printed circuit 印制电路 u)Vn7
zh
printed wiring 印制线路 A-u}&}l<
printed board 印制板 K6nNrd}p:
printed circuit board 印制板电路 Ge*N%=MX8
printed wiring board 印制线路板 cu4 |!s`#
printed component 印制元件 a.XMeB
printed contact 印制接点 EV
R>R
printed board assembly 印制板装配 W"D>>]$|u
board 板 y6>fK@K~
rigid printed board 刚性印制板 =^w:G =ymS
flexible printed circuit 挠性印制电路 /)V8X#,
flexible printed wiring 挠性印制线路 ^B(:Hv}G(:
flush printed board 齐平印制板 \*30E<;C_
metal core printed board 金属芯印制板 hhJs$c(
metal base printed board 金属基印制板 GOX2'N\h^
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 s<8|_Dt
molded circuit board 模塑电路板 Yi|Nd ;
discrete wiring board 散线印制板 8q|T`ac+N
micro wire board 微线印制板 (5)DQ1LaF
buile-up printed board 积层印制板 Gyy?cn6_
surface laminar circuit 表面层合电路板 I=7 YAm[W
B2it printed board 埋入凸块连印制板 #$u7:p
[t
chip on board 载芯片板 dK7BjZTJo
buried resistance board 埋电阻板 ,BlNj^
5f
mother board 母板 ;sY n=r
daughter board 子板 77%I%<#
backplane 背板 N?c!uO|h|
bare board 裸板 le~p2l#e
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 \C"hL(4-
dynamic flex board 动态挠性板 ZY8:7Q@P>
static flex board 静态挠性板 '-rRD\"q
break-away planel 可断拼板 b4>1UZGW-
cable 电缆 = Tq\Ag:
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 Gg5+Ap D
membrane switch 薄膜开关 "?s
hybrid circuit 混合电路 c{})Z=
thick film 厚膜 6Vu)
thick film circuit 厚膜电路 M)sAMfuUw
thin film 薄膜 Ko %e#q-
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 8]xYE19=
interconnection 互连 $Sd pF-'
conductor trace line 导线 4ms"mIt
flush conductor 齐平导线 4Xe8j55
transmission line 传输线 qR9!DQc'
crossover 跨交 jXYjs8Iy
edge-board contact 板边插头 .:B;%*
stiffener 增强板 z#/"5 l
substrate 基底 }hS$F
real estate 基板面 :O]US)VSj
conductor side 导线面 {Hzj(c~S?
component side 元件面 Z~ u3{
solder side 焊接面 PyM59v
printing 印制 _tpOVw4I
grid 网格 %;b] k
pattern 图形 Te7xj8<
conductive pattern 导电图形 YhL^kM@c
non-conductive pattern 非导电图形 #E#Fk3-ljQ
legend 字符 O[ F
mark 标志 cue aOtD
base material 基材 !
EGpI@
laminate 层压板 Hh*
KcIRX
metal-clad bade material 覆金属箔基材
|cL,$G
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 HSEz20s
composite laminate 复合层压板 t)4]2z)$
thin laminate 薄层压板 sCE%./h]
basis material 基体材料 mnFmShu
prepreg 预浸材料 SZ~lCdWad
bonding sheet 粘结片 %<<JWo
B
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 XC4wm
#R
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 2Q;rSe._`
mass lamination panel 预制内层覆箔板 b"w@am>&
core material 内层芯板 kc<5wY_t
bonding layer 粘结层 k\IdKiOj!D
film adhesive 粘结膜 v1=N?8Hz1
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 8WC_CAP
cover layer (cover lay) 覆盖层 S84S/y
stiffener material 增强板材 ~
U5Tn3'~
copper-clad surface 铜箔面 rA}mp]
foil removal surface 去铜箔面 k}!'@
unclad laminate surface 层压板面 v7,- Q*
base film surface 基膜面 ua,!kyS
adhesive faec 胶粘剂面 ,s/laZ)V
plate finish 原始光洁面 . Ctd$
matt finish 粗面 8Yo;oHk7
length wise direction 纵向 TSVlZy~Xo
cross wise direction 模向 XW~a4If
cut to size panel 剪切板 tl`x/
ultra thin laminate 超薄型层压板 4RfBXVS
A-stage resin A阶树脂 ^
4*#QtO
B-stage resin B阶树脂 H-mQ{K^
C-stage resin C阶树脂 KY?ujeF
epoxy resin 环氧树脂 ;te( {u+
phenolic resin 酚醛树脂 tJmy}.t1
polyester resin 聚酯树脂 Q{CRy-ha
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 E&f/*V^
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 z m]R76
acrylic resin 丙烯酸树脂 x+b.9f4xJ
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 w|ahb
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 J
P^\
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 trB-(B%5
epoxy novolac 环氧酚醛 8dCRS
U
fluroresin 氟树脂 X*9-P9
x(6
silicone resin 硅树脂 W }v
,6Oe
silane 硅烷 polymer 聚合物 )0g!lCfb
amorphous polymer 无定形聚合物 M
^Tm{`O!
crystalline polamer 结晶现象 mF
UsTb]f
dimorphism 双晶现象 yYSoJqj
Q
copolymer 共聚物 W8r"dK
synthetic 合成树脂 I:6XM?
