PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 zKJ2~=  
printed wiring 印制线路 ;XKe$fsa~?  
printed board 印制板 MY&Jdmga  
printed circuit board 印制板电路 p9(y b  
printed wiring board 印制线路板 KpLmpK1  
printed component 印制元件 8%?y)K^ D  
printed contact 印制接点 v9*m0|T0M  
printed board assembly 印制板装配 }f}.>B0#  
board 板 ?6# won  
rigid printed board 刚性印制板 J=4>zQ
LW  
flexible printed circuit 挠性印制电路 {Kz
,_bo  
flexible printed wiring 挠性印制线路 !40>LpL[  
flush printed board 齐平印制板 L*nK> +  
metal core printed board 金属芯印制板 2z.ot'  
metal base printed board 金属基印制板 2_o#Gx
'  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 @NHh-&;w  
molded circuit board 模塑电路板 Ic&h8vSU  
discrete wiring board 散线印制板 9 _d2u#  
micro wire board 微线印制板 uOxHa>h  
buile-up printed board 积层印制板 3Ob.OwA  
surface laminar circuit 表面层合电路板 BH Xi g~d  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 &)eg3P)7  
chip on board 载芯片板 s-i|P  
buried resistance board 埋电阻板 HpwMm^  
mother board 母板 pYO =pL^Q  
daughter board 子板 ^?z%f_ri  
backplane 背板 b@:OlZ~%  
bare board 裸板 !Sq<_TO  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 x)5}:b1B=  
dynamic flex board 动态挠性板 kmB!NxF>)F  
static flex board 静态挠性板 k.T=&0J_1  
break-away planel 可断拼板 -@To<<`n  
cable 电缆 ">uN= {Iy  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 De$AJl  
membrane switch 薄膜开关 p6M9uu  
hybrid circuit 混合电路 'o$j~Mr  
thick film 厚膜 U>5^:%3  
thick film circuit 厚膜电路 ~/OY1~c  
thin film 薄膜 V^~RDOSy7n  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 Spm 0`  
interconnection 互连 6Yai?*.Q
 
conductor trace line 导线 fI.|QD*$b  
flush conductor 齐平导线 {q>%Sr]9  
transmission line 传输线 V"Q\7,_k.  
crossover 跨交 `[ZswLE  
edge-board contact 板边插头 x#{!hL 5G  
stiffener 增强板 R'B B-  
substrate 基底 l4C{LZ  
real estate 基板面 r$jWj b  
conductor side 导线面 J[/WBVFDf  
component side 元件面 y r (g/0  
solder side 焊接面 fit{n]g  
printing 印制 {}$9 70y  
grid 网格 *'@Oo  
pattern 图形 ;nS F\X(;{  
conductive pattern 导电图形 HOx4FXPs  
non-conductive pattern 非导电图形 GDSV:]hL  
legend 字符 ^kfqw0!  
mark 标志 M5{#!d}^D  
base material 基材 d,GOP_N8I  
laminate 层压板 #Hrzk!&9  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 UDEGQ^)Xz|  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 ^}+\52w  
composite laminate 复合层压板 N|DfE{,  
thin laminate 薄层压板 s#Dj>Fej  
basis material 基体材料 ]LB_ @#   
prepreg 预浸材料 (p2`ofj  
bonding sheet 粘结片 G|,&V0*  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 OD)X7PU  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 xJ3C^b%H  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 }T[@G6#  
core material 内层芯板 CA#g(SiZ  
bonding layer 粘结层 Zbnxs.i!  
film adhesive 粘结膜 c=u+X` Q  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 "]"0d[d  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ]-t)wGr  
stiffener material 增强板材 "c[>>t  
copper-clad surface 铜箔面 D:9 ^^uVp  
foil removal surface 去铜箔面 2M+RA}dX  
unclad laminate surface 层压板面 `G":y[Q  
base film surface 基膜面 s-*N_Dv  
adhesive faec 胶粘剂面 PE7V1U#$o,  
plate finish 原始光洁面 B#."cg4VR  
matt finish 粗面 &/
EZn xl  
length wise direction 纵向 Q m9b:U~  
cross wise direction 模向 ~l+~MB  
cut to size panel 剪切板 Rpcnpo  
ultra thin laminate 超薄型层压板 b(ryk./ogx  
A-stage resin A阶树脂 mR{%f?B  
B-stage resin B阶树脂 ;+qP
V7Z  
C-stage resin C阶树脂 5Q72.4HH  
epoxy resin 环氧树脂 aEZn6k1  
phenolic resin 酚醛树脂 .'AHIR&>  
polyester resin 聚酯树脂 &FvNz  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 +#H8d1^5  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 R+JI?/H  
acrylic resin 丙烯酸树脂 >`\*
{]  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 RK3/!C`  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 lM 1!2d'P  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 0amz#VIB<u  
epoxy novolac 环氧酚醛 _Lb& 2PAG  
fluroresin 氟树脂 uRy6~'  
silicone resin 硅树脂 m8PB2h  
silane 硅烷 polymer 聚合物 y#DQOY+@^#  
amorphous polymer 无定形聚合物 m^.
