PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 q(7D8xG;F  
printed wiring 印制线路 s]c$]&IGG  
printed board 印制板 [S:)UvB  
printed circuit board 印制板电路 3\+p1f4  
printed wiring board 印制线路板 ^0Q*o1W  
printed component 印制元件 qfu2}qUX~%  
printed contact 印制接点 d*$<%J  
printed board assembly 印制板装配
Y2-bU 7mo  
board 板 P;%QA+%7  
rigid printed board 刚性印制板 C8:"+;  
flexible printed circuit 挠性印制电路 )F9r?5}v4x  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ap^=CEf   
flush printed board 齐平印制板 Zk UuniO  
metal core printed board 金属芯印制板 SAh054/St  
metal base printed board 金属基印制板
yrAzD=  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 kA!(}wRL  
molded circuit board 模塑电路板 bU]N^og^  
discrete wiring board 散线印制板 ;Ia1L{472m  
micro wire board 微线印制板 "GI
&S%F  
buile-up printed board 积层印制板 !`[I>:Ex  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ^YJA\d@  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 \Z20fh2
 
chip on board 载芯片板 nFn F_  
buried resistance board 埋电阻板 F.pHL)37  
mother board 母板 "P5bYq%0v  
daughter board 子板 eD{ @0&
 
backplane 背板 KV}U{s+U8  
bare board 裸板 eH%L?"J~:  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 *rcuhw"^b#  
dynamic flex board 动态挠性板 RyOT[J  
static flex board 静态挠性板 R P:F<`DB|  
break-away planel 可断拼板 )^f9[5ee  
cable 电缆 } ndvV~*1  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 Eqm v`Z [_  
membrane switch 薄膜开关 uxC   
hybrid circuit 混合电路 5m.KtnT)  
thick film 厚膜 8#]7`o  
thick film circuit 厚膜电路 m/hi~.D9  
thin film 薄膜 @SC-vc  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 K>R;~ o  
interconnection 互连 AO}i@YJth  
conductor trace line 导线 hGA!1a4 c  
flush conductor 齐平导线 N=Uc=I7C  
transmission line 传输线 noaN@K[GO  
crossover 跨交 /%uZKGP  
edge-board contact 板边插头  ]~\SR0  
stiffener 增强板 "zedbJ0  
substrate 基底 l|vW eBs  
real estate 基板面 =tS[&6/  
conductor side 导线面 HTDyuqs  
component side 元件面 RD6h=n4B  
solder side 焊接面 I(^jOgYU  
printing 印制 ?)?IZ Qj  
grid 网格 -B*<Q[_  
pattern 图形 f/0v'
Jt  
conductive pattern 导电图形 GP{$v:RG  
non-conductive pattern 非导电图形 z;bH<cQ  
legend 字符 h;EwkbDQg>  
mark 标志 iHE0N6%q  
base material 基材 >9o,S3  
laminate 层压板 nr<WO~Xw~  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 QJM-`(  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 e;A^.\SP  
composite laminate 复合层压板 9UeVvH  
thin laminate 薄层压板 1u"R=D9p,=  
basis material 基体材料 ="3a%\  
prepreg 预浸材料 6keP'
:bt  
bonding sheet 粘结片 )l+XDI  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 F=oHl@  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 S|K|rDr0n  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ; g Z%U  
core material 内层芯板 tA`mD>[  
bonding layer 粘结层 )u39}dpeu  
film adhesive 粘结膜 /]ku$.mr \  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 RH!SW2o<  
cover layer (cover lay) 覆盖层 R&6n?g6@/V  
stiffener material 增强板材 P['X<
Xt8  
copper-clad surface 铜箔面 E4Y"X  
foil removal surface 去铜箔面 KK:N [x  
unclad laminate surface 层压板面 r#LnDseW  
base film surface 基膜面 yJnPD/i  
adhesive faec 胶粘剂面 h6g=$8E  
plate finish 原始光洁面 ^g9}f  
matt finish 粗面 e Wc_N  
length wise direction 纵向 (l Lu?NpIi  
cross wise direction 模向 fucUwf\_  
cut to size panel 剪切板 zLh Fbyn(  
ultra thin laminate 超薄型层压板 3"5.eZSOW  
A-stage resin A阶树脂 BRe{1i 6  
B-stage resin B阶树脂 +Qt[1Xq  
C-stage resin C阶树脂 CNut{4  
epoxy resin 环氧树脂 zCBplb  
phenolic resin 酚醛树脂 [1NaH  
polyester resin 聚酯树脂 ]x2Jpk99a  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 mn.`qfMh  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 >b'w'"  
acrylic resin 丙烯酸树脂 Z+0?yQ=%  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 k,T_e6(  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 RYt6=R+f  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 C(s\LI!r  
epoxy novolac 环氧酚醛 Y:wF5pp;  
fluroresin 氟树脂 "MTWjW*6  
silicone resin 硅树脂 D%A@lMru  
silane 硅烷 polymer 聚合物 tR<L`?4  
amorphous polymer 无定形聚合物 )U'yUUi  
crystalline polamer 结晶现象 0rcjorWI
 
dimorphism 双晶现象 7gm:ZS   
copolymer 共聚物 lcCJ?!lsSW  
synthetic 合成树脂 ?NlSeh  
thermosetting resin 热固性树脂 q@%h^9.  
