PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 _@\-
`>J  
printed wiring 印制线路 U{EcV%C2  
printed board 印制板 /!&eP3
^  
printed circuit board 印制板电路 M| }?5NS  
printed wiring board 印制线路板 %A `9[icy  
printed component 印制元件  [K
etg  
printed contact 印制接点 'U@Ep   
printed board assembly 印制板装配 Rwj 3o  
board 板 ,!AY eVq  
rigid printed board 刚性印制板 _B4N2t$  
flexible printed circuit 挠性印制电路 5=<fJXf5y  
flexible printed wiring 挠性印制线路 xjDaA U,  
flush printed board 齐平印制板 !9zs>T&9a\  
metal core printed board 金属芯印制板 7m(9|Y:Q.  
metal base printed board 金属基印制板 $xcU*?=K  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 jA3Ir;a  
molded circuit board 模塑电路板 A{hST~
s  
discrete wiring board 散线印制板 }WNgK
w  
micro wire board 微线印制板 t2-bw6U  
buile-up printed board 积层印制板 b\"2O4K,)  
surface laminar circuit 表面层合电路板 0 KWi<G1  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 J@9E20$  
chip on board 载芯片板 W
kY
>
--^  
buried resistance board 埋电阻板
*j|BSd P  
mother board 母板 "(y|iS$^T  
daughter board 子板  ^pZ\:  
backplane 背板 ^,Y#_$oR  
bare board 裸板 yu62$d  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 U_c9T>=  
dynamic flex board 动态挠性板 mH} 1Zy  
static flex board 静态挠性板 {p(.ckze+  
break-away planel 可断拼板 8U>f/dxLOO  
cable 电缆 =h2zIcj  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 qS|t7*  
membrane switch 薄膜开关 eu|cQ^>  
hybrid circuit 混合电路 MRdZ'  
thick film 厚膜 bR!*z
  
thick film circuit 厚膜电路 H)5v X+9D  
thin film 薄膜 e03q9(  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ga~C?H,K  
interconnection 互连 OXuBtW*,z+  
conductor trace line 导线 2\M^_x$N  
flush conductor 齐平导线 Q9b.]W  
transmission line 传输线 $Aw"?&d"  
crossover 跨交 ? -PRS.=%  
edge-board contact 板边插头 FDA``H~  
stiffener 增强板 YzqUOMAt"V  
substrate 基底 ndn)}Z!0h  
real estate 基板面 h|tdK;)  
conductor side 导线面 |^^'GZ%a  
component side 元件面 RCSG.*%%I  
solder side 焊接面 ]uN}n;`12  
printing 印制 p0jQQg  
grid 网格 _yi`relcq-  
pattern 图形 @kC Fc
}  
conductive pattern 导电图形 $9!2c/  
non-conductive pattern 非导电图形 + niz(]  
legend 字符 &M p??{ g  
mark 标志 _Mi`]VSq9  
base material 基材 M3m!u[6|  
laminate 层压板 I$.HG]  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 -MEp0  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 kiYHJ\a  
composite laminate 复合层压板
#m x4pf {  
thin laminate 薄层压板 nHAET  
basis material 基体材料 HQtR;[1  
prepreg 预浸材料 /\L-y,>X  
bonding sheet 粘结片 JWZG)I]r  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 `O+}$wP  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 wh Hp}r  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 xDqJsp=]-  
core material 内层芯板 ;H' ,PjU  
bonding layer 粘结层 \wjT|z
1+Y  
film adhesive 粘结膜 ^X]rF Y1  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 v[Mh[CyB  
cover layer (cover lay) 覆盖层 rF^H\U:w  
stiffener material 增强板材 &0*7]Wo*  
copper-clad surface 铜箔面 <lkt'iT=Sz  
foil removal surface 去铜箔面 iFOa9!_0n  
unclad laminate surface 层压板面 m$.7) 24  
base film surface 基膜面 {^@vCBE+  
adhesive faec 胶粘剂面 >qy$W4  
plate finish 原始光洁面 &W8fEQwa  
matt finish 粗面 "8$Muwm  
length wise direction 纵向 8kf5u#,'  
cross wise direction 模向 z8dBfA<z  
cut to size panel 剪切板 lqcPV) n  
ultra thin laminate 超薄型层压板 s7(1|}jh  
A-stage resin A阶树脂 vkLKzsN' ]  
B-stage resin B阶树脂 3>v-,S+  
C-stage resin C阶树脂 ~bqw!rz  
epoxy resin 环氧树脂 D/ tCB-+  
phenolic resin 酚醛树脂 kpRk.Q*  
polyester resin 聚酯树脂 bt"5.nm  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 K}
DrJ
/s  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 SAU` u]E  
acrylic resin 丙烯酸树脂 OGcW]i  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 WQ9VcCY  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 5~OKKSUmT  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 mMT\"bb'  
epoxy novolac 环氧酚醛 y,6KU$G  
fluroresin 氟树脂 braI MIQ`  
silicone resin 硅树脂 ^[6#Kw&E  
silane 硅烷 polymer 聚合物 {]iM5?  
