PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 A8pj~I/*-  
printed wiring 印制线路 i:o}!RZ>  
printed board 印制板 T><{ze  
printed circuit board 印制板电路 :qK
F58W  
printed wiring board 印制线路板 0"EoC  
printed component 印制元件 2fl4 h<V  
printed contact 印制接点 P+<BOG|m  
printed board assembly 印制板装配 R?cUy8?'S  
board 板 $<B +K  
rigid printed board 刚性印制板 .K IVf8)"  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ''IoC j  
flexible printed wiring 挠性印制线路 kG/X"6pZ  
flush printed board 齐平印制板 ,c>N}*6h=W  
metal core printed board 金属芯印制板 h#i\iK&A
  
metal base printed board 金属基印制板 (;aB!(_  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 /aZE,IeEz  
molded circuit board 模塑电路板 9)+@0fG)  
discrete wiring board 散线印制板 5[C~wvO  
micro wire board 微线印制板 Ekv89swl`i  
buile-up printed board 积层印制板 h d B |#t  
surface laminar circuit 表面层合电路板 IdP
n%)>6  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 .WvlaPK  
chip on board 载芯片板 z8HsYf(!  
buried resistance board 埋电阻板 62[8xn=(%  
mother board 母板 {Oj7  
daughter board 子板 -v+&pG?m  
backplane 背板 $X\va
?(  
bare board 裸板 !9;)N,  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 xRum*}|4  
dynamic flex board 动态挠性板 y,E.SB  
static flex board 静态挠性板 \M{[f=6llh  
break-away planel 可断拼板 `0bP0^w  
cable 电缆 ESTM$k}X  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 x5}lgyt  
membrane switch 薄膜开关 9sSN<7  
hybrid circuit 混合电路 {tw+#}T a  
thick film 厚膜 ^C/
 
thick film circuit 厚膜电路 xCXQ<77  
thin film 薄膜 "Y;}GlE  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 1vnYogL  
interconnection 互连 0 Y>M=|  
conductor trace line 导线 X^s2BW  
flush conductor 齐平导线 &xXEnV  
transmission line 传输线 j+rG7z){K  
crossover 跨交 Ag9?C*  
edge-board contact 板边插头 8`=v.   
stiffener 增强板 i
Em ?  
substrate 基底 *bd[S0l  
real estate 基板面 t
yh@^7  
conductor side 导线面 #wY0D_3@1  
component side 元件面 6gH{R$7L=  
solder side 焊接面 v6GPS1:a  
printing 印制 - +>1r  
grid 网格 oD9^ID+  
pattern 图形 G2Vv i[c  
conductive pattern 导电图形 }}&#|)Yq  
non-conductive pattern 非导电图形 iK5_u2]Q  
legend 字符 gNYqAUG5  
mark 标志 asHxL!  
base material 基材 #P<N^[m  
laminate 层压板 m3bCZ9iE  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 C;+h.;}<D  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 m_+sR!\H8  
composite laminate 复合层压板 lVOu)q@l7g  
thin laminate 薄层压板 `h:34RC;  
basis material 基体材料 N@ \&1I`c$  
prepreg 预浸材料 .*g0w`H5pU  
bonding sheet 粘结片 /!h;c$   
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 El\%E"Tk%  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 i4Lc$20?d  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 |a1{ve[  
core material 内层芯板 I[)%,jd  
bonding layer 粘结层 (T`E!A0I\?  
film adhesive 粘结膜 ls@i".[  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 pRkP~ZISU  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ^nbnbU4'  
stiffener material 增强板材 vz.>~HBP  
copper-clad surface 铜箔面 (x/k.&  
foil removal surface 去铜箔面 -py@DzK  
unclad laminate surface 层压板面 aDO!  
base film surface 基膜面 /c uLc^(X  
adhesive faec 胶粘剂面 'Ut7{rZ5  
plate finish 原始光洁面 R(q~ -3~  
matt finish 粗面 sI{  M  
length wise direction 纵向 u\C lP#  
cross wise direction 模向 }Y;K~J  
cut to size panel 剪切板 j4qJ.i  
ultra thin laminate 超薄型层压板 Y "/]|'p  
A-stage resin A阶树脂 On?p
9^9  
B-stage resin B阶树脂 <J^MCqp!v  
C-stage resin C阶树脂 z CvKDlL  
epoxy resin 环氧树脂 {{QELfH2  
phenolic resin 酚醛树脂 EOCN
&_Z;  
polyester resin 聚酯树脂 <yd{tD$A*  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 Y'8?.a
]'  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 ZzSz%z_sE  
acrylic resin 丙烯酸树脂 = >_\fNy  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ;C2K~8,  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 XT4{Pe7{[P  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 h2XfC. f  
epoxy novolac 环氧酚醛 Fvbh\m ~  
fluroresin 氟树脂 |aVn&qK  
silicone resin 硅树脂 <$IM8Y5p+w  
silane 硅烷 polymer 聚合物 ~XOTs  
amorphous polymer 无定形聚合物 d'NIV9P`j]  
crystalline polamer 结晶现象 uC(V  
dimorphism 双晶现象 L6|oyf  
copolymer 共聚物 $xPaYf  
synthetic 合成树脂 ,Ge
"anO  
thermosetting resin 热固性树脂 `u&Rsz&^  
thermoplastic resin 热塑性树脂 }E50>g  
photosensitive resin 感光性树脂 ddJe=PUb  
epoxy value 环氧值 mc? Vq  
dicyandiamide 双氰胺 w=T\3(%j  
binder 粘结剂 3cK I  
adesive 胶粘剂 h7 lDHIQf  
curing agent 固化剂 /rnu<Q#iH  
flame retardant 阻燃剂 jtW!"TOY  
opaquer 遮光剂 C26>BU<  
plasticizers 增塑剂 F%@aB<Nu  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 U`,6 * MS  
polyester 聚酯薄膜 P-yjN  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Vt:~q{9*k  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 \fz<.l]  
reinforcing material 增强材料 $_"'&zQ'  
glass fiber 玻璃纤维 R;&AijS8  
E-glass fibre E玻璃纤维 n|9-KTe7|*  
D-glass fibre D玻璃纤维 Yg%I?  
