PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 coyy T  
printed wiring 印制线路 L&.9.Ll  
printed board 印制板 m7~kRY514  
printed circuit board 印制板电路
S^a")U4  
printed wiring board 印制线路板 bt-y6,> +E  
printed component 印制元件 g( )YP  
printed contact 印制接点 . /rNq!*a  
printed board assembly 印制板装配 T%VC$u4F  
board 板 ZdY:I;)s  
rigid printed board 刚性印制板 ,_F1g<^@u  
flexible printed circuit 挠性印制电路 \L<Hy)l  
flexible printed wiring 挠性印制线路 1I<fp $h  
flush printed board 齐平印制板 [K9l>O  
metal core printed board 金属芯印制板 s%1O}X$c  
metal base printed board 金属基印制板 z)#I"$!d  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 p$`71w)'[  
molded circuit board 模塑电路板 F;kY5+a7~e  
discrete wiring board 散线印制板 !9_HZ(W&  
micro wire board 微线印制板 |D~mLs;&  
buile-up printed board 积层印制板 sf<S#;aYqn  
surface laminar circuit 表面层合电路板 {E@Fk,  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 O3/][\  
chip on board 载芯片板 o$;t  
buried resistance board 埋电阻板 't.IYBHx  
mother board 母板 j)xRzImu  
daughter board 子板 #s>AiD  
backplane 背板 kw{dvE\K  
bare board 裸板 M15Ce)oB1(  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 VRU"2mQ.P6  
dynamic flex board 动态挠性板 cq+G0F+H  
static flex board 静态挠性板 G5*"P!@6  
break-away planel 可断拼板 epN>;e z  
cable 电缆 kZ<0|b  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 S:B$c>  
membrane switch 薄膜开关 8u8-:c%{  
hybrid circuit 混合电路 CWT#1L=  
thick film 厚膜 9K!kU6Gh  
thick film circuit 厚膜电路 `PY=B$?{4  
thin film 薄膜 M( w'TE@  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路  *^y,Gg/  
interconnection 互连 lXpbAW  
conductor trace line 导线 b:WA}x V  
flush conductor 齐平导线 .;\uh$c  
transmission line 传输线 knfEbH  
crossover 跨交 2Tp@;[!3  
edge-board contact 板边插头 Ql
i#=0{`  
stiffener 增强板 d\ I6Wn  
substrate 基底 ]z O6ESH  
real estate 基板面 B?%e-xV-  
conductor side 导线面 S5BS![-QK  
component side 元件面 cYgd1  
solder side 焊接面 c(b2f-0!4  
printing 印制 }<q
ZXb1  
grid 网格 C2CR#b=)i  
pattern 图形 cOf.z)kf6  
conductive pattern 导电图形 z}Lf]w?  
non-conductive pattern 非导电图形 :9DyABK=Cv  
legend 字符 Dz,|sHCmk  
mark 标志 0Bt>JbGs4  
base material 基材 Ei<m/v  
laminate 层压板 #eF,* d  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 bk0<i*ju7(  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 ?E,-P!&R  
composite laminate 复合层压板 d;,Jf*x\  
thin laminate 薄层压板 Sz:PeUr9h  
basis material 基体材料 6-~ZOMlV  
prepreg 预浸材料 ]*U+nG  
bonding sheet 粘结片 H2xDC_Fs  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 Z<W f/  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 z}iz~WZ  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 S?zP; iFj  
core material 内层芯板 *%\Xw*\0  
bonding layer 粘结层 R%~~'/2V  
film adhesive 粘结膜 c(29JZ  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 N?8nlrDQ  
cover layer (cover lay) 覆盖层 @My RcC  
stiffener material 增强板材 \ KsKb0sM  
copper-clad surface 铜箔面 xOr"3;^  
foil removal surface 去铜箔面 {u0sbb(  
unclad laminate surface 层压板面 yRDtPK"E-  
base film surface 基膜面 9xK#(M  
adhesive faec 胶粘剂面 z_#H J}R=  
plate finish 原始光洁面 kpy)kS  
matt finish 粗面  XF>!~D  
length wise direction 纵向 c
/=\YeR  
cross wise direction 模向 Q \SSv;3_  
cut to size panel 剪切板 loHMQKy@  
ultra thin laminate 超薄型层压板 R:ecLbC  
A-stage resin A阶树脂 ^; }Y ZBy  
B-stage resin B阶树脂 Okd.  ~  
C-stage resin C阶树脂 DeeV;?:  
epoxy resin 环氧树脂 _EP~PW#J  
phenolic resin 酚醛树脂 S)'&+HamI  
polyester resin 聚酯树脂 7{k?"NF  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 K$s{e0 79  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 TN08,:k  
acrylic resin 丙烯酸树脂 H;DjM;be  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 /YvwQ  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 hvA|d=R(  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 sheCwhV  
epoxy novolac 环氧酚醛 Sw?EF8}[  
fluroresin 氟树脂 ivt~S  
silicone resin 硅树脂 vTWm_ed+^  
silane 硅烷 polymer 聚合物 6['o^>\}f  
amorphous polymer 无定形聚合物 tDMNpl  
crystalline polamer 结晶现象 3BF3$_u)o  
dimorphism 双晶现象 h}DKFrHW;-  
copolymer 共聚物 {M\n  
synthetic 合成树脂 .S* sGauM  
thermosetting resin 热固性树脂 PY&mLux%  
thermoplastic resin 热塑性树脂 6fCHd10!  
