PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 Gr&)5hm$  
printed wiring 印制线路 h^H~q<R[T  
printed board 印制板 EJ%Kr$51K  
printed circuit board 印制板电路 EAdr}io  
printed wiring board 印制线路板 65P*Gu?  
printed component 印制元件 )jS9p~FS  
printed contact 印制接点 75^U<Hz-3{  
printed board assembly 印制板装配 )P>}uK;  
board 板 k3 YDnMRA9  
rigid printed board 刚性印制板 fMRv:kNAt  
flexible printed circuit 挠性印制电路 #835$v Oe  
flexible printed wiring 挠性印制线路 h@^d Vg  
flush printed board 齐平印制板 5>S<9A|Q  
metal core printed board 金属芯印制板 Xcy Xju#"p  
metal base printed board 金属基印制板 /qKO9M5A  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ++m^z` D  
molded circuit board 模塑电路板 0sQt+_Dl%L  
discrete wiring board 散线印制板 `veq /!  
micro wire board 微线印制板 vg.K-"yQW  
buile-up printed board 积层印制板 [s}nv]  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ;P
A^.RB  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 )R- e^Cb  
chip on board 载芯片板 _wY<8 F*  
buried resistance board 埋电阻板 TTfU(w%&P  
mother board 母板 BM }{};p6  
daughter board 子板 kf Xg\6uKc  
backplane 背板 d~>d\K%v  
bare board 裸板 N!TC}#}l  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 x+%(z8wD  
dynamic flex board 动态挠性板 K,$ Ro@!  
static flex board 静态挠性板 g?mfpw
Zj  
break-away planel 可断拼板 QrX 5Kwq  
cable 电缆 `El)uTnuZ[  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 }[2|86,G;  
membrane switch 薄膜开关 `nvm>u~[Hq  
hybrid circuit 混合电路 mT3'kUZ}]  
thick film 厚膜 NmH:/xU?^  
thick film circuit 厚膜电路 < 9 vS  
thin film 薄膜 -!s?d5k")  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 %z_L}L  
interconnection 互连 ]rY3bG'&  
conductor trace line 导线 >~vZ+YO  
flush conductor 齐平导线 |nu)=Ag  
transmission line 传输线 vp_$Ft-R  
crossover 跨交 8YLS/dN0 w  
edge-board contact 板边插头 h88IP:bo  
stiffener 增强板 \U
\k$ (  
substrate 基底 o<f#Zi  
real estate 基板面 qbunP!  
conductor side 导线面 $1ZFkw  
component side 元件面 'y<<ce*  
solder side 焊接面 n#fc=L1U  
printing 印制 
=I6u*$9<  
grid 网格 Q*c |!< &e  
pattern 图形 km[PbC  
conductive pattern 导电图形 NU#rv%p  
non-conductive pattern 非导电图形 I,Z'ed..  
legend 字符 Jemb0Qv  
mark 标志 <zdo%~ba  
base material 基材 ,TdL-a5  
laminate 层压板 KDW=x4*p  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 9>1 $Jv3  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Ts~)0  
composite laminate 复合层压板 ?->&)oAh  
thin laminate 薄层压板 YJ[Jo3M@j0  
basis material 基体材料 DX$zzf  
prepreg 预浸材料 RE?j)$y?`  
bonding sheet 粘结片 G._E9  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 Jc74A=sT  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 :: 2pDtMS  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ti}g?\V
T  
core material 内层芯板 x(UOt;  
bonding layer 粘结层 3|FZ!8D  
film adhesive 粘结膜 Ue8k9%qV  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 )ZP-t!).G#  
cover layer (cover lay) 覆盖层 PM A61g  
stiffener material 增强板材 xr<.r4  
copper-clad surface 铜箔面 =yZiBJ  
foil removal surface 去铜箔面 |k-IY]6  
unclad laminate surface 层压板面 5Tt%<#4  
base film surface 基膜面 t'F_1P^*
/  
adhesive faec 胶粘剂面 tHj |_t  
plate finish 原始光洁面 V L&5TZtz  
matt finish 粗面 51\N+  
length wise direction 纵向 vG7aT  
cross wise direction 模向 $7 08\!  
cut to size panel 剪切板 Js7D>GWP!  
