PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 eC-nV)]I9  
printed wiring 印制线路 <txzKpM  
printed board 印制板 ;?:X_C  
printed circuit board 印制板电路 GGn/J&k  
printed wiring board 印制线路板 Ci^tP~)&"  
printed component 印制元件 NYZI;P1DA  
printed contact 印制接点 {piZm12q?  
printed board assembly 印制板装配 z|>f*Z  
board 板 OQh(qa  
rigid printed board 刚性印制板 2*1s(Jro  
flexible printed circuit 挠性印制电路 l~Sn`%PgA  
flexible printed wiring 挠性印制线路 M0zlB{eH  
flush printed board 齐平印制板 $?u ^hMU=  
metal core printed board 金属芯印制板 fX2PteA0qX  
metal base printed board 金属基印制板 Ng3MfbFG  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 0oi =} lV  
molded circuit board 模塑电路板 O5Xu(q5+  
discrete wiring board 散线印制板 6Hn3  
micro wire board 微线印制板 Osdw\NNH~M  
buile-up printed board 积层印制板 wKCHG/W  
surface laminar circuit 表面层合电路板 Wb"*9q06  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 & ;+u.X  
chip on board 载芯片板 Y$ ;C@I  
buried resistance board 埋电阻板 z1ltc{~Z  
mother board 母板 DLkNL?a  
daughter board 子板 V,($I'&/  
backplane 背板 )>Oip  
bare board 裸板 s,Cm}4L6  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 Te~"\`omJ3  
dynamic flex board 动态挠性板 -L6 rXQV@j  
static flex board 静态挠性板 5f7;pS<  
break-away planel 可断拼板 f8)D|  
cable 电缆 phUno2fH  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ,*r"cmz  
membrane switch 薄膜开关 *L/_ v  
hybrid circuit 混合电路 |,5b[Y"Dt  
thick film 厚膜 %WCA?W0:4  
thick film circuit 厚膜电路 /H@k;o  
thin film 薄膜 r~u/M0h `  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 {.z2n>1J{T  
interconnection 互连 [Ym?"YwVX  
conductor trace line 导线 oGly|L>  
flush conductor 齐平导线 !~m)_Q5?~  
transmission line 传输线 S3:Pjz}t  
crossover 跨交 }-)2CEj3L%  
edge-board contact 板边插头
j.sxyW?3  
stiffener 增强板 ]/H SlT=  
substrate 基底 X(?.*m@+TB  
real estate 基板面 5 r"`c  
conductor side 导线面 mgL~ $  
component side 元件面 5 1@V""m  
solder side 焊接面 XN5EZ#
  
printing 印制 =2\k Jv3  
grid 网格 ANc)igo  
pattern 图形 Q$Ga
.fI  
conductive pattern 导电图形 G6w&C^J*8>  
non-conductive pattern 非导电图形 ,@tkL!"9q  
legend 字符 =zDU!< U  
mark 标志 @vss:'l  
base material 基材 "yCCei,hA?  
laminate 层压板 0Jm6 r4s?  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 S(
.AE@U  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 n.ZLR=P4  
composite laminate 复合层压板 p @&>{hi@  
thin laminate 薄层压板 X^ckTIdR  
basis material 基体材料 btHN  
prepreg 预浸材料 f.JZ[+  
bonding sheet 粘结片 e:fp8 k<  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 {e\Pd!D?|  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 reR><p  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 T]-yTsto  
core material 内层芯板 Zu`; S#Y  
bonding layer 粘结层 *GleeJWz  
film adhesive 粘结膜 C~4_Vc*  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 Z:DEET!c'k  
cover layer (cover lay) 覆盖层 <~;
;iM6  
stiffener material 增强板材 ,Tc3koi  
copper-clad surface 铜箔面 nfpkWyIu{  
foil removal surface 去铜箔面 D,q=?~  
unclad laminate surface 层压板面 BC*vG=a  
base film surface 基膜面 u$ [R>l9  
adhesive faec 胶粘剂面 Vij P;  
plate finish 原始光洁面 f?8cO#GU  
matt finish 粗面 K$OxeJP?F  
length wise direction 纵向 .N2yn`
  
