PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 t+<?$I[  
printed wiring 印制线路 DL]\dD   
printed board 印制板 $$f89, h  
printed circuit board 印制板电路 (N 0kTi]b  
printed wiring board 印制线路板 *iwVB^^$  
printed component 印制元件 Z0#&D&2sV  
printed contact 印制接点 Cyu= c1D;  
printed board assembly 印制板装配 0LD$"0v/C3  
board 板 kX)QHNzP  
rigid printed board 刚性印制板 G% FLt[  
flexible printed circuit 挠性印制电路 c]]e
(  
flexible printed wiring 挠性印制线路 KMll8X  
flush printed board 齐平印制板 iRK&-wn  
metal core printed board 金属芯印制板 e~P4>3  
metal base printed board 金属基印制板 +Z=%4  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 dng^#|X)?  
molded circuit board 模塑电路板 [x8_ax}w  
discrete wiring board 散线印制板 W87kE?,  
micro wire board 微线印制板 V
:<Z  
buile-up printed board 积层印制板 
U%r|hn3  
surface laminar circuit 表面层合电路板 51gSbkVX  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 a&Z;$  
chip on board 载芯片板 q#PMQR"C  
buried resistance board 埋电阻板 k
7kPeq  
mother board 母板 p\22_m_wd  
daughter board 子板  h@CP  
backplane 背板 Vy7 )_D  
bare board 裸板 hdDL92JVg  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 {RN-rF3w  
dynamic flex board 动态挠性板 ! >\g[C  
static flex board 静态挠性板 /BwG \GhM  
break-away planel 可断拼板 zNM*xPgS  
cable 电缆 L KLLBrm:  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ?{%"v\w  
membrane switch 薄膜开关 L),r\#Y(v  
hybrid circuit 混合电路 #giH`|#d  
thick film 厚膜 5DJ!:QY!  
thick film circuit 厚膜电路 KGGJ\r6  
thin film 薄膜 U6#9W}CE  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 5|Oj\L{  
interconnection 互连 y?Pw6;e.  
conductor trace line 导线 8?ip, Q\  
flush conductor 齐平导线 t/@t_6m}*  
transmission line 传输线 T^q^JOC4  
crossover 跨交 tAkv'
.  
edge-board contact 板边插头 e ^ZY  
stiffener 增强板 |Xt6`~iC  
substrate 基底 <o/lK\>  
real estate 基板面 \jb62Jp  
conductor side 导线面 u>=\.d<  
component side 元件面 G @EEh .s9  
solder side 焊接面 <[$a7l i  
printing 印制 lMcO2006L  
grid 网格 y`z4S,  
pattern 图形 ^ ]Q.V  
conductive pattern 导电图形 9_8\xLk  
non-conductive pattern 非导电图形 ryqu2>(   
legend 字符 ;+bF4r@:+  
mark 标志 ym_as8A*Q  
base material 基材 Db !8N  
laminate 层压板 CIf@G>e-  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 j-VwY/X  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 @/:7G.  
composite laminate 复合层压板 7GS4gSd3  
thin laminate 薄层压板 5g O9 <  
basis material 基体材料 *$`N5;7'`  
prepreg 预浸材料 s=5k7  
bonding sheet 粘结片 2.=u '  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 byMy-v;  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 <&gs)BY  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 uPapINj  
core material 内层芯板 sC.r$K+k5  
bonding layer 粘结层 !]E]Xd<  
film adhesive 粘结膜 5j$&Zgx51  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 \13Q>iAu  
cover layer (cover lay) 覆盖层 q5JQx**g  
stiffener material 增强板材 ^IyQzBOj  
copper-clad surface 铜箔面 Pk;yn;  
foil removal surface 去铜箔面 pL} F{G.  