thermoplastic resin 热塑性树脂 bK<}0Ja[  
photosensitive resin 感光性树脂 A
eaPK  
epoxy value 环氧值 EMhr6</  
dicyandiamide 双氰胺 *="m3:c'J  
binder 粘结剂 ) \
4 |  
adesive 胶粘剂 v J-LPTB  
curing agent 固化剂 EI\ v  
flame retardant 阻燃剂 6b<+8w  
opaquer 遮光剂 ~0ooRUWU7  
plasticizers 增塑剂 5z~\5x  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 (f~gEKcB2u  
polyester 聚酯薄膜 )\0q_a  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 EE]=f=3  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 Yx ),6C3  
reinforcing material 增强材料 ~ :EW>Fq%i  
glass fiber 玻璃纤维 +]c}rWm  
E-glass fibre E玻璃纤维 l4 "\) ];  
D-glass fibre D玻璃纤维 &K *X)DAs  
S-glass fibre S玻璃纤维 @KA1"Wb_  
glass fabric 玻璃布 ej52AK7  
non-woven fabric 非织布 )* TF"  
glass mats 玻璃纤维垫 _!!}'fMC  
yarn 纱线 ,H39V+Y*
 
filament 单丝 CZ3].DA|z  
strand 绞股 JUQg 'D  
weft yarn 纬纱 =VSkl;
(O  
warp yarn 经纱 6>,# 6{?jl  
denier 但尼尔 M4?8x uC  
warp-wise 经向 5+K;_)   
thread count 织物经纬密度 AIh*1>2Xn  
weave structure 织物组织 w!`Umll2  
plain structure 平纹组织 p)3nyN=|_  
grey fabric 坏布 ((|IS[  
woven scrim 稀松织物 3SNL5  
bow of weave 弓纬 i8~$o:&HT  
end missing 断经 4x,hj  
mis-picks 缺纬 =yqHC<8:  
bias 纬斜 i8~r  
crease 折痕 u9]1X1wV  
waviness 云织 EGS%C%>l/o  
fish eye 鱼眼 A#DR9Eq  
feather length 毛圈长 B:9.e?t  
mark 厚薄段 o| D^`Z  
split 裂缝 Mo^`\/x!  
twist of yarn 捻度 #3MKH8k&~  
size content 浸润剂含量 ^od<JD4  
size residue 浸润剂残留量 rWQY?K@  
finish level 处理剂含量 ;7rv  
size 浸润剂 @`|)Ia<  
couplint agent 偶联剂 'MQ%)hipA  
finished fabric 处理织物 C_->u4-  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 U7H 9/<&o  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 4tJa-7  
breaking length 断裂长 q;A;H)?g  
height of capillary rise 吸水高度 -MfQ&U  
wet strength retention 湿强度保留率 w>979g  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 -]XP2}#d  
conductive foil 导电箔 $ j*Qo/xd  
copper foil 铜箔 3M<!?%v\A  
rolled copper foil 压延铜箔 .zC*Z&e,.[  
annealed copper foil 退火铜箔 (lWq[0^N  
thin copper foil 薄铜箔 \Tm}mAvK/o  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 /Ox)|)l  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 bQQVj?8jp  
composite metallic material 复合金属箔 {-WTV"L5*2  
carrier foil 载体箔 `&*bM0(J  
invar 殷瓦 yV]xRaRr2  
foil profile 箔（剖面）轮廓 "JT;gaEm  
shiny side  光面 Yx%bn?%;&  
matte side  粗糙面 o4Q3<T7nI  
treated side  处理面 8cdsToF(e.  
stain proofing  防锈处理 GdA
.g w  
double treated foil  双面处理铜箔 =NDOS{($  
shematic diagram 原理图 Tr.hmGU  
logic diagram 逻辑图 X")|Uw8Kl/  
printed wire layout 印制线路布设 )[&zCqDc  
master drawing 布设总图 ];FtS>\x  
computer aided drawing 计算机辅助制图 xRxy|x[  
computer controlled display 计算机控制显示 k-jahm4  
placement 布局 OJ3UE(,I=  
routing 布线 >"d?(@PJ  
layout 布图设计 ]U_
ec*a  
rerouting 重布 8ws$k\>  
simulation 模拟 (Hp'B))2  
logic simulation 逻辑模拟 658^"]Rk'/  
circit simulation 电路模拟
x;#zs64f  
timing simulation 时序模拟 S!Jh2tsg`-  
modularization 模块化 8Y{s;U0n  
layout effeciency 布线完成率 Tlsa%pn  
MDF databse 机器描述格式数据库 `f`TS#V  
design database 设计数据库 c:\shAM&  
design origin 设计原点 M+Uyb7  
optimization (design) 优化（设计） 2qU&l|>  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ,YLF+^w-  
table origin 表格原点 q,l)I+  
mirroring 镜像 ;L"!I3dM)  
drive file 驱动文件 vq'k|_Qi=  
intermediate file 中间文件 X?Pl<l&  
manufacturing documentation 制造文件 -$-8W  
queue support database 队列支撑数据库 W!la-n  
component positioning 元件安置 {aOkV::  
graphics dispaly 图形显示 uzU{z;  
scaling factor 比例因子 %dttE)oH?  
