printed circuit 印制电路 eC-nV)]I9
printed wiring 印制线路 <txzKpM
printed board 印制板 ;?:X_C
printed circuit board 印制板电路 GGn/J&k
printed wiring board 印制线路板 Ci^tP~)&"
printed component 印制元件 NYZI;P1DA
printed contact 印制接点 {piZm12q?
printed board assembly 印制板装配 z|>f*Z
board 板 OQh(qa
rigid printed board 刚性印制板 2*1s(Jro
flexible printed circuit 挠性印制电路 l~Sn`%PgA
flexible printed wiring 挠性印制线路 M0zlB{eH
flush printed board 齐平印制板 $?u ^hMU=
metal core printed board 金属芯印制板 fX2PteA0qX
metal base printed board 金属基印制板 Ng3 MfbFG
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 0oi
=}
lV
molded circuit board 模塑电路板 O5Xu(q5+
discrete wiring board 散线印制板 6Hn3
micro wire board 微线印制板 Osdw\NNH~M
buile-up printed board 积层印制板 wKCHG/W
surface laminar circuit 表面层合电路板 Wb"*9q06
B2it printed board 埋入凸块连印制板 & ;+u.X
chip on board 载芯片板 Y$ ;C@I
buried resistance board 埋电阻板 z1ltc{~Z
mother board 母板 DLkNL?a
daughter board 子板 V,($I'&/
backplane 背板 )>Oip
bare board 裸板 s,Cm}4L6
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 Te~"\`omJ3
dynamic flex board 动态挠性板 -L6 rXQV@j
static flex board 静态挠性板 5f7;pS<
break-away planel 可断拼板 f8)D|
cable 电缆 phUno2fH
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ,*r"cmz
membrane switch 薄膜开关 *L/_ v
hybrid circuit 混合电路 |,5b[Y"Dt
thick film 厚膜 %WCA?W0:4
thick film circuit 厚膜电路 /H@k;o
thin film 薄膜 r~u/M0h `
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 {.z2n>1J{T
interconnection 互连 [Ym?"YwVX
conductor trace line 导线 oGly|L>
flush conductor 齐平导线 !~m)_Q5?~
transmission line 传输线 S3:Pjz}t
crossover 跨交 }-)2CEj3L%
edge-board contact 板边插头 j.sxyW?3
stiffener 增强板 ]/H
SlT=
substrate 基底 X(?.*m@+TB
real estate 基板面 5 r"`c
conductor side 导线面 mgL~ $
component side 元件面
5 1@V""m
solder side 焊接面 XN5EZ#
printing 印制 =2\k
Jv3
grid 网格 ANc)igo
pattern 图形 Q$Ga.fI
conductive pattern 导电图形 G6w&C^J*8>
non-conductive pattern 非导电图形 ,@tkL!"9q
legend 字符 =zDU!< U
mark 标志 @vss:'l
base material 基材 "yCCei,hA?
laminate 层压板 0Jm6 r4s?
metal-clad bade material 覆金属箔基材 S(.AE@U
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 n .ZLR=P4
composite laminate 复合层压板 p
@&>{hi@
thin laminate 薄层压板 X^ckTIdR
basis material 基体材料 btHN
prepreg 预浸材料 f.JZ[+
bonding sheet 粘结片 e:fp8 k<
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 {e\Pd!D?|
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 reR ><p
mass lamination panel 预制内层覆箔板 T]-yTsto
core material 内层芯板 Zu`;
S#Y
bonding layer 粘结层 *GleeJWz
film adhesive 粘结膜 C~4_Vc*
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 Z:DEET!c'k
cover layer (cover lay) 覆盖层 <~;; iM6
stiffener material 增强板材 ,Tc3koi
copper-clad surface 铜箔面 nfpkWyI u{
foil removal surface 去铜箔面 D,q=?~
unclad laminate surface 层压板面 BC*vG=a
base film surface 基膜面 u$ [R>l9
adhesive faec 胶粘剂面 Vij P;
plate finish 原始光洁面 f?8cO#GU
matt finish 粗面 K$OxeJP?F
length wise direction 纵向 .N2yn`
cross wise direction 模向 J)1:jieQ
