PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 Dpl A?  
printed wiring 印制线路 ] Hztb  
printed board 印制板 @ Gd bTd  
printed circuit board 印制板电路 uI1
q>[  
printed wiring board 印制线路板 2E}*v5b,  
printed component 印制元件 7Rd'm'l)  
printed contact 印制接点 *7ZN]/VRT  
printed board assembly 印制板装配 3'cE\u  
board 板 uBNn6j  
rigid printed board 刚性印制板 5N/%v&1  
flexible printed circuit 挠性印制电路 rA%usaW  
flexible printed wiring 挠性印制线路 M$/|)U'W  
flush printed board 齐平印制板 YoBPLS`K  
metal core printed board 金属芯印制板 t!r A%*  
metal base printed board 金属基印制板 MP_ ~<Q  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 6W]9$n\"?  
molded circuit board 模塑电路板 ;" dV"W  
discrete wiring board 散线印制板 I%sFqh>  
micro wire board 微线印制板 mID"^NOi#  
buile-up printed board 积层印制板 18+)`M-5o  
surface laminar circuit 表面层合电路板 * +"9%& ?  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 GO`Ru 8  
chip on board 载芯片板 ;7?kl>5]  
buried resistance board 埋电阻板 yku5SEJ\  
mother board 母板 +n XK-g;)'  
daughter board 子板 G6/p1xy>o:  
backplane 背板 T 6)bD&  
bare board 裸板 b:lP%|7  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 o0ifp=V y  
dynamic flex board 动态挠性板 ]xRM&=)<  
static flex board 静态挠性板 &7PG.Ff!r  
break-away planel 可断拼板 u%}nw :>  
cable 电缆 $ 8UUzk  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 kC
R_tn 4  
membrane switch 薄膜开关 ^(vs.U^U<  
hybrid circuit 混合电路 fVF2-Rh =  
thick film 厚膜 DI:]GED"=  
thick film circuit 厚膜电路 e+~\+:[?  
thin film 薄膜 =Je[c,&j$?  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 YB(Q\hT~\;  
interconnection 互连 Yw^m  
conductor trace line 导线 Fv~20G(O  
flush conductor 齐平导线 (s.0PO`  
transmission line 传输线 iiT"5`KY  
crossover 跨交 f .Q\Z'S^  
edge-board contact 板边插头 )c8rz
[i  
stiffener 增强板 W>) M5t4i  
substrate 基底  gbF+WE  
real estate 基板面 y
v t.  
conductor side 导线面 J!c)s!`w  
component side 元件面
]Lf{Jboo  
solder side 焊接面 dP 3CG8w5  
printing 印制 wPQH(~k:  
grid 网格 .+PI}[g  
pattern 图形 Cn,d?
H  
conductive pattern 导电图形 bo2H]PL*  
non-conductive pattern 非导电图形 cqQ#p2<%  
legend 字符 3@kf@Vf  
mark 标志 xN5)  
base material 基材 a
zCf  
laminate 层压板 8<X#f !  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 x-$&g*<  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 ;O,+2VzP%^  
composite laminate 复合层压板 z06r6  
thin laminate 薄层压板 kjIAep0rT  
basis material 基体材料 }JF13beU  
prepreg 预浸材料 c/D+|X*  
bonding sheet 粘结片 VLOO8N[o  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 1Ir21un  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 WffQ:L?  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 PRx8I .  
core material 内层芯板 :0Bq^G"ge  
bonding layer 粘结层 .CL[_;}  
film adhesive 粘结膜 $mu^G t  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 o)h_H;  
cover layer (cover lay) 覆盖层 DVG(Vw  
stiffener material 增强板材 |t^E~HLm,  
copper-clad surface 铜箔面 $|L Sx  
foil removal surface 去铜箔面 SON-Z
"v  
unclad laminate surface 层压板面 x6BuF_.  
