PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 ED;rp9(  
printed wiring 印制线路 EY^+ N>  
printed board 印制板 T^DJ/uhd  
printed circuit board 印制板电路 SMn(c  
printed wiring board 印制线路板 !zQbF&>  
printed component 印制元件 f 0r?cZ  
printed contact 印制接点 ~zYk,;m  
printed board assembly 印制板装配 &e\
UlM22  
board 板 FaLc*CU  
rigid printed board 刚性印制板 s3[\&zt  
flexible printed circuit 挠性印制电路 dT7!+)s5-  
flexible printed wiring 挠性印制线路 uE,g|51H/  
flush printed board 齐平印制板 1\Z/}FT  
metal core printed board 金属芯印制板 !LJ4 S  
metal base printed board 金属基印制板 FGzn|I  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 `>&K=C?  
molded circuit board 模塑电路板 o]DYS,v  
discrete wiring board 散线印制板 cHC4Y&&uZ  
micro wire board 微线印制板 ^B!()39R?  
buile-up printed board 积层印制板
{
dYz|O<  
surface laminar circuit 表面层合电路板 u\(>a  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 aVZ/e^kk-  
chip on board 载芯片板 O1!YHo  
buried resistance board 埋电阻板 ~gaWZQXyu  
mother board 母板 ]xGpN ]u  
daughter board 子板 Zb&"W]HSf  
backplane 背板 4K ]*bF44  
bare board 裸板 5,+fM6^V  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 qP-_xpu]R  
dynamic flex board 动态挠性板 bB)$=7\  
static flex board 静态挠性板 J50n E~  
break-away planel 可断拼板 0oZZLi  
cable 电缆 luW"|  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 _GM?`  
membrane switch 薄膜开关 @urZ  
hybrid circuit 混合电路 BLAF{vVaf  
thick film 厚膜 {Us^4Xe  
thick film circuit 厚膜电路 7rYB
FSp  
thin film 薄膜 ~0[(-4MA  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 l`uMtv/Wp  
interconnection 互连 [#YzU^^Ib  
conductor trace line 导线 i8p$wf"aW  
flush conductor 齐平导线 sAPQbTSM  
transmission line 传输线 j9yOkaVEg  
crossover 跨交 H:OpS-b  
edge-board contact 板边插头 {$5g29  
stiffener 增强板 J}+N\V~
 
substrate 基底 wt;`_}g  
real estate 基板面 4)>UTMF  
conductor side 导线面 *4LRdLMn  
component side 元件面 E:k]Z  
solder side 焊接面 ;MK|l,aIQ  
printing 印制 xK)<763q>  
grid 网格 -QR]BD%J*[  
pattern 图形 :-lq Yd5^  
conductive pattern 导电图形 ssS"X@VZ \  
non-conductive pattern 非导电图形 ?'|GGtvm  
legend 字符 m xBx?xM-  
mark 标志 6rWq hIaI  
base material 基材 1Y;.fZE  
laminate 层压板 2L[!~h2  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 bA2[=6  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 t9*e"QH  
composite laminate 复合层压板 0_-o]BY  
thin laminate 薄层压板 2~7*jA+Ab  
basis material 基体材料 !>ZBb\EyK  
prepreg 预浸材料 _ W#Km  
bonding sheet 粘结片 |+JO]J#bc  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 l+@k:IK  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 "'+C%  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 xXI WEZA  
core material 内层芯板 lx0BKD?n  
bonding layer 粘结层 i$}G[v<4  
film adhesive 粘结膜 7@y}J5,  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜  xiQc\k$  
cover layer (cover lay) 覆盖层 mr_N
ArF  
stiffener material 增强板材 `:m=r
T_  
copper-clad surface 铜箔面 LV 0gw"  
foil removal surface 去铜箔面 ,If"4C!w  
unclad laminate surface 层压板面 dvY3=~'  
base film surface 基膜面 z5<&}Vh;P  
adhesive faec 胶粘剂面 FcOrA3tt  
plate finish 原始光洁面 &@2`_%QtA  
matt finish 粗面 bZQ_j#{$  
length wise direction 纵向 ~+RrL,t#  
cross wise direction 模向 w#bdb;  
cut to size panel 剪切板 uIJ zz4  
ultra thin laminate 超薄型层压板 O7,:-5h
0  
A-stage resin A阶树脂 ]tbl1=|  
B-stage resin B阶树脂 | l?*' =  
C-stage resin C阶树脂
IF ?  
epoxy resin 环氧树脂 Az(J@  
phenolic resin 酚醛树脂 cW^u4%f't'  
polyester resin 聚酯树脂 (*!4O>]  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ` B+Pl6l)F  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 k@2@%02o9C  
acrylic resin 丙烯酸树脂 kjR-p=}  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ~NO'8Mr  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 /KCIb:U  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 K%>3ev=y.s  
epoxy novolac 环氧酚醛 J`A )WsKkb  
fluroresin 氟树脂 kS(v|d  
silicone resin 硅树脂 @LDu08lr  
silane 硅烷 polymer 聚合物 uB3Yl
=P
 
