PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 u)Vn7 zh  
printed wiring 印制线路 A-u}&}l<  
printed board 印制板 K6nNrd}p:  
printed circuit board 印制板电路 Ge*N%=MX8  
printed wiring board 印制线路板 cu4|!s`#  
printed component 印制元件 a.XMeB  
printed contact 印制接点 EV R>R
 
printed board assembly 印制板装配 W"D>>]$|u  
board 板 y6>fK@K~  
rigid printed board 刚性印制板 =^w:G=ymS  
flexible printed circuit 挠性印制电路 /)V8X#,  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ^B(:Hv}G(:  
flush printed board 齐平印制板 \*30E<;C_  
metal core printed board 金属芯印制板 hhJs
$c(  
metal base printed board 金属基印制板 GOX2'N\h^  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 s<8|_Dt  
molded circuit board 模塑电路板 Yi|Nd;  
discrete wiring board 散线印制板 8q|T`ac+N  
micro wire board 微线印制板 (5)DQ1LaF  
buile-up printed board 积层印制板 Gyy?cn6_  
surface laminar circuit 表面层合电路板 I=7 YAm[W  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 #$u7:p [t  
chip on board 载芯片板 dK7BjZTJo  
buried resistance board 埋电阻板 ,BlNj^ 5f  
mother board 母板 ;sY n=r  
daughter board 子板 77%I%<#  
backplane 背板 N?c!uO|h|  
bare board 裸板 le~p2l#e   
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 \C"hL(4-  
dynamic flex board 动态挠性板 ZY8:7Q@P>  
static flex board 静态挠性板 '-rRD\"q  
break-away planel 可断拼板 b4>1UZGW-  
cable 电缆 = Tq\Ag:  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 Gg5+Ap D  
membrane switch 薄膜开关 "?s  
hybrid circuit 混合电路 c{})Z=  
thick film 厚膜 6Vu)   
thick film circuit 厚膜电路 M)sAMfuUw  
thin film 薄膜 Ko %e#q-  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 8]xYE19=  
interconnection 互连 $SdpF-'  
conductor trace line 导线 4ms"mIt  
flush conductor 齐平导线 4Xe8j55  
transmission line 传输线 qR9!DQc'  
crossover 跨交 jXYjs8Iy  
edge-board contact 板边插头 .:B;%*  
stiffener 增强板 z#/"5 l   
substrate 基底 }hS$F  
real estate 基板面 :O]US)VSj  
conductor side 导线面 {Hzj(c~S?  
component side 元件面 Z~ u3{  
solder side 焊接面 PyM59v  
printing 印制 _tpOVw4I  
grid 网格 %;b]k  
pattern 图形 Te7xj8<  
conductive pattern 导电图形 YhL^kM@c  
non-conductive pattern 非导电图形 #E#Fk3-ljQ  
legend 字符 O[F  
mark 标志 cueaOtD  
base material 基材 ! EGpI@  
laminate 层压板 Hh* KcIRX  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 |cL,$G  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 HSEz20s  
composite laminate 复合层压板 t)4]2z)$  
thin laminate 薄层压板 sCE%./h]  
basis material 基体材料 mnFmShu  
prepreg 预浸材料 SZ~lCdWad  
bonding sheet 粘结片 %<<JWo B  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 XC4wm #R  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 2Q;rSe._`  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 b"w@am>&  
core material 内层芯板 kc<5wY_t  
bonding layer 粘结层 k\IdKiOj!D  
film adhesive 粘结膜 v1=N?8Hz1  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 8WC_CAP  
cover layer (cover lay) 覆盖层 S84S/y  
stiffener material 增强板材 ~ U5Tn3'~  
copper-clad surface 铜箔面 rA}mp]
 
