PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 e?FQ6?  
printed wiring 印制线路 g)=$zXWhP  
printed board 印制板 %! eRR  
printed circuit board 印制板电路 {]dG 9  
printed wiring board 印制线路板 )Ly~\*  
printed component 印制元件 P j,H]  
printed contact 印制接点 Ijap%l1I  
printed board assembly 印制板装配 J9OL>!J  
board 板 > ;#Y0  
rigid printed board 刚性印制板 8EMBqhl  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ij#v_~g3  
flexible printed wiring 挠性印制线路 SvQ|SKE'
:  
flush printed board 齐平印制板 6"Lyv  
metal core printed board 金属芯印制板 @*~yVV!5  
metal base printed board 金属基印制板 G_5{5Ar  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Y:\]d1C  
molded circuit board 模塑电路板 fa,:d8  
discrete wiring board 散线印制板 7Hv6>z#m  
micro wire board 微线印制板 Sz<:WY/(x  
buile-up printed board 积层印制板 -zMvpe-am&  
surface laminar circuit 表面层合电路板 "~EAt$  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 T+~&jC:{  
chip on board 载芯片板 E
$4H;SN \  
buried resistance board 埋电阻板 04=RoYMM  
mother board 母板 PWvTC`?  
daughter board 子板 *^7^g!=z2  
backplane 背板 > 2/j  
bare board 裸板 @ YW uW
F  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 5N6R%2,A  
dynamic flex board 动态挠性板 {~}:oV  
static flex board 静态挠性板 -V@ST9`  
break-away planel 可断拼板 gMq;  
cable 电缆 >2}*L"YC  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 X%iqve"{nB  
membrane switch 薄膜开关 1uA-!T*e>  
hybrid circuit 混合电路 .g}Y! l  
thick film 厚膜 2e ~RM2PQ  
thick film circuit 厚膜电路 YWi Y[  
thin film 薄膜 1_}k)(n  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 u6\W"LW  
interconnection 互连 =<=[E:B  
conductor trace line 导线 7#T@CKdUd  
flush conductor 齐平导线 )MM(HS  
transmission line 传输线 63i&e/pv  
crossover 跨交 Y3hudjhLl  
edge-board contact 板边插头 )7rMevF(xJ  
stiffener 增强板 xoE,3Sn  
substrate 基底 jRjQDK_"ka  
real estate 基板面 rk?G[C)2c  
conductor side 导线面 QV%eTA  
component side 元件面 qjvIp-  
solder side 焊接面 ';x5 $5k'  
printing 印制 }*0*8~Q'5  
grid 网格 #1f8A5<  
pattern 图形 o"A%dC_  
conductive pattern 导电图形 -U_<:  
non-conductive pattern 非导电图形 dCMW v~>  
legend 字符 $f<Rj/`&  
mark 标志 :j,e0#+sA  
base material 基材 Z$5@r2d)  
laminate 层压板 EGyQhZ mO  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 A5gdZZ'x  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 t1 .6+  
composite laminate 复合层压板 X"{s" Mc0G  
thin laminate 薄层压板 +x0-hRD  
basis material 基体材料 ~Hs a6F&F  
prepreg 预浸材料 _D(F[p|  
bonding sheet 粘结片 7
@Qz  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 QSy=JC9  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 mY3x (#I  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 y_8 8I:O  
core material 内层芯板 o%!a  
bonding layer 粘结层 a3037~X  
film adhesive 粘结膜 *}0
g~8Gp  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 icHc!m?  
cover layer (cover lay) 覆盖层 Je+z\eT!5<  
stiffener material 增强板材 x2[A(O=  
copper-clad surface 铜箔面 _bn*B$  
foil removal surface 去铜箔面 -D0kp~AO4N  
unclad laminate surface 层压板面 kl_JJX6jPP  
base film surface 基膜面 NI\jGR.  
adhesive faec 胶粘剂面 ] 4yWcnf  
plate finish 原始光洁面  [ K;3Qf)  
matt finish 粗面 #)2'I`_E  
length wise direction 纵向 g>A*kY  
cross wise direction 模向 _<|NVweFS  
cut to size panel 剪切板 [nB[]j<R*  
ultra thin laminate 超薄型层压板 'kf]l=i[n  
A-stage resin A阶树脂 qR/~a  
B-stage resin B阶树脂 \C $LjSS-  
C-stage resin C阶树脂 _o/LFLq  
epoxy resin 环氧树脂 :sAb'6u1EU  
phenolic resin 酚醛树脂 e`9d&"  
polyester resin 聚酯树脂 lKWe=xY\B  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ix2V?\  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 @lpo$lN0R  
acrylic resin 丙烯酸树脂 5My4a9  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 tQ=3Oa[u  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 LCBP9Rftvd  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 !r\u,l^
  
