PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 >rRjm+vg  
printed wiring 印制线路 2}@*Ki7  
printed board 印制板 ;<~ j)8  
printed circuit board 印制板电路 "$4hv6 s  
printed wiring board 印制线路板 B=^2g}mgK  
printed component 印制元件 C`z;,!58%  
printed contact 印制接点 c|3h|  
printed board assembly 印制板装配 8UlB~fVg  
board 板 J
J*0M(GG  
rigid printed board 刚性印制板 ?BX P}]  
flexible printed circuit 挠性印制电路 60(}_ %  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ^ON-#  
flush printed board 齐平印制板 %'$cH$%~J  
metal core printed board 金属芯印制板 1nw$B[  
metal base printed board 金属基印制板 l; "ub^AH  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ~`tJvUo0  
molded circuit board 模塑电路板 hqwz~Ky}  
discrete wiring board 散线印制板 )dUd`g  
micro wire board 微线印制板 h$:&1jVY{  
buile-up printed board 积层印制板 kM6 EZ`mj  
surface laminar circuit 表面层合电路板 n57c^/A*  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 q?gQ  
chip on board 载芯片板 FW6E)df  
buried resistance board 埋电阻板 b ?=  
mother board 母板 ijR*5#5h  
daughter board 子板  9\W5
 
backplane 背板 5p(t")
  
bare board 裸板 XV0<pV>  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 'f$?/5@@  
dynamic flex board 动态挠性板 *T}dv)8  
static flex board 静态挠性板 J{'zkR?Lr  
break-away planel 可断拼板
q;He:vX  
cable 电缆 L-oPb)  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 Fw8X$SE"  
membrane switch 薄膜开关 dpOL1rrE  
hybrid circuit 混合电路 V,*0<7h  
thick film 厚膜 [3;Y:&D  
thick film circuit 厚膜电路 m{=~|I  
thin film 薄膜 !j\&BAxTEk  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 %:8q7PN|  
interconnection 互连 kjYO0!C  
conductor trace line 导线 HW%bx"r+4f  
flush conductor 齐平导线 4O,a`:d1$6  
transmission line 传输线 ofhZ@3  
crossover 跨交 (DaP~*c3cC  
edge-board contact 板边插头 j`-y"6)  
stiffener 增强板 4Fc1'  
substrate 基底 vT<wd
#  
real estate 基板面 Vy*Z"k  
conductor side 导线面 )C0X]?  
component side 元件面 AS-t][m#  
solder side 焊接面 rnr8t]  
printing 印制 g\h7`-#t  
grid 网格 G~L#vAY  
pattern 图形 H<Taf%JT  
conductive pattern 导电图形 3@bjIX`=H  
non-conductive pattern 非导电图形 W{/z-&  
legend 字符 51'SA B09  
mark 标志 Q 8E~hgO  
base material 基材 -+Dvyr  
laminate 层压板 hjT1SW\I  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 K
n\(Xd.>  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 j06oAer 9  
composite laminate 复合层压板 _q$fw&  
thin laminate 薄层压板 m(P)oqwM  
basis material 基体材料 #|i{#~gxM  
prepreg 预浸材料 #4u; `j"4=  
bonding sheet 粘结片 TZ2f-KI  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 0wcWDE 9  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 c.WT5|:qw  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 1hG O*cq!  
core material 内层芯板 9@B+$~
:}7  
bonding layer 粘结层 2ZeL  
film adhesive 粘结膜 Akf9n
T  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 `-\"p;Hp0  
cover layer (cover lay) 覆盖层 1P_bG47  
stiffener material 增强板材 $@j7VPE  
copper-clad surface 铜箔面 \zwb>^  
foil removal surface 去铜箔面 d6VKUAk'7>  
unclad laminate surface 层压板面 0l6%[U?o  
base film surface 基膜面 Me>'QVr  
adhesive faec 胶粘剂面 hl+Yr)0\
 