unclad laminate surface 层压板面 >~]|o  
base film surface 基膜面 &4sz:y4T>  
adhesive faec 胶粘剂面 N*6~$zl&  
plate finish 原始光洁面  S.B?l_d^  
matt finish 粗面 >ov#\  
length wise direction 纵向 = +Odu  
cross wise direction 模向 +boL?Ix+  
cut to size panel 剪切板 ]\A=[T^  
ultra thin laminate 超薄型层压板 V|B4lGS&  
A-stage resin A阶树脂 Ii5U) "  
B-stage resin B阶树脂 Wa.xm_4s2  
C-stage resin C阶树脂 +W R?< *_  
epoxy resin 环氧树脂 ilJ`_QN  
phenolic resin 酚醛树脂 -2[4 @  
polyester resin 聚酯树脂 - QY<o|  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 !a:e=b7g  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 d^6-P R_  
acrylic resin 丙烯酸树脂 x=7:D  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 i?(cp["7  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 =d ;#Nu-  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 gU|:Y&lFZg  
epoxy novolac 环氧酚醛 :X'
B K4EN  
fluroresin 氟树脂 D>W&#A8&y  
silicone resin 硅树脂 d1c+Ii%  
silane 硅烷 polymer 聚合物 + <E zv  
amorphous polymer 无定形聚合物 3]JJCaf  
crystalline polamer 结晶现象 S{&%tj~U  
dimorphism 双晶现象 Lm`-q(!7w  
copolymer 共聚物 fm^`
 
synthetic 合成树脂 Qu'#~#L`  
thermosetting resin 热固性树脂 9RJ#zUK  
thermoplastic resin 热塑性树脂 C|Gk}  
photosensitive resin 感光性树脂 &W<9#RPK'  
epoxy value 环氧值 %2I>-0]B  
dicyandiamide 双氰胺 ~PyS;L}  
binder 粘结剂 k.54lNl  
adesive 胶粘剂 5p~5-_JX  
curing agent 固化剂 9@"pR;X@  
flame retardant 阻燃剂
(m!kg  
opaquer 遮光剂 ;(}~m&p  
plasticizers 增塑剂 ^.@%n1I"5y  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 .UX4p =  
polyester 聚酯薄膜 7uw-1F5x7  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 kFkI[WKyZ  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 Zz:%KUl3  
reinforcing material 增强材料 |"Zf0G  
glass fiber 玻璃纤维 sb_/F E5e  
E-glass fibre E玻璃纤维 rrgOp5aV
"  
D-glass fibre D玻璃纤维 3j W&S  
S-glass fibre S玻璃纤维 YE*|KL^  
glass fabric 玻璃布 ->IZZ5G<  
non-woven fabric 非织布 mb3aUFxA;  
glass mats 玻璃纤维垫 BL>~~  
yarn 纱线 s% vy^x29  
filament 单丝 x7gd6"10^  
strand 绞股 ?A.ah  
weft yarn 纬纱 |-*50j l  
warp yarn 经纱 ?0sTx6 x@  
denier 但尼尔 7l*vmF6Z  
warp-wise 经向 ,|zzq@fk  
thread count 织物经纬密度 P&[&Dj  
weave structure 织物组织 -U_,RMw~  
plain structure 平纹组织 <:nyRy}  
grey fabric 坏布 8 ?y|  
woven scrim 稀松织物 `]4(Z"R  
bow of weave 弓纬 @ %q>Jd  
end missing 断经 S&[
9Vb  
mis-picks 缺纬 DaGny0|BB  
bias 纬斜 yQ<h>J>  
crease 折痕 mZ:
#d;0  
waviness 云织 +`V<& Y-5l  
fish eye 鱼眼 cuy9QBB :  
feather length 毛圈长 <_=O0 t|6  
mark 厚薄段 QSM3qke  
split 裂缝 C#)T$wl[E  
twist of yarn 捻度 LH`2Y,E  
size content 浸润剂含量 UH\{:@GjNO  
size residue 浸润剂残留量 EymSrZw  
finish level 处理剂含量 Y}Y~?kE>M|  
size 浸润剂 Bx$?*y&f!v  
couplint agent 偶联剂 ovXk~%_  
finished fabric 处理织物 R>;&4Sjr  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 eU e, P  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 DvOvtd  
breaking length 断裂长 bs16G3-p  
height of capillary rise 吸水高度 >dD$GD{  
wet strength retention 湿强度保留率 ZBN,%P!P0  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 Q|S>C%4?  
conductive foil 导电箔 2cRru]VZ5  
copper foil 铜箔 +/]*ChrS  
rolled copper foil 压延铜箔 ;#0$iE  
annealed copper foil 退火铜箔 uZ>q$ F  
thin copper foil 薄铜箔 u7Ix7`
V  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 nLv~)IQ}:  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 twbxi{8e.  
composite metallic material 复合金属箔
b0f6p>~q^  
carrier foil 载体箔 eO*s,*  
invar 殷瓦 Fav++z  
foil profile 箔（剖面）轮廓 EN":}!E:  
shiny side  光面 l"DHG`kb  
matte side  粗糙面 )|k#cT{=M  
treated side  处理面 DG0I-"s  
stain proofing  防锈处理 uozq^sy  
double treated foil  双面处理铜箔 1EC;t1.7  
shematic diagram 原理图 BnGoB`n  
logic diagram 逻辑图 /~f[>#  
printed wire layout 印制线路布设 Ldv,(ZV,<  
master drawing 布设总图 WG,1%=M@  