base film surface 基膜面 gR&Q3jlIV  
adhesive faec 胶粘剂面 :y
+2*lV  
plate finish 原始光洁面 ?Y
$JWEPJ  
matt finish 粗面 !<j'Ea  
length wise direction 纵向 ERUz3mjA/  
cross wise direction 模向 q_Q/3rh  
cut to size panel 剪切板 Dl<bnx;0  
ultra thin laminate 超薄型层压板 Sxnpq Vbk  
A-stage resin A阶树脂 p?*Q- f  
B-stage resin B阶树脂 Z 8S\@I  
C-stage resin C阶树脂 ,g%0`SO  
epoxy resin 环氧树脂 @fHi\W2JG  
phenolic resin 酚醛树脂 <Q3oT  
polyester resin 聚酯树脂 ed]=\Key  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 <5-[{Q/2z  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 }QN1|mP2  
acrylic resin 丙烯酸树脂 $I!XSz"/e  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 Hn7_FOC  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 pf2[,v/  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 g%ndvdb m  
epoxy novolac 环氧酚醛 m.JBOq=  
fluroresin 氟树脂 ls?~+\Jb  
silicone resin 硅树脂 g9m-TkNk  
silane 硅烷 polymer 聚合物 7P%%p3  
amorphous polymer 无定形聚合物 9?A)n4b;  
crystalline polamer 结晶现象 GX)u|g  
dimorphism 双晶现象 45=bGf#  
copolymer 共聚物 
.4_o>D  
synthetic 合成树脂 &LmJ!^#  
thermosetting resin 热固性树脂 V("{)0~O  
thermoplastic resin 热塑性树脂  jPC[_g  
photosensitive resin 感光性树脂 pe0F0Ruy
 
epoxy value 环氧值 d4m=0G`  
dicyandiamide 双氰胺 o=
u3&liBi  
binder 粘结剂 $[9%QQk5<L  
adesive 胶粘剂 7WZr
SC  
curing agent 固化剂 S_iMVHe  
flame retardant 阻燃剂 zUDg&-J3  
opaquer 遮光剂 Xk:OL,c  
plasticizers 增塑剂 osciZ'~  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 8{Q<N%Jnu  
polyester 聚酯薄膜 ,V'o4]H  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 B*
qi_{Gp  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 m9)p-1y@5  
reinforcing material 增强材料 |VKK#J/  
glass fiber 玻璃纤维 |o,YCzy|5  
E-glass fibre E玻璃纤维 ^m L@e'r  
D-glass fibre D玻璃纤维 J%8(kWQ|  
S-glass fibre S玻璃纤维 _t:$XJ`bTk  
glass fabric 玻璃布 ml2_ ]3j!  
non-woven fabric 非织布 )js)2L~  
glass mats 玻璃纤维垫 X$%'  
yarn 纱线 yh^!'!I6u[  
filament 单丝 :#2Bw]z&z  
strand 绞股 ~L]|?d "  
weft yarn 纬纱 85lCj-cs  
warp yarn 经纱 ]I-Z]m"  
denier 但尼尔 EQ2#/>  
warp-wise 经向 8m5p_\&  
thread count 织物经纬密度 0YaA`  
weave structure 织物组织 4f@o m
AM  
plain structure 平纹组织 .#wqXRd  
grey fabric 坏布 m_hN*v Py  
woven scrim 稀松织物 Tfh 2.  
bow of weave 弓纬 X7[^s $VK  
end missing 断经 ,PlO8;5]  
mis-picks 缺纬 za#s/b$[  
bias 纬斜 *+'x~a  
crease 折痕 Xm +8  
waviness 云织 Z -,J)gW  
fish eye 鱼眼 "@evXql3`  
feather length 毛圈长 A
GH|"EWG  
mark 厚薄段 qL5{f(U4<  
split 裂缝 b5,x1`#7k  
twist of yarn 捻度 v4?x.I  
size content 浸润剂含量 ktK_e  
size residue 浸润剂残留量 J%V-Q>L  
finish level 处理剂含量 ;`l'2 z@N  
size 浸润剂 ,\X@~j  
couplint agent 偶联剂 6 UevpDB  
finished fabric 处理织物 uqM yoIc  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 !l_lo`)  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 xO1[>W  
breaking length 断裂长 mK[)mC _8  
height of capillary rise 吸水高度 %Rz&lh/  
wet strength retention 湿强度保留率 PGYXhwOI  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 oHMo>*?  
conductive foil 导电箔 ak->ML  
copper foil 铜箔 v.Q(v\KV5  
rolled copper foil 压延铜箔 "8~:[G#  
annealed copper foil 退火铜箔 +zrAG24q  
thin copper foil 薄铜箔 so)"4 SEu  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 a
\IP12F?  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 )'/|)  
composite metallic material 复合金属箔 _9tK[/h  
carrier foil 载体箔 `(v='$6}  
invar 殷瓦 %)[+%57{  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ]Pry>N3G5  
shiny side  光面 .,7JAkB%t  
matte side  粗糙面 $={:r/R`i  
treated side  处理面 HS{(v;  
stain proofing  防锈处理 nl(
WJKq'  
double treated foil  双面处理铜箔 psnTFe  
shematic diagram 原理图 1z&Ly3  
logic diagram 逻辑图 D?C)BcN  
printed wire layout 印制线路布设 R)F;py8)I  
master drawing 布设总图 Ma'_e=+A  
computer aided drawing 计算机辅助制图 aFe`_cnG  
computer controlled display 计算机控制显示 }tH[[4t
w,  
placement 布局 WVmq% ,
7  
routing 布线 ?OE.O/~l  
layout 布图设计 |J+(:{}~  
rerouting 重布 !L;\cl  
simulation 模拟 i^_#%L  
logic simulation 逻辑模拟 M t*6}Cl  
circit simulation 电路模拟 s:2|c]wQ#R  
timing simulation 时序模拟 f'<Q.Vh<  
modularization 模块化 J[A14z]#`  
layout effeciency 布线完成率 ?Zc"C  
MDF databse 机器描述格式数据库 I=7Y]w=  
design database 设计数据库 s0*0 'f  
design origin 设计原点 4- kZJ\]  
optimization (design) 优化（设计） $`8Ar,Xz`  
predominant axis 供设计优化坐标轴 WYIQE$SE
v  
table origin 表格原点 "F3]X)}  
mirroring 镜像 |.F  
drive file 驱动文件 hY*0aZ|(  
intermediate file 中间文件 n4R2^gX
Aw  
manufacturing documentation 制造文件 \.f}W_OF  
queue support database 队列支撑数据库 BaO1/zk  
component positioning 元件安置 xy8#2  
graphics dispaly 图形显示 !Oj)B1gc6&  
scaling factor 比例因子 y8s!M  
scan filling 扫描填充 7QVuc!V  
rectangle filling 矩形填充 zf.-I  
region filling 填充域 [xfaj'j=@  
physical design 实体设计 K7e4_ZGI  
logic design 逻辑设计 `k;KBW  
logic circuit 逻辑电路 6CC&Z>  
hierarchical design 层次设计 li] 6Pj,  
top-down design 自顶向下设计 1`LXz3uBe  
bottom-up design 自底向上设计 c=[q(|+O!  