S-glass fibre S玻璃纤维 'YmIKIw  
glass fabric 玻璃布 8lvV4
yb  
non-woven fabric 非织布 lb4Pcdj  
glass mats 玻璃纤维垫 iT3BF"ZqBO  
yarn 纱线 % Nlt H/I  
filament 单丝 '3/4?wi  
strand 绞股 bnf'4PAt  
weft yarn 纬纱 ^}/PGG\~r  
warp yarn 经纱 !/'t5~x[  
denier 但尼尔 :}'=`wa  
warp-wise 经向 YxYH2*q@  
thread count 织物经纬密度 81? hY4  
weave structure 织物组织 Xv ]W(f1  
plain structure 平纹组织 I&#| w"/"U  
grey fabric 坏布 36}?dRw#p  
woven scrim 稀松织物
HSjlD{R  
bow of weave 弓纬 :%tU'w  
end missing 断经 KKja/p  
mis-picks 缺纬 % L$bf#  
bias 纬斜 I667Gz$j5  
crease 折痕 '\l"   
waviness 云织 :3v}kLO7|  
fish eye 鱼眼 M8kPj8}{  
feather length 毛圈长 % a>&5V  
mark 厚薄段 hO\<%0F  
split 裂缝 }"nItcp.1  
twist of yarn 捻度 s1A.+  
size content 浸润剂含量 yr)G]K[/  
size residue 浸润剂残留量 :
KQ~Cb  
finish level 处理剂含量 -]0OKE&  
size 浸润剂 jD$,.AVvz  
couplint agent 偶联剂 Sj%u)#Ub  
finished fabric 处理织物 !j9t*2m[  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 so,t  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 B~1_28\  
breaking length 断裂长 >6ni")Q9  
height of capillary rise 吸水高度 nHM
~  
wet strength retention 湿强度保留率 ISYXH9V  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 G?L HmTHg  
conductive foil 导电箔 lUOF4U&r  
copper foil 铜箔 u(z$fG:g  
rolled copper foil 压延铜箔 L O}@dL  
annealed copper foil 退火铜箔 >nJ\BPx  
thin copper foil 薄铜箔 { BP{C=p  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 P{8iJ`rBG  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 LK{*sHi$  
composite metallic material 复合金属箔 M1k{t%M+S  
carrier foil 载体箔 !{ y@od@T  
invar 殷瓦 xs{3pkTYD  
foil profile 箔（剖面）轮廓 z 9vInf@M  
shiny side  光面 d2*fLEsF  
matte side  粗糙面 M,j U}yD3  
treated side  处理面 (of#(I[
m7  
stain proofing  防锈处理 ;@mS^ik")$  
double treated foil  双面处理铜箔 >BV^H.SO|1  
shematic diagram 原理图 57'*
w]4f  
logic diagram 逻辑图 B7VH<;Z  
printed wire layout 印制线路布设 i[O& )N,c  
master drawing 布设总图 3OrczJ=[UF  
computer aided drawing 计算机辅助制图 @D]5civm_  
computer controlled display 计算机控制显示 *l"T$H   
placement 布局 `XJG(Oas\  
routing 布线 `68@+|#  
layout 布图设计 > $O]Eu!  