cut to size panel 剪切板 C
yg e
ultra thin laminate 超薄型层压板 Ow7NOhw
A-stage resin A阶树脂 9~+A<X]Hd
B-stage resin B阶树脂 we'<Y
C-stage resin C阶树脂 []HMUL]"
epoxy resin 环氧树脂 !0ly1T 9
phenolic resin 酚醛树脂 89@\AjI
polyester resin 聚酯树脂 kp3(/`xP
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 2
q RXA
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 t~pA2?9@
acrylic resin 丙烯酸树脂 Z09FW>"u
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 a%*l]S0z"
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 1xK'1g72
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 l@`D;m
epoxy novolac 环氧酚醛 ||v=in
fluroresin 氟树脂 'Z2:u!E
silicone resin 硅树脂 RAR0LKGX
silane 硅烷 polymer 聚合物 @k~?h=o\b
amorphous polymer 无定形聚合物 eydVWVN
crystalline polamer 结晶现象 }C>Q
dimorphism 双晶现象 PK1j$&F
copolymer 共聚物 T#Pz_
hAu
synthetic 合成树脂 =fMSmn1S
thermosetting resin 热固性树脂 .;WJ(kB\U
thermoplastic resin 热塑性树脂 s#w+^Mw$
photosensitive resin 感光性树脂 i]GBu
epoxy value 环氧值 6A M,1
dicyandiamide 双氰胺 $gDp-7
binder 粘结剂 a#H=dIj
adesive 胶粘剂 r0G#BPgdR
curing agent 固化剂 MSeO#X
flame retardant 阻燃剂
OfTcF_%
opaquer 遮光剂 qNHS 1
plasticizers 增塑剂 ulfpop*2
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 1ISA^< M
polyester 聚酯薄膜 _WK+BxH
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ! qrF=a
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 md$[Bs9
reinforcing material 增强材料 uNd ;;X
glass fiber 玻璃纤维 9Z*` {
E-glass fibre E玻璃纤维 |D]jdd@!a2
D-glass fibre D玻璃纤维 !c6lP'U
S-glass fibre S玻璃纤维 GsDSJz
glass fabric 玻璃布 :@:R4Ac
non-woven fabric 非织布 J=zZGd%
glass mats 玻璃纤维垫 &)s
A(
yarn 纱线 ?-@hNrx
filament 单丝 B/5C jHz
strand 绞股 EiJSLL
weft yarn 纬纱 d=>5%$:v
warp yarn 经纱 QyHUuG|g
denier 但尼尔 XLmbpEh
warp-wise 经向 PI{sO |
thread count 织物经纬密度 tkuN$Jl
weave structure 织物组织 4&y_+
plain structure 平纹组织 QT|m N
grey fabric 坏布 @'}X&TN<a
woven scrim 稀松织物 !o.g2
bow of weave 弓纬 5X`.2q=d
end missing 断经 $~:hv7%
mis-picks 缺纬 ~Yr.0i.W
bias 纬斜 G4RsH/
crease 折痕 R/b=!<
waviness 云织 >yWJk9hf
fish eye 鱼眼 ]3I_H+hU
feather length 毛圈长 6g.@I!j E
mark 厚薄段 H~$|y9>qI
split 裂缝 3{_+dE"9
twist of yarn 捻度 N&GcWcq
size content 浸润剂含量 6@
$[x* V
size residue 浸润剂残留量 g_x<+3a
finish level 处理剂含量
rcbixOT
size 浸润剂 ~kHir]jc
couplint agent 偶联剂 [Ytia#Vv
finished fabric 处理织物 _<~05Eh
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 $K iMu
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 af_zZf!0
breaking length 断裂长 v_ J.M ]
height of capillary rise 吸水高度 fg9sZ%67]\
wet strength retention 湿强度保留率 ^w HM
KC
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 `SG70/
conductive foil 导电箔 jTqba:q@
copper foil 铜箔 01dx}L@hz
rolled copper foil 压延铜箔 JC#@sJ4az)
annealed copper foil 退火铜箔 DYl^6]
thin copper foil 薄铜箔 sH]AB=_
adhesive coated foil 涂胶铜箔 QA3l:D}u
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 WY,t> 1c
composite metallic material 复合金属箔 c,qCZ-.Sg
carrier foil 载体箔 KH7]`CU
invar 殷瓦 VB#31T#q?
