PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 _Q'f^Kj  
printed wiring 印制线路 h=Q2 ?O8  
printed board 印制板 Oyb0t|do+  
printed circuit board 印制板电路 fZoQQ[s  
printed wiring board 印制线路板 ;d<O/y,:4  
printed component 印制元件 WcQkeh3n  
printed contact 印制接点 jn`5{ ]D  
printed board assembly 印制板装配 j\"d/{7Q  
board 板 k!bG![Ie|  
rigid printed board 刚性印制板 =KAN|5yn  
flexible printed circuit 挠性印制电路 "!_vQ^y  
flexible printed wiring 挠性印制线路 `6RccEm  
flush printed board 齐平印制板 5`@yX[G  
metal core printed board 金属芯印制板 -BSO$'{7  
metal base printed board 金属基印制板 1/,~0N9  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 f' bwtjO  
molded circuit board 模塑电路板 ;O|u`fAqT  
discrete wiring board 散线印制板 -p%cw0*Y]C  
micro wire board 微线印制板 D^a(|L3;  
buile-up printed board 积层印制板 sgnc$x"  
surface laminar circuit 表面层合电路板 >3*a&_cI=k  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 x0%yz+i{:  
chip on board 载芯片板 +z0s)HU>j  
buried resistance board 埋电阻板 a_]l?t  
mother board 母板 Q,Y^9g"B`~  
daughter board 子板 ]826kpq_  
backplane 背板 jtq^((Ux  
bare board 裸板 lon9oraF'  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 7G7"Zule*j  
dynamic flex board 动态挠性板 7F_N{avr  
static flex board 静态挠性板 B&BL<X r  
break-away planel 可断拼板 |f\WVGH  
cable 电缆 #3{{[i(;i  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ]vPdj"7  
membrane switch 薄膜开关 ; xQhq*  
hybrid circuit 混合电路 ]rNxvFN*j  
thick film 厚膜 0P!Fci/t  
thick film circuit 厚膜电路  '1fyBU  
thin film 薄膜 yW\kmv.O  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 rZ)7(0BBs  
interconnection 互连 fU\;\  
conductor trace line 导线 H<;~u:;8Q  
flush conductor 齐平导线 Sqyju3Yp  
transmission line 传输线 G:wO1f6  
crossover 跨交 ):nC%0V  
edge-board contact 板边插头 -N6ek `  
stiffener 增强板 vlipB}  
substrate 基底 HD1/1?y!@q  
real estate 基板面 tfh`gUV4  
conductor side 导线面 Fey^hx w =  
component side 元件面 U!K#g_}  
solder side 焊接面
0I do_V  
printing 印制 <OJqeUo+*\  
grid 网格 skTtGz8R[  
pattern 图形 q_L. Sy|)  
conductive pattern 导电图形 52,'8` ]  
non-conductive pattern 非导电图形 JsMN_%y?  
legend 字符 h|ib*%P_  
mark 标志 (:%t  
base material 基材 - DYH>!  
laminate 层压板 &OEBAtc/  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 wuXH'  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Y?zo")  
composite laminate 复合层压板 /TIt-c  
thin laminate 薄层压板 \5=4!Ez  
basis material 基体材料 b^(
)[4M;  
prepreg 预浸材料 RyM29uD  
bonding sheet 粘结片 SJi;_bVf  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 `Hv"^o  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 D$rn?@&g  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ;TwqZw[.  
core material 内层芯板 gp H@F
X  
bonding layer 粘结层 sqjDh  
film adhesive 粘结膜 xgM\6e  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 BJLeE}=H  
cover layer (cover lay) 覆盖层 =)N6R  
stiffener material 增强板材 9#~jlq(  
copper-clad surface 铜箔面 A_2lG!! 6  
foil removal surface 去铜箔面 CDr0QM4k:.  
unclad laminate surface 层压板面 EQM[!g^a  
base film surface 基膜面 {!wd5C@  
adhesive faec 胶粘剂面 <;jg/  
plate finish 原始光洁面 B)0;gWK  
matt finish 粗面 R mo'3  
length wise direction 纵向 J*ZcZ FbWN  
cross wise direction 模向 ="Azg8W  
cut to size panel 剪切板 <$#^)]Ts  
ultra thin laminate 超薄型层压板 ]XL=S|tIq  
A-stage resin A阶树脂 w^7[4u4  
B-stage resin B阶树脂 %j{*`}
 
C-stage resin C阶树脂 /;u=#qu(E-  
epoxy resin 环氧树脂 ' 8Q}pp`  
phenolic resin 酚醛树脂 gl2l%]=\'  
polyester resin 聚酯树脂 1:u~T@;" `  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ofgNL .u  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 bz [?M}  
acrylic resin 丙烯酸树脂 B&EUvY '  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 S K*<H~2  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 ^$rqyWZYp  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 i.FdZN{  
epoxy novolac 环氧酚醛 A-M6MW  
fluroresin 氟树脂 )U8=-_m  
silicone resin 硅树脂 e{ ^lD.E  
silane 硅烷 polymer 聚合物 Zl.,pcL  
amorphous polymer 无定形聚合物 N,F[x0&?  