thermosetting resin 热固性树脂 <":83RCS
thermoplastic resin 热塑性树脂 BzV97'
photosensitive resin 感光性树脂 p<?lF
epoxy value 环氧值 JSmg6l?[u
dicyandiamide 双氰胺 @"wX#ot
binder 粘结剂 N(3Bzd)
adesive 胶粘剂 $s-
B
curing agent 固化剂 y&bZai8WlE
flame retardant 阻燃剂 wG6Oz2(
opaquer 遮光剂 )rlkQ'DN
plasticizers 增塑剂 Q
laoa)d#
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 dBS_N/
polyester 聚酯薄膜 [:qJ1^U U
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 hpYv*WH:
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ?$uEN_1O\@
reinforcing material 增强材料 BPm")DMo
glass fiber 玻璃纤维 qg|ark*1u
E-glass fibre E玻璃纤维 xg 8R>j
D-glass fibre D玻璃纤维 PgHmOs
S-glass fibre S玻璃纤维 %d40us8 E
glass fabric 玻璃布 eVB43]g
non-woven fabric 非织布 7FD,TJs
glass mats 玻璃纤维垫 R0F [
yarn 纱线 Nl/
fvJ`4
filament 单丝 ;uv$>Fauk
strand 绞股 >[wB|V5
weft yarn 纬纱 ld):Am}/o
warp yarn 经纱 P}( c0/
denier 但尼尔 rdtzz#7
warp-wise 经向 FP7N^HVBG=
thread count 织物经纬密度 [O|c3;
weave structure 织物组织 -N5h` Ii7
plain structure 平纹组织 vILB$%I
grey fabric 坏布 L{l}G,j<
woven scrim 稀松织物 6}0_o[23
bow of weave 弓纬 ' V*}d
end missing 断经 cxvO,8NiB
mis-picks 缺纬 vpOGyvI
bias 纬斜 x1STjI>i
crease 折痕 xDSiTp=)O
waviness 云织 5dG+>7Iy}
fish eye 鱼眼 7;C~>WlU
feather length 毛圈长 [u J<]
mark 厚薄段 )8n
?.keq
split 裂缝 W<[7LdAB
twist of yarn 捻度 -*Qg^1]i+
size content 浸润剂含量 DYC2bs>
size residue 浸润剂残留量 dS \n2Qb
finish level 处理剂含量 \IzZJGi
size 浸润剂 -em3 #V
couplint agent 偶联剂 NNTrH\SU#
finished fabric 处理织物 6W7,EIf
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 K;s`
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 6z/&j} (
breaking length 断裂长 3/&
|Z<f
height of capillary rise 吸水高度 Vhb~kI!x
wet strength retention 湿强度保留率 -xJ\/"A
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 3W.D^^)eCV
conductive foil 导电箔 3O2vY1Y2
copper foil 铜箔 Y2N$&]O{
rolled copper foil 压延铜箔 (5[#?_~
annealed copper foil 退火铜箔 $[J\sokpY
thin copper foil 薄铜箔 6O 2sa-{d
adhesive coated foil 涂胶铜箔 "/UPq6
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 V2tA!II-s
composite metallic material 复合金属箔 Yx ;j
carrier foil 载体箔 OT)`)PZ"
invar 殷瓦 A
O5a
foil profile 箔(剖面)轮廓 I9U
8@e!X
shiny side 光面 y6s/S.
matte side 粗糙面 Kj6+$l
treated side 处理面 <!|=_W6
stain proofing 防锈处理 8-K4*(-dL
double treated foil 双面处理铜箔 7bJM
$
shematic diagram 原理图 ~ r$I&8
logic diagram 逻辑图 bs?4|#[K
printed wire layout 印制线路布设 U?(,Z$:N
master drawing 布设总图 x}reeqn
computer aided drawing 计算机辅助制图 ZQ[s:
computer controlled display 计算机控制显示 -r0oO~
KT
placement 布局 P|aSbsk:I<
routing 布线 ,-Lv3
layout 布图设计 _b=})**
rerouting 重布 i\MW'b
simulation 模拟 (Pt*|@i2c
logic simulation 逻辑模拟 [|HQfTp$
circit simulation 电路模拟 s: MJ{r(s
timing simulation 时序模拟 \z2d=E
modularization 模块化 "n<u(m8E
layout effeciency 布线完成率 A
?c?(~9O
MDF databse 机器描述格式数据库 [{_K[5i
design database 设计数据库 @jD19=
design origin 设计原点 +T7FG_
optimization (design) 优化(设计) Ob-k`@_|
predominant axis 供设计优化坐标轴 /
B
table origin 表格原点 z7lbb*Xe
mirroring 镜像 MK4CggoC
drive file 驱动文件 e?-LB
intermediate file 中间文件 w;^7FuBa
C
manufacturing documentation 制造文件 t]pJt
queue support database 队列支撑数据库 +;;pM[U
component positioning 元件安置 9M-/{D^+<
graphics dispaly 图形显示 9}Zi_xK&|e
scaling factor 比例因子 DzCb'#
scan filling 扫描填充 7kidPAhY
rectangle filling 矩形填充 GP}+c8|2
region filling 填充域 g/soop\:
physical design 实体设计 \R<OT%8
logic design 逻辑设计 Jz\'%O'
logic circuit 逻辑电路 Aaix?
|XN
hierarchical design 层次设计 Ehf{Kl
top-down design 自顶向下设计 jl4rEzVu
bottom-up design 自底向上设计 sFxciCpN
net 线网 uc;QSVWGy8
digitzing 数字化 `{I-E5x
design rule checking 设计规则检查 5bKn6O)K
router (CAD) 走(布)线器 wD&b[i
net list 网络表 c^8y/wfok
subnet 子线网 Djf,#&j
!3
objective function 目标函数 \6${Na'\
post design processing (PDP) 设计后处理 VIxcyp0X
interactive drawing design 交互式制图设计 mWM!6"
cost metrix 费用矩阵 C zvi':
engineering drawing 工程图 8~|PZ,oZ
block diagram 方块框图 *l^%7Wrk
moze 迷宫 @YTZnGG*
component density 元件密度 r 6STc,%5
traveling salesman problem 回售货员问题 YvK8;<k@-?
degrees freedom 自由度 6^.<