plate finish 原始光洁面 tWFJ
x}H  
matt finish 粗面 d?mdw ?|  
length wise direction 纵向 DxBt83e  
cross wise direction 模向 ?cvv!2B]T  
cut to size panel 剪切板 9=SZL~#CE  
ultra thin laminate 超薄型层压板 a_yV*N`D  
A-stage resin A阶树脂 f19 i !  
B-stage resin B阶树脂 580t@?  
C-stage resin C阶树脂 ?9mY #_Of  
epoxy resin 环氧树脂 + |,CIl+  
phenolic resin 酚醛树脂 #FcYJH   
polyester resin 聚酯树脂 F ;D_zo?  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 Rq*m x<HDX  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 fTeo ,N  
acrylic resin 丙烯酸树脂 fq(e~Aqw$  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 im'0^  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 $=bN=hE  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 j@Dy
Wm/7  
epoxy novolac 环氧酚醛 W1
OGN4`C  
fluroresin 氟树脂 K5KN}sRs"  
silicone resin 硅树脂 ~ce. &C7cR  
silane 硅烷 polymer 聚合物 |Mh;k6  
amorphous polymer 无定形聚合物 'G^=>=w|Nv  
crystalline polamer 结晶现象 S HvML  
dimorphism 双晶现象 ; ?&;I
!  
copolymer 共聚物 d/^^8XUK  
synthetic 合成树脂 wOsr#t7  
thermosetting resin 热固性树脂 ;A C] *  
thermoplastic resin 热塑性树脂 Bj2rA.
M  
photosensitive resin 感光性树脂 }}]Y mf  
epoxy value 环氧值 ug{F?LW[  
dicyandiamide 双氰胺 T>z@;5C  
binder 粘结剂 $?A]!Y;  
adesive 胶粘剂 w \M_3}  
curing agent 固化剂 1Zecl);O{  
flame retardant 阻燃剂
.{}t[U  
opaquer 遮光剂 upJishy&I  
plasticizers 增塑剂 UWnH
2  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 07#!b~N  
polyester 聚酯薄膜 5 |b/G  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Z\Q7#dl  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 8 2qe|XD4p  
reinforcing material 增强材料 '71btd1  
glass fiber 玻璃纤维 pxF!<nN1,  
E-glass fibre E玻璃纤维 G pd:k  
D-glass fibre D玻璃纤维 ieI-_]|[  
S-glass fibre S玻璃纤维 9~_6mR<  
glass fabric 玻璃布 oMPQkj;  
non-woven fabric 非织布 c"xaN  
glass mats 玻璃纤维垫 OrBFe *2y  
yarn 纱线 hD*?\bBs0  
filament 单丝 m";gD[m  
strand 绞股 cMv3` $  
weft yarn 纬纱 1<83MO;  
warp yarn 经纱 dUZ&Ty^{  
denier 但尼尔 2}b bdXx  
warp-wise 经向 Fo#*_y5\  
thread count 织物经纬密度 YO,ldsSz|r  
weave structure 织物组织 F?B= :8,}  
plain structure 平纹组织 gISs+g  
grey fabric 坏布 fm0(  
woven scrim 稀松织物 $b} +5  
bow of weave 弓纬 9:o3JGHSc  
end missing 断经 =HHg:"  
mis-picks 缺纬 h.0K PF]O  
bias 纬斜 7w,FA  
crease 折痕 b`zf&Mn  
waviness 云织 @k<~`S~|  
fish eye 鱼眼 mC`! \"w  
feather length 毛圈长 U.OX*-Cd  
mark 厚薄段 vq1& 8=  
split 裂缝 }3w b*,Sbz  
twist of yarn 捻度 (p=GR#  
size content 浸润剂含量 {LH
e 6#  
size residue 浸润剂残留量 7"ps#)O  
finish level 处理剂含量 ue<<Y"NR  
size 浸润剂 )Cvzj<Q0  
couplint agent 偶联剂 4!v UksM  
finished fabric 处理织物 Cf[F`pFM  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 h./ vTNMc  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 O)%kl  
breaking length 断裂长 R+VLoz*J6  
height of capillary rise 吸水高度 g*?+~0"`Y  
wet strength retention 湿强度保留率 'O2#1SWe  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 9^#gVTGXv  
conductive foil 导电箔 . L5*E(<K0  
copper foil 铜箔 i~B@(,  
rolled copper foil 压延铜箔 ,9tbu!Pvq  
annealed copper foil 退火铜箔 `}8@[iB'  
thin copper foil 薄铜箔 ph12x: @B  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 \P~rg
~  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 T19rbL_  
composite metallic material 复合金属箔 t#pqXY/;D  
carrier foil 载体箔 a}qse5Fr  
invar 殷瓦 Hdbnb[e  
foil profile 箔（剖面）轮廓 g\\1C2jG  
shiny side  光面 E/
8u'
 
matte side  粗糙面 T7lj39pJq  
treated side  处理面 aFr!PQp4{  
stain proofing  防锈处理 >^H'ZYzw  
double treated foil  双面处理铜箔 wj#J>C2]  
shematic diagram 原理图 dI_r:xN  
logic diagram 逻辑图 8!uL-_Bn  
printed wire layout 印制线路布设 LZUA+x(  
master drawing 布设总图 (0OSGG9  
computer aided drawing 计算机辅助制图 @)OnIQN~  
computer controlled display 计算机控制显示 e0v9u
Q%F5  
placement 布局 TV1e bH7q  
routing 布线 ;OQ'B= uK  
layout 布图设计 M
>?aa6@0  
rerouting 重布 j<l#qho{h  
simulation 模拟 A$9q!Ui#d  
logic simulation 逻辑模拟 Ud>` @2  
circit simulation 电路模拟 o5N]((9  
timing simulation 时序模拟 7XUhJN3n  
modularization 模块化 ZhGh{D[,  
layout effeciency 布线完成率 YHETI~'j.  
MDF databse 机器描述格式数据库 sT d}cP  
design database 设计数据库 8_"3Yb`f  
design origin 设计原点 <8iYL`3  
optimization (design) 优化（设计） :6 Uk)  
predominant axis 供设计优化坐标轴 lP}od  
table origin 表格原点 *G CA6X  
mirroring 镜像 ~@%(RMJm&  
drive file 驱动文件 9TqnzD  
intermediate file 中间文件 zXQVUhL6  
manufacturing documentation 制造文件 =ZG<BG_  
queue support database 队列支撑数据库 A)OdQFet(  
component positioning 元件安置 l<$rqz3D  
graphics dispaly 图形显示 \.5F](:  
scaling factor 比例因子 T0g0jr{  
scan filling 扫描填充 1d`cTaQ-  
rectangle filling 矩形填充 KCE=|*6::|  
region filling 填充域 -48`#"xy  
physical design 实体设计 J)_>%.
 