foil removal surface 去铜箔面 k}!'@  
unclad laminate surface 层压板面 v7,-Q*
 
base film surface 基膜面 ua,!kyS  
adhesive faec 胶粘剂面 ,s/laZ)V  
plate finish 原始光洁面 . Ctd$  
matt finish 粗面 8Yo;oHk7  
length wise direction 纵向 TSVlZy~Xo  
cross wise direction 模向 XW~a4If  
cut to size panel 剪切板 tl`x/  
ultra thin laminate 超薄型层压板 4RfBXVS  
A-stage resin A阶树脂 ^ 4*#QtO  
B-stage resin B阶树脂 H-mQ{K^  
C-stage resin C阶树脂 KY?ujeF  
epoxy resin 环氧树脂 ;
te( {u+  
phenolic resin 酚醛树脂 tJmy}.t1  
polyester resin 聚酯树脂 Q{CRy-h
a  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 E&f/*V
^  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 z m]R76  
acrylic resin 丙烯酸树脂 x+b.9f4xJ  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 w|ahb  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 J P^\  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 trB-(B%5  
epoxy novolac 环氧酚醛 8dCRS U  
fluroresin 氟树脂 X*9-P9 x(6  
silicone resin 硅树脂 W }v ,6Oe  
silane 硅烷 polymer 聚合物 )0g!lCfb  
amorphous polymer 无定形聚合物 M ^Tm{`O!  
crystalline polamer 结晶现象 mF UsTb]f  
dimorphism 双晶现象 yYSoJqj Q  
copolymer 共聚物 W8r"dK  
synthetic 合成树脂 I:6
XM?  
thermosetting resin 热固性树脂 <":83RCS  
thermoplastic resin 热塑性树脂 BzV97'  
photosensitive resin 感光性树脂 p<?lF  
epoxy value 环氧值 JSmg6l?[u  
dicyandiamide 双氰胺 @"wX#ot  
binder 粘结剂 N(3Bzd)  
adesive 胶粘剂 $s- B  
curing agent 固化剂 y&bZai8WlE  
flame retardant 阻燃剂  wG6Oz2(  
opaquer 遮光剂 )rlkQ'DN  
plasticizers 增塑剂 Q laoa)d#  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
d
BS_N/  
polyester 聚酯薄膜 [:qJ1^UU  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 hpYv*WH:  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ?$uEN_1O\@  
reinforcing material 增强材料 BPm")DMo  
glass fiber 玻璃纤维 qg|ark*1u  
E-glass fibre E玻璃纤维 xg8R>j  
D-glass fibre D玻璃纤维 PgHmOs  
S-glass fibre S玻璃纤维 %d40us8E  
glass fabric 玻璃布 eVB43]g  
non-woven fabric 非织布 7FD,TJs  
glass mats 玻璃纤维垫  R0
F [  
yarn 纱线 Nl/ fvJ`4  
filament 单丝 ;uv$>Fauk  
strand 绞股 >[wB|V5  
weft yarn 纬纱 ld):Am}/o  
warp yarn 经纱 P}(c0/  
denier 但尼尔 rdtzz#7  
warp-wise 经向 FP7N^HVBG=  
thread count 织物经纬密度 [O|c3;  
weave structure 织物组织 -N5h`Ii7  
plain structure 平纹组织 vILB$%I  
grey fabric 坏布 L{l}G,j<  
woven scrim 稀松织物 6}0_o[23  
bow of weave 弓纬 ' V*}d  
end missing 断经 cxvO,8NiB  
mis-picks 缺纬 vpOGyvI  
bias 纬斜 x1STjI>i  
crease 折痕 xDSiTp=)O  
waviness 云织 5dG+>7Iy}  
fish eye 鱼眼 7;C~>WlU  
feather length 毛圈长 [u J<]  
mark 厚薄段 )8n ?.keq  
split 裂缝 W<[7LdAB  
twist of yarn 捻度 -*Qg^1]i+  
size content 浸润剂含量 DYC2bs>  
size residue 浸润剂残留量 dS \n2Qb  
finish level 处理剂含量 \IzZJ
Gi  
size 浸润剂 -e
m3 #V  
couplint agent 偶联剂 NNTrH\SU#  
finished fabric 处理织物 6W7,EIf  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 K;s`  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 6z/&j} (  
breaking length 断裂长 3/& |Z<f  
height of capillary rise 吸水高度 Vhb~kI!x  
wet strength retention 湿强度保留率 -xJ\/"A  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 3W.D^^)eCV  
conductive foil 导电箔 3O2vY1Y2  
copper foil 铜箔 Y2N$&]O{  
rolled copper foil 压延铜箔 (5[#?_~  
annealed copper foil 退火铜箔 $[J\sokpY  
thin copper foil 薄铜箔 6O 2sa-{d  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 "/U
Pq6  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 V2tA!II-s  
composite metallic material 复合金属箔 Yx ;j  
carrier foil 载体箔 OT)`)PZ"  
invar 殷瓦 A O5a  
foil profile 箔（剖面）轮廓 I9U 8@e!X  
shiny side  光面 y6s/S.  
matte side  粗糙面 Kj6+$l  
treated side  处理面 <!|=_W6  
stain proofing  防锈处理 8-K4*(-dL
 