epoxy novolac 环氧酚醛 FZL"[3  
fluroresin 氟树脂 `/ <y0H  
silicone resin 硅树脂 #aI(fQZe  
silane 硅烷 polymer 聚合物 _[)f<`!g_V  
amorphous polymer 无定形聚合物 2P35#QI[)  
crystalline polamer 结晶现象 &{4KymB:  
dimorphism 双晶现象 q@i>)nC R  
copolymer 共聚物 hMCf| e.UY  
synthetic 合成树脂 g"{`g6(+  
thermosetting resin 热固性树脂 vzX%x ul  
thermoplastic resin 热塑性树脂 ?_-5W9  
photosensitive resin 感光性树脂 *epK17i=  
epoxy value 环氧值 !L[$t~z  
dicyandiamide 双氰胺 /&N\#;kK?b  
binder 粘结剂 ? K Dg|d  
adesive 胶粘剂 :FUxe kz  
curing agent 固化剂 =qvn? I^/  
flame retardant 阻燃剂 5KNa-\  
opaquer 遮光剂 _WGWU7h  
plasticizers 增塑剂 # uy^AC$  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ! o?E.  
polyester 聚酯薄膜 y1h3Ch>Y  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 -k  }LW4  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ]|N"jr?7H  
reinforcing material 增强材料 |2GrOM&S  
glass fiber 玻璃纤维
L'$({  
E-glass fibre E玻璃纤维 .zy2_3:  
D-glass fibre D玻璃纤维 "u'dd3!  
S-glass fibre S玻璃纤维 1wE`
kbC<  
glass fabric 玻璃布 ~iIFe+6  
non-woven fabric 非织布 gF]IAZ Ci  
glass mats 玻璃纤维垫 %C)|fDwN  
yarn 纱线 KhPDXY]!  
filament 单丝 Of nN  
strand 绞股 [
C3wjYi  
weft yarn 纬纱 F3nPQw{;  
warp yarn 经纱 rY"EW"y  
denier 但尼尔 L @8[.  
warp-wise 经向 ,f .#-  
thread count 织物经纬密度 yiczRex%rq  
weave structure 织物组织 V/8yW3]Xy  
plain structure 平纹组织 -<5H8P-  
grey fabric 坏布 p{JE@TM  
woven scrim 稀松织物 lJ<( mVt  
bow of weave 弓纬 E"%G@,|3*  
end missing 断经 V7>{,  
mis-picks 缺纬 jF%l\$)/  
bias 纬斜 b
.v^:M  
crease 折痕 r/6h}  
waviness 云织 AlT04H
  
fish eye 鱼眼 (~n0,$  
feather length 毛圈长 <7sGA{  
mark 厚薄段 97(*-e=e  
split 裂缝 EXYr_$gR
s  
twist of yarn 捻度 '#0'_9}  
size content 浸润剂含量 /0qLMlL$  
size residue 浸润剂残留量 !5K9L(gqb  
finish level 处理剂含量 JA~v:ec  
size 浸润剂 !z]2+  
couplint agent 偶联剂 s!j[O vtx  
finished fabric 处理织物 lUd;u*A  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 '{?7\+o.x  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 k*3F7']8  
breaking length 断裂长 $Dm2>:D
mt  
height of capillary rise 吸水高度 "ebm3t@C  
wet strength retention 湿强度保留率 :Ej#qYi  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 %|:Gn)8  
conductive foil 导电箔 D!- 78h
 
copper foil 铜箔 Az}.Z'LJ  
rolled copper foil 压延铜箔 Wz~=JvRHh  
annealed copper foil 退火铜箔 :QGd/JX$n`  
thin copper foil 薄铜箔 I0 78[3b  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 `m.).Hda  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 LX [_6  
composite metallic material 复合金属箔 pO*$'8L  
carrier foil 载体箔 '@$YX*[
 
invar 殷瓦 G% |$3  
foil profile 箔（剖面）轮廓 \>T+\?M  
shiny side  光面 :2'y=t#  
matte side  粗糙面 1G0U}-6RH  
treated side  处理面 #H'j;=]:  
stain proofing  防锈处理 8T7ex(w  
double treated foil  双面处理铜箔 J**-q(>  
shematic diagram 原理图 HHT_}_?  
logic diagram 逻辑图 OcA_m.  
printed wire layout 印制线路布设 r{cefKJHg  
master drawing 布设总图 5r&bk`  
computer aided drawing 计算机辅助制图 04K[U9W3  
computer controlled display 计算机控制显示 zBQV2.@  
placement 布局 86*9GS?U(  
routing 布线 J?wCqA  
layout 布图设计 ^n|yfvR  
rerouting 重布 kB)u@`</mV  
simulation 模拟 uc<JF=  
logic simulation 逻辑模拟 vGCvJ*4!  
circit simulation 电路模拟 YE *%Y["  
timing simulation 时序模拟 5%_aN_1?ef  
modularization 模块化 'OACbYgG  
layout effeciency 布线完成率 |AQU\BUj  
MDF databse 机器描述格式数据库 1KUM!DUD  
design database 设计数据库 r) u@,P  
design origin 设计原点 0clq}  
optimization (design) 优化（设计） #z1/VZ  
predominant axis 供设计优化坐标轴 [v+5|twxpU  
table origin 表格原点 LVNA`|>  
mirroring 镜像 <])]1 r8  
drive file 驱动文件 SsEpuEn  
intermediate file 中间文件 l>?f+70  
manufacturing documentation 制造文件 >V>`}TIH  
queue support database 队列支撑数据库 FHSFH>  
component positioning 元件安置 6V"uovN2  
graphics dispaly 图形显示 1%C EUE  
scaling factor 比例因子 ULhXyItL  
scan filling 扫描填充 JeN]sK)8x  
rectangle filling 矩形填充 Eyz.^)r  
region filling 填充域 kl[(!"p  
physical design 实体设计 g!.piG|  
logic design 逻辑设计 6"o=`Sq  
logic circuit 逻辑电路 J[0

