PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 9oTtH 7%  
printed wiring 印制线路 .0?A0D?sP  
printed board 印制板 YWF Hv@  
printed circuit board 印制板电路 +D d!  
printed wiring board 印制线路板 e&-MP;kgW9  
printed component 印制元件 4n6t(/]b<  
printed contact 印制接点 |./{,",  
printed board assembly 印制板装配 U<I
]_]  
board 板 O'h f8w  
rigid printed board 刚性印制板 "P yG;N!W  
flexible printed circuit 挠性印制电路 G124!^  
flexible printed wiring 挠性印制线路 `Gh J)WA<  
flush printed board 齐平印制板 T'!p{Fbg;  
metal core printed board 金属芯印制板 c!N#nt_<  
metal base printed board 金属基印制板 z||FmL{  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ]z8Th5a?o  
molded circuit board 模塑电路板 ~d-Q3n?
zR  
discrete wiring board 散线印制板 {01^xn.  
micro wire board 微线印制板 .EZ8yJj1Q  
buile-up printed board 积层印制板 mc4|@p*  
surface laminar circuit 表面层合电路板 Wr`<bLq1vs  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 `4wy *!]  
chip on board 载芯片板 P|ftEF  
buried resistance board 埋电阻板
pm2
]  
mother board 母板 5a4i)I63o  
daughter board 子板 "n{JH9sA:  
backplane 背板 Y=,9M  
bare board 裸板 ZCA= n  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 ]2{]TJ@B  
dynamic flex board 动态挠性板 *VUJ);7k  
static flex board 静态挠性板 /S@iF  
break-away planel 可断拼板 wUL5"\  
cable 电缆 M!X^2  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 5BK3ix*L  
membrane switch 薄膜开关 rC_saHo>#R  
hybrid circuit 混合电路 b1G6'~U-  
thick film 厚膜 vP\6=7 1Y  
thick film circuit 厚膜电路 \7%wJIeyx  
thin film 薄膜 5Zmc3&vRl  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 p*Yx1er1  
interconnection 互连 @VyNe(U  
conductor trace line 导线 [k&7h,  
flush conductor 齐平导线 =W>a~e]/  
transmission line 传输线 *pABdP+  
crossover 跨交 U??OiKVZ+  
edge-board contact 板边插头 [Z&<# -  
stiffener 增强板 bH:C/P<x  
substrate 基底 L$@+'Qn@:  
real estate 基板面 "L8Hgwg  
conductor side 导线面 O
7yj<  
component side 元件面 FMzG6nrdBN  
solder side 焊接面 t**d{P+  
printing 印制 n36iY'<)G  
grid 网格 D=Yr/qc?  
pattern 图形 <AP.m4N) _  
conductive pattern 导电图形 OI3j!L2f  
non-conductive pattern 非导电图形 @RL'pKab9  
legend 字符 "D KrQ,L  
mark 标志 `tXd?E/e  
base material 基材 rfzzMV  
laminate 层压板 #7}YSfm^6  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 BN&}g}N  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 hTcU %Nc  
composite laminate 复合层压板 ,WM-%2z^4I  
thin laminate 薄层压板 " SP6o  
basis material 基体材料 Kltqe5  
prepreg 预浸材料 !41"`D!1  
bonding sheet 粘结片 .b^!f<j  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 ,e'"SVQc  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 j'hWhLax  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 'T3xZ?*q=  
core material 内层芯板 `>)pqI%L[g  
bonding layer 粘结层 aVr=7PeF  
film adhesive 粘结膜 o=xMaA  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 xh!T,| IR  
cover layer (cover lay) 覆盖层 yT='V1  
stiffener material 增强板材 /WK1(B:  
copper-clad surface 铜箔面 N%e^2O)  
foil removal surface 去铜箔面 nHp$5|r<  
unclad laminate surface 层压板面 q]SH
'Wd  
base film surface 基膜面 L&uPNcZ`-  
adhesive faec 胶粘剂面 7-\wr^ll3  
plate finish 原始光洁面 H6`zzH0"  
matt finish 粗面 $Q,]2/o6n  
length wise direction 纵向 |8 GLS4.]t  
cross wise direction 模向 ")nKFs5  
cut to size panel 剪切板 .SOCWznb  
ultra thin laminate 超薄型层压板 lh!8u<yv*  
A-stage resin A阶树脂 (#>Q#Izr  
B-stage resin B阶树脂 fWF!%|L  
C-stage resin C阶树脂 q 1u_ r  
epoxy resin 环氧树脂 I+jc  
phenolic resin 酚醛树脂 -Q ];o~  
polyester resin 聚酯树脂 !9j6l0  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 
2<V`  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 @ W q8AFo  
acrylic resin 丙烯酸树脂 (?.h<v1}  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 q'X#F8v  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 1D~B\=LL}  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 R F;u1vEQ8  
epoxy novolac 环氧酚醛 (YYwn@NGj  
fluroresin 氟树脂 a4q02 cV  
silicone resin 硅树脂 D2\EpL/  
silane 硅烷 polymer 聚合物 CY!H)6k  
amorphous polymer 无定形聚合物 W:2]d  
crystalline polamer 结晶现象 Jd33QL}Hj  
dimorphism 双晶现象 :QMpp}G  
copolymer 共聚物 1_G+sDw$  
synthetic 合成树脂 tA K=W$r  
thermosetting resin 热固性树脂 uN$ <7KB"  
thermoplastic resin 热塑性树脂 M7(]NQ\TQ  
photosensitive resin 感光性树脂 h;J%Z!Rjw  
epoxy value 环氧值 1]7v3m  
dicyandiamide 双氰胺 L T/*y=  
binder 粘结剂 N9
O}6  
adesive 胶粘剂 u9ue>I/  
curing agent 固化剂 AD"L
>7  
flame retardant 阻燃剂 x< ) T,c5Y  
opaquer 遮光剂 51!#m|  
plasticizers 增塑剂 DA/\[w?J  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 h.aXW]]}(P  
polyester 聚酯薄膜 2?c%<_jPA  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 +HY.m+T  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 gnZc`)z  
reinforcing material 增强材料 c4FU@^Vv  
glass fiber 玻璃纤维 jxDA+7  
E-glass fibre E玻璃纤维 a O(&<  
D-glass fibre D玻璃纤维 d{RMX<;G  
S-glass fibre S玻璃纤维 4XArpKA  
glass fabric 玻璃布 ;%$wA5"2M  
non-woven fabric 非织布 ?bl9e&
/!  