amorphous polymer 无定形聚合物 #N|A@B5x  
crystalline polamer 结晶现象 r1Cq8vD*m  
dimorphism 双晶现象 V%!my[b  
copolymer 共聚物 [5jXYqD=vj  
synthetic 合成树脂 E@^mlUf  
thermosetting resin 热固性树脂 3gU*,K7  
thermoplastic resin 热塑性树脂 W&Gt^5  
photosensitive resin 感光性树脂 Av^<_`L:  
epoxy value 环氧值 @) p?!3{"  
dicyandiamide 双氰胺 SI@Yct]<g  
binder 粘结剂 7`Bwo*Y  
adesive 胶粘剂 7[u$!.4{*  
curing agent 固化剂 j*}2AI  
flame retardant 阻燃剂 &26H  
opaquer 遮光剂 ck4g=QpD{  
plasticizers 增塑剂 f'3sT(1&  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 i(@<KH  
polyester 聚酯薄膜 L=WB'*N  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Nt# a_  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 \9t6#8  
reinforcing material 增强材料 3V`.<  
glass fiber 玻璃纤维 N>}2&'I  
E-glass fibre E玻璃纤维 ]\t+zF>&Y  
D-glass fibre D玻璃纤维 2i3& 3oz]O  
S-glass fibre S玻璃纤维 WaRYrTDv64  
glass fabric 玻璃布 XiB]I5(hcc  
non-woven fabric 非织布 =':,oz^|  
glass mats 玻璃纤维垫 HjFY>(e  
yarn 纱线 fii\&p7z  
filament 单丝 G Riu]   
strand 绞股 a;A&>Ei}  
weft yarn 纬纱 Z)U#5|sf  
warp yarn 经纱 '7<@(HO  
denier 但尼尔 diLjUC`69  
warp-wise 经向 2Z-BZuK6p  
thread count 织物经纬密度 i`g>Y5  
weave structure 织物组织 Z6b3gV  
plain structure 平纹组织 b'N"?W^YQ  
grey fabric 坏布 #oYX0wvl  
woven scrim 稀松织物 fxLhVJ"b  
bow of weave 弓纬 &- +&`h|s  
end missing 断经 0zpP$q$  
mis-picks 缺纬 .)Se-'  
bias 纬斜 Smk]G))o{  
crease 折痕 ?=IbiT  
waviness 云织 p,D/ Pb8  
fish eye 鱼眼 ;T52aX  
feather length 毛圈长 oS_p/$F,  
mark 厚薄段 udc9 $ uO  
split 裂缝 1*-58N*  
twist of yarn 捻度 w\t{'  
size content 浸润剂含量 t%dPj8~  
size residue 浸润剂残留量 oW+R:2I~O  
finish level 处理剂含量 rWvJ{-%  
size 浸润剂 |R[m&uOib  
couplint agent 偶联剂 i([A8C_A  
finished fabric 处理织物 -0\$JAyrx  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 QnGJ4F
  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 G![1+2p:Tq  
breaking length 断裂长 kdo)y(fn@  
height of capillary rise 吸水高度 eX$Biv1N  
wet strength retention 湿强度保留率 5s|g
KM  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 Fq3;7Cq=hD  
conductive foil 导电箔 1GNAx\(  
copper foil 铜箔 8_LDS  
rolled copper foil 压延铜箔 j?,$ *Fi  
annealed copper foil 退火铜箔 Ea !j-Lbo  
thin copper foil 薄铜箔 (+@.L7>m+t  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 iOyYf!yg  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 t>[r88v  
composite metallic material 复合金属箔 MoA{ /{  
carrier foil 载体箔 O<hHo]jLF  
invar 殷瓦 t&xx-4  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ![ QQF|  
shiny side  光面 }:%pOL n  
matte side  粗糙面 s:ruCS  
treated side  处理面 X=3@M_Jzo  
stain proofing  防锈处理 pR"qPSv'  
double treated foil  双面处理铜箔  q0~_D8e,  
shematic diagram 原理图 +RkY W*|$S  
logic diagram 逻辑图 `9ox?|iJ  
printed wire layout 印制线路布设 aM~f Rra7  
master drawing 布设总图 qj&)w9RLJE  
computer aided drawing 计算机辅助制图 Z=0W@_s  
computer controlled display 计算机控制显示 K_QCYS .  
placement 布局 mB{{o
}'<u  
routing 布线 ~t={ \,X\  
layout 布图设计 d 4]%Wdvf  
rerouting 重布 &._!)al  
simulation 模拟 kA__*b}8UK  
logic simulation 逻辑模拟 U$)Hhn|X  
circit simulation 电路模拟 (0W}e(D8  
timing simulation 时序模拟 IY6_JGe_w  
modularization 模块化 AwUc{h l<  
layout effeciency 布线完成率 T[-c|  
MDF databse 机器描述格式数据库 ]TgP!M&q  
design database 设计数据库 Eqbe$o`dd  
design origin 设计原点 drKjLo[y  
optimization (design) 优化（设计） ^Opy6Bqb  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ZuvPDW%  
table origin 表格原点 =HY1l}\  
mirroring 镜像 c~UAr k S  
drive file 驱动文件 Tz[?gF.Do  
intermediate file 中间文件 f{Fe+iPc  
manufacturing documentation 制造文件 6f?BltFaN  
queue support database 队列支撑数据库 Z-SwJtWk  
component positioning 元件安置 !ml_S)  
graphics dispaly 图形显示 E-sSRt  
scaling factor 比例因子 ^+.t-3|U  
scan filling 扫描填充 6KEykw j  
rectangle filling 矩形填充 9K;k%  
region filling 填充域 K lli$40
 