scan filling 扫描填充 ?S[Y:<R{:  
rectangle filling 矩形填充 jAhP> t:  
region filling 填充域
1{PG>W  
physical design 实体设计 WZewPn>#q  
logic design 逻辑设计 -j`LhS
~|  
logic circuit 逻辑电路 t~p y=\  
hierarchical design 层次设计 vF={9G  
top-down design 自顶向下设计 SaDA`JmO  
bottom-up design 自底向上设计 ${r[!0|  
net 线网 Ngy=!g?Hk=  
digitzing 数字化 uh3)0.nR  
design rule checking 设计规则检查 zF& =U`v  
router (CAD) 走（布）线器 W<,F28jI3v  
net list 网络表 4 J^Q]-Z  
subnet 子线网 w4};q%OBj  
objective function 目标函数 IApT'QNM  
post design processing (PDP) 设计后处理 2&LQg=O  
interactive drawing design 交互式制图设计 MZ4c{@Tg  
cost metrix 费用矩阵 q!lP"J  
engineering drawing 工程图 0D&>Gyc*0  
block diagram 方块框图 :}}%#/nd  
moze 迷宫 XEH}4;C'{  
component density 元件密度 hf<J \   
traveling salesman problem 回售货员问题 @cvP0A  
degrees freedom 自由度 y-aRXF=W  
out going degree 入度 ^krk&rW3  
incoming degree 出度 DC4C$AyW r  
manhatton distance 曼哈顿距离 K?.e|  
euclidean distance 欧几里德距离 4vZ4/#(x  
network 网络 ~2*9 {  
array 阵列 vDj;>VE2b  
segment 段 ii|?;  
logic 逻辑 )r6EW`$  
logic design automation 逻辑设计自动化 y0bq;(~X~  
separated time 分线 ^q[gx
uL_  
separated layer 分层 qv2!grp]*W  
definite sequence 定顺序 C"uahP[Y  
conduction (track) 导线（通道） k#>hg#G  
conductor width 导线（体）宽度 KM,|} .@:  
conductor spacing 导线距离 eCbf9B  
conductor layer 导线层 ub:l y0;t  
conductor line/space 导线宽度/间距 \1%l^dE@  
conductor layer No.1 第一导线层 u_O# @eOc  
round pad 圆形盘 Zl/<w(f_  
square pad 方形盘 0?Q_@Y  
diamond pad 菱形盘 5N7H{vT_  
oblong pad 长方形焊盘 k;yw#Af8  
bullet pad 子弹形盘 AG6K daJ  
teardrop pad 泪滴盘 vXj<  
snowman pad 雪人盘 []kN16F  
V-shaped pad V形盘 N5U)*U'-u  
annular pad 环形盘 j+4H}XyE  
non-circular pad 非圆形盘 BHFY%6J!  
isolation pad 隔离盘 95W?{> @  
monfunctional pad 非功能连接盘 {MdLX.ycc)  
offset land 偏置连接盘 VaO Nd0Z I  
back-bard land 腹（背）裸盘 ,zTb<g  
anchoring spaur 盘址 C(T;>if0NH  
land pattern 连接盘图形 TCKu,}s  
land grid array 连接盘网格阵列 .4y>QN#VL  
annular ring 孔环 o(kM9G|  
component hole 元件孔 $(pF;_W  
mounting hole 安装孔 $:s`4N^  
supported hole 支撑孔 eJCjJ)  
unsupported hole 非支撑孔 7Z,op c  
via 导通孔 }G<T:(a  
plated through hole (PTH) 镀通孔
u6u=2  
access hole 余隙孔 -Y 9SngxM  
blind via (hole) 盲孔 az;Q"V'6  
buried via hole 埋孔 0JuD^  
buried blind via 埋,盲孔 gR^>3
n'  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 ?(6mVyIe  
all drilled hole 全部钻孔 <bck~E  
toaling hole 定位孔 NSAF4e  
landless hole 无连接盘孔 t+r:"bb  
interstitial hole 中间孔 ?|{XZQ~  
landless via hole 无连接盘导通孔 &hIRd,1#  
pilot hole 引导孔 `fXyWrz-k  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 o_M.EZO  
dimensioned hole 准尺寸孔 xda; K~w  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 x"P);s
u  
hole location 孔位 nwt C:*}  
hole density 孔密度 H1"q  
hole pattern 孔图 M@1r:4CoKH  
drill drawing 钻孔图 yqXH:757~  
assembly drawing 装配图 3ss6_xd+  
datum referan 参考基准 zjL.Bhiud  
o'<^LYSnB