photosensitive resin 感光性树脂 WSGho(\  
epoxy value 环氧值 Dz8aJ6g  
dicyandiamide 双氰胺 ,K|UUosS-#  
binder 粘结剂 "z_},TCy  
adesive 胶粘剂 .>LJ(Sx9b  
curing agent 固化剂 Q\btl/?  
flame retardant 阻燃剂 P>03 DkbB  
opaquer 遮光剂 o8NRu7@?  
plasticizers 增塑剂 !fjB oK+  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 jdx T662q  
polyester 聚酯薄膜 x0)WrDb  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 }<*KM)%  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ru
4M=D  
reinforcing material 增强材料 z%\&n0  
glass fiber 玻璃纤维 *%E\mu,,c  
E-glass fibre E玻璃纤维 (L(n%  
D-glass fibre D玻璃纤维 u(\O@5a  
S-glass fibre S玻璃纤维 5G$ 5d:[(  
glass fabric 玻璃布 i83[':  
non-woven fabric 非织布 a,r B7aD  
glass mats 玻璃纤维垫 qI${7  
yarn 纱线 ]hoq!:>M1  
filament 单丝 *ZxurbX#  
strand 绞股 Vjw u:M  
weft yarn 纬纱 $L?KNXHAF!  
warp yarn 经纱 "Mhn?PTq  
denier 但尼尔 _A])q  
warp-wise 经向 VxuV`Plf  
thread count 织物经纬密度 ]V_A4D f  
weave structure 织物组织 `E?0jQ  
plain structure 平纹组织 $/B~bJC  
grey fabric 坏布 E)ZL+(  
woven scrim 稀松织物  o?m/  
bow of weave 弓纬 Z7RBJK7|.  
end missing 断经 %W)pZN}  
mis-picks 缺纬 `fTM/"  
bias 纬斜 4=MjyH|[Jx  
crease 折痕 ^W,5A;*3  
waviness 云织 m<#12#D  
fish eye 鱼眼  1/2cb-V  
feather length 毛圈长 <.B+&3
')  
mark 厚薄段 ?'9IgT[*  
split 裂缝
Cl]?qH*:  
twist of yarn 捻度 hN &?x5aC>  
size content 浸润剂含量 )J}v.8  
size residue 浸润剂残留量 bYnq,JRA  
finish level 处理剂含量 7MLLx#U  
size 浸润剂 Y(.e e%;,  
couplint agent 偶联剂 cR/Nl pX  
finished fabric 处理织物 |'nQvn:{  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Pwl*5/l  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 yx :^*/  
breaking length 断裂长 HcsVq+  
height of capillary rise 吸水高度 oS fr5 i  
wet strength retention 湿强度保留率 S\g9@g.  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 4,I,f>V  
conductive foil 导电箔 ub-3/T  
copper foil 铜箔 ga5Q  
rolled copper foil 压延铜箔 @N4_){s*  
annealed copper foil 退火铜箔 y2jv84 M  
thin copper foil 薄铜箔  '"B  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 vB8$Qx\J  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 8G:/f3B=  
composite metallic material 复合金属箔 L 4j#0I]lq  
carrier foil 载体箔 IVNH.g'  
invar 殷瓦 >3!~U.AA'x  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ihrf/b  
shiny side  光面 \l GD8@,x  
matte side  粗糙面 MB)<@.A0  
treated side  处理面 [c,V=:Cq  
stain proofing  防锈处理 (47?lw &  
double treated foil  双面处理铜箔 D6bYg `  
shematic diagram 原理图 w-K A~  
logic diagram 逻辑图 [G}dPXD  
printed wire layout 印制线路布设 p1Ulo
G\  
master drawing 布设总图 Lz 1.+:Ag  
computer aided drawing 计算机辅助制图 ,JwX*L<:  
computer controlled display 计算机控制显示 ~0PzRS^o  
placement 布局 ~@'wqGTp  
routing 布线 m*y&z'e\  
layout 布图设计 ljbAfd  
rerouting 重布 m,HE4`g   
simulation 模拟 (.#nl}fA  
logic simulation 逻辑模拟 KdoI  
circit simulation 电路模拟 ?}Zo~]7E  
timing simulation 时序模拟 yr%[IX]R  
modularization 模块化 fw&*;a z  
layout effeciency 布线完成率 ;.4y@?B  
MDF databse 机器描述格式数据库 kP`#zwp'Ci  
design database 设计数据库 }#s{."  
design origin 设计原点 r)gK5Mv  
optimization (design) 优化（设计） =][ )|n  
predominant axis 供设计优化坐标轴 [!)