double treated foil  双面处理铜箔 7bJM $   
shematic diagram 原理图 ~ r$I&8  
logic diagram 逻辑图 bs?4|#[K  
printed wire layout 印制线路布设 U?(,Z$:N  
master drawing 布设总图 x}reeqn  
computer aided drawing 计算机辅助制图 ZQ[s:  
computer controlled display 计算机控制显示 -r0oO~ KT  
placement 布局 P|aSbsk:I<  
routing 布线 ,-Lv3  
layout 布图设计 _b=})**  
rerouting 重布 i\MW'b  
simulation 模拟 (Pt*|@i2c  
logic simulation 逻辑模拟 [|HQfTp$  
circit simulation 电路模拟 s: MJ{r(s  
timing simulation 时序模拟 \z2d=
E  
modularization 模块化 "n<u(m8E  
layout effeciency 布线完成率 A ?c?(~9O  
MDF databse 机器描述格式数据库 [{_K[5i  
design database 设计数据库 @jD19=  
design origin 设计原点 +T7FG_  
optimization (design) 优化（设计） Ob-k`@_|  
predominant axis 供设计优化坐标轴 / B  
table origin 表格原点 z7lbb*
Xe  
mirroring 镜像 MK4CggoC  
drive file 驱动文件 e?-LB  
intermediate file 中间文件 w;^7FuBa C  
manufacturing documentation 制造文件 t]pJt  
queue support database 队列支撑数据库 +;;pM[U  
component positioning 元件安置 9M-/{D^+<  
graphics dispaly 图形显示 9}Zi_xK&|e  
scaling factor 比例因子 DzCb'#   
scan filling 扫描填充 7kidPAhY  
rectangle filling 矩形填充 GP}+c8|2  
region filling 填充域 g/soop\:  
physical design 实体设计 \R<OT%8  
logic design 逻辑设计 Jz\'%O'  
logic circuit 逻辑电路 Aaix? |XN  
hierarchical design 层次设计 Ehf{Kl  
top-down design 自顶向下设计 jl4rEzVu  
bottom-up design 自底向上设计 sFxciCpN  
net 线网 uc;QSVWGy8  
digitzing 数字化 `{I-E5x  
design rule checking 设计规则检查 5bKn6O)K  
router (CAD) 走（布）线器 wD&b[i  
net list 网络表 c^8y/wfok  
subnet 子线网 Djf,#&j !3  
objective function 目标函数 \6${Na'\  
post design processing (PDP) 设计后处理 VIxcyp0X  
interactive drawing design 交互式制图设计 mWM!6"  
cost metrix 费用矩阵 C zvi'
:  
engineering drawing 工程图 8~|PZ,oZ  
block diagram 方块框图 *l^%7Wrk  
moze 迷宫 @YTZnGG*  
component density 元件密度 r 6STc,%5  
traveling salesman problem 回售货员问题 YvK8;<k@-?  
degrees freedom 自由度 6^.<5SJ}  
out going degree 入度 O=St}B\!m  
incoming degree 出度 5!G}*u.  
manhatton distance 曼哈顿距离 /wL}
+  
euclidean distance 欧几里德距离 v}ZQC8wL  
network 网络 B
n/{J  
array 阵列 |L 4K#  
segment 段 \qqt/  
logic 逻辑 ?8n`4yO0  
logic design automation 逻辑设计自动化 ;%AK< RT  
separated time 分线 :d-+Z%Y  
separated layer 分层 FHI`/  
definite sequence 定顺序 (&FSoe/!['  
conduction (track) 导线（通道） k Q~*iY  
conductor width 导线（体）宽度 nmVL%66K  
conductor spacing 导线距离 'k#^Z  
conductor layer 导线层 =LS?:Mhm  
conductor line/space 导线宽度/间距 n=n!Hn  
conductor layer No.1 第一导线层 #!KbqRt  
round pad 圆形盘 WLEjRx  
square pad 方形盘 ]z,W1Zs?  
diamond pad 菱形盘 wz5xJ:Tj  
oblong pad 长方形焊盘 !h{qO&ZH=  
bullet pad 子弹形盘 x5k6yHn  
teardrop pad 泪滴盘 } N1Z7G  
snowman pad 雪人盘 X6/k `J  
V-shaped pad V形盘 'Qj X2ytgX  
annular pad 环形盘 ]n0 kO&  
non-circular pad 非圆形盘 CEE`nn  
isolation pad 隔离盘 -#H>kbs  
monfunctional pad 非功能连接盘 n0kBLn  
offset land 偏置连接盘 %zyO}  
back-bard land 腹（背）裸盘 %8tlJQ
vu  
anchoring spaur 盘址 ?ZDXT2b~~  
land pattern 连接盘图形 -4o6OkK<  
land grid array 连接盘网格阵列 ]FvN*@lG  
annular ring 孔环 l.?R
7f  
component hole 元件孔 2P~zYdjS  
mounting hole 安装孔 )Fk%,H-1  
supported hole 支撑孔 8l0%:6XbI  
unsupported hole 非支撑孔 a-,!K  
via 导通孔 V=BF"S;-'
 
plated through hole (PTH) 镀通孔 MRiQaUg2  
access hole 余隙孔 z, [4BM  
blind via (hole) 盲孔 bWo-( qxq  
buried via hole 埋孔 c%
r?tKG6  
buried blind via 埋,盲孔 G eN('0  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 ~xpU<Pd*  
all drilled hole 全部钻孔 ~mx me6"v  
toaling hole 定位孔 MbC7`Sp&i  
landless hole 无连接盘孔 Xy:'f".M~\  
interstitial hole 中间孔  ;?1H&  
landless via hole 无连接盘导通孔 ")"VQ|$y  
pilot hole 引导孔 3'8B rK  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 3:X3n\z  
dimensioned hole 准尺寸孔 X90
VJb]  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 *x2+sgSf_0  
hole location 孔位 ,J"6(nk  
hole density 孔密度 : t-a;Q;  
hole pattern 孔图 u;p{&\ (]  
drill drawing 钻孔图 > $DMVtE0  
assembly drawing 装配图 ^&buX_nlO  
datum referan 参考基准 "<H.F87Z)  
n~l9`4wJY