PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 y{ibO}s  
printed wiring 印制线路 n.'8A(,r3  
printed board 印制板 0m%|U'm|j  
printed circuit board 印制板电路 IUE~_7  
printed wiring board 印制线路板  |=Eo?Q_  
printed component 印制元件 1C}NQ!.  
printed contact 印制接点 ^U `[(kz=  
printed board assembly 印制板装配 %HGD;_b hI  
board 板 2D75:@JL}|  
rigid printed board 刚性印制板 )Xk0VDNp$/  
flexible printed circuit 挠性印制电路 W5EDVPur  
flexible printed wiring 挠性印制线路 V=R 3)GC  
flush printed board 齐平印制板 ?k]2*}bz  
metal core printed board 金属芯印制板 ]RPs|R?  
metal base printed board 金属基印制板 I8wXuIN_  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 rSZd!OQ  
molded circuit board 模塑电路板 S=5<^o^h3  
discrete wiring board 散线印制板 7|{}\w(I  
micro wire board 微线印制板 *,e:]!*  
buile-up printed board 积层印制板 XG}
C+;4Aw  
surface laminar circuit 表面层合电路板 :}5j ##N  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 4lr(,nPRD  
chip on board 载芯片板 d;zai]]  
buried resistance board 埋电阻板 lpQSu
p  
mother board 母板 K~AR*1??[  
daughter board 子板 LgKaPg$  
backplane 背板 ZIf  
bare board 裸板 ".W8)  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板  8cU}I4|  
dynamic flex board 动态挠性板 @Fluc,Il  
static flex board 静态挠性板 =T-&j60  
break-away planel 可断拼板 NL!u<6y  
cable 电缆 z2MWN\?8  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ZG>PQA  
membrane switch 薄膜开关 %6t2ohO"  
hybrid circuit 混合电路 zfc'=ODX  
thick film 厚膜 U@HK+C"M|  
thick film circuit 厚膜电路 !D@ZYK;  
thin film 薄膜 GO__$%~  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 %5eY'  
interconnection 互连 v-#Q7T  
conductor trace line 导线 eCqHvMp  
flush conductor 齐平导线 U&Wt%U{  
transmission line 传输线 8vMG5
#U[  
crossover 跨交 TM_/`a2}  
edge-board contact 板边插头 *A"~m!=  
stiffener 增强板 b6U2GDm\s  
substrate 基底 Y"~gw~7OD  
real estate 基板面 /W>iJfx  
conductor side 导线面 Y zh"1|O  
component side 元件面 .!f$ \1l  
solder side 焊接面 K('hC)1  
printing 印制 CDP U\ZG  
grid 网格 "JlpU-8[0@  
pattern 图形 t5y;CxL  
conductive pattern 导电图形 H5Z$*4%G  
non-conductive pattern 非导电图形 bn!HUM,
  
legend 字符 p-Kz-+A[  
mark 标志 sg
$rzT-S4  
base material 基材 7UdM  
laminate 层压板 ,n3a gkPO>  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 _3TY,l~  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 `< xn8h9p  
composite laminate 复合层压板 v^d]~!h  
thin laminate 薄层压板 j $?{\iXZ  
basis material 基体材料 ]pH-2_  
prepreg 预浸材料 mP0yk
|  
bonding sheet 粘结片 #~C]ZrK  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 Rb%8)t x  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 +yk24 `>  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 0yuS3VY)  
core material 内层芯板 .QZaGw=,z  
bonding layer 粘结层 h*w%jdQ6  
film adhesive 粘结膜 amOn qH-(  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 a@@)6FM  
cover layer (cover lay) 覆盖层 3%E }JU?MM  
stiffener material 增强板材 '8!YD?n  
copper-clad surface 铜箔面 zO).T M_  
foil removal surface 去铜箔面 lij.N)E  
unclad laminate surface 层压板面 `$,GzS(  
base film surface 基膜面 8Kg n" M3  
adhesive faec 胶粘剂面 MZSy6 v  
plate finish 原始光洁面 jQ2Ot<  
matt finish 粗面 $ 8UUzk  
length wise direction 纵向 V@zg}C|e  
cross wise direction 模向 'p>Ra/4  
cut to size panel 剪切板 DI:]GED"=  
ultra thin laminate 超薄型层压板 '*5i)^  
A-stage resin A阶树脂 gp>3I!bo[K  
B-stage resin B阶树脂 Yw^m  
C-stage resin C阶树脂 41`n1:-]  
epoxy resin 环氧树脂 #Y

*X<L  
phenolic resin 酚醛树脂 |TS>hwkI  
polyester resin 聚酯树脂 :r{<zd>;  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 CyS$|E  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 0?s|i :  
acrylic resin 丙烯酸树脂 -ws? "_w  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 >3p\m  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 &dqLP95  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 C 3^JAP  
epoxy novolac 环氧酚醛 iW$_zgN  
fluroresin 氟树脂 [w0QZyUn  
silicone resin 硅树脂 pmuvg6@h  
silane 硅烷 polymer 聚合物 smlpD3?va  
amorphous polymer 无定形聚合物 x-$&g*<  
crystalline polamer 结晶现象 Fq0i`~L~  
dimorphism 双晶现象 NP0\i1P>.?  
