PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 HSACaTVK  
printed wiring 印制线路 ( _MY; S  
printed board 印制板 !H zJ*  
printed circuit board 印制板电路 YCG$GD  
printed wiring board 印制线路板 b:x~Jz#%2  
printed component 印制元件 
pWeD,!f  
printed contact 印制接点 dFk$rr>q  
printed board assembly 印制板装配 4SIS#m  
board 板 5"L.C32  
rigid printed board 刚性印制板 6^,
;^  
flexible printed circuit 挠性印制电路 eB<R"Yvi  
flexible printed wiring 挠性印制线路 #j)"#1IE2W  
flush printed board 齐平印制板 OU<v9`<  
metal core printed board 金属芯印制板 -[[(Zx  
metal base printed board 金属基印制板 r'MA$PiS'  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ZWQ/BgKB  
molded circuit board 模塑电路板 9^@)R ED  
discrete wiring board 散线印制板 ]AX3ov6z9;  
micro wire board 微线印制板 ,(N N)Oj  
buile-up printed board 积层印制板 G"h}6Za;DO  
surface laminar circuit 表面层合电路板 J M`[|"R%  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 W:K'2j  
chip on board 载芯片板 /@I`V?Q!a  
buried resistance board 埋电阻板 M~~)tJYsu  
mother board 母板 uF<?y0t  
daughter board 子板 ]J@-,FFC  
backplane 背板 /Q _Dd  
bare board 裸板 8|zOgn{  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 7VL|\^Y`q  
dynamic flex board 动态挠性板 'by+hXk  
static flex board 静态挠性板 5{
bc&?"  
break-away planel 可断拼板 NpaS2q-d  
cable 电缆 ~]q>}/&YLo  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ,Vw>3|C  
membrane switch 薄膜开关 2;0eW&e   
hybrid circuit 混合电路 Pc2!OQC'""  
thick film 厚膜 &{UqGD#1&  
thick film circuit 厚膜电路 4QTHBT+2`  
thin film 薄膜 *} ?  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 CS~_>bn  
interconnection 互连 =/`]lY&  
conductor trace line 导线 *BdH &U  
flush conductor 齐平导线 N9-7YQ`D  
transmission line 传输线 3%5a&b  
crossover 跨交 gXJBb+P   
edge-board contact 板边插头 rM"27ud[`_  
stiffener 增强板 sQac%.H;`U  
substrate 基底 V5z2.} 'o-  
real estate 基板面 b%%r`j,'JE  
conductor side 导线面 oV 0T   
component side 元件面 ?'z/S5&j  
solder side 焊接面 Z17b=xJw  
printing 印制 2cH RiRT  
grid 网格 [
gMn  
pattern 图形 _&BK4?H@b  
conductive pattern 导电图形 8qg%>ZU4d  
non-conductive pattern 非导电图形 ,3Q~X$f  
legend 字符 mi7?t/D1Z  
mark 标志 rs{)4.I  
base material 基材 E6TeZ%g  
laminate 层压板 .EL3}6"A  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 >] 'oN  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 /B@{w-N  
composite laminate 复合层压板 ?f"5yQ-B  
thin laminate 薄层压板 UJI2L-;Ul  
basis material 基体材料 ju{Y6XJ)  
prepreg 预浸材料 Xkhd"Axi  
bonding sheet 粘结片 \Mg_Q$  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 >o?v[:u*  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 aZ4EcQ@-$]  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 H` CID*Ji  
core material 内层芯板 p0@^1  
bonding layer 粘结层 -eG~  
film adhesive 粘结膜 D!rPF)K )  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 N y'\Q"Y]  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ] 4
dl6T  
stiffener material 增强板材 |3'  
copper-clad surface 铜箔面
D@bGJc0  
foil removal surface 去铜箔面 Jl/wP  
unclad laminate surface 层压板面 j7~FR{:j  
base film surface 基膜面 Xqf,_I=V  
adhesive faec 胶粘剂面 &xnQLz:#  
plate finish 原始光洁面 +=3=%%?C  
matt finish 粗面 928_e)V  
length wise direction 纵向 1$>+rW{a  
cross wise direction 模向 <3;p>4gN  
cut to size panel 剪切板 EgjJywNhd2  
ultra thin laminate 超薄型层压板 U2 *ORd  
A-stage resin A阶树脂 Xh9QfT,  
B-stage resin B阶树脂 R/vHq36d  
C-stage resin C阶树脂 or]v]*:~l  
epoxy resin 环氧树脂 ]5ZXgz  
phenolic resin 酚醛树脂 /F0q8j0  
polyester resin 聚酯树脂 EeuYRyK  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 :`bC3Mr  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 @oXGa>Ru  
acrylic resin 丙烯酸树脂 rAenxZ,tF  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 TKDG+`TyZ  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 S=UuEmU5N  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 ?UXFz'  
epoxy novolac 环氧酚醛 1Viz`y)^  
fluroresin 氟树脂 WTSh#L  
silicone resin 硅树脂 *^?tr?e%I<  
silane 硅烷 polymer 聚合物 J)|3jbX"I]  
amorphous polymer 无定形聚合物 ^~4]"J};M  
crystalline polamer 结晶现象 }\a#e^-xQ+  
dimorphism 双晶现象 sY]J!"  