rerouting 重布 )%`c_FL@N=  
simulation 模拟 O\ GEay2  
logic simulation 逻辑模拟 `}D,5^9]  
circit simulation 电路模拟 )Oq|amvC  
timing simulation 时序模拟 )\1QJ$-M&  
modularization 模块化 E:,/!9n  
layout effeciency 布线完成率 mu\6z_e  
MDF databse 机器描述格式数据库 R6 y#S&]x  
design database 设计数据库 $|zX|  
design origin 设计原点 Ja|5 @  
optimization (design) 优化（设计）
[ZNtCnv  
predominant axis 供设计优化坐标轴 RaO-H  
table origin 表格原点 n"h`5p5'  
mirroring 镜像 /?wtF4  
drive file 驱动文件 Fh)IgzFj  
intermediate file 中间文件 C0sX gM  
manufacturing documentation 制造文件 HNb/-e ,"  
queue support database 队列支撑数据库 loEP
r5bL  
component positioning 元件安置 el& 0}`K  
graphics dispaly 图形显示 /RG:W0=K  
scaling factor 比例因子 _Ym]Mj' ln  
scan filling 扫描填充 UgRhWV~f0  
rectangle filling 矩形填充 d.[8c=$  
region filling 填充域 Mhm@R@  
physical design 实体设计 T5|qRlW  
logic design 逻辑设计 *~2,/D  
logic circuit 逻辑电路 FX;QG94!  
hierarchical design 层次设计 32(^Te]:  
top-down design 自顶向下设计 ]q\b,)4 e  
bottom-up design 自底向上设计 {WJm  
net 线网 J;S (>c  
digitzing 数字化 #^#PP
O  
design rule checking 设计规则检查 r^2p*nr}  
router (CAD) 走（布）线器 I.I`6(Cb  
net list 网络表 (|F*vP'  
subnet 子线网 HsxVZ.dS  
objective function 目标函数 |O3q@  
post design processing (PDP) 设计后处理 bUs0 M0y  
interactive drawing design 交互式制图设计 2L!u1  
cost metrix 费用矩阵 YP 6`L  
engineering drawing 工程图 {GvJZ!,RCg  
block diagram 方块框图 CMe 06^U  
moze 迷宫 eFipIn)b  
component density 元件密度 >d@&2FTO  
traveling salesman problem 回售货员问题 FW.7'7G@n  
degrees freedom 自由度 xP_cQwm`1  
out going degree 入度 $Y;U[_l#  
incoming degree 出度 ^9m\=5d  
manhatton distance 曼哈顿距离 >/{@C  
euclidean distance 欧几里德距离 V4hiGO[  
network 网络 Q_1:tW &  
array 阵列 f W!a|?e$  
segment 段 SII;n2[Z e  
logic 逻辑 09|K>UC)v  
logic design automation 逻辑设计自动化 <qtr   
separated time 分线 =MSr/O2  
separated layer 分层 }\hVy(\c  
definite sequence 定顺序 2SD`OABf#  
conduction (track) 导线（通道） ICpAt~3[M  
conductor width 导线（体）宽度 C](f>)Dz /  
conductor spacing 导线距离 67VL@ ]  
conductor layer 导线层 cIUHa  
conductor line/space 导线宽度/间距 -]L6=  
conductor layer No.1 第一导线层 nR7d4)  
round pad 圆形盘 . kQkC:~9  
square pad 方形盘 2X.r%&!1M  
diamond pad 菱形盘 6,o~\8ia  
oblong pad 长方形焊盘 Q8C_9r/:N>  
bullet pad 子弹形盘 !_"@^?,q  
teardrop pad 泪滴盘 J cPtwa;q@  
snowman pad 雪人盘 -1 FPkp  
V-shaped pad V形盘 ={_C&57N1  
annular pad 环形盘 ATJWO1CtB  
non-circular pad 非圆形盘 hwu]Er.g
n  
isolation pad 隔离盘 :a^t3s  
monfunctional pad 非功能连接盘 F{Z~ R  
offset land 偏置连接盘 z xMXXm;  
back-bard land 腹（背）裸盘 .|hf\1_J  
anchoring spaur 盘址 Mc=$/ o  
land pattern 连接盘图形 zer%W%  
land grid array 连接盘网格阵列 3XL#0\im?s  
annular ring 孔环 GU4'&#  
component hole 元件孔 0vFD3}~>  
mounting hole 安装孔 9G9fDG#F\I  
supported hole 支撑孔 Hcl(3>Jn2  
unsupported hole 非支撑孔
E7NV ^4h  
via 导通孔 Lilr0|U+  
plated through hole (PTH) 镀通孔 ./,/
y"x  
access hole 余隙孔 o1Ph~|s*8  
blind via (hole) 盲孔 d_CKP"TA  
buried via hole 埋孔 TX$r`~  
buried blind via 埋,盲孔 .JYaH?  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 IHe/xQ@  
all drilled hole 全部钻孔 '3_]Gu-D  
toaling hole 定位孔 I`p+Qt  
landless hole 无连接盘孔 e91aK  
interstitial hole 中间孔 -j%, Oo  
landless via hole 无连接盘导通孔 }3o|EXx=  
pilot hole 引导孔 Px$/ _`H  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 K#E
vFs`s;  
dimensioned hole 准尺寸孔 -}=i 04^  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 [baiH|5>  
hole location 孔位 21 O'M  
hole density 孔密度 v 0 }
@  
hole pattern 孔图 d p2F  
drill drawing 钻孔图 *FC=X)_&W  
assembly drawing 装配图 TatpXN\  
datum referan 参考基准 afv~r>q(-  
aa?w:3