computer aided drawing 计算机辅助制图 [)GRP  
computer controlled display 计算机控制显示 I2*(v%.-  
placement 布局 \ERxr   
routing 布线 k}&wy  
layout 布图设计
hif;atO  
rerouting 重布 KW[y+c u.#  
simulation 模拟 Ax;?~v4Z  
logic simulation 逻辑模拟 )j~
{P  
circit simulation 电路模拟 knG:6tQ  
timing simulation 时序模拟 8Nyz{T[  
modularization 模块化 LTo!DUi
`  
layout effeciency 布线完成率 Fs $FR-x  
MDF databse 机器描述格式数据库 ]w;t0Bk  
design database 设计数据库 Cy6!?Mik  
design origin 设计原点 wZ\93W-}  
optimization (design) 优化（设计） UR_Ty59  
predominant axis 供设计优化坐标轴 z8 }QXXa  
table origin 表格原点 Tr:@Dv.O  
mirroring 镜像 e4Y+u8gT  
drive file 驱动文件 &R4?]I  
intermediate file 中间文件 R0*P,~L;|  
manufacturing documentation 制造文件 VpHwc!APq  
queue support database 队列支撑数据库 ,pTZ/#vP#  
component positioning 元件安置 urx?p^c  
graphics dispaly 图形显示 ,JK0 N_=  
scaling factor 比例因子 !BkE-9v?w  
scan filling 扫描填充 13v`rK`7o  
rectangle filling 矩形填充 P8dMfD *"E  
region filling 填充域 -th.(eAx  
physical design 实体设计 $=E4pb4Y  
logic design 逻辑设计 8h|}Q_  
logic circuit 逻辑电路 }15&<s  
hierarchical design 层次设计 ;7qzQ{Km  
top-down design 自顶向下设计 2&:z[d}~H  
bottom-up design 自底向上设计 ceks~[rP  
net 线网 H'!OEZ  
digitzing 数字化 [>p!*%m  
design rule checking 设计规则检查 xh#_K@8  
router (CAD) 走（布）线器 b+whZtNk7  
net list 网络表 R7z @y o  
subnet 子线网 X{!,j}  
objective function 目标函数 w0$+v/  
post design processing (PDP) 设计后处理 gk8v{'0Er  
interactive drawing design 交互式制图设计 Y~^R^J  
cost metrix 费用矩阵 RJDk7{(  
engineering drawing 工程图 o\Fv~^  
block diagram 方块框图 M{)eA<6  
moze 迷宫 j8?! J^TC  
component density 元件密度 -3d`e2^&}  
traveling salesman problem 回售货员问题 DTi^* Wj  
degrees freedom 自由度 
6=Q6J  
out going degree 入度 0?I  
incoming degree 出度 ~pI`_3  
manhatton distance 曼哈顿距离 K!>3`[:I"  
euclidean distance 欧几里德距离 L4u.cHJ}0  
network 网络 kwS[,Qy\  
array 阵列 0&&P+adk  
segment 段 <0l:B;
3  
logic 逻辑 vj#m#1\f  
logic design automation 逻辑设计自动化 Skux&'N:  
separated time 分线 `C6,**`R$k  
separated layer 分层 yM-%x1r~  
definite sequence 定顺序 wlP% U  
conduction (track) 导线（通道） $K|2k7  
conductor width 导线（体）宽度 :}v:=ck  
conductor spacing 导线距离 R3BK\kf&  
conductor layer 导线层 diw5h};W  
conductor line/space 导线宽度/间距 {N-*eV9#  
conductor layer No.1 第一导线层 ;q<:iaY9  
round pad 圆形盘 LyNur8 Zi  
square pad 方形盘 *b1NVN$  
diamond pad 菱形盘 Oo %%f+  
oblong pad 长方形焊盘 7^h*rL9  
bullet pad 子弹形盘 O<0-`=W,a  
teardrop pad 泪滴盘 sQY0Xys<4  
snowman pad 雪人盘 Jz_`dLL^w  
V-shaped pad V形盘 @,q<][q  
annular pad 环形盘 XZPq4(,9}  
non-circular pad 非圆形盘
7:S)J~s*O  
isolation pad 隔离盘 g*:f#u5  
monfunctional pad 非功能连接盘 )G9,5[  
offset land 偏置连接盘 c< g{&YJ  
back-bard land 腹（背）裸盘 fYZ)5xnj  
anchoring spaur 盘址 6rzXM`cs  
land pattern 连接盘图形 ;(9q, )  
land grid array 连接盘网格阵列 C&KH.h/N  
annular ring 孔环 Yf,U2A\  
component hole 元件孔 \P0>TWE  
mounting hole 安装孔 Ycve[31BDd  
supported hole 支撑孔 2AI~Jm#  
unsupported hole 非支撑孔 V,)bw  
via 导通孔 (Y%pk76d  
plated through hole (PTH) 镀通孔 o72G oUfs  
access hole 余隙孔 zDO`w0N  
blind via (hole) 盲孔 ;y"quJ'O  
buried via hole 埋孔 48 `k"Uy  
buried blind via 埋,盲孔 PYp<eo\  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 gIfl}J
at  
all drilled hole 全部钻孔 4<`'?  
toaling hole 定位孔 Oy^)lF/  
landless hole 无连接盘孔 3;6Criq}  
interstitial hole 中间孔 \.tnz
P D  
landless via hole 无连接盘导通孔 w{1DwCLKq  
pilot hole 引导孔 &nk[gb o\  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 VYb6#sl  
dimensioned hole 准尺寸孔 :eIu<_,}  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 J~3+j6?%  
hole location 孔位 ;-:Nw6 E  
hole density 孔密度 H +O7+=&  
hole pattern 孔图 zCZ ]`  
drill drawing 钻孔图 f,ajo   
assembly drawing 装配图 l0^~0xlED  
datum referan 参考基准 p,hDZea  
D\}A{I92F4