glass mats 玻璃纤维垫 ~X1<x4P\  
yarn 纱线 %jj\w>  
filament 单丝 Xa/]} B  
strand 绞股 >d5L4&r  
weft yarn 纬纱 3Vb/Mn!k  
warp yarn 经纱 %vjfAdC  
denier 但尼尔 )VFS&|#\  
warp-wise 经向 -3&m gd  
thread count 织物经纬密度 ~MLBO  
weave structure 织物组织 %3 VToj@`>  
plain structure 平纹组织 2M3C 5Fu  
grey fabric 坏布 vy1N,8a  
woven scrim 稀松织物 ,3FG' q2  
bow of weave 弓纬 uE:`Fo=y  
end missing 断经 x]<0Kq9K  
mis-picks 缺纬 /^9yncG;>  
bias 纬斜 "IKbb 7x  
crease 折痕 gaxxB]8  
waviness 云织 U A}N  
fish eye 鱼眼 |FxTP&8~  
feather length 毛圈长 (GXFPEH8  
mark 厚薄段 }ec3qZ@  
split 裂缝 f4r)g2Zb[  
twist of yarn 捻度 q ASV\ <n  
size content 浸润剂含量 _"c:Z!L  
size residue 浸润剂残留量 JWo).  
finish level 处理剂含量 Q_M:v  
size 浸润剂 1@{qPmf^  
couplint agent 偶联剂 |]'0z0>  
finished fabric 处理织物 VAet!
H+]  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 t'im\_$F  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
8KyF0r?  
breaking length 断裂长 #xBh62yIuP  
height of capillary rise 吸水高度 UTph(U#  
wet strength retention 湿强度保留率 ?2i\ERG?  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 M&~cU {9c  
conductive foil 导电箔 AAPfU_: ^  
copper foil 铜箔 2X!!RS>qg  
rolled copper foil 压延铜箔 :Co+haW  
annealed copper foil 退火铜箔 9Ls=T=96  
thin copper foil 薄铜箔 [>wvVv  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 2z615?2_U  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 $mZpX:7/u8  
composite metallic material 复合金属箔 |{JJ2c\W  
carrier foil 载体箔 Y%A KN  
invar 殷瓦 k}r)I.Lp  
foil profile 箔（剖面）轮廓 elzKtVw  
shiny side  光面 q26%Z)'nf  
matte side  粗糙面 @E5}v  
treated side  处理面 D"RxI)"HP  
stain proofing  防锈处理 J 8""}7D  
double treated foil  双面处理铜箔 rGxX]  
shematic diagram 原理图 jQ[M4)>_k`  
logic diagram 逻辑图 B{+ Ra  
printed wire layout 印制线路布设 m&X6a C'[  
master drawing 布设总图 ,J0BG0jB^u  
computer aided drawing 计算机辅助制图 =P.m5e<  
computer controlled display 计算机控制显示 ;Pi-H,1b  
placement 布局 /Xds+V^Z  
routing 布线 mtON dI  
layout 布图设计 lV0\UySH  
rerouting 重布 CK+GD "Z$  
simulation 模拟 ByK!r~>Z1Q  
logic simulation 逻辑模拟 .kO;9z\B  
circit simulation 电路模拟 ?1?zmaS  
timing simulation 时序模拟 x)SW1U3TVx  
modularization 模块化 |-HV@c]  
layout effeciency 布线完成率 V #0F2GV<,  
MDF databse 机器描述格式数据库 #-_';Er\  
design database 设计数据库 =7JvS~s  
design origin 设计原点 P,x'1`k~  
optimization (design) 优化（设计） 9y(75Bn9  
predominant axis 供设计优化坐标轴 !1tHg Z2\  
table origin 表格原点 v2e*mNK5  
mirroring 镜像 iNX%Zk[  
drive file 驱动文件 v=A]#O%  
intermediate file 中间文件 \Kp!G1?_AY  
manufacturing documentation 制造文件 '?Mt*%J@=$  
queue support database 队列支撑数据库 sb Wn1 T U  
component positioning 元件安置 ]Ek6EuaK  
graphics dispaly 图形显示 O)y|G%O  
scaling factor 比例因子 EwvW: t1  
scan filling 扫描填充 < Y5pAStg  
rectangle filling 矩形填充 N/wU P  
region filling 填充域 o~Jce$X  
physical design 实体设计 eI?|Ps{S  
logic design 逻辑设计 (v<l9}!  
