PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 $2FU<w$5  
printed wiring 印制线路 &._"rhz  
printed board 印制板
2-m@-  
printed circuit board 印制板电路 3ZT3I1/D  
printed wiring board 印制线路板 +PPQ"#1pS  
printed component 印制元件 RAa1^Qb  
printed contact 印制接点 ="G2I\  
printed board assembly 印制板装配 x7B;\D#`i/  
board 板 !0pK8k&MG  
rigid printed board 刚性印制板 m|JA}&A  
flexible printed circuit 挠性印制电路 !Th5x2  
flexible printed wiring 挠性印制线路 xi"ff.  
flush printed board 齐平印制板 OL_#Uu  
metal core printed board 金属芯印制板 &g}P)xr  
metal base printed board 金属基印制板 l4mRNYv)z  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 jD<xpD  
molded circuit board 模塑电路板 *]/iL#  
discrete wiring board 散线印制板 YeT{<9p  
micro wire board 微线印制板 8wO4;  
buile-up printed board 积层印制板 Y(aUB$"  
surface laminar circuit 表面层合电路板 W=g'Xu!|!2  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 &2%| ?f|  
chip on board 载芯片板 ;`x CfOY(  
buried resistance board 埋电阻板 y5c\\e  
mother board 母板 t@R n#(~"  
daughter board 子板 G2y1S/  
backplane 背板 z{ M2tLNb  
bare board 裸板 g-!  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 9%SC#V'  
dynamic flex board 动态挠性板 %MGt3)  
static flex board 静态挠性板 zp:QcL"  
break-away planel 可断拼板 A4rMJ+!5  
cable 电缆 w\D !e  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 I0H]s/*C%9  
membrane switch 薄膜开关 | @ ut/  
hybrid circuit 混合电路 m3o -p  
thick film 厚膜 =Yl ea,S  
thick film circuit 厚膜电路 -l_B;Sb: e  
thin film 薄膜 X=1o$:7  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 }wp/,\_ >  
interconnection 互连 EFx>Hu/[G  
conductor trace line 导线 <'UGYY\wg0  
flush conductor 齐平导线 *U%3[6hm  
transmission line 传输线 45wtl/^9  
crossover 跨交 zdU46|!u  
edge-board contact 板边插头 #|,cy,v4  
stiffener 增强板 (57!{ [J  
substrate 基底 IaSpF<&Y;  
real estate 基板面 _h#I}uJ~  
conductor side 导线面 dTK0lgkUE  
component side 元件面 hchG\i  
solder side 焊接面 ;9h;oB@  
printing 印制 &R@([=1  
grid 网格 kUS]g r~i  
pattern 图形 V+lF|CZb5  
conductive pattern 导电图形 cXqYO|3/M  
non-conductive pattern 非导电图形 ]nB|8k=J  
legend 字符 \|{/
.R  
mark 标志 |SjRss:i+  
base material 基材 6u+aP  
laminate 层压板 0(eaVi-%D  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ]9y\W }j  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 XhM!pSl\  
composite laminate 复合层压板 ]c7X~y  
thin laminate 薄层压板 ~.%HZzR6&  
basis material 基体材料 /qX?ca1_4^  
prepreg 预浸材料 >SK:b/i  
bonding sheet 粘结片 w]0@V}}u$o  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 m|aK_  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ;ItH2Lw<&  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 m[B#k$  
core material 内层芯板 wfmM`4Y   
bonding layer 粘结层 Mqr_w!8d  
film adhesive 粘结膜  }~/b%^  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜  yfZNL?2x  
cover layer (cover lay) 覆盖层 gJ \6cZD  
stiffener material 增强板材 lT|Gkm<G  
copper-clad surface 铜箔面 .S/5kLul  
foil removal surface 去铜箔面 QrYF Lh  
unclad laminate surface 层压板面 x}+zhRJ  
base film surface 基膜面 r/j:A#6M]o  
adhesive faec 胶粘剂面 vYed_'_  
plate finish 原始光洁面 X-c|jn7
 
matt finish 粗面 zjpZ] $  
length wise direction 纵向  `q?3u
x  
cross wise direction 模向 5=pE*E TJ  
cut to size panel 剪切板 u m
9yO'[C  
ultra thin laminate 超薄型层压板 @/z\p7e  
A-stage resin A阶树脂 I/O3OD  
B-stage resin B阶树脂 =;Gq:mHi
 