5T1  
hierarchical design 层次设计 ?A3u2-  
top-down design 自顶向下设计 z]SEPYq:  
bottom-up design 自底向上设计 pKpB  
net 线网 H3*]}=  
digitzing 数字化 t)Cf ]]dV  
design rule checking 设计规则检查 3[y$$qXI  
router (CAD) 走（布）线器 Woj5 yr  
net list 网络表 ^"
p. 3Hy  
subnet 子线网 +p6 3J  
objective function 目标函数 e ><0crb  
post design processing (PDP) 设计后处理 [T,^l#S1  
interactive drawing design 交互式制图设计 PuREqa\_[  
cost metrix 费用矩阵 o+}k$i!6  
engineering drawing 工程图 Q&vdBO/  
block diagram 方块框图 gN/>y1{a  
moze 迷宫 ssx#|InY  
component density 元件密度 ;veD?|  
traveling salesman problem 回售货员问题 18sc|t  
degrees freedom 自由度 O#ZZ PJ"  
out going degree 入度 g assOd  
incoming degree 出度 =n"kgn  
manhatton distance 曼哈顿距离 }|=/v(D  
euclidean distance 欧几里德距离 `"&Nw,C  
network 网络 9%T"W  
array 阵列 i>YQ<A1  
segment 段 b^d{$eoH?|  
logic 逻辑 /VT/KT{  
logic design automation 逻辑设计自动化 (4L/I  
separated time 分线 X"r)zCP+t  
separated layer 分层 jn V=giBu  
definite sequence 定顺序 (CxA5u1|l  
conduction (track) 导线（通道） xGwImF$r  
conductor width 导线（体）宽度 F$?Ab\#B  
conductor spacing 导线距离 luf5-XT  
conductor layer 导线层 |qUGB.Q  
conductor line/space 导线宽度/间距 =*,SD
 
conductor layer No.1 第一导线层 .*z
S2z  
round pad 圆形盘
N6y9'LGG`  
square pad 方形盘 G68KoM  
diamond pad 菱形盘 2a$.S" ?  
oblong pad 长方形焊盘 ~`OX}h/Z  
bullet pad 子弹形盘 QJ2]8K)+C  
teardrop pad 泪滴盘 P>7Xbm,VP  
snowman pad 雪人盘 /s\ mV  
V-shaped pad V形盘 ) 0"Q h  
annular pad 环形盘 %6m/ve  
non-circular pad 非圆形盘 2@|`Ugjptl  
isolation pad 隔离盘 >ED;_L*_o  
monfunctional pad 非功能连接盘 Q"QRF5Ue  
offset land 偏置连接盘 }je<^]a  
back-bard land 腹（背）裸盘 [EAOk=X  
anchoring spaur 盘址 x5lVb$!G  
land pattern 连接盘图形 _H
+]G"k/r  
land grid array 连接盘网格阵列 bxXp w&  
annular ring 孔环 aHhLz>H'  
component hole 元件孔 oC&}lp)q
 
mounting hole 安装孔 V.~kG ,Ht  
supported hole 支撑孔 wT@Z|.)  
unsupported hole 非支撑孔 1 iH@vd  
via 导通孔 '(]Wtx%9"  
plated through hole (PTH) 镀通孔
hb[ThQ  
access hole 余隙孔 {z oGwB  
blind via (hole) 盲孔 A}(xH`A  
buried via hole 埋孔 qnP4wRpr  
buried blind via 埋,盲孔 F}Zg3#  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 -x?Z2EA!  
all drilled hole 全部钻孔 eC/{c1C  
toaling hole 定位孔 SFg4}*"C/  
landless hole 无连接盘孔 ET[5`z  
interstitial hole 中间孔 =p|IWn{P  
landless via hole 无连接盘导通孔 q}i#XQU  
pilot hole 引导孔 c:Cz
u  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 KXMf2)pa  
dimensioned hole 准尺寸孔 Qi\]='C  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 cLyf[z)W  
hole location 孔位 5CnNp?.t^  
hole density 孔密度 6O?zi|J[:  
hole pattern 孔图 USART}Us4  
drill drawing 钻孔图 g)f& mQ)  
assembly drawing 装配图 5_A*IC]  
datum referan 参考基准 H8g6ZCU~  
7cV G?Wr