crystalline polamer 结晶现象 &F'n >QT9q  
dimorphism 双晶现象 Oz"_KMz  
copolymer 共聚物 =t|,6Vp  
synthetic 合成树脂 X'xnJtk  
thermosetting resin 热固性树脂 Ypinbej  
thermoplastic resin 热塑性树脂 V%`\x\Xat  
photosensitive resin 感光性树脂 BJp~/H`vd  
epoxy value 环氧值 Pv*]AF;9pQ  
dicyandiamide 双氰胺 xA0=C  
binder 粘结剂 ZJ/K MW  
adesive 胶粘剂 FyChH7  
curing agent 固化剂 B& 5Md.h  
flame retardant 阻燃剂 L9!\\U  
opaquer 遮光剂 @z=L\e{  
plasticizers 增塑剂 oS<*\!&D  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 m.lzkS]P  
polyester 聚酯薄膜 AH:0h X6+  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 *0_Q0SeE,o  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 &fE2zTz  
reinforcing material 增强材料 g#G ]}8C  
glass fiber 玻璃纤维 9vCCE[9  
E-glass fibre E玻璃纤维 K.b:ae^k  
D-glass fibre D玻璃纤维 N%)q.'M  
S-glass fibre S玻璃纤维 I2,AT+O<  
glass fabric 玻璃布 4v9d& m!<  
non-woven fabric 非织布 zu 7Fq]zD  
glass mats 玻璃纤维垫 P#[?Kfi  
yarn 纱线 F'T.-lEO_d  
filament 单丝 /0XmU@B  
strand 绞股 ~_wSB[z  
weft yarn 纬纱 t hE 9fr/  
warp yarn 经纱 h-DHIk3/  
denier 但尼尔 Tl1H2s=G-  
warp-wise 经向 ,vAcri 97  
thread count 织物经纬密度 F45-M[z  
weave structure 织物组织 e`Co ='  
plain structure 平纹组织 *&hbfsP:  
grey fabric 坏布 +zEyCx=8H  
woven scrim 稀松织物 e\!Aoky  
bow of weave 弓纬 oVW>PEgB-  
end missing 断经 DcE4r>8B  
mis-picks 缺纬 x~K79Mya  
bias 纬斜 .hnq>R\  
crease 折痕 Mq_P'/  
waviness 云织 6h0}ZM  
fish eye 鱼眼 +,TrJg  
feather length 毛圈长 *,
~L_)vWO  
mark 厚薄段 ^F&j;8U  
split 裂缝 dnh~An 9  
twist of yarn 捻度 rK|("  
size content 浸润剂含量 cwzgIm+  
size residue 浸润剂残留量 U+C^"[B  
finish level 处理剂含量 mu5r
4W47  
size 浸润剂 T\bpeky~  
couplint agent 偶联剂 %jHe_8=o  
finished fabric 处理织物 g's!\kr  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 N(2M  w:}  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 6Nt/>[  
breaking length 断裂长 9ExI,  
height of capillary rise 吸水高度 *LuRo  
wet strength retention 湿强度保留率 2+Oz$9`.  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 *adznd  
conductive foil 导电箔 `zB bB^\`W  
copper foil 铜箔 EVC]B}  
rolled copper foil 压延铜箔 L&~'SC  
annealed copper foil 退火铜箔 _pDfPLlY&  
thin copper foil 薄铜箔 d={o|Mf  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 c?REDj2  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 yqVoedN  
composite metallic material 复合金属箔 M{)&SNI*C  
carrier foil 载体箔 6> z{xYat  
invar 殷瓦 :@eHV=|+>  
foil profile 箔（剖面）轮廓 nh"dPE7^  
shiny side  光面 T7Y}v,+-  
matte side  粗糙面  I)s_f5'  
treated side  处理面 =LKM)d=1  
stain proofing  防锈处理 =8%*Rrj^  
double treated foil  双面处理铜箔 t`R{N1  
shematic diagram 原理图 os&FrtDg  
logic diagram 逻辑图 8n-Xt7z  
printed wire layout 印制线路布设 x<' $  
master drawing 布设总图 2eA.04F  
computer aided drawing 计算机辅助制图 Bq1}"092  
computer controlled display 计算机控制显示 #f
HnM+  
placement 布局 :Fu7T1  
routing 布线 5Pxx)F9]  
layout 布图设计 R/*"N'nH-%  
rerouting 重布 I,`;#Q)nx  
simulation 模拟 pek=! nZ  
logic simulation 逻辑模拟 )fxn bBz{  
circit simulation 电路模拟 }f14# y;  
timing simulation 时序模拟 F",TP,X  
modularization 模块化 N)AlQ'Lwx  
layout effeciency 布线完成率 ( Y8LyY  
MDF databse 机器描述格式数据库 Y_n3O@,  
design database 设计数据库 1 ] cLbJ  
design origin 设计原点  _cj=}!I  
optimization (design) 优化（设计） dJQ K|/  
predominant axis 供设计优化坐标轴 )S 4RR2Q>  
table origin 表格原点 P}UxA!  