amorphous polymer 无定形聚合物 _z\qtl~3  
crystalline polamer 结晶现象 V"T5<HA9  
dimorphism 双晶现象 As??_=> 4  
copolymer 共聚物 9Qq%Fw_  
synthetic 合成树脂 [7l5p(=  
thermosetting resin 热固性树脂 S-79
uo  
thermoplastic resin 热塑性树脂 0xV[C4E[6  
photosensitive resin 感光性树脂 Hiih$O+  
epoxy value 环氧值 ? Hbi[YD  
dicyandiamide 双氰胺 R4XcWx*pQ  
binder 粘结剂 lAAPV  
adesive 胶粘剂 >+S* Wtm5  
curing agent 固化剂 !<^`Sx/+  
flame retardant 阻燃剂 `4"&_ltD  
opaquer 遮光剂 ]2xoeNF/W{  
plasticizers 增塑剂 ntF#x.1Pm  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 `pXC= []B2  
polyester 聚酯薄膜 ^Cn_ ODjo  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 1I U*:Z;Rz  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 0"M0tA#  
reinforcing material 增强材料 <*&2b  
glass fiber 玻璃纤维 FZtILlw  
E-glass fibre E玻璃纤维 lb`2a3W/  
D-glass fibre D玻璃纤维 `!g XA.9Uv  
S-glass fibre S玻璃纤维 Ci^tP~)&"  
glass fabric 玻璃布 ^7% KS  
non-woven fabric 非织布 =9vmRh?8  
glass mats 玻璃纤维垫 79Vp^GG7  
yarn 纱线 sp$W=Wu7  
filament 单丝 (T0%H<#+  
strand 绞股 1(z+*`"WB&  
weft yarn 纬纱 ?QXo]X;f&  
warp yarn 经纱 
x?|  
denier 但尼尔 .v:K`y;f\(  
warp-wise 经向 hol54)7$3:  
thread count 织物经纬密度 l`R/
W
C  
weave structure 织物组织 >K9uwUi|b]  
plain structure 平纹组织 lS(?x
|dO  
grey fabric 坏布 \i=,[8t[r  
woven scrim 稀松织物 vO2o/   
bow of weave 弓纬 ?Q]{d'g(sx  
end missing 断经 )vK %LmP  
mis-picks 缺纬 <Dw`Ur^X5  
bias 纬斜 iG*/m><-  
crease 折痕 J.
.>ApX  
waviness 云织 |wZ8O}O{E  
fish eye 鱼眼 _1`*&k JL~  
feather length 毛圈长 '@u/] ra:  
mark 厚薄段 z.:{  
split 裂缝 -tSWYp{  
twist of yarn 捻度 A}sb
2P  
size content 浸润剂含量 Z^>[{|lIA  
size residue 浸润剂残留量 c@: r\]  
finish level 处理剂含量  c/I.`@  
size 浸润剂 [SgP1>M  
couplint agent 偶联剂 #JGy2Hk$^  
finished fabric 处理织物 7ju7QyR  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 j_\sdH*r  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 *~M=2Fj;i  
breaking length 断裂长 tuK"}HepB  
height of capillary rise 吸水高度 7( eWBJfTo  
wet strength retention 湿强度保留率 {J%hTjCw  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 {Zjnf6d]  
conductive foil 导电箔 8^$}!9B~JZ  
copper foil 铜箔 UMo=bs  
rolled copper foil 压延铜箔 9C$b^wHd  
annealed copper foil 退火铜箔 4CS9vv)9R  
thin copper foil 薄铜箔 G|Ic6Sd  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 @W=#gRqQPy  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ?@(
_GrE-  
composite metallic material 复合金属箔 `z-4OJ8~  
carrier foil 载体箔 oU$Niw9f  
invar 殷瓦  ]P(:z  
foil profile 箔（剖面）轮廓 v6HBO#F'V{  
shiny side  光面 =ILs[p  
matte side  粗糙面  ^vYH"2  
treated side  处理面 a:Y6yg%1>  
stain proofing  防锈处理 x %L2eXL  
double treated foil  双面处理铜箔 "8&pT^  
shematic diagram 原理图 VljAAt  
logic diagram 逻辑图
Q`4=  
printed wire layout 印制线路布设 <h4"^9hL  
master drawing 布设总图 r )ZUeHt}w  
computer aided drawing 计算机辅助制图 sNc(aGvy  
computer controlled display 计算机控制显示 ]iRE^o6  
placement 布局 x9Y1v1!5Pu  
routing 布线 WW{5[;LYiB  
layout 布图设计 %%`Nq&'  
rerouting 重布 {E-.W"t4  
simulation 模拟 P9p:x6  
logic simulation 逻辑模拟 XAW$"^p  
circit simulation 电路模拟 `uM:>  
timing simulation 时序模拟 au@ LQxKQ  
modularization 模块化 0?KXQD  
layout effeciency 布线完成率 AD#]PSB  
MDF databse 机器描述格式数据库 |t+M/C0y/  
design database 设计数据库 v#0F1a?]D  
design origin 设计原点 &E0L7?l  
optimization (design) 优化（设计） +PgUbr[p  
predominant axis 供设计优化坐标轴 `b
T!_Ru  
table origin 表格原点 &[:MTK?x!  