physical design 实体设计 -J"qrp
Z^  
logic design 逻辑设计 7deAr$?Wx  
logic circuit 逻辑电路 e^k!vk-SLF  
hierarchical design 层次设计 ^^7L"je]g  
top-down design 自顶向下设计 y]}b?R~p=  
bottom-up design 自底向上设计 onnI !  
net 线网 l`@0zw+  
digitzing 数字化 #^|| ]g/N  
design rule checking 设计规则检查 Hf VHI1f  
router (CAD) 走（布）线器 q*\NRq  
net list 网络表 Q |
 
subnet 子线网 !*&4< _  
objective function 目标函数 HHz;0V4w
?  
post design processing (PDP) 设计后处理 ?-e7e%  
interactive drawing design 交互式制图设计
R7lYu\mA  
cost metrix 费用矩阵 >-!r9"8@  
engineering drawing 工程图 C1b*v&1{
 
block diagram 方块框图 DKX/W+#a  
moze 迷宫 yE#g5V&  
component density 元件密度 PSPTL3_~  
traveling salesman problem 回售货员问题 .46#`4av  
degrees freedom 自由度 P1MvtI4gm  
out going degree 入度 Hfh!l2P  
incoming degree 出度 V^WU8x  
manhatton distance 曼哈顿距离 \Wr,<Y  
euclidean distance 欧几里德距离 c ;9.KCpwx  
network 网络 Xd3}Vn=  
array 阵列 #Y2i*:<  
segment 段 M/pMs 6  
logic 逻辑 D <>@ %"%  
logic design automation 逻辑设计自动化 lq>AGw  
separated time 分线 GSi>l,y'  
separated layer 分层 v+xB7w  
definite sequence 定顺序 .X'pq5  
conduction (track) 导线（通道） Dd,2;#_  
conductor width 导线（体）宽度 sOpep  
conductor spacing 导线距离 n}?wVfEy  
conductor layer 导线层 ?!'ZfQ:zK  
conductor line/space 导线宽度/间距 2VGg 6%  
conductor layer No.1 第一导线层 mJ}opy!{;  
round pad 圆形盘 }H"kU2l  
square pad 方形盘 i+{yMol1  
diamond pad 菱形盘 ~j9O$s~)  
oblong pad 长方形焊盘 N<(.%<!  
bullet pad 子弹形盘 kwpK1R4zs  
teardrop pad 泪滴盘 RsJ6OFcWV  
snowman pad 雪人盘 ^BQrbY  
V-shaped pad V形盘 ,#?uJTLH  
annular pad 环形盘 Vv1|51B  
non-circular pad 非圆形盘 DwHF[]v'  
isolation pad 隔离盘 a]  =  
monfunctional pad 非功能连接盘 'R`tLN  
offset land 偏置连接盘 ivDGZI9  
back-bard land 腹（背）裸盘 ,C%eBna4Iq  
anchoring spaur 盘址 D?XM,l+  
land pattern 连接盘图形 0cK{  
land grid array 连接盘网格阵列 EdZ\1'&/9  
annular ring 孔环 ^&y$Wd]6  
component hole 元件孔 $!&*xrrNM  
mounting hole 安装孔 ME'|saP  
supported hole 支撑孔 C z\Ppq  
unsupported hole 非支撑孔 B&D}F=U  
via 导通孔 */|BpakD<  
plated through hole (PTH) 镀通孔 {%_L=2n6  
access hole 余隙孔 b0oMs=uBn  
blind via (hole) 盲孔 h:9Zt
0,  
buried via hole 埋孔 9-MUX^?u  
buried blind via 埋,盲孔 G37U6PuZi  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 =Q\r?(Iy  
all drilled hole 全部钻孔 Hw4%uS==V  
toaling hole 定位孔 )==Jfn y  
landless hole 无连接盘孔 *c2YRbU(  
interstitial hole 中间孔 A,a.8!*}vd  
landless via hole 无连接盘导通孔 O&Y*pOg  
pilot hole 引导孔 4M2j!Sw  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 sfNE68I2  
dimensioned hole 准尺寸孔 -X"
p:=;j  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 Sn|BlXrey  
hole location 孔位 h%uZYsK  
hole density 孔密度 ~GZY5HF  
hole pattern 孔图 V)[@98T_4?  
drill drawing 钻孔图 !]=d-RGNe  
assembly drawing 装配图 *=V~YF:Qb  
datum referan 参考基准 q!|*oUW  
d^{RQ