copolymer 共聚物 85<k'>~L  
synthetic 合成树脂 -E-#@s  
thermosetting resin 热固性树脂 LuS@Kf8N+  
thermoplastic resin 热塑性树脂 n Kkpp-  
photosensitive resin 感光性树脂 K+3-XhG  
epoxy value 环氧值 |<W$ rzM  
dicyandiamide 双氰胺 !6/UwPs  
binder 粘结剂 )5|9EXh  
adesive 胶粘剂 !HTOE@  
curing agent 固化剂 '|C%X7  
flame retardant 阻燃剂 tU4#7b:Y  
opaquer 遮光剂 Wn<?_}sa|z  
plasticizers 增塑剂 #Xg;E3BM  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 f2gtz{r  
polyester 聚酯薄膜 EjP;P}_i K  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 4Kj.o  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ,_V V;P  
reinforcing material 增强材料 [ycX)iM  
glass fiber 玻璃纤维 +C%6jGGh  
E-glass fibre E玻璃纤维 y 4i3m(S  
D-glass fibre D玻璃纤维 eRUdPPq_d  
S-glass fibre S玻璃纤维 p%I)&- 8  
glass fabric 玻璃布 $ N?8[  
non-woven fabric 非织布 j\C6k  
glass mats 玻璃纤维垫 }UyQGRZ=  
yarn 纱线 k9k39`t  
filament 单丝 |))NjM'ZBl  
strand 绞股 ox-m)z `7  
weft yarn 纬纱 e:O,$R#g  
warp yarn 经纱 0B.Gt&Oal  
denier 但尼尔 bq/Aopfr  
warp-wise 经向 ImN'o4vo  
thread count 织物经纬密度 }`qAb/Ov  
weave structure 织物组织 O`Tz^Q/D  
plain structure 平纹组织 lDL&":t  
grey fabric 坏布 B=0^Rysg  
woven scrim 稀松织物 }n^Rcz6HeO  
bow of weave 弓纬 cx[^D,usf~  
end missing 断经 ](Fey0@  
mis-picks 缺纬 &jJu=6 U B  
bias 纬斜 7P1Pk?pxy  
crease 折痕 NWf=mrS8@$  
waviness 云织 i(4<MB1 a  
fish eye 鱼眼 1'&.6{)P  
feather length 毛圈长 r qjq}L)  
mark 厚薄段 Mq\=pxC@  
split 裂缝 *L^W[o  
twist of yarn 捻度 6ld4'oM  
size content 浸润剂含量 _w
KwiJs  
size residue 浸润剂残留量 >eTbg"\  
finish level 处理剂含量 x0# Bc7y  
size 浸润剂 LhL |ETrJ  
couplint agent 偶联剂 S)U *1t7[  
finished fabric 处理织物 J j=qC{]  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 E&8Nh J  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 *'?ZG/ (  
breaking length 断裂长 ]W3_]N 3  
height of capillary rise 吸水高度 <1*kXTN(  
wet strength retention 湿强度保留率 NO~G4PUM0C  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 {]\7 M|9\  
conductive foil 导电箔 HR-'8?)R.A  
copper foil 铜箔 'pt (  
rolled copper foil 压延铜箔 E`j' <#V!  
annealed copper foil 退火铜箔 <{W{ Y\_A>  
thin copper foil 薄铜箔 ! t!4CY  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 ykC3Z<pI.  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 |YLja87  
composite metallic material 复合金属箔 ;Ci:d*  
carrier foil 载体箔 
'ayb`  
invar 殷瓦 ku,{NY f^Y  
foil profile 箔（剖面）轮廓 b "X1  
shiny side  光面 }a
Oqoi7w  
matte side  粗糙面 u43Mo\"<&%  
treated side  处理面 62ru%<x=  
stain proofing  防锈处理 pT=^
o  
double treated foil  双面处理铜箔 A_TaXl(  
shematic diagram 原理图 -o~zb-E  
logic diagram 逻辑图 BP
j?l  
printed wire layout 印制线路布设 WzFXF{(  
master drawing 布设总图 :uAL(3pQ  
computer aided drawing 计算机辅助制图 c9c]1XJ  
computer controlled display 计算机控制显示 KK 7}q<&i  
placement 布局 346 z`5  
routing 布线 :sw5@JdJ  
layout 布图设计 =xkaF)AW&v  
rerouting 重布 U;3t{~Ym  
simulation 模拟 _886>^b@  
logic simulation 逻辑模拟 [<i3l'V/[  
circit simulation 电路模拟 .feB VRg  
timing simulation 时序模拟 d>#',C#;  
modularization 模块化 NG\'Ii:-J  
layout effeciency 布线完成率 ~f[;(?39xZ  
MDF databse 机器描述格式数据库 e7n0=U0  
design database 设计数据库 Qa2p34Z/  
design origin 设计原点 a`9pHH:7Q  
optimization (design) 优化（设计） 67H?xsk@n  
predominant axis 供设计优化坐标轴 c#
?~1@=  
table origin 表格原点 npytb*[|c  
mirroring 镜像 1DU l<&4  
drive file 驱动文件 LH`$<p2''r  
intermediate file 中间文件 1f"}]MbLR  
manufacturing documentation 制造文件 }U9dzU14  
queue support database 队列支撑数据库 3,!IV"_  
component positioning 元件安置 xHx_! )7  
graphics dispaly 图形显示 +|<bb8
%  
scaling factor 比例因子 3*{l^<`:gA  
scan filling 扫描填充 {w,^Z[<  
rectangle filling 矩形填充 +?QHSIQo  
region filling 填充域 9 )[)07  
physical design 实体设计 bz,"TG[  
logic design 逻辑设计 GsD?Z%t~%  
logic circuit 逻辑电路 b;vVlIG  
hierarchical design 层次设计 8A*tpMV?J
 
top-down design 自顶向下设计 i gnOF  
bottom-up design 自底向上设计 d;3f80Kd*  
net 线网 6aAN8wO;b  
digitzing 数字化 wk=s3^  
design rule checking 设计规则检查 E1A5<^t  
router (CAD) 走（布）线器 ^g<Lu/5w  
net list 网络表 =*UVe%N4  
subnet 子线网 d(5j#?  