ultra thin laminate 超薄型层压板 q[}[w!to  
A-stage resin A阶树脂 96&Y  
B-stage resin B阶树脂 #O |Z\|n  
C-stage resin C阶树脂 >;;tX3(  
epoxy resin 环氧树脂 qU1^ K  
phenolic resin 酚醛树脂 m#(tBfH[  
polyester resin 聚酯树脂 %Ny`d49&  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 77Fpb?0`  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 DB^"iof
 
acrylic resin 丙烯酸树脂 Zy -&g:  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ?QnVWu2K  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 4rh*&'  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 W:8*Z8?7  
epoxy novolac 环氧酚醛 ;,8bb(j  
fluroresin 氟树脂 ]vPa A  
silicone resin 硅树脂 sp0j2<$a  
silane 硅烷 polymer 聚合物 ::xH C4tw  
amorphous polymer 无定形聚合物 *hT1_  
crystalline polamer 结晶现象 +n ${6/  
dimorphism 双晶现象 1D0 _k  
copolymer 共聚物 JYbE(&l%de  
synthetic 合成树脂 ',MiD=_  
thermosetting resin 热固性树脂 [3s p  
thermoplastic resin 热塑性树脂 PC_#kz  
photosensitive resin 感光性树脂 R?Dbv'lp>  
epoxy value 环氧值 fwojFS.K  
dicyandiamide 双氰胺 ;BEg"cm  
binder 粘结剂 *aXZON ym  
adesive 胶粘剂 LiyEF&_u  
curing agent 固化剂 ZD9UE3-  
flame retardant 阻燃剂 R;P>_ei(LK  
opaquer 遮光剂 )p-B@5bb  
plasticizers 增塑剂 DRo@gYDn  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 oRM,_  
polyester 聚酯薄膜 xg}RpC!  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜  Wt&tu2  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 a2dlz@)J  
reinforcing material 增强材料 !A"`jc~x:  
glass fiber 玻璃纤维 e&C(IEZ/N;  
E-glass fibre E玻璃纤维 8cm,G  
D-glass fibre D玻璃纤维  `x"0  
S-glass fibre S玻璃纤维 |H.(?!nTb  
glass fabric 玻璃布 H( `^1  
non-woven fabric 非织布 +igFIoHTM  
glass mats 玻璃纤维垫 Y8I$JBO  
yarn 纱线 ]@op  
filament 单丝 C#X0Cn0ln  
strand 绞股 =KwG;25hX  
weft yarn 纬纱 5= g{%X  
warp yarn 经纱 "Hmo`EB0  
denier 但尼尔 yV:DR  
warp-wise 经向 t_&FK A  
thread count 织物经纬密度 93%U;0w[Nw  
weave structure 织物组织 vJ$#m_aa  
plain structure 平纹组织 rMqWXGl`(  
grey fabric 坏布 `LL#Aia  
woven scrim 稀松织物 8 =Di+r  
bow of weave 弓纬 !`vm7FN"u  
end missing 断经 F;jl0)fBR=  
mis-picks 缺纬 VAc-RaA  
bias 纬斜 E7+y W  
crease 折痕 }U'fPYYi8  
waviness 云织 q>w@W:tZ  
fish eye 鱼眼 mFOuE 5  
feather length 毛圈长 ecA[  
mark 厚薄段 eKpH|S!xU  
split 裂缝 |sHIT<=m  
twist of yarn 捻度 uk_?2?>-5  
size content 浸润剂含量 7ZS5u+o  
size residue 浸润剂残留量 fR!'i):u  
finish level 处理剂含量 ="3Hc=1?R  
size 浸润剂  '=@O]7o~  
couplint agent 偶联剂 oddS~lW  
finished fabric 处理织物 3> -/sii  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 .Xh^L  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 (7`&5md  
breaking length 断裂长 ^-PlTmT  
height of capillary rise 吸水高度 T5,/;e  
wet strength retention 湿强度保留率 a3ve%b  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 /s uz>o\  
conductive foil 导电箔 ):jKsP ,  
copper foil 铜箔 m C_v!nL.  
rolled copper foil 压延铜箔 3D+>NB  
annealed copper foil 退火铜箔 \TkBV?W  
thin copper foil 薄铜箔 %I;ej{*c  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 OF,<K%A  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 o\1"ux;b  
composite metallic material 复合金属箔 8263  
carrier foil 载体箔 y _>HQs,:  
invar 殷瓦 u2y?WcMv  
foil profile 箔（剖面）轮廓 (A\qZtnyl  
shiny side  光面 c^}gJ  
matte side  粗糙面 D$;mur'  
treated side  处理面 A5z`_b4f  
stain proofing  防锈处理 0wB ?U~  
double treated foil  双面处理铜箔 tx}{E<\>$  
shematic diagram 原理图 Sb>;k(;`:  
logic diagram 逻辑图 %A`f>v.7 c  
printed wire layout 印制线路布设 \evK.i*KfA  
master drawing 布设总图 !FZb3U@  
computer aided drawing 计算机辅助制图 mWsVOf>g  
computer controlled display 计算机控制显示 Ui@Q&%b  
placement 布局 [ahD%UxO5  
routing 布线 ? Sj,HLo@U  
layout 布图设计
_OZrH(8  
rerouting 重布 L qMH]W  
simulation 模拟 X2(TuR*t  
logic simulation 逻辑模拟 yDWzsA/X  
circit simulation 电路模拟 @ T'!;)  
timing simulation 时序模拟 K ;,n?Q w  
modularization 模块化 L10Vq}W"  
layout effeciency 布线完成率 &=nwb4
 
MDF databse 机器描述格式数据库 5Z]`n  
design database 设计数据库 D\ HmY_  
design origin 设计原点 *$Aneq0f  
optimization (design) 优化（设计） 15x~[?!  