cross wise direction 模向 J)1:jieQ  
cut to size panel 剪切板 C yg e  
ultra thin laminate 超薄型层压板 Ow7NOhw  
A-stage resin A阶树脂 9~+A<X]Hd  
B-stage resin B阶树脂 we'<Y  
C-stage resin C阶树脂 []HMUL]"  
epoxy resin 环氧树脂 !0ly1T 9  
phenolic resin 酚醛树脂 89@\AjI  
polyester resin 聚酯树脂 kp3(/`xP  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 2 qRXA  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 t~pA2?9@  
acrylic resin 丙烯酸树脂 Z09FW>"u  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 a%*l]S0z"  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 1xK'1g72  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 l@`D;m  
epoxy novolac 环氧酚醛 ||v=in   
fluroresin 氟树脂 'Z2:u!E  
silicone resin 硅树脂 RAR0LKGX  
silane 硅烷 polymer 聚合物 @k~?h=o\b  
amorphous polymer 无定形聚合物 eydVWVN  
crystalline polamer 结晶现象 }C>Q  
dimorphism 双晶现象 PK1j$&F  
copolymer 共聚物 T#Pz_ hAu  
synthetic 合成树脂 =fMSmn1S  
thermosetting resin 热固性树脂 .;WJ(kB\U  
thermoplastic resin 热塑性树脂 s#w+^Mw$  
photosensitive resin 感光性树脂 i]GBu  
epoxy value 环氧值 6A M,1  
dicyandiamide 双氰胺 $gDp-7  
binder 粘结剂 a#H=dIj  
adesive 胶粘剂 r0G#BPgdR  
curing agent 固化剂 MSeO#X  
flame retardant 阻燃剂 OfTcF_%  
opaquer 遮光剂 qNHS 1  
plasticizers 增塑剂 ulfpop*2  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 1ISA^< M  
polyester 聚酯薄膜 _WK+BxH  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 !qrF=a  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 md$[Bs9  
reinforcing material 增强材料 uNd;;X  
glass fiber 玻璃纤维 9Z*`{  
E-glass fibre E玻璃纤维 |D]jdd@!a2  
D-glass fibre D玻璃纤维 !c6lP'U  
S-glass fibre S玻璃纤维 GsDSJz  
glass fabric 玻璃布 :@:R4Ac  
non-woven fabric 非织布 J=zZGd%  
glass mats 玻璃纤维垫 &)s A(  
yarn 纱线 ?-@hNrx  
filament 单丝 B/5CjHz  
strand 绞股 EiJSLL  
weft yarn 纬纱 d=>5%$:v  
warp yarn 经纱 QyHUuG|g  
denier 但尼尔 XLmbpEh  
warp-wise 经向 PI{sO |  
thread count 织物经纬密度 tkuN$Jl  
weave structure 织物组织
4&y_+  
plain structure 平纹组织 QT|mN  
grey fabric 坏布 @'}X&TN<a  
woven scrim 稀松织物 !o.g2  
bow of weave 弓纬 5X`.2q=d  
end missing 断经 $~:hv7%  
mis-picks 缺纬 ~Yr.0i.W  
bias 纬斜 G4RsH/  
crease 折痕 R/b=!<  
waviness 云织 >yWJk9hf  
fish eye 鱼眼 ]3I_H+hU  
feather length 毛圈长 6g.@I!j E  
mark 厚薄段 H~$|y9>qI  
split 裂缝 3{_+dE"9  
twist of yarn 捻度 N&GcWcq  
size content 浸润剂含量 6@ $[x* V  
size residue 浸润剂残留量 g_x<+3a  
finish level 处理剂含量 rcbi
xOT  
size 浸润剂 ~kHir]jc
 
couplint agent 偶联剂 [Ytia#Vv  
finished fabric 处理织物 _<~05Eh  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 $K iMu  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 af_zZf!0  
breaking length 断裂长 v_ J.M]  
height of capillary rise 吸水高度 fg9sZ%67]\  
wet strength retention 湿强度保留率 ^wHM KC  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 `SG70/  
conductive foil 导电箔 jTqba:q@  
copper foil 铜箔 01dx}L@hz  
rolled copper foil 压延铜箔 JC#@sJ4az)  
annealed copper foil 退火铜箔 DYl^6]  
thin copper foil 薄铜箔 sH]AB=_  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 QA3l:D}u  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 WY,t> 1c  
composite metallic material 复合金属箔 c,qCZ-.Sg  
carrier foil 载体箔 KH7]`CU  
invar 殷瓦 VB#31T#q?  
