printed circuit 印制电路 e ?FQ6?
printed wiring 印制线路 g)=$zXWhP
printed board 印制板 %!
eRR
printed circuit board 印制板电路 {]dG 9
printed wiring board 印制线路板 )Ly~\*
printed component 印制元件 P j,H]
printed contact 印制接点 Ijap%l1I
printed board assembly 印制板装配
J9OL>!J
board 板 > ;#Y0
rigid printed board 刚性印制板 8EMBqhl
flexible printed circuit 挠性印制电路 ij#v_~g3
flexible printed wiring 挠性印制线路 SvQ|SKE':
flush printed board 齐平印制板 6"Lyv
metal core printed board 金属芯印制板 @*~yVV!5
metal base printed board 金属基印制板 G_5{5Ar
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Y:\]d1C
molded circuit board 模塑电路板 fa,:d8
discrete wiring board 散线印制板 7Hv6>z#m
micro wire board 微线印制板 Sz<:WY/(x
buile-up printed board 积层印制板 -zMvpe-am&
surface laminar circuit 表面层合电路板 "~EAt$
B2it printed board 埋入凸块连印制板 T+~&jC:{
chip on board 载芯片板 E$4H;SN \
buried resistance board 埋电阻板 04=RoYMM
mother board 母板 PWvT C`?
daughter board 子板 *^7^g!=z2
backplane 背板 >
2/j
bare board 裸板 @ YW
uWF
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 5N6R%2,A
dynamic flex board 动态挠性板
{~}: oV
static flex board 静态挠性板 -V@ST9`
break-away planel 可断拼板 gMq;
cable 电缆 >2}*L"YC
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 X%iqve"{nB
membrane switch 薄膜开关 1uA-!T*e>
hybrid circuit 混合电路 .g}Y!
l
thick film 厚膜 2e ~RM2PQ
thick film circuit 厚膜电路 YWi Y[
thin film 薄膜 1_}k)(n
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 u6\W"LW
interconnection 互连 =<=[E:B
conductor trace line 导线 7#T@CKdUd
flush conductor 齐平导线 )MM(HS
transmission line 传输线 63i&e/pv
crossover 跨交 Y3hudjhLl
edge-board contact 板边插头 )7rMevF(xJ
stiffener 增强板 xoE,3Sn
substrate 基底 jRjQDK_"ka
real estate 基板面 rk?G[C)2c
conductor side 导线面 QV%eTA
component side 元件面 qjvIp-
solder side 焊接面 ';x5 $5k'
printing 印制 }*0*8~Q'5
grid 网格
#1f8A5<
pattern 图形 o"A%dC_
conductive pattern 导电图形 -U_<:
non-conductive pattern 非导电图形 dCMW
v~>
legend 字符 $f<R j/`&
mark 标志 :j,e0#+sA
base material 基材 Z$5@r2d)
laminate 层压板 EGyQhZ mO
metal-clad bade material 覆金属箔基材 A5gdZZ'x
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 t1
.6+
composite laminate 复合层压板 X"{s"
Mc0G
thin laminate 薄层压板 +x0-hRD
basis material 基体材料 ~Hs a6F&F
prepreg 预浸材料 _D(F[p|
bonding sheet 粘结片 7@Qz
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 QS y=JC9
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 mY3x
(#I
mass lamination panel 预制内层覆箔板 y_8 8I:O
core material 内层芯板 o% !a
bonding layer 粘结层 a3037~X
film adhesive 粘结膜
*}0g~8Gp
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 icHc!m?
cover layer (cover lay) 覆盖层 Je+z\eT!5<
stiffener material 增强板材 x2[A(O=
copper-clad surface 铜箔面 _bn*B$
foil removal surface 去铜箔面 -D0kp~AO4N
unclad laminate surface 层压板面 kl_JJX6jPP
base film surface 基膜面 NI\jGR.
adhesive faec 胶粘剂面 ]
4yWcnf
plate finish 原始光洁面 [ K;3Qf)
matt finish 粗面 #)2'I`_E
length wise direction 纵向 g>A*kY
cross wise direction 模向 _<|NVweFS
cut to size panel 剪切板 [nB[]j<R*
ultra thin laminate 超薄型层压板 'kf]l=i[n
A-stage resin A阶树脂 qR/~a
B-stage resin B阶树脂 \C $LjSS-
C-stage resin C阶树脂 _o/LFLq
epoxy resin 环氧树脂 :sAb'6u1EU
phenolic resin 酚醛树脂 e`9d&"
polyester resin 聚酯树脂 lKWe=xY\B
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ix2V?\
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 @lpo$lN0R
acrylic resin 丙烯酸树脂 5My4a9
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 tQ =3Oa[u
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 LCBP9Rftvd
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 !r\u,l^
epoxy novolac 环氧酚醛 FZL"[3
fluroresin 氟树脂 ` /
<y0H
silicone resin 硅树脂 #aI(fQZe
silane 硅烷 polymer 聚合物 _[)f<`!g_V
amorphous polymer 无定形聚合物 2P35#QI[)
crystalline polamer 结晶现象 &{4KymB:
dimorphism 双晶现象 q@i>)nC R
copolymer 共聚物 hMCf|
e.UY
synthetic 合成树脂 g"{`g6(+
thermosetting resin 热固性树脂 vzX%x ul
thermoplastic resin 热塑性树脂 ?_-5W9
photosensitive resin 感光性树脂 *epK17i=
epoxy value 环氧值 !L[$t~z
dicyandiamide 双氰胺 /&N\#;kK?b
binder 粘结剂 ?