logic design 逻辑设计 $Ru&>D#stK  
logic circuit 逻辑电路 l@xWQj9  
hierarchical design 层次设计 46ILs1T6  
top-down design 自顶向下设计 C B6A}m  
bottom-up design 自底向上设计 2.ew^D#
 
net 线网 sp^Wo7&g  
digitzing 数字化 -'j7SOGk  
design rule checking 设计规则检查 +N7"EROc  
router (CAD) 走（布）线器 dIvy!d2l  
net list 网络表 -A}zJBcR  
subnet 子线网 &f"T,4Oh  
objective function 目标函数 _H8*ReFG  
post design processing (PDP) 设计后处理 1\y@E  
interactive drawing design 交互式制图设计 /
9 Z!p  
cost metrix 费用矩阵 68p R:  
engineering drawing 工程图 0yaMe@&,  
block diagram 方块框图 l~D\;F  
moze 迷宫 SB/3jH  
component density 元件密度 -=a[J;'q  
traveling salesman problem 回售货员问题 Yz\ N&0"  
degrees freedom 自由度 \7 Gz\=\LR  
out going degree 入度 K{2h9 ]VF  
incoming degree 出度 #w|5jN?  
manhatton distance 曼哈顿距离 En\Z#0,V  
euclidean distance 欧几里德距离 $@.jZ_G  
network 网络 PJK9704 6  
array 阵列 > c:Zx!  
segment 段 x<>YUw8`  
logic 逻辑 E}YIWTX  
logic design automation 逻辑设计自动化 2(+P[(N1,  
separated time 分线 H+x#gK2l  
separated layer 分层 no&-YktP}  
definite sequence 定顺序 +zp0" ,2B  
conduction (track) 导线（通道） %/pc=i|+  
conductor width 导线（体）宽度 ^P$7A]!  
conductor spacing 导线距离 \ fi}Q\|C  
conductor layer 导线层 A[JM4x   
conductor line/space 导线宽度/间距 |';7v)CIG  
conductor layer No.1 第一导线层 gtYRV*^q  
round pad 圆形盘 *eGM7o*\X  
square pad 方形盘 GY-M.|%  
diamond pad 菱形盘
DsQ/aG9c%  
oblong pad 长方形焊盘 $E.XOpl&I  
bullet pad 子弹形盘 N`1r;%5  
teardrop pad 泪滴盘 6N3@!xtpi  
snowman pad 雪人盘 .'lN4x  
V-shaped pad V形盘 mHs:t{ q  
annular pad 环形盘 Tl3"PIb  
non-circular pad 非圆形盘 5\S&)ZA@  
isolation pad 隔离盘 3cT hu43c  
monfunctional pad 非功能连接盘 J"&y|;G  
offset land 偏置连接盘 sykFSPy`'  
back-bard land 腹（背）裸盘 x'i0KF   
anchoring spaur 盘址 VDi OO  
land pattern 连接盘图形 !Uy>eji}  
land grid array 连接盘网格阵列 7K:FeW'N  
annular ring 孔环 [YE?OQ7
#  
component hole 元件孔 qTy v.#{y  
mounting hole 安装孔 'tuBuYD\  
supported hole 支撑孔 Z= ik{/  
unsupported hole 非支撑孔 !NA`g7'  
via 导通孔 NWnWk  
plated through hole (PTH) 镀通孔 dEET}s\  
access hole 余隙孔 `oXg<tivU  
blind via (hole) 盲孔 u\3ZI
b  
buried via hole 埋孔 KBj@V6Q  
buried blind via 埋,盲孔 >#?iO]).  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 #G~wE*VR$  
all drilled hole 全部钻孔 B!iFmkCy  
toaling hole 定位孔 oN ;-M-(  
landless hole 无连接盘孔 S*s:4uf  
interstitial hole 中间孔
0<3E  
landless via hole 无连接盘导通孔 "]<w x_!+}  
pilot hole 引导孔 >~^`5a`$uI  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 [\a:4vDAbi  
dimensioned hole 准尺寸孔 jQ)L pjS1  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 !*5_pGe  
hole location 孔位 OgQntj:%lN  
hole density 孔密度 %uj[`  
hole pattern 孔图 "~_$T@^k>  
drill drawing 钻孔图 )=y.^@UT@  
assembly drawing 装配图 &yB%QX{3  
datum referan 参考基准 7&h\l6}Yh  
]9#CVv[rq