Wjb_H (D  
toaling hole 定位孔 R1];P*>%gZ  
landless hole 无连接盘孔 ]# :WL)@  
interstitial hole 中间孔 ;1k&}v&  
landless via hole 无连接盘导通孔 |{9<%Ok4P  
pilot hole 引导孔 ;V,
L_"/X  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 [LoQYDku  
dimensioned hole 准尺寸孔 Af3|l  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 KC;cu%H  
hole location 孔位 "U\RN  
hole density 孔密度 ">}6i9o  
hole pattern 孔图 D<WnPLA$g  
drill drawing 钻孔图 C;W@OS-;  
assembly drawing 装配图 y4-kuMYR  
datum referan 参考基准 bP18w0>,  
%"WENa/t