HWgx  
table origin 表格原点 yy3x]%KK  
mirroring 镜像 P^OmJ;""D  
drive file 驱动文件 {@2+oOuYfN  
intermediate file 中间文件 9\EW~OgTu  
manufacturing documentation 制造文件 yBy7d!@2  
queue support database 队列支撑数据库 q0}u%Yz  
component positioning 元件安置 FO/cEu  
graphics dispaly 图形显示 Z}t;:yhR  
scaling factor 比例因子 :6o%x0l  
scan filling 扫描填充 (nQm9 M(  
rectangle filling 矩形填充 3:GwX4yW  
region filling 填充域 {_b2 !!p  
physical design 实体设计 [\3ZMH *  
logic design 逻辑设计 A5j? Yts  
logic circuit 逻辑电路 CJk"yW[,|  
hierarchical design 层次设计 dDA8IW![S  
top-down design 自顶向下设计 R]yce2w"z  
bottom-up design 自底向上设计 rGQD+ d  
net 线网 .tKBmq0xo"  
digitzing 数字化 6~sU[thGW  
design rule checking 设计规则检查 c3GBY@m  
router (CAD) 走（布）线器 j_d}?jh  
net list 网络表 /RJ]MQ\*O  
subnet 子线网 ?{aC-3VAT  
objective function 目标函数 )C"ixZ>2xQ  
post design processing (PDP) 设计后处理 EUs9BJFP  
interactive drawing design 交互式制图设计 Zoxblk  
cost metrix 费用矩阵 YvN]7tcb  
engineering drawing 工程图 ;=$;h6W0  
block diagram 方块框图 s<" |'~<n  
moze 迷宫 %y9sC1 T  
component density 元件密度 n%29WF6Zf  
traveling salesman problem 回售货员问题 x#3*C |A  
degrees freedom 自由度 (/<Nh7C1c  
out going degree 入度 +kd1q  
incoming degree 出度
Lhp&RGy  
manhatton distance 曼哈顿距离 2? yo  
euclidean distance 欧几里德距离 "P#1=  
network 网络 :, JjN
&  
array 阵列 vTx>z\7q,  
segment 段 hT1JEu  
logic 逻辑 Wgh@XB  
logic design automation 逻辑设计自动化 G`n $A/ 9Q  
separated time 分线 `K
5*Fjx  
separated layer 分层 M\4`S&  
definite sequence 定顺序 $4xSI"+M%  
conduction (track) 导线（通道） v5'`iO0o  
conductor width 导线（体）宽度 7xeqs q  
conductor spacing 导线距离 V2}\]x'1  
conductor layer 导线层 \wA:58 -j  
conductor line/space 导线宽度/间距 Oh$:qu7o0&  
conductor layer No.1 第一导线层 @p*)^D6E\  
round pad 圆形盘 XJe=+_K9  
square pad 方形盘 >E<ib[vK[  
diamond pad 菱形盘  .
fl r  
oblong pad 长方形焊盘 -n05Z@7  
bullet pad 子弹形盘 ^MvuFA,C  
teardrop pad 泪滴盘 g.Xk6"kO  
snowman pad 雪人盘 \A[l(aB  
V-shaped pad V形盘 d5m-f/  
annular pad 环形盘 _f[Q\gK  
non-circular pad 非圆形盘 [7v|bd  
isolation pad 隔离盘 C[^V\?3ly:  
monfunctional pad 非功能连接盘 7s(tAb
PdB  
offset land 偏置连接盘 +& r!%j7  
back-bard land 腹（背）裸盘 F^O83[ S  
anchoring spaur 盘址 ]Btkoad  
land pattern 连接盘图形 /\8Il+0  
land grid array 连接盘网格阵列 o <q*3L5  
annular ring 孔环 !$Nj !  
component hole 元件孔 n"(!v7YNp  
mounting hole 安装孔 =01X  
supported hole 支撑孔 t2N W$ -E  
unsupported hole 非支撑孔 V%s g+D2  
via 导通孔 @5%&wC  
plated through hole (PTH) 镀通孔 kWzN {]v  
access hole 余隙孔 & LE5'.s  
blind via (hole) 盲孔 2c9?,Le/;  
buried via hole 埋孔 Cx7-
I0!  
buried blind via 埋,盲孔 d#ir=+o{h  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 Ed9Uw7  
all drilled hole 全部钻孔 .G0 N+)  
toaling hole 定位孔 J+6zV m  
landless hole 无连接盘孔 uw)7N(os\`  
interstitial hole 中间孔 '%NglC[J  
landless via hole 无连接盘导通孔 ,?fJ0n:!%  
pilot hole 引导孔 ^Co-!j
M  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 o96C^y{~S  
dimensioned hole 准尺寸孔 V$^jlWdR  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 qNp1<QO0  
hole location 孔位 [Kgb#L'{  
hole density 孔密度 0#q=-M/?`  
hole pattern 孔图 z6>@9+V-&  
drill drawing 钻孔图 U|(+-R8Z  
assembly drawing 装配图 y_]+;%w:  
datum referan 参考基准 FR&`
R  
YO6BzS/~