PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 w8 $Qh%J'<  
printed wiring 印制线路 aA`q!s.%A  
printed board 印制板 {1aAm+  
printed circuit board 印制板电路 ~8(X@~Tn*  
printed wiring board 印制线路板 iyYY)roB  
printed component 印制元件 RRqMwy>%  
printed contact 印制接点 S=,1} XZ  
printed board assembly 印制板装配 /K) b0QX  
board 板 i\;&CzC:  
rigid printed board 刚性印制板 -]\E}Ti  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ~'J 
=!Xy  
flexible printed wiring 挠性印制线路 z<6P3x|  
flush printed board 齐平印制板 ;b?+:L
  
metal core printed board 金属芯印制板 l5';?>!s  
metal base printed board 金属基印制板 N~5WA3xd  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 fsJTwSI["  
molded circuit board 模塑电路板 V\K m% vP  
discrete wiring board 散线印制板 @@/'b'  
micro wire board 微线印制板 ,}IER  
buile-up printed board 积层印制板 +z(,A  
surface laminar circuit 表面层合电路板 J4Z<Yt/  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 QE#-A@c  
chip on board 载芯片板 ^dUfTG9{  
buried resistance board 埋电阻板 ;h-G3>Il  
mother board 母板 )|Vg

/S  
daughter board 子板 [Yx-l;78  
backplane 背板 N}+B:l]Qy  
bare board 裸板 zfjDb  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 yo?g"vbE  
dynamic flex board 动态挠性板 g`)/x\  
static flex board 静态挠性板 G {pP}  
break-away planel 可断拼板 %|`:5s-T%  
cable 电缆 k5fH;  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 l${Hgn+  
membrane switch 薄膜开关 U9@t?j_#X{  
hybrid circuit 混合电路 %)<oX9E  
thick film 厚膜 >%n8W>^^4  
thick film circuit 厚膜电路 B7Ki@)  
thin film 薄膜 zH=/.31Q  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 E !Oz|q  
interconnection 互连 7GBZA=J  
conductor trace line 导线 .\ ;l
-U  
flush conductor 齐平导线 "%.|n|  
transmission line 传输线 +X* F<6mZ  
crossover 跨交 ,-cpsN  
edge-board contact 板边插头 $n=W2WJ6f  
stiffener 增强板 hV3,^#9o  
substrate 基底 {+ @ms$z  
real estate 基板面 Kf:2% _DB  
conductor side 导线面 T8,k77  
component side 元件面 tIi!*u  
solder side 焊接面 otWo^CE$  
printing 印制
kdK*MUB  
grid 网格 x\Nhix}1D  
pattern 图形 Ux_EpC   
conductive pattern 导电图形 BlkSWW/  
non-conductive pattern 非导电图形 W9 n^T+2  
legend 字符 W@:^aH  
mark 标志 JiKIm z  
base material 基材 b*lKT]D,  
laminate 层压板 &tlR~?$e*  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 (P2[5d|  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 UqD5 A~w  
composite laminate 复合层压板 !Bag}|#  
thin laminate 薄层压板 Rb {+Ki  
basis material 基体材料 Sv.KI{;v$  
prepreg 预浸材料 \U==f&G?J  
bonding sheet 粘结片 60~v t04  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 cYsR 0#  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 )URwIe{  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 w(aUEWYL  
core material 内层芯板 fW(;
  
bonding layer 粘结层 DKR<W.!*t  
film adhesive 粘结膜 _wMc*kjJO  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 cvxIp#FbW  
cover layer (cover lay) 覆盖层 F/)f,sZF  
stiffener material 增强板材 2%bhW,?I  
copper-clad surface 铜箔面 VZ;@S3TS  
foil removal surface 去铜箔面 `Rrr>vj  
unclad laminate surface 层压板面 r8sdzz%  
base film surface 基膜面 I I&<  
adhesive faec 胶粘剂面 eVTO#R*'|  
plate finish 原始光洁面 4yhcK&  
matt finish 粗面 Kf|0*c  
length wise direction 纵向 #iiwD|  
cross wise direction 模向 @#A!w;bz  
cut to size panel 剪切板 l4zw]AYk+X  
ultra thin laminate 超薄型层压板 D6Dn&/>Zp  
A-stage resin A阶树脂 s~=g*99H  
B-stage resin B阶树脂 <W?WUF  
C-stage resin C阶树脂 <M=';h^w2  
epoxy resin 环氧树脂 FQ1arUOFW,  
phenolic resin 酚醛树脂 zqY)dk  
polyester resin 聚酯树脂 sx:Hv1d  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 h>| g2h  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 ;c$@@l  
acrylic resin 丙烯酸树脂 F'rt>YvF
 