C-stage resin C阶树脂 PCviQ!X  
epoxy resin 环氧树脂 xfYKUOp/  
phenolic resin 酚醛树脂 ]auvtm-[  
polyester resin 聚酯树脂 =zkN 63S  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 nK>CPqB^(  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 mY"7/dw<v  
acrylic resin 丙烯酸树脂 y )QLR<wf  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 2W,9HSu8  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂  LA3m,  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 Y%KowgP\  
epoxy novolac 环氧酚醛 msl.{  
fluroresin 氟树脂
IZZAR  
silicone resin 硅树脂 x[0T$  
silane 硅烷 polymer 聚合物 H*=cw<  
amorphous polymer 无定形聚合物 DbMVbgz<e  
crystalline polamer 结晶现象 c8uaZvfW  
dimorphism 双晶现象 Nq8ON!<<  
copolymer 共聚物 A8% e_XA  
synthetic 合成树脂 G5}_NS/  
thermosetting resin 热固性树脂 WtOjPW  
thermoplastic resin 热塑性树脂 ,6^<Vg  
photosensitive resin 感光性树脂 '2lV(>"  
epoxy value 环氧值 9z(SOzZn  
dicyandiamide 双氰胺 Vn#}f=u\  
binder 粘结剂 - Jaee,P  
adesive 胶粘剂 Ej(BE@6>s  
curing agent 固化剂 9PB%v.t5y  
flame retardant 阻燃剂 64'2ICf#m  
opaquer 遮光剂 }?2X q  
plasticizers 增塑剂 8ZtJvk`  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ^Gk)aX  
polyester 聚酯薄膜 }83 8F&  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 [{Wo:c9Qq1  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 :Wbp|:N0  
reinforcing material 增强材料 P%R!\i  
glass fiber 玻璃纤维 R+!U.:-yz  
E-glass fibre E玻璃纤维 c W^L mA  
D-glass fibre D玻璃纤维 >vD}gGBe  
S-glass fibre S玻璃纤维 SY Bp-o  
glass fabric 玻璃布 du$lS':`  
non-woven fabric 非织布 WWSycH ?[  
glass mats 玻璃纤维垫 gw)z*3]~s  
yarn 纱线 & en2t=a  
filament 单丝 4- QlIIf  
strand 绞股 9Qszr=C0  
weft yarn 纬纱 u>;aQtK~  
warp yarn 经纱 qGq]E`O  
denier 但尼尔 8(j]=n6r  
warp-wise 经向 XR",.3LD  
thread count 织物经纬密度 &'`C#-e@  
weave structure 织物组织 R@grY:h  
plain structure 平纹组织 hpQ #`rhn  
grey fabric 坏布 sT=|"H?  
woven scrim 稀松织物 0Gj/yra9MO  
bow of weave 弓纬 Fep@VkN  
end missing 断经 Ng<ic  
mis-picks 缺纬 c611&  
bias 纬斜 OqsuuE  
crease 折痕 xBc$qjV
 
waviness 云织 3<.DiY  
fish eye 鱼眼 .+Q1h61$T  
feather length 毛圈长 >r)UDa+  
mark 厚薄段 9'Z{uHi%  
split 裂缝 !1S!)#  
twist of yarn 捻度 )w}'kih  
size content 浸润剂含量 |CQjgI|;  
size residue 浸润剂残留量 Gn6\n' r0  
finish level 处理剂含量 s(5(zcBK  
size 浸润剂 i< imE#  
couplint agent 偶联剂 |]:6IuslJ  
finished fabric 处理织物 W#d'SL#5  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 -hF!_);{  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 (0_]=r=q  
breaking length 断裂长 a~VW ?wq  
height of capillary rise 吸水高度 ),o=~,v:  
wet strength retention 湿强度保留率 ~y 2joStx  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 rCGKE`H
 