net 线网 Jz:r7w{4eB  
digitzing 数字化 k vGCbRC  
design rule checking 设计规则检查 659v\51*  
router (CAD) 走（布）线器 C#i UP|7hh  
net list 网络表 K'1~^)*  
subnet 子线网 ?/M_~e.P  
objective function 目标函数 TFR(
 4W  
post design processing (PDP) 设计后处理 JI|6B  
interactive drawing design 交互式制图设计 p T[gdhc  
cost metrix 费用矩阵 4'Xgk
8)  
engineering drawing 工程图 Y-~~,Yl~  
block diagram 方块框图 ~%#mK:+  
moze 迷宫 ]lS@}W\  
component density 元件密度 [m'CR 4(|  
traveling salesman problem 回售货员问题 K3mAXC,d  
degrees freedom 自由度 {13!vS%5  
out going degree 入度 ~VTs:h  
incoming degree 出度 7ODaX.t->  
manhatton distance 曼哈顿距离 O\OE0[[
 
euclidean distance 欧几里德距离 F6S~$
<  
network 网络 V/"}ku  
array 阵列 {.k)2{  
segment 段 ~fz uwz  
logic 逻辑 t7F.[uWD  
logic design automation 逻辑设计自动化 59B&286
1  
separated time 分线 h3Fo-]0  
separated layer 分层 kJ=L2g>W<.  
definite sequence 定顺序 zW4O4b$T  
conduction (track) 导线（通道） o;`
!kIQ  
conductor width 导线（体）宽度 gs`^~iD]m  
conductor spacing 导线距离 5)+F(  
conductor layer 导线层 eZF'Ck
y  
conductor line/space 导线宽度/间距 e^e$mtI  
conductor layer No.1 第一导线层 "dN< i  
round pad 圆形盘 R
Td^
ImV  
square pad 方形盘 {^&@gkYY  
diamond pad 菱形盘 _|n=cC4Qu  
oblong pad 长方形焊盘 LXhaD[ 1Rb  
bullet pad 子弹形盘 BpT"~4oV5  
teardrop pad 泪滴盘 &?a.mh/8[[  
snowman pad 雪人盘 fwmLJ5o N  
V-shaped pad V形盘 ]
XrE  
annular pad 环形盘 kEK[\f VE  
non-circular pad 非圆形盘 k\(4sY M  
isolation pad 隔离盘 q]v,  
monfunctional pad 非功能连接盘 S|2VP8xY9  
offset land 偏置连接盘 +Hy4s[_|  
back-bard land 腹（背）裸盘 J'
7 y   
anchoring spaur 盘址 +#v4B?
NR  
land pattern 连接盘图形 A#:8X1w  
land grid array 连接盘网格阵列 >6K4b/.5w  
annular ring 孔环 Qg>L,ZO  
component hole 元件孔 FrR9{YTA.  
mounting hole 安装孔 ib Ue*Z["1  
supported hole 支撑孔 ZKsQ2"8{M  
unsupported hole 非支撑孔 /Hk07:"c  
via 导通孔 (6#M9XL  
plated through hole (PTH) 镀通孔 z\h,SX<U  
access hole 余隙孔 (+$ol'i  
blind via (hole) 盲孔 `Of[ {.Q  
buried via hole 埋孔 F(G<*lA  
buried blind via 埋,盲孔 BGA%"b  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 E~69^cd  
all drilled hole 全部钻孔 z qO$  
toaling hole 定位孔 wjg}[R@!  
landless hole 无连接盘孔 ]g7HEB.Y  
interstitial hole 中间孔 >EeAPO4  
landless via hole 无连接盘导通孔 IE@ z@+\(  
pilot hole 引导孔 |Pj9ZG#  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 UJ9q-r  
dimensioned hole 准尺寸孔 F42TKPN^uu  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 T!&jFy*W  
hole location 孔位 U!.~XT=  
hole density 孔密度 y 2cL2c$BT  
hole pattern 孔图 j& <tdORT  
drill drawing 钻孔图 AE]i V{p  
assembly drawing 装配图 qYDj*wqf  
datum referan 参考基准 Sn+F V+D  
*u<rU,C8