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 svqvG7   
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 Y|:YrZSC  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 Qne0kB5m  
epoxy novolac 环氧酚醛 1g~y]iQ  
fluroresin 氟树脂 %6Rn 4J^^  
silicone resin 硅树脂 8ZW?|-i  
silane 硅烷 polymer 聚合物 l1|~
 
amorphous polymer 无定形聚合物 .>wFztK  
crystalline polamer 结晶现象 3(C :X1  
dimorphism 双晶现象 :PUK6,"5]O  
copolymer 共聚物 i%MA"I\9  
synthetic 合成树脂 ZL=N[XW4'  
thermosetting resin 热固性树脂 Q kL@JF]Re  
thermoplastic resin 热塑性树脂 nPOO3!<{  
photosensitive resin 感光性树脂 nEyIt&>9  
epoxy value 环氧值 5j`v`[B;  
dicyandiamide 双氰胺 EX+,:l\^  
binder 粘结剂 ami09JHy  
adesive 胶粘剂 ;NP[_2|-,  
curing agent 固化剂 l])Q.m  
flame retardant 阻燃剂 >C# kqxfg  
opaquer 遮光剂 ZV( w
  
plasticizers 增塑剂 np=kTJ  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 -dG,*0 >  
polyester 聚酯薄膜 G0/>8_Q>Nr  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 d;44;*D  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 Pr/]0<s  
reinforcing material 增强材料 UJn/s;$.e  
glass fiber 玻璃纤维 7wi%j!
 
E-glass fibre E玻璃纤维 [O1|75  
D-glass fibre D玻璃纤维 8^vArS;  
S-glass fibre S玻璃纤维 q,@+^aZ  
glass fabric 玻璃布 Azn:_4O  
non-woven fabric 非织布 V{GXc:=  
glass mats 玻璃纤维垫 @'gl~J7  
yarn 纱线 `j:M)2:*y  
filament 单丝 |z+9km7,  
strand 绞股 y;:]F|%<  
weft yarn 纬纱 r`[B@
  
warp yarn 经纱 pZ\$50t&O  
denier 但尼尔  mmcdtVe  
warp-wise 经向 %wtXo BJ  
thread count 织物经纬密度 1
17c,yM0  
weave structure 织物组织 -nGwuEngP  
plain structure 平纹组织 0+|>-b/%  
grey fabric 坏布 P>fKX2eQ-  
woven scrim 稀松织物 uR
^.
 
bow of weave 弓纬 dEG ]riO  
end missing 断经 2md.S$V$,  
mis-picks 缺纬 
k{1b20  
bias 纬斜 *V-
ds8AQ  
crease 折痕 <
uC<GDO  
waviness 云织 A'`P2Am  
fish eye 鱼眼 $Ba`VGP>)3  
feather length 毛圈长 d{3I.$ThH  
mark 厚薄段 YLigP"*~^  
split 裂缝 ^^eV4Y5`+  
twist of yarn 捻度 >R#9\/s  
size content 浸润剂含量
[*tU}9  
size residue 浸润剂残留量 'Nw6.5  
finish level 处理剂含量 }.OxJ=M  
size 浸润剂 uZ-`fcCjD  
couplint agent 偶联剂 c9|I4=_K  
finished fabric 处理织物 !}y8S'Yjw  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 GgT=t)}wu  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 SK}HX G{?  
breaking length 断裂长 >d'EInSF  
height of capillary rise 吸水高度 vrQFx~ZztH  
wet strength retention 湿强度保留率 K7+^Yv\YQx  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 9DmSs=A  
conductive foil 导电箔 ^GrNfB[Qu  
copper foil 铜箔 9t.fij  
rolled copper foil 压延铜箔 -`,~9y;tx  
annealed copper foil 退火铜箔 sb8z_3  
thin copper foil 薄铜箔 F
]hx  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 aB/{ %%o  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 XB6N[E  
composite metallic material 复合金属箔 n$nne6|O  
carrier foil 载体箔 {yGZc3e1j  
invar 殷瓦 eUzU]6h  
foil profile 箔（剖面）轮廓 U`?zC~  
shiny side  光面 $71i+h]_  
matte side  粗糙面 cq+nWHqF{J  
treated side  处理面 uzat."`d'  
stain proofing  防锈处理 Q1P,=T@  
double treated foil  双面处理铜箔 >cvE_g"?C  
shematic diagram 原理图 bCJ<=X,g`K  
logic diagram 逻辑图 *l-Dh:  
printed wire layout 印制线路布设 | SSfG~r  
master drawing 布设总图 Res"0Q  
computer aided drawing 计算机辅助制图 'l0eo' K  
computer controlled display 计算机控制显示 "-~D!{rS  
placement 布局 U|y;b+n`  
routing 布线 <:kTTye|  
layout 布图设计 mcP{-oJ0W  
rerouting 重布 yNb