K
Dg|d
adesive 胶粘剂 :FUxe kz
curing agent 固化剂 =qvn?
I^/
flame retardant 阻燃剂 5KNa-\
opaquer 遮光剂 _WGWU7h
plasticizers 增塑剂 # uy^AC$
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 !
o?E.
polyester 聚酯薄膜 y1h3Ch>Y
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 -k
}LW4
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ]|N"jr?7H
reinforcing material 增强材料 |2GrOM&S
glass fiber 玻璃纤维 L'$({
E-glass fibre E玻璃纤维 .zy2_3:
D-glass fibre D玻璃纤维 "u'dd3!
S-glass fibre S玻璃纤维 1wE`kbC<
glass fabric 玻璃布 ~iIFe+6
non-woven fabric 非织布 gF]IAZ
Ci
glass mats 玻璃纤维垫 %C)|fDwN
yarn 纱线 KhPDXY]!
filament 单丝 Of
nN
strand 绞股 [C3wjYi
weft yarn 纬纱 F3nPQw{;
warp yarn 经纱 rY"EW"y
denier 但尼尔 L @8[.
warp-wise 经向 ,f
.#-
thread count 织物经纬密度 yiczRex%rq
weave structure 织物组织 V/8yW3]Xy
plain structure 平纹组织 -<5H8P-
grey fabric 坏布 p{JE@TM
woven scrim 稀松织物 lJ<(
mVt
bow of weave 弓纬 E"%G@,|3*
end missing 断经 V7>{,
mis-picks 缺纬 jF%l\$)/
bias 纬斜 b.v^:M
crease 折痕 r/6h}
waviness 云织 AlT04H
fish eye 鱼眼 (~n0,$
feather length 毛圈长 <7sGA{
mark 厚薄段 97(*-e= e
split 裂缝 EXYr_$gRs
twist of yarn 捻度 '#0'_9}
size content 浸润剂含量 /0qLMlL$
size residue 浸润剂残留量 !5K9L(gqb
finish level 处理剂含量 JA~v:ec
size 浸润剂 !z]2+
couplint agent 偶联剂 s!j[O
vtx
finished fabric 处理织物 lUd;u*A
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 '{?7\+o.x
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 k*3F7']8
breaking length 断裂长 $Dm2>:Dmt
height of capillary rise 吸水高度 "ebm3t@C
wet strength retention 湿强度保留率 :Ej#qYi
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 %|:Gn) 8
conductive foil 导电箔 D!-
78h
copper foil 铜箔 Az}.Z'LJ
rolled copper foil 压延铜箔 Wz~=JvRHh
annealed copper foil 退火铜箔 :QGd/JX$n`
thin copper foil 薄铜箔 I0
78[3b
adhesive coated foil 涂胶铜箔 `m.).Hda
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 LX
[ _6
composite metallic material 复合金属箔 pO*$'8L
carrier foil 载体箔 '@$YX*[
invar 殷瓦 G% |$3
foil profile 箔(剖面)轮廓 \>T+\?M
shiny side 光面 :2'y=t #
matte side 粗糙面 1G0U}-6RH
treated side 处理面 #H'j;=]:
stain proofing 防锈处理 8T7ex(w
double treated foil 双面处理铜箔 J**-q(>
shematic diagram 原理图 HHT_ }_?
logic diagram 逻辑图 OcA_m.
printed wire layout 印制线路布设 r{cefKJHg
master drawing 布设总图 5r&bk`
computer aided drawing 计算机辅助制图 04K[U9W3
computer controlled display 计算机控制显示 zBQV2.@
placement 布局 86*9GS?U(
routing 布线 J?wCqA
layout 布图设计 ^n|yfvR
rerouting 重布 kB)u@`</mV
simulation 模拟 uc<JF=
logic simulation 逻辑模拟 vGCvJ*4!