objective function 目标函数 0'zjPE#  
post design processing (PDP) 设计后处理 vMJC  
interactive drawing design 交互式制图设计 ~(cqFf  
cost metrix 费用矩阵 Xi=4S[.4  
engineering drawing 工程图 |g\CS4$  
block diagram 方块框图 EYZ,GT-I  
moze 迷宫 ,`$2  
component density 元件密度 a7]Z_Gk  
traveling salesman problem 回售货员问题 NVDv
d6  
degrees freedom 自由度 *MN("<A_  
out going degree 入度 c+<gc:#jy  
incoming degree 出度 aS+i`A:a  
manhatton distance 曼哈顿距离 t`x_@pr  
euclidean distance 欧几里德距离 Q,\S3>1n  
network 网络 Olq`mlsK  
array 阵列 rGSi !q  
segment 段 ze#ncnMo  
logic 逻辑 X^.~f+d~  
logic design automation 逻辑设计自动化 ?)"v~vs  
separated time 分线 + oN rc.  
separated layer 分层 ?h ym~,  
definite sequence 定顺序 /C[XC7^4'  
conduction (track) 导线（通道） [N*`3UZk"  
conductor width 导线（体）宽度 S >\\n^SbT  
conductor spacing 导线距离 2v1dSdX,W  
conductor layer 导线层 J y0TVjA  
conductor line/space 导线宽度/间距 -<gQ>`(0  
conductor layer No.1 第一导线层 P,SI0$Z  
round pad 圆形盘  B*Q  
square pad 方形盘 [$%0[;jtS  
diamond pad 菱形盘 ^NOy:>  
oblong pad 长方形焊盘 o|c"W}W  
bullet pad 子弹形盘 B7BikxUa  
teardrop pad 泪滴盘 #+PfrS=  
snowman pad 雪人盘 jh.e&6  
V-shaped pad V形盘 u&ozc  
annular pad 环形盘 u:O6MO9^  
non-circular pad 非圆形盘 l j*J|%~  
isolation pad 隔离盘 "]{"4qV1=  
monfunctional pad 非功能连接盘 &T/}
|3S  
offset land 偏置连接盘 Z8_QKw>  
back-bard land 腹（背）裸盘 $8,/[V A  
anchoring spaur 盘址 zE<GwVI~  
land pattern 连接盘图形 66~]7w  
land grid array 连接盘网格阵列 y[@<goT  
annular ring 孔环 Z<0+<tt  
component hole 元件孔 PNM f5'@m  
mounting hole 安装孔 ~h*p A8^L  
supported hole 支撑孔 Bswd20(w  
unsupported hole 非支撑孔 A?xb u*zV,  
via 导通孔 s GP}>w-JZ  
plated through hole (PTH) 镀通孔 D%Y{(l+X  
access hole 余隙孔 ?geEq'  
blind via (hole) 盲孔 ep<2u x  
buried via hole 埋孔 Q`}n;DV  
buried blind via 埋,盲孔 cKX6pG  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 .baS mfc  
all drilled hole 全部钻孔 ZK[S'(6q  
toaling hole 定位孔 fxQ
N
 
landless hole 无连接盘孔 @:. 6'ji,`  
interstitial hole 中间孔 imtW[y+4  
landless via hole 无连接盘导通孔 .Wq`qF(;  
pilot hole 引导孔 jBEt!Azur  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 |400N +MK  
dimensioned hole 准尺寸孔 T!hU37g h?  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 {cv,Tz[Q>  
hole location 孔位 nYuZg6K  
hole density 孔密度 h.QKbbDj  
hole pattern 孔图 %t\`20-1<  
drill drawing 钻孔图 8jjJ/Mz`  
assembly drawing 装配图 eR8qO"%2:  
datum referan 参考基准 yi7-[ W}  
9h$-:y3