#Ia  
simulation 模拟 p;c_<>ws-Y  
logic simulation 逻辑模拟 Nd]% ati?  
circit simulation 电路模拟 &t9XK8S  
timing simulation 时序模拟 "p6:ekw  
modularization 模块化 Y9
I #Q  
layout effeciency 布线完成率 C[87f-g  
MDF databse 机器描述格式数据库 ; ei<Q =[  
design database 设计数据库 YCLD!S/?  
design origin 设计原点 v[3hnLN%  
optimization (design) 优化（设计） Oa_o"p
<Lr  
predominant axis 供设计优化坐标轴 .xc/2:m9  
table origin 表格原点 gQ@P w4bA  
mirroring 镜像 n[cyK$"  
drive file 驱动文件 AN:RY/ %Wo  
intermediate file 中间文件 L_zmU_zD  
manufacturing documentation 制造文件 E 4$h%5  
queue support database 队列支撑数据库 MIXrLh3  
component positioning 元件安置 s2' :&5(  
graphics dispaly 图形显示 %OfDTs  
scaling factor 比例因子 .V)2T
z  
scan filling 扫描填充 id[>!fQ=Y  
rectangle filling 矩形填充 E.Q} \E  
region filling 填充域 r|H!s
,  
physical design 实体设计 x;?1#W  
logic design 逻辑设计 3=L1HZH  
logic circuit 逻辑电路 !L.z4n,n+  
hierarchical design 层次设计 o)'=D(  
top-down design 自顶向下设计 Jm1AJ4mw  
bottom-up design 自底向上设计 \,IDLXqp  
net 线网 )yH#*~X_  
digitzing 数字化 &7kSLat+9{  
design rule checking 设计规则检查 /:L&uqA  
router (CAD) 走（布）线器 ve]95w9J  
net list 网络表 XxU}|jTO#  
subnet 子线网 &i}cC4i   
objective function 目标函数 ~)CU m[:oM  
post design processing (PDP) 设计后处理 Mn{Rg
>X  
interactive drawing design 交互式制图设计 6!=9V0G~  
cost metrix 费用矩阵 4a-F4j'  
engineering drawing 工程图 CvSG!l.6f<  
block diagram 方块框图  D) eKq!_  
moze 迷宫 3Eux-C!t  
component density 元件密度 >t<R6f_Q0  
traveling salesman problem 回售货员问题 DG9;6"HBX  
degrees freedom 自由度 .4)P=*  
out going degree 入度 5GpK
X  
incoming degree 出度 VrL>0d&d  
manhatton distance 曼哈顿距离 mZ&Mj.0+~  
euclidean distance 欧几里德距离 (Q} ijwj  
network 网络 )8>f  
array 阵列 pKlT.<X7  
segment 段 H~K2`Cr)4  
logic 逻辑 f6C+2L+Hr  
logic design automation 逻辑设计自动化 *Bz&  
separated time 分线  } R6h  
separated layer 分层 ]/naH#8G  
definite sequence 定顺序 3CRBu:)m  
conduction (track) 导线（通道） /Bu5kBC  
conductor width 导线（体）宽度 6Izv&  
conductor spacing 导线距离 c$z_Zi!g#  
conductor layer 导线层 fJV VW  
conductor line/space 导线宽度/间距 '.<"jZ  
conductor layer No.1 第一导线层 SSC!BcC1  
round pad 圆形盘 _kLoDju%  
square pad 方形盘 a5&
j=3)|  
diamond pad 菱形盘 #XPU$=  
oblong pad 长方形焊盘 5q>u }J  
bullet pad 子弹形盘 ".Ug A\0  
teardrop pad 泪滴盘 %>z}P
&Yz  
snowman pad 雪人盘 }y/t~f+  
V-shaped pad V形盘 y}`%I&]n  
annular pad 环形盘 96j2D8=w  
non-circular pad 非圆形盘 \59h W%Di  
isolation pad 隔离盘 _Pal)re]U  
monfunctional pad 非功能连接盘 `,"Jc<R7Z  
offset land 偏置连接盘 \O~P !`  
back-bard land 腹（背）裸盘 ^"-2fJ  
anchoring spaur 盘址 R4;6Oi)  
land pattern 连接盘图形 35T7g65;  
land grid array 连接盘网格阵列 "k/@tX1: R  
annular ring 孔环 Sm5"Q  
component hole 元件孔 'l;|t"R12  
mounting hole 安装孔 ,\7okf7H,-  
supported hole 支撑孔 |/$#G0X;H  
unsupported hole 非支撑孔 ?9"glzxr  
via 导通孔 G y2XjO8b  
plated through hole (PTH) 镀通孔 40XI\yE_?  
access hole 余隙孔  !;-x]_  
blind via (hole) 盲孔 mx2 Jt1  
buried via hole 埋孔 ,D1QJPM  
buried blind via 埋,盲孔 f?QD##~;  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 : &MiO3#+  
all drilled hole 全部钻孔 _
DQdo  
toaling hole 定位孔 .:}\Z27-c  
landless hole 无连接盘孔 p[ Es4S}N  
interstitial hole 中间孔 &*iiQ3  
landless via hole 无连接盘导通孔 BKk*<WMD  
pilot hole 引导孔 ` XQ5>c  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 A}8U;<\I g  
dimensioned hole 准尺寸孔 _"n4SXhq  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 EHOdst  
hole location 孔位 i~4Kek6,I  
hole density 孔密度 4b)xW&K{  
hole pattern 孔图 Rp#SqRy`  
drill drawing 钻孔图 m(Oup=\%b}  
assembly drawing 装配图 Y+E@afsKs  
datum referan 参考基准 n(L {2r  
`&o|=