conductive foil 导电箔 P$O@G$n  
copper foil 铜箔 dn%'bt
 
rolled copper foil 压延铜箔 VK%ExMSqEh  
annealed copper foil 退火铜箔 ;8]Hw a1!  
thin copper foil 薄铜箔 6!U~dt#a  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 za.^vwkBk2  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 N>j*{]OY+{  
composite metallic material 复合金属箔 >G0ihhVt  
carrier foil 载体箔 85H*Xm?d#  
invar 殷瓦 li`  
foil profile 箔（剖面）轮廓 LKud'  
shiny side  光面 CS xB)-  
matte side  粗糙面 {mHxlG)  
treated side  处理面 :r_/mzR#  
stain proofing  防锈处理 aTLr%D:Ka  
double treated foil  双面处理铜箔 I \82_t8  
shematic diagram 原理图 ;p(Doy)i  
logic diagram 逻辑图 M[Jy?b)  
printed wire layout 印制线路布设 ( 2KopL  
master drawing 布设总图 p#dYNed]'  
computer aided drawing 计算机辅助制图 E-#
}.}i5  
computer controlled display 计算机控制显示 SM`n:{N(  
placement 布局 eOd'i{f@F  
routing 布线 *2I@_b6&  
layout 布图设计 Y{dj~}mM+  
rerouting 重布 j1$s^-9  
simulation 模拟 nA#dXckoc  
logic simulation 逻辑模拟 p w`YMk  
circit simulation 电路模拟 ygTc Y  
timing simulation 时序模拟 `CEHl &w  
modularization 模块化 iXuSFman  
layout effeciency 布线完成率 ;[[oZ  
MDF databse 机器描述格式数据库 V5HK6-T  
design database 设计数据库 b*"%E,?  
design origin 设计原点 ~~3 BV,  
optimization (design) 优化（设计） </jTWc'}  
predominant axis 供设计优化坐标轴 4xD`Z_U  
table origin 表格原点 (<xl _L:*.  
mirroring 镜像 p`06%"#  
drive file 驱动文件 @PyZ u7'  
intermediate file 中间文件 oD&axNk  
manufacturing documentation 制造文件 ~~X-$rtU  
queue support database 队列支撑数据库 ,\=,,1_  
component positioning 元件安置 Ud'/ 9:P  
graphics dispaly 图形显示 8X dgtYm  
scaling factor 比例因子 J>p6')Y6~  
scan filling 扫描填充 .I nD yKt  
rectangle filling 矩形填充 rki0!P`  
region filling 填充域 ~X!Z+Vg  
physical design 实体设计 QSSA)  
logic design 逻辑设计 9vI<\ Xa  
logic circuit 逻辑电路 4Be'w`Q {  
hierarchical design 层次设计 ,u_ Z0S M  
top-down design 自顶向下设计 N`et]'_A}  
bottom-up design 自底向上设计 BnUWg ^E  
net 线网 cK.z&y0]  
digitzing 数字化 ,8G6q_ud  
design rule checking 设计规则检查 mLm?yb:  
router (CAD) 走（布）线器 #ADm^UT^  
net list 网络表 V@rqC[on  
subnet 子线网 ]Bj2;<@y  
objective function 目标函数 we8aqEomr  
post design processing (PDP) 设计后处理 T:Nc^QP|tm  
interactive drawing design 交互式制图设计 Q$(Fma4a  
cost metrix 费用矩阵 F:N8{puq5  
engineering drawing 工程图 ^!fY~(=U4  
block diagram 方块框图 G>Hg0u0!,  
moze 迷宫 BU#3fPl  
component density 元件密度 |j~l%d*<w  
traveling salesman problem 回售货员问题 +z4E:v  
degrees freedom 自由度 % =!] 1  
out going degree 入度 i
X[g   
incoming degree 出度 q=}1 ud}1  
manhatton distance 曼哈顿距离 =*1NVi $n  
euclidean distance 欧几里德距离 IVY)pS"pR"  
network 网络 ?~b(iZ  
array 阵列 hD=.rDvO  
segment 段 6tFi\,)E  
logic 逻辑 AgZ?
Ry  
logic design automation 逻辑设计自动化 z_N"
;Rn  
separated time 分线 vxHFNGI  
separated layer 分层 ^H&U_  
definite sequence 定顺序 - Z`RKR8C  
conduction (track) 导线（通道） px"H
 
conductor width 导线（体）宽度 VX&Pk
Gi?o  
conductor spacing 导线距离 N-]/MB8  
conductor layer 导线层 HA*L*:0  
conductor line/space 导线宽度/间距 y
;uR@ {  
conductor layer No.1 第一导线层 Pal=I)  
round pad 圆形盘 0=#>w_B  
square pad 方形盘 p*&0d@'r  
diamond pad 菱形盘 hg(<>_~  
oblong pad 长方形焊盘 lOk8VlH<h  
bullet pad 子弹形盘 Pps-,*m  
teardrop pad 泪滴盘 8&)v%TX  
snowman pad 雪人盘 k=hWYe$iAz  
V-shaped pad V形盘 o^\Pt<~W  
annular pad 环形盘 .mt%8 GM  
non-circular pad 非圆形盘 3/@z4:p0R  
isolation pad 隔离盘 Aw |;C  
monfunctional pad 非功能连接盘 #Ub_m@@4  
offset land 偏置连接盘 ^Tm`motzh  
back-bard land 腹（背）裸盘 'J|)4OG:  
anchoring spaur 盘址 aa`(2%(:  
land pattern 连接盘图形 4VWk/HK-!  
land grid array 连接盘网格阵列 //q(v,D%Q  
annular ring 孔环 xzOa9w/  
component hole 元件孔 & 9p!J(C  
mounting hole 安装孔 `6D?te  
supported hole 支撑孔 Cbw *?9d  
unsupported hole 非支撑孔 "is(  
via 导通孔 /BL:"t@-  
plated through hole (PTH) 镀通孔 jFj11w1FrA  
access hole 余隙孔 >cu%Cs=m  
blind via (hole) 盲孔 MtLWpi u@[  
buried via hole 埋孔 ?"6Zf LRi  
buried blind via 埋,盲孔 (vs<Fo|]  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 #~*v##^vFH  
all drilled hole 全部钻孔 3Vb4z Zsl  
toaling hole 定位孔 CRb8WD6.  
landless hole 无连接盘孔 :t}\%%EbmE  
interstitial hole 中间孔 QQ*
sjK.(  
landless via hole 无连接盘导通孔 f-ltV<C_  
pilot hole 引导孔 @IT[-d  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 "s2_X+4oY  
dimensioned hole 准尺寸孔 9mF'  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 `c`VIq?  
hole location 孔位 w_9^YO!!  
hole density 孔密度 D31X {dJ  
hole pattern 孔图 t*{L[c9.Uq  
drill drawing 钻孔图  j]u!;]  
assembly drawing 装配图 Ss3p6%V/  
datum referan 参考基准 =u.@W98, K  
w:&""'E