logic circuit 逻辑电路 :{:R5d(_I  
hierarchical design 层次设计 e70#"~gt[  
top-down design 自顶向下设计 (u/-ud1p  
bottom-up design 自底向上设计 9T`$ gAI  
net 线网 )4nf={iM  
digitzing 数字化 C)x>/Qr~  
design rule checking 设计规则检查 ivgV5)".  
router (CAD) 走（布）线器 kn$2_I9  
net list 网络表 [-ONs
 
subnet 子线网 Ch] `@(l  
objective function 目标函数 ILN Yh3  
post design processing (PDP) 设计后处理 UFE# J  
interactive drawing design 交互式制图设计 `G@(Z:]f,t  
cost metrix 费用矩阵 "dkDT7  
engineering drawing 工程图 ??]b,f4CNa  
block diagram 方块框图 zfsGf'U  
moze 迷宫 r_"=DLx6  
component density 元件密度 -X]?ql*%`  
traveling salesman problem 回售货员问题 ["u:_2!4P  
degrees freedom 自由度 TOH+JL8L  
out going degree 入度 { qJ(55  
incoming degree 出度  Z,"f2UJ  
manhatton distance 曼哈顿距离 N<N uBtkA  
euclidean distance 欧几里德距离 E4cPCQyeH  
network 网络 X(npgkVP\  
array 阵列 eia>Y$  
segment 段 2EC<8}CG  
logic 逻辑 :\"V5   
logic design automation 逻辑设计自动化 WzqYBa  
separated time 分线 DmiZ"A  
separated layer 分层 D16w!Mnz{K  
definite sequence 定顺序 'pHxO,vo  
conduction (track) 导线（通道） y41~
  
conductor width 导线（体）宽度 )W^$7Em  
conductor spacing 导线距离 FyWrb+_0v  
conductor layer 导线层 M-/2{F[  
conductor line/space 导线宽度/间距 N gagzsJ=  
conductor layer No.1 第一导线层 _BI[F m  
round pad 圆形盘 !,OY{='  
square pad 方形盘 |&
_(I  
diamond pad 菱形盘 OWZ;X}x  
oblong pad 长方形焊盘 :KI0j%>2y  
bullet pad 子弹形盘 ;v5Jps2^]  
teardrop pad 泪滴盘 &#;lmYyaui  
snowman pad 雪人盘 3il/{bgM  
V-shaped pad V形盘 ]3d5
kf  
annular pad 环形盘 GHFYIor  
non-circular pad 非圆形盘 *
0z'!m12  
isolation pad 隔离盘 X<d`!,bn@  
monfunctional pad 非功能连接盘 WfYC` e7q  
offset land 偏置连接盘 > QK"r7f/  
back-bard land 腹（背）裸盘 vAzSpiv-  
anchoring spaur 盘址 d_ji ..T  
land pattern 连接盘图形 ycrM8Mu 3  
land grid array 连接盘网格阵列 c"pu"t@/Z  
annular ring 孔环 sfs2kiH  
component hole 元件孔 < mp_[-c  
mounting hole 安装孔 okH*2F(-  
supported hole 支撑孔 "f>`ZFp^  
unsupported hole 非支撑孔 GxA[N

 
via 导通孔 j>#ywh*A  
plated through hole (PTH) 镀通孔 41I2t(H @z  
access hole 余隙孔 B4x@{rtER  
blind via (hole) 盲孔 \12y,fOJ  
buried via hole 埋孔 )jm!^m  
buried blind via 埋,盲孔 9ZI^R/ *Kc  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 ozW\`  
all drilled hole 全部钻孔 ];\XA;aOl}  
toaling hole 定位孔 lFa?l\jLXZ  
landless hole 无连接盘孔 eHUb4,%P  
interstitial hole 中间孔 3z -="_p  
landless via hole 无连接盘导通孔 B]:?4Ov  
pilot hole 引导孔 R{q<V uN  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 rAS2qt  
dimensioned hole 准尺寸孔 spma\,o  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 i:7cdhz  
hole location 孔位 R_b)2FU1y  
hole density 孔密度 g|5cO3m0'  
hole pattern 孔图 56H~MnX  
drill drawing 钻孔图 jV(b?r)eT{  
assembly drawing 装配图 bM"d$tl$?'  
datum referan 参考基准 $|7;(2k  
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