mirroring 镜像 ZfH>UHft  
drive file 驱动文件 Ui"{0%  
intermediate file 中间文件 B{D4.!a  
manufacturing documentation 制造文件 mH
0OW  
queue support database 队列支撑数据库 qsbV)c  
component positioning 元件安置 cz/cY:o)  
graphics dispaly 图形显示 SQn.`0HT  
scaling factor 比例因子 X[1D$1Dvw  
scan filling 扫描填充 ~;H,cPvrEg  
rectangle filling 矩形填充 ( $2M
"n  
region filling 填充域 CEaAtAM  
physical design 实体设计 G9LWnyQt  
logic design 逻辑设计 *fIn<Cc  
logic circuit 逻辑电路 =E%@8ZbK  
hierarchical design 层次设计 2EZ7Vdz2  
top-down design 自顶向下设计 d=%NFCIV  
bottom-up design 自底向上设计 jX8)Ov
5Mv  
net 线网 { +w.Z,D"  
digitzing 数字化 ? ,s'UqR  
design rule checking 设计规则检查 OUF%DMl4  
router (CAD) 走（布）线器 LO)!Fj4|  
net list 网络表 :??W3 ROn  
subnet 子线网 qve'Gm)  
objective function 目标函数 av|T|J/(  
post design processing (PDP) 设计后处理 "``> ii  
interactive drawing design 交互式制图设计 BA1uo0S `S  
cost metrix 费用矩阵 Wq<oP  
engineering drawing 工程图 so$(-4(E O  
block diagram 方块框图 03v&k  
moze 迷宫 MQx1|>rG  
component density 元件密度 `14@d k  
traveling salesman problem 回售货员问题 @XM*N7  
degrees freedom 自由度 Q~Mkf&s  
out going degree 入度 YCltS!k  
incoming degree 出度 =dA]nM  
manhatton distance 曼哈顿距离 %E&oe $[B  
euclidean distance 欧几里德距离 \zg R]|  
network 网络 F sWp>}o  
array 阵列 /kK*%TP  
segment 段 \u[}  
logic 逻辑 |rk.t g9  
logic design automation 逻辑设计自动化 o [V8h@K)  
separated time 分线 ;xz_H$g  
separated layer 分层 DoQ^caa@  
definite sequence 定顺序 77[
TqRLf  
conduction (track) 导线（通道） U?f-/@fc  
conductor width 导线（体）宽度 H i8V=+  
conductor spacing 导线距离 bHRn}K+<}c  
conductor layer 导线层 [>a3` 0M  
conductor line/space 导线宽度/间距 F}45.CrD  
conductor layer No.1 第一导线层 J~WT;s  
round pad 圆形盘 Bh=t%#y|`  
square pad 方形盘 )4B`U(%M~  
diamond pad 菱形盘 &}e>JgBe0  
oblong pad 长方形焊盘 ;y\/7E  
bullet pad 子弹形盘 X\Zan$oi  
teardrop pad 泪滴盘 ohKoX$|p~  
snowman pad 雪人盘 : pUu_  
V-shaped pad V形盘 i*:QbMb  
annular pad 环形盘  >Z_;ZMu)  
non-circular pad 非圆形盘 sS ?A<D  
isolation pad 隔离盘 GNv{Ij<  
monfunctional pad 非功能连接盘 >qNpY(Q l  
offset land 偏置连接盘 V;SV0~&  
back-bard land 腹（背）裸盘 0;><
@{'  
anchoring spaur 盘址 %!A:Ka!m.  
land pattern 连接盘图形 Pd&KAu|<`  
land grid array 连接盘网格阵列 )cizd^{  
annular ring 孔环 ps2j]g  
component hole 元件孔 "1Hn?4nz5  
mounting hole 安装孔 T.I'c6|  
supported hole 支撑孔  N#9N ^#1  
unsupported hole 非支撑孔 JjI1^FRd  
via 导通孔 *GXPN0^Qjo  
plated through hole (PTH) 镀通孔 NbU4|Oi  
access hole 余隙孔 Bq)dqLwk  
blind via (hole) 盲孔 H[?S*/n,<  
buried via hole 埋孔 L3oL>r'|  
buried blind via 埋,盲孔  /d|:  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 ?m~1b_@A{  
all drilled hole 全部钻孔 LbJf5xdi  
toaling hole 定位孔  o%j?}J7y  
landless hole 无连接盘孔 C=oeRc'r1W  
interstitial hole 中间孔 g,iW^M  
landless via hole 无连接盘导通孔 iNkN'("  
pilot hole 引导孔 Y5CkCF  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 u*%mUh  
dimensioned hole 准尺寸孔 [g}#R#Y )  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ENqZ=Lyq  
hole location 孔位 ^C~_}/cZ  
hole density 孔密度 HFjSM~  
hole pattern 孔图 A40 5igF  
drill drawing 钻孔图 0sw;h.VY  
assembly drawing 装配图 .53 M!  
datum referan 参考基准 :Wx7a1.Jz  
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