circit simulation 电路模拟 YE
*%Y["
timing simulation 时序模拟 5%_aN_1?ef
modularization 模块化 'OACbYgG
layout effeciency 布线完成率 |AQU\BUj
MDF databse 机器描述格式数据库 1KUM!DUD
design database 设计数据库 r)
u@,P
design origin 设计原点 0clq}
optimization (design) 优化(设计) #z1/VZ
predominant axis 供设计优化坐标轴 [v+5|twxpU
table origin 表格原点 LVNA`|>
mirroring 镜像 <])]1
r8
drive file 驱动文件 SsEpuEn
intermediate file 中间文件 l>?f+70
manufacturing documentation 制造文件 >V>`}TIH
queue support database 队列支撑数据库 FHSFH>
component positioning 元件安置 6V"uovN2
graphics dispaly 图形显示 1%C EUE
scaling factor 比例因子 ULhXyItL
scan filling 扫描填充 JeN]sK)8x
rectangle filling 矩形填充 Eyz.^)r
region filling 填充域 kl[(!"p
physical design 实体设计 g!.piG|
logic design 逻辑设计 6"o=`Sq
logic circuit 逻辑电路 J[0 5T1
hierarchical design 层次设计 ?A3u2-
top-down design 自顶向下设计 z]SEPYq:
bottom-up design 自底向上设计 pKpB
net 线网 H3*]}=
digitzing 数字化 t)Cf
]]dV
design rule checking 设计规则检查 3[y$$qXI
router (CAD) 走(布)线器 Woj5
yr
net list 网络表 ^"p. 3Hy
subnet 子线网 +p6
3J
objective function 目标函数 e ><0crb
post design processing (PDP) 设计后处理 [T,^l#S1
interactive drawing design 交互式制图设计 PuREqa\_[
cost metrix 费用矩阵 o+}k$i!6
engineering drawing 工程图 Q&vdBO/
block diagram 方块框图 gN/>y1{a
moze 迷宫 ssx#|InY
component density 元件密度 ; veD?|
traveling salesman problem 回售货员问题 18sc|t
degrees freedom 自由度 O#ZZ PJ"
out going degree 入度 g assOd
incoming degree 出度 =n"k gn
manhatton distance 曼哈顿距离 }|=/v(D
euclidean distance 欧几里德距离 `"&Nw,C
network 网络 9% T"W
array 阵列 i>YQ<A1
segment 段 b^d{$eoH?|
logic 逻辑 /VT/KT{
logic design automation 逻辑设计自动化 (4L/I
separated time 分线 X"r)zCP+t
separated layer 分层 jn V=giBu
definite sequence 定顺序 (CxA5u1|l
conduction (track) 导线(通道) xGwImF$r
conductor width 导线(体)宽度 F$?Ab\#B
conductor spacing 导线距离 luf5-XT
conductor layer 导线层 |qUGB.Q
conductor line/space 导线宽度/间距 =*,SD
conductor layer No.1 第一导线层 .*zS2z
round pad 圆形盘 N6y9'LGG`
square pad 方形盘 G68KoM
diamond pad 菱形盘 2a$.S" ?
oblong pad 长方形焊盘 ~`OX}h/Z
bullet pad 子弹形盘 QJ2]8K)+C
teardrop pad 泪滴盘 P>7Xbm,VP
snowman pad 雪人盘 /s\ mV
V-shaped pad V形盘 )
0"Q
h
annular pad 环形盘 %6m/ve
non-circular pad 非圆形盘 2@|`Ugjptl
isolation pad 隔离盘 >ED;_L*_o
monfunctional pad 非功能连接盘 Q"QRF5Ue
offset land 偏置连接盘 }je<^]a
back-bard land 腹(背)裸盘 [EAOk=X
anchoring spaur 盘址 x5lVb$!G
land pattern 连接盘图形 _H+]G"k/r
land grid array 连接盘网格阵列 bxXp
w&
annular ring 孔环 aHhLz>H'
component hole 元件孔 oC&}lp)q
mounting hole 安装孔 V.~kG ,Ht
supported hole 支撑孔 wT@Z|.)
unsupported hole 非支撑孔 1
iH@vd
via 导通孔 '(]Wtx%9"
plated through hole (PTH) 镀通孔 hb[ThQ
access hole 余隙孔 {z o GwB
blind via (hole) 盲孔 A}(xH`A
buried via hole 埋孔 qnP4wRpr
buried blind via 埋,盲孔 F}Zg3#
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 -x?Z2EA!
all drilled hole 全部钻孔 eC/{c1C
toaling hole 定位孔 SFg4}*"C /
landless hole 无连接盘孔 ET[5`z
interstitial hole 中间孔 =p|IWn{P
landless via hole 无连接盘导通孔 q}i#XQU
pilot hole 引导孔 c:Czu
terminal clearomee hole 端接全隙孔 KXMf2)pa
dimensioned hole 准尺寸孔 Qi\]='C
via-in-pad 在连接盘中导通孔 cLyf[z)W
hole location 孔位 5CnNp?.t^
hole density 孔密度 6O?zi|J[:
hole pattern 孔图 USART}Us4
drill drawing 钻孔图 g)f& mQ)
assembly drawing 装配图 5_A*IC]
datum referan 参考基准 H8g6ZCU~
7cV
G?Wr