foil profile 箔(剖面)轮廓 [0LqZ<\5
shiny side 光面 Psa8OJan
matte side 粗糙面 =tNiIU
treated side 处理面 v6VhXV6$|
stain proofing 防锈处理 55DzBV
double treated foil 双面处理铜箔 O)|4>J*B
shematic diagram 原理图 K)+l 6Q
logic diagram 逻辑图 X-,y[ )
printed wire layout 印制线路布设 =.oWg uzu
master drawing 布设总图 m#$za7
computer aided drawing 计算机辅助制图 _0["J:s9
computer controlled display 计算机控制显示 BDRVT Y(s
placement 布局 X9A[
routing 布线 rOH
W
layout 布图设计 Ju7C?)x
rerouting 重布 qetP93N_*
simulation 模拟 ynbpew aa
logic simulation 逻辑模拟 fEG3b#t N
circit simulation 电路模拟 pb6^sA%l
timing simulation 时序模拟 8H#c4%by)
modularization 模块化 E}' d,v#Z{
layout effeciency 布线完成率 ;#yu"6{
MDF databse 机器描述格式数据库 B+e_Y\Bu
design database 设计数据库 yEUNkZ5^
design origin 设计原点 ZE8/ m")
optimization (design) 优化(设计) Vo 6y8@\
predominant axis 供设计优化坐标轴 ~0F9x9V
table origin 表格原点 du'}+rC
mirroring 镜像 Z6R:
rq
drive file 驱动文件 mS:j$$]u
intermediate file 中间文件 ;5D@kS^
manufacturing documentation 制造文件 D/S>w(=
queue support database 队列支撑数据库 jSie&V@ px
component positioning 元件安置 M<A;IOpR+
graphics dispaly 图形显示 :F^$"~(,
scaling factor 比例因子 FJa[ToZ4+
scan filling 扫描填充 YY#s=
rectangle filling 矩形填充 7P/?wv9+n*
region filling 填充域 dGbU{#"3s
physical design 实体设计 /h}P Eu3y
logic design 逻辑设计 ;cv.f>Cm
logic circuit 逻辑电路 4Qa@`
hierarchical design 层次设计 5h`m]#YEG
top-down design 自顶向下设计 \%s
PNw=e
bottom-up design 自底向上设计 $|4cJ#;^L
net 线网 [Ja)<!]<
digitzing 数字化 UZzNVIXA%
design rule checking 设计规则检查 7~_{.f
router (CAD) 走(布)线器 $Mdbto~ <
net list 网络表 `TUZZz
subnet 子线网 I[}75:^Rt
objective function 目标函数 d)N^PJ/
post design processing (PDP) 设计后处理 =v.{JV#
interactive drawing design 交互式制图设计 &=YSM.G
cost metrix 费用矩阵 t5xb"F
engineering drawing 工程图 xdPcsox~
block diagram 方块框图 WP}ixcq#
moze 迷宫 g6WPPpqus
component density 元件密度 2Zy_5>~
traveling salesman problem 回售货员问题 X/l;s
degrees freedom 自由度 yMb|I~k
out going degree 入度 +Gow5-(
incoming degree 出度 6gnbkpYi
manhatton distance 曼哈顿距离 gw^'{b
euclidean distance 欧几里德距离 ?R|th Z
network 网络 A?8\Y{FQ
array 阵列 XV>@B $hu
segment 段 ^]>
aHz9
logic 逻辑 =xL )$DTg)
logic design automation 逻辑设计自动化 bAEg$A
separated time 分线 KxIyc7.
separated layer 分层 A_R!uRD8-
definite sequence 定顺序 &eQJfc\a
conduction (track) 导线(通道) 19t{|w<
conductor width 导线(体)宽度 =lp1Z>
conductor spacing 导线距离 =-#G8L%Q
conductor layer 导线层 3^,QIG
conductor line/space 导线宽度/间距 Z9K})47T
conductor layer No.1 第一导线层 8)j@aiF`
round pad 圆形盘 Bp
?
square pad 方形盘 B&0;4
diamond pad 菱形盘 k N7B
d}
oblong pad 长方形焊盘 B?bW1
bullet pad 子弹形盘 K > g[k_
teardrop pad 泪滴盘 nz]&a1"&
snowman pad 雪人盘 }UwO<#
V-shaped pad V形盘 4?\:{1X=
annular pad 环形盘
cVnJ^*Z
non-circular pad 非圆形盘 #%0Bx3uM
isolation pad 隔离盘 Z @ dC+0[=
monfunctional pad 非功能连接盘 *cuuz
i&
offset land 偏置连接盘 !9Z r;K~\
back-bard land 腹(背)裸盘 /P|fB]p
anchoring spaur 盘址 )Z 9E=%
land pattern 连接盘图形 yZr M.%V
land grid array 连接盘网格阵列 JxE53ev
annular ring 孔环 !G^L/?z3
component hole 元件孔 I-y#Ks1p+
mounting hole 安装孔 9{k97D/
supported hole 支撑孔 {
;toI
unsupported hole 非支撑孔 'o|30LzYgQ
via 导通孔 B`*ZsS=R-
plated through hole (PTH) 镀通孔 +a-6Q ~
access hole 余隙孔
J)P$2#
blind via (hole) 盲孔 3 "o"fl
buried via hole 埋孔 =]:> "_jN
buried blind via 埋,盲孔 64hk2a8
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 3nZo{p:E
all drilled hole 全部钻孔 bh^LIU
toaling hole 定位孔 jqPkc28
landless hole 无连接盘孔 h;6lK$!c
interstitial hole 中间孔 u_ABt?'
landless via hole 无连接盘导通孔 3B1cb[2y
pilot hole 引导孔 m!<\WN6g
terminal clearomee hole 端接全隙孔 .A6(D$O k
dimensioned hole 准尺寸孔 I1
PuHf Qs
via-in-pad 在连接盘中导通孔 K_dOq68_
hole location 孔位 M)U{7c$c7
hole density 孔密度
}Hn/I,/
hole pattern 孔图 k1Qp
Kn*
drill drawing 钻孔图 je!-J8{
assembly drawing 装配图 #5f-`~^C{
datum referan 参考基准 /n>qCuw
iRrl^\qn