C(}  
crystalline polamer 结晶现象 \pGO}{3e*  
dimorphism 双晶现象 %Ab_PAw  
copolymer 共聚物 G9inNz*Cx  
synthetic 合成树脂 #aX@mPm  
thermosetting resin 热固性树脂 HbfB[%  
thermoplastic resin 热塑性树脂 p3FnYz-V  
photosensitive resin 感光性树脂 lV6[d8P  
epoxy value 环氧值 ,nB3c5X)|  
dicyandiamide 双氰胺 ]_: TrH  
binder 粘结剂 66@3$P%1p  
adesive 胶粘剂 ;s\;78`0  
curing agent 固化剂 nOal7BNN  
flame retardant 阻燃剂 >PJtG]D  
opaquer 遮光剂 )0U3w#,JQ  
plasticizers 增塑剂 UROj9COv  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 L`jB)wF/J  
polyester 聚酯薄膜
fwi};)K  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 vXyuEEe  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 QN_)3lm  
reinforcing material 增强材料 {H=oxa  
glass fiber 玻璃纤维 /x  
E-glass fibre E玻璃纤维 &sm @  
D-glass fibre D玻璃纤维 B/jrYT$;m  
S-glass fibre S玻璃纤维 bt;lq!g  
glass fabric 玻璃布 y0,Ft/D  
non-woven fabric 非织布 $zdd=.!KiK  
glass mats 玻璃纤维垫 a;%I\w;2  
yarn 纱线 UanEzx%  
filament 单丝 y>`5Kyj3-@  
strand 绞股 > V8sm/M  
weft yarn 纬纱 RB[/
q:  
warp yarn 经纱 LX\)8~dp  
denier 但尼尔 `Ug tvo  
warp-wise 经向  6T_K9  
thread count 织物经纬密度 !p',Za  
weave structure 织物组织 dxCPV6 XI  
plain structure 平纹组织 U*\17YU6h  
grey fabric 坏布 /8c&Axuv  
woven scrim 稀松织物 2w?hgNz  
bow of weave 弓纬 p$XKlg&  
end missing 断经 |8U;m:AS  
mis-picks 缺纬 eV2mMSY  
bias 纬斜 *C2R`gpBI  
crease 折痕 h-QLV
[^  
waviness 云织 sWqM?2g  
fish eye 鱼眼 46No %cSiG  
feather length 毛圈长 vHKlLl>*2  
mark 厚薄段 l#qv 5f  
split 裂缝 I4c!m_sr  
twist of yarn 捻度 U1R4x!ym4  
size content 浸润剂含量 <V&5P3)d9  
size residue 浸润剂残留量 $j
zFc!rs  
finish level 处理剂含量
N_gD>6I  
size 浸润剂 gE7L L=x  
couplint agent 偶联剂 PL=^}{r  
finished fabric 处理织物 aAt>QxGQ W  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 umEVy *hc  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 RVw9Y*]b  
breaking length 断裂长 ?)4?V\$  
height of capillary rise 吸水高度 &dB-r&4;+  
wet strength retention 湿强度保留率 `6=-WEo  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 I<oL}f  
conductive foil 导电箔 NR%Y+8^M  
copper foil 铜箔 gApoX0nrv  
rolled copper foil 压延铜箔 P@}Pk  
annealed copper foil 退火铜箔 D>
L2o88  
thin copper foil 薄铜箔  NW9n  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 b4 #R!  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 hjx)D  
composite metallic material 复合金属箔 \$*$='6"  
carrier foil 载体箔 nxm$}
!Df  
invar 殷瓦 H&}ipaDO  
foil profile 箔（剖面）轮廓 yI{5m^s{  
shiny side  光面 vdoZ&Tu  
matte side  粗糙面 )o _j]K+xI  
treated side  处理面 woH)0v  
stain proofing  防锈处理 f5RE9%.#~  
double treated foil  双面处理铜箔 "L"150Ih  
shematic diagram 原理图 DdV'c@rq+  
logic diagram 逻辑图 [K~]&  
printed wire layout 印制线路布设 &`|:L(+  
master drawing 布设总图 6bc337b  
computer aided drawing 计算机辅助制图 &tR(n$M@>  
computer controlled display 计算机控制显示 c{ZY,C&<  
placement 布局 w^k;D,h  
routing 布线 ^he=)rBb?  