copolymer 共聚物 v\c>b:AofD  
synthetic 合成树脂 {j9{n  
thermosetting resin 热固性树脂 ]] !VK  
thermoplastic resin 热塑性树脂 N4v~;;@(  
photosensitive resin 感光性树脂 aRj9E}  
epoxy value 环氧值 6c}h(TkB  
dicyandiamide 双氰胺 #jkf1"8C  
binder 粘结剂 h?AS{`.1  
adesive 胶粘剂 B-xGX$<z  
curing agent 固化剂 }u\])I3  
flame retardant 阻燃剂 .8@$\ZRP  
opaquer 遮光剂 @:j}Jmg  
plasticizers 增塑剂 y=fx%~<> 8  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯  iJ-23_D  
polyester 聚酯薄膜 4QH3fTv   
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 E-4b[xNj*+  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 U\ ig:  
reinforcing material 增强材料 A}BVep@D  
glass fiber 玻璃纤维 RM]\+BK  
E-glass fibre E玻璃纤维 O(#)m>A  
D-glass fibre D玻璃纤维 wu7Lk3  
S-glass fibre S玻璃纤维 p09HL%~R  
glass fabric 玻璃布 ~d o9;8v  
non-woven fabric 非织布 pf2[,v/  
glass mats 玻璃纤维垫 7yG#Z)VE  
yarn 纱线 0m7Y>0wC6T  
filament 单丝 wa(8Hl|Y  
strand 绞股 G[B=>Cy  
weft yarn 纬纱 [=x[ w70  
warp yarn 经纱 O ~(pg  
denier 但尼尔 'UkxS b  
warp-wise 经向 
|$+3a  
thread count 织物经纬密度 {qDSPo  
weave structure 织物组织 iy6On,UL  
plain structure 平纹组织 S,D8F&bg  
grey fabric 坏布 @<<<C?CTv  
woven scrim 稀松织物 Pnw]Tm}g  
bow of weave 弓纬 wWgWWX GT}  
end missing 断经 5&xB6|k  
mis-picks 缺纬 hS_6  
bias 纬斜 #1J &7F1  
crease 折痕 :s=
NUw_^  
waviness 云织 \Fl+\?~D  
fish eye 鱼眼 :d3bt~b'  
feather length 毛圈长 m[i
+knYX  
mark 厚薄段 XttqOf  
split 裂缝 z MLK7+  
twist of yarn 捻度 U93}-){m  
size content 浸润剂含量 Z.d7U~_  
size residue 浸润剂残留量 YNYx>U e  
finish level 处理剂含量 &lR 6sb\  
size 浸润剂 El<]b7  
couplint agent 偶联剂 &-s'BT[PGq  
finished fabric 处理织物 *ohL&'y  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 A
GH|"EWG  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 OF%B[h&   
breaking length 断裂长 w0|gG+x jS  
height of capillary rise 吸水高度 6Z#\CixG  
wet strength retention 湿强度保留率  XEC(P  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 F&])P- !3  
conductive foil 导电箔 DKfE.p)  
copper foil 铜箔 7uT:b!^f[  
rolled copper foil 压延铜箔 "oWwc zzO  
annealed copper foil 退火铜箔 ?gJOgsHJP  
thin copper foil 薄铜箔 p(PMZVV`  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 HODz*pI  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 YhbZ'
SJ  
composite metallic material 复合金属箔 N-jTc?mT~&  
carrier foil 载体箔 PlF87j (  
invar 殷瓦 I#m- g-J  
foil profile 箔（剖面）轮廓 #mZpeB~   
shiny side  光面 _9tK[/h  
matte side  粗糙面 /EibEd\  
treated side  处理面 L f"i !  
stain proofing  防锈处理 cCo`~7rE  
double treated foil  双面处理铜箔 T21ky>8E  
shematic diagram 原理图 _<=S_<$2  
logic diagram 逻辑图 /" ${$b{  
printed wire layout 印制线路布设 0dA7pY9  
master drawing 布设总图 "Fy7K#n  
computer aided drawing 计算机辅助制图 -+7uy.@cS  
computer controlled display 计算机控制显示 Rl
qQ  
placement 布局 3' ~gviI  
routing 布线 9Ro6fjjE  
layout 布图设计 `%E8-]{uS  
rerouting 重布 P7 ]
z  
simulation 模拟 YAL=!~6  
logic simulation 逻辑模拟 op"$E1+  
circit simulation 电路模拟 =\,uy8HX  
timing simulation 时序模拟 !PMU O\y  
modularization 模块化 jSOS}!=  
layout effeciency 布线完成率 {/LZcz[  
MDF databse 机器描述格式数据库 !j1[$% =#  
design database 设计数据库 X 6lH|R  
design origin 设计原点 Kzb`$CGK  
optimization (design) 优化（设计） PF`rWw  
predominant axis 供设计优化坐标轴 pilh @# _h  
table origin 表格原点 SQWa
fD  
mirroring 镜像 zTo8OPr  
drive file 驱动文件 `@`1pOb  
intermediate file 中间文件 b-@\R\T  
manufacturing documentation 制造文件 K3mAXC,d  
queue support database 队列支撑数据库 =y%rG :!  