foil profile 箔（剖面）轮廓 [0LqZ<\5  
shiny side  光面 Psa8OJan  
matte side  粗糙面 =tNiIU  
treated side  处理面 v6VhXV6$|  
stain proofing  防锈处理 55
DzBV
  
double treated foil  双面处理铜箔 O)|4>J*B  
shematic diagram 原理图 K)+l6Q  
logic diagram 逻辑图 X-,y[ )  
printed wire layout 印制线路布设 =.oWguzu  
master drawing 布设总图 m#$za7  
computer aided drawing 计算机辅助制图 _0["J:s9  
computer controlled display 计算机控制显示 BDRVT Y(s  
placement 布局 X9A[  
routing 布线 rOH W  
layout 布图设计 Ju7C?)x  
rerouting 重布 qetP93N_*  
simulation 模拟 ynbpewaa  
logic simulation 逻辑模拟 fEG3b#t N  
circit simulation 电路模拟 pb6^sA%l  
timing simulation 时序模拟 8H#c4%by)  
modularization 模块化 E}' d,v#Z{  
layout effeciency 布线完成率 ;#yu"6{  
MDF databse 机器描述格式数据库 B+e_Y\Bu  
design database 设计数据库 yEUNkZ5^  
design origin 设计原点 ZE8/ 
m")  
optimization (design) 优化（设计） Vo 6y8@\  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ~0F9x9V  
table origin 表格原点 du'}+rC  
mirroring 镜像 Z6R: rq  
drive file 驱动文件 mS:j$$]u  
intermediate file 中间文件 ;5D@kS^  
manufacturing documentation 制造文件 D/S>w(=  
queue support database 队列支撑数据库 jSie&V@px  
component positioning 元件安置 M<A;IOpR+  
graphics dispaly 图形显示 :F^$"~(,  
scaling factor 比例因子 FJa[ToZ4+  
scan filling 扫描填充 YY#s=  
rectangle filling 矩形填充 7P/?wv9+n*  
region filling 填充域 dGbU{#"3s  
physical design 实体设计 /h}PEu3y  
logic design 逻辑设计 ;cv.f>Cm  
logic circuit 逻辑电路 4Qa@`  
hierarchical design 层次设计 5h`m]#YEG  
top-down design 自顶向下设计 \%s PNw=e  
bottom-up design 自底向上设计 $|4cJ#;^L  
net 线网 [Ja)<!]<  
digitzing 数字化 UZzNVIXA%  
design rule checking 设计规则检查 7~_{.f  
router (CAD) 走（布）线器 $Mdbto~<  
net list 网络表 `TUZZz  
subnet 子线网 I[}75:^Rt  
objective function 目标函数 d)N^PJ/  
post design processing (PDP) 设计后处理 =v.{JV#  
interactive drawing design 交互式制图设计 &=YSM.G  
cost metrix 费用矩阵 t5xb"F   
engineering drawing 工程图 xdPcsox~  
block diagram 方块框图 WP}ixcq#  
moze 迷宫 g6WPPpqus  
component density 元件密度 2Zy_5>~  
traveling salesman problem 回售货员问题 X/l;s  
degrees freedom 自由度
yMb|I~k  
out going degree 入度 +Gow5-(  
incoming degree 出度 6gnbkpYi  
manhatton distance 曼哈顿距离 gw^'{b  
euclidean distance 欧几里德距离 ?R|th Z  
network 网络 A?8\Y{FQ  
array 阵列 XV>@B $hu  
segment 段 ^]> aHz9  
logic 逻辑 =xL)$DTg)  
logic design automation 逻辑设计自动化 bAEg$A  
separated time 分线 KxIyc7.  
separated layer 分层 A_R!uRD8-  
definite sequence 定顺序 &eQJfc\a  
conduction (track) 导线（通道） 19t{|w<  
conductor width 导线（体）宽度 =lp1Z
>  
conductor spacing 导线距离 =-#G8L%Q  
conductor layer 导线层 3^,QIG  
conductor line/space 导线宽度/间距 Z9K})47T  
conductor layer No.1 第一导线层 8)j@aiF`  
round pad 圆形盘 Bp ?  
square pad 方形盘 B&0;4  
diamond pad 菱形盘 k N7B d}  
oblong pad 长方形焊盘 B?bW1  
bullet pad 子弹形盘 K> g[k_  
teardrop pad 泪滴盘 nz]&a1"&  
snowman pad 雪人盘 }UwO<#  
V-shaped pad V形盘 4?\:{1X=  
annular pad 环形盘 cVnJ^*Z  
non-circular pad 非圆形盘 #%0Bx3uM  
isolation pad 隔离盘 Z @ dC+0[=  
monfunctional pad 非功能连接盘 *cuuz i&  
offset land 偏置连接盘 !9Z r;K~\  
back-bard land 腹（背）裸盘 /P|fB]p  
anchoring spaur 盘址 )Z 9E=%  
land pattern 连接盘图形 yZr M.%V  
land grid array 连接盘网格阵列 JxE53ev  
annular ring 孔环 !G^L/?z3  
component hole 元件孔 I-y#Ks1p+  
mounting hole 安装孔 9{k97D/  
supported hole 支撑孔
{ ;toI  
unsupported hole 非支撑孔 'o|30LzYgQ  
via 导通孔 B`*ZsS=R-  
plated through hole (PTH) 镀通孔 +a-6Q ~  
access hole 余隙孔 J)P$2#  
blind via (hole) 盲孔 3"o"fl  
buried via hole 埋孔 =]:>"_jN  
buried blind via 埋,盲孔 64hk2a8  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 3nZo{p:E  
all drilled hole 全部钻孔 bh^LIU  
toaling hole 定位孔 jqPkc28  
landless hole 无连接盘孔 h;6lK$!c  
interstitial hole 中间孔 u_ABt?'  
landless via hole 无连接盘导通孔 3B1cb[2y  
pilot hole 引导孔 m!<\WN6g  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 .A6(D$O k  
dimensioned hole 准尺寸孔 I1 PuHf Qs  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 K_dOq68_  
hole location 孔位 M)U{7c$c7  
hole density 孔密度 }Hn/I,/  
hole pattern 孔图 k1Qp Kn*  
drill drawing 钻孔图 je!-J8{  
assembly drawing 装配图 #5f-`~^C{  
datum referan 参考基准 /n>qCuw  
iRrl^\qn