layout 布图设计  {npcPp9  
rerouting 重布 n@C~ev@%S  
simulation 模拟 %m5Q"4O  
logic simulation 逻辑模拟 :A46~UA!$  
circit simulation 电路模拟 M/PFPJ >`  
timing simulation 时序模拟 q"KnLA(  
modularization 模块化 `?*%$>W#"  
layout effeciency 布线完成率 wmNHT _  
MDF databse 机器描述格式数据库 i[C~5}%  
design database 设计数据库 )/ Ud^wi  
design origin 设计原点 B@Co'DV[/]  
optimization (design) 优化（设计） 3FSqd<t;D  
predominant axis 供设计优化坐标轴 x}/,yaWZ  
table origin 表格原点 [sV"ws  
mirroring 镜像
GY3Wj  
drive file 驱动文件 ]=rht9),"  
intermediate file 中间文件 c5q9LQ/  
manufacturing documentation 制造文件 7*Qk`*Ii  
queue support database 队列支撑数据库 *D4hq=  
component positioning 元件安置 /[:dp<  
graphics dispaly 图形显示 h1 WT
  
scaling factor 比例因子 tqAd$:L  
scan filling 扫描填充 j Ja$a [  
rectangle filling 矩形填充 3mPjpm  
region filling 填充域 "5cM54Z0  
physical design 实体设计 2r$#m*  
logic design 逻辑设计 E.1J2N e  
logic circuit 逻辑电路 <dyewy*.L  
hierarchical design 层次设计 \. M*lqI  
top-down design 自顶向下设计 #c^^=Z  
bottom-up design 自底向上设计 !?Wp+e6  
net 线网 +}jJ&Z9)  
digitzing 数字化 Z0l+1iMx  
design rule checking 设计规则检查 Z1"
v}g  
router (CAD) 走（布）线器 m8.U &0  
net list 网络表 itMg|%B%  
subnet 子线网 vx4+QQYP  
objective function 目标函数 U,LTVYrO  
post design processing (PDP) 设计后处理 $kQ~d8 O  
interactive drawing design 交互式制图设计 h;0S%ZC  
cost metrix 费用矩阵 wiBVuj#  
engineering drawing 工程图 OD_W8!-  
block diagram 方块框图 &>Vfa  
moze 迷宫 _H/8_[xk  
component density 元件密度 +) m_o"hl  
traveling salesman problem 回售货员问题 `FC(  
degrees freedom 自由度 2]ape !(  
out going degree 入度 BV[5}  
incoming degree 出度 heK7pH7;d  
manhatton distance 曼哈顿距离 ?n ZY)  
euclidean distance 欧几里德距离 gjAIEI  
network 网络 '5|h)Q5  
array 阵列 ikSt"}/hd  
segment 段 SF<c0bR9  
logic 逻辑 #a8B/-  
logic design automation 逻辑设计自动化 ZP\-T*)l$  
separated time 分线 |~vI3]}fx  
separated layer 分层 O4V.11FnW  
definite sequence 定顺序 [Q/TlOt5  
conduction (track) 导线（通道） dE4L=sTEsy  
conductor width 导线（体）宽度 5n9
B?T8C  
conductor spacing 导线距离 .ZVUd84B  
conductor layer 导线层 CzRc%%BA  
conductor line/space 导线宽度/间距 o7s
T=x9  
conductor layer No.1 第一导线层 $_o-~F2i5  
round pad 圆形盘 ^Eb.:}!D6  
square pad 方形盘 :U3kW8;UMP  
diamond pad 菱形盘 j/r]wd"aUS  
oblong pad 长方形焊盘 9F) z4  
bullet pad 子弹形盘 OWjk=u2Lz  
teardrop pad 泪滴盘 Z~o o;xE  
snowman pad 雪人盘 ?Z Rs\+{vG  
V-shaped pad V形盘 Tl$[4heE  
annular pad 环形盘 y#Fv+`YDl  
non-circular pad 非圆形盘 WN{ 9  
isolation pad 隔离盘 MBt9SXM  
monfunctional pad 非功能连接盘 mef<=5t  
offset land 偏置连接盘 S4^vpY DeN  
back-bard land 腹（背）裸盘 1Ty<\b Z=  
anchoring spaur 盘址 B^j  
land pattern 连接盘图形 tS
Vc|j  
land grid array 连接盘网格阵列 gCioq.  
annular ring 孔环 eZ|%<Wpu  
component hole 元件孔 4*Q#0`um  
mounting hole 安装孔 7w'wjX -  
supported hole 支撑孔 p?B=1vn-2  
unsupported hole 非支撑孔 &K.?p2$X  
via 导通孔 n}'=yItVL1  
plated through hole (PTH) 镀通孔 l y(>8F  
access hole 余隙孔 DpUbzr41+k  
blind via (hole) 盲孔 <$X3Hye  
buried via hole 埋孔 ^R# E:3e  
buried blind via 埋,盲孔 =~=*&I4Dp  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 Mdl{}P0)  
all drilled hole 全部钻孔 )XYv}U  
toaling hole 定位孔
uf&myV7  
landless hole 无连接盘孔 TWQG591  
interstitial hole 中间孔 fjs [f'L  
landless via hole 无连接盘导通孔 %l,,_:7{  
pilot hole 引导孔 3b+d"`Y^S  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 PzA|t ;*
  
dimensioned hole 准尺寸孔 -lhLA`6_R  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ; =X P&  
hole location 孔位 /4vG3  
hole density 孔密度 !-,t'GF(  
hole pattern 孔图 OnK~
3j  
drill drawing 钻孔图 tPGJ<30  
assembly drawing 装配图 5<ux6,E1{  
datum referan 参考基准 RhvfC5Hq  
M>>qn_yq4