component positioning 元件安置
?mRE'#  
graphics dispaly 图形显示 \&}G]  
scaling factor 比例因子 .tF|YP==  
scan filling 扫描填充 r$nkU4N'  
rectangle filling 矩形填充 ^uaFg`S  
region filling 填充域 +nZRi3yu=  
physical design 实体设计 [@{0o+.]'H  
logic design 逻辑设计 #i@h{R01  
logic circuit 逻辑电路 oL *n>dH  
hierarchical design 层次设计 85>S"%_  
top-down design 自顶向下设计 o+)A'S  
bottom-up design 自底向上设计 ."JzDs   
net 线网 rycJyiw<-  
digitzing 数字化 GAJ~$AiwHH  
design rule checking 设计规则检查 !V(`ZH  
router (CAD) 走（布）线器 y''0PSfb#  
net list 网络表 kbq:U8+k  
subnet 子线网 (6#M9XL  
objective function 目标函数 fB[\("+  
post design processing (PDP) 设计后处理 $:]tcY-L9  
interactive drawing design 交互式制图设计 X o_] v  
cost metrix 费用矩阵 y $v@wb5  
engineering drawing 工程图 IPkA7VhFF  
block diagram 方块框图 I4CHfs"ar  
moze 迷宫 /W?z0tk`  
component density 元件密度 ]zy~@,\  
traveling salesman problem 回售货员问题 _u` B3iG  
degrees freedom 自由度 X9z:D>   
out going degree 入度 kf}F}Ad:%  
incoming degree 出度 Bmi:2} j  
manhatton distance 曼哈顿距离 ?,D>+::  
euclidean distance 欧几里德距离 x:=0.l#  
network 网络 kQqBHA  
array 阵列 16a_GwfM  
segment 段 T][-'0!  
logic 逻辑 '*o7_Ez-{  
logic design automation 逻辑设计自动化 Z/XM`Cy  
separated time 分线 oG4w8+N  
separated layer 分层 zbF: R[)  
definite sequence 定顺序 1q
B!RIau  
conduction (track) 导线（通道） k" Z"$V2i  
conductor width 导线（体）宽度 (>!]A6^L~  
conductor spacing 导线距离 I]uOMWZs  
conductor layer 导线层 1sIy*z  
conductor line/space 导线宽度/间距 d'Ik @D]I  
conductor layer No.1 第一导线层 A4 A6F<  
round pad 圆形盘 ]2aYi9)  
square pad 方形盘 DJD]aI  
diamond pad 菱形盘 6`s%%v  
oblong pad 长方形焊盘 H/p-YtY  
bullet pad 子弹形盘 #^4>U&?  
teardrop pad 泪滴盘 }Pm(oR'KTJ  
snowman pad 雪人盘 JXSqtk
=  
V-shaped pad V形盘 z[|PsC3i:  
annular pad 环形盘 M::IE
|h  
non-circular pad 非圆形盘 H/ @M  
isolation pad 隔离盘 Hdq/E>
u  
monfunctional pad 非功能连接盘 <v7KE*#  
offset land 偏置连接盘 CN$A-sjZ  
back-bard land 腹（背）裸盘 ^; V>}08  
anchoring spaur 盘址 2gD{Fgf@N  
land pattern 连接盘图形 j3[OY  
land grid array 连接盘网格阵列 7SY->-H8  
annular ring 孔环 vK.4JOlRF  
component hole 元件孔 uF3p1by  
mounting hole 安装孔 9]F&Fz/G  
supported hole 支撑孔 7n95>as  
unsupported hole 非支撑孔 "A1yqK  
via 导通孔 Sw( H]  
plated through hole (PTH) 镀通孔 [pWDhY  
access hole 余隙孔 .z>." `  
blind via (hole) 盲孔 e&4wwP"`<  
buried via hole 埋孔 nJ#@W b@  
buried blind via 埋,盲孔 6Vzc:8o>  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 %R"/`N9R,  
all drilled hole 全部钻孔 "#k(V=y  
toaling hole 定位孔 ~wg^>!E  
landless hole 无连接盘孔 uBkny;  
interstitial hole 中间孔 ?8}jJw2H  
landless via hole 无连接盘导通孔 G ]By_  
pilot hole 引导孔 &Q+V I/p  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 A3pQ ?d[  
dimensioned hole 准尺寸孔 Ud*[2Oi|R  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 S$On$]~\"  
hole location 孔位 %~2m$#)  
hole density 孔密度  Sd6^%YB  
hole pattern 孔图 D9C; JD  
drill drawing 钻孔图 }!Lr!eALr  
assembly drawing 装配图 n#/m7  
datum referan 参考基准 o]U==  
oX,M;;Yq