mirroring 镜像 &IsQgS7R  
drive file 驱动文件 PPk\W7G  
intermediate file 中间文件 W
&CQ87b  
manufacturing documentation 制造文件 j[l6&eX  
queue support database 队列支撑数据库 nv&uhu/q  
component positioning 元件安置 bHVAa#
 
graphics dispaly 图形显示 VH[r@Pn  
scaling factor 比例因子 .{sKE
VK  
scan filling 扫描填充 hoY.2 B_  
rectangle filling 矩形填充 j,%@%upM  
region filling 填充域 ?CO\jW_ *n  
physical design 实体设计 - s[=$pDU  
logic design 逻辑设计 mr:;Wwd  
logic circuit 逻辑电路 &:}e`u@5|  
hierarchical design 层次设计 XMhDx  
top-down design 自顶向下设计 [MSLVTR  
bottom-up design 自底向上设计 pR_cI]{=SA  
net 线网 +pYrAqmO-  
digitzing 数字化 DxjD/?R8  
design rule checking 设计规则检查 TDI8L\rr  
router (CAD) 走（布）线器 ~3}Gu^@  
net list 网络表 rfqw/o  
subnet 子线网 d,=Kv  
objective function 目标函数 ~;
St,Fw<<  
post design processing (PDP) 设计后处理 b?Wg|D  
interactive drawing design 交互式制图设计 /64jO?mp  
cost metrix 费用矩阵 [vki^M5i|Z  
engineering drawing 工程图 _'&N0
1  
block diagram 方块框图 8f>=.O*)  
moze 迷宫 .(o]d{ '-}  
component density 元件密度 h"VQFqQy  
traveling salesman problem 回售货员问题 3nuf3)  
degrees freedom 自由度 Cpa
eo0Oq  
out going degree 入度 ];Whvdnv  
incoming degree 出度 $w%oLI@kl  
manhatton distance 曼哈顿距离 8)/i\=N3;  
euclidean distance 欧几里德距离 iU^ 4a  
network 网络 I V
^LY u  
array 阵列 Fk D  
segment 段 ]i*q*]x2u  
logic 逻辑 [rqe;00]  
logic design automation 逻辑设计自动化 ($(6]?J(?7  
separated time 分线 o^RdVSkU;  
separated layer 分层 3M{!yPlj  
definite sequence 定顺序 80$P35Q"  
conduction (track) 导线（通道） B0=:A  
conductor width 导线（体）宽度 EC1q#;:  
conductor spacing 导线距离 /iif@5lw{  
conductor layer 导线层 f<SSg*A;  
conductor line/space 导线宽度/间距 wdBytH6r.  
conductor layer No.1 第一导线层 e"r'z n  
round pad 圆形盘 L:Wy- Z  
square pad 方形盘 3\=8tg p  
diamond pad 菱形盘 Ccz:NpK+  
oblong pad 长方形焊盘 W\.f:"2qr  
bullet pad 子弹形盘 %h
|z)  
teardrop pad 泪滴盘 FGwz5@|E  
snowman pad 雪人盘 ^Jnp\o>  
V-shaped pad V形盘 czMLvPXRx  
annular pad 环形盘 e}[$ =  
non-circular pad 非圆形盘 AL|fL  
isolation pad 隔离盘 $,i:#KT`  
monfunctional pad 非功能连接盘 =Rb,`%  
offset land 偏置连接盘 fiw~"2 U  
back-bard land 腹（背）裸盘 /c'#+! 19  
anchoring spaur 盘址 $%1[<}<  
land pattern 连接盘图形 {ReAl_Cm  
land grid array 连接盘网格阵列 QyHUuG|g  
annular ring 孔环 gVG :z_6  
component hole 元件孔 sXhtn'<v  
mounting hole 安装孔 0A1l"$_|  
supported hole 支撑孔 \!SC;  
unsupported hole 非支撑孔 {.!:T+'Xi\  
via 导通孔 tS!~>X  
plated through hole (PTH) 镀通孔 DJ<c  
access hole 余隙孔 RsV<*s  
blind via (hole) 盲孔 VWMCbg>R  
buried via hole 埋孔 P{}Oe *9"  
buried blind via 埋,盲孔 IsRsjhg8x  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 -_4! id  
all drilled hole 全部钻孔 >Y\4v}-  
toaling hole 定位孔 d9^=
#ot
 
landless hole 无连接盘孔 7P\sn<  
interstitial hole 中间孔 DX!$k[  
landless via hole 无连接盘导通孔 ~z'0~3  
pilot hole 引导孔 XSxya.1  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 K3Xy%pqR#  
dimensioned hole 准尺寸孔 UG!&n@R  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 AVJF[t,  
hole location 孔位 Zg'[.wov  
hole density 孔密度 V*TG%V -  
hole pattern 孔图 >Y,7>ahyt  
drill drawing 钻孔图 m: ^@AR1%d  
assembly drawing 装配图 3a5H<3w_  
datum referan 参考基准 NMDNls&)k  
%z.G3\s0