predominant axis 供设计优化坐标轴 k=Pu4:RF  
table origin 表格原点 {UQpD   
mirroring 镜像 eY"y[  
drive file 驱动文件 ,oT?-PC$z  
intermediate file 中间文件 ;VSHXU'H  
manufacturing documentation 制造文件 e]!C Aj7uS  
queue support database 队列支撑数据库 D06'"  
component positioning 元件安置 v:PNt#Ta  
graphics dispaly 图形显示 Nj1vB;4Nx  
scaling factor 比例因子  >(ku*  
scan filling 扫描填充 :aV(i.LW  
rectangle filling 矩形填充 I;qeDCM  
region filling 填充域 @OZW1
p  
physical design 实体设计  j/TsHJ=  
logic design 逻辑设计 -_[n2\|we)  
logic circuit 逻辑电路 9`f]Rf"  
hierarchical design 层次设计 '!]ry<  
top-down design 自顶向下设计 :O-Y 67>&  
bottom-up design 自底向上设计 AFGWlC#`  
net 线网 _}:9ic]e  
digitzing 数字化 ;JDn1(6  
design rule checking 设计规则检查 5?kJ]:  
router (CAD) 走（布）线器 Lfx&DK !  
net list 网络表 fKY6stJE  
subnet 子线网  ]hpocr  
objective function 目标函数 r"x|]nvg^  
post design processing (PDP) 设计后处理 hC4##pAa  
interactive drawing design 交互式制图设计 G4{ zt3{  
cost metrix 费用矩阵 DlC`GZEtqh  
engineering drawing 工程图 $`(}ygmP  
block diagram 方块框图 ?DzKqsS'  
moze 迷宫 @Iia>G@Rz  
component density 元件密度 ^s\(2lB\F  
traveling salesman problem 回售货员问题 I7ZY9W(S  
degrees freedom 自由度 cq>{  
out going degree 入度 *kY\,r&!P  
incoming degree 出度 U']DB h  
manhatton distance 曼哈顿距离 L}UJ`U  
euclidean distance 欧几里德距离 5
+].$  
network 网络 lyNa(3  
array 阵列 HhDiGzOSi  
segment 段 #|k;nFJ  
logic 逻辑 ()e.J  
logic design automation 逻辑设计自动化 4|YCBXWh  
separated time 分线 ,l^; ZE  
separated layer 分层 u&yAMWl  
definite sequence 定顺序 Cx2s5vJX4p  
conduction (track) 导线（通道） ?$i`K|  
conductor width 导线（体）宽度 <aR9,:  
conductor spacing 导线距离 0h/gqlTK1  
conductor layer 导线层 4Xi _[ Xf  
conductor line/space 导线宽度/间距 >a7OE=K  
conductor layer No.1 第一导线层
OD7tM0Wn  
round pad 圆形盘 KI)jP((  
square pad 方形盘 1Q"w)Ta  
diamond pad 菱形盘 \H|tc#::{  
oblong pad 长方形焊盘 z+,l"#Vv  
bullet pad 子弹形盘 lx_jy>$}r  
teardrop pad 泪滴盘 t`=TonLb8  
snowman pad 雪人盘 .|W0B+Z8  
V-shaped pad V形盘 {R<0'JU  
annular pad 环形盘 u`?MV2jU2  
non-circular pad 非圆形盘 "#,]`ME;  
isolation pad 隔离盘 aVkgE>  
monfunctional pad 非功能连接盘 5-'jYp/  
offset land 偏置连接盘 r+%:rFeX  
back-bard land 腹（背）裸盘 ;[@);-9
q  
anchoring spaur 盘址 $>Md]/I8  
land pattern 连接盘图形 ,dn6z#pb+  
land grid array 连接盘网格阵列 \AFoxi2h  
annular ring 孔环 /g$cQ=c  
component hole 元件孔
n^vL9n_N  
mounting hole 安装孔 ;Z>u]uK4+  
supported hole 支撑孔 dJyf.VJ  
unsupported hole 非支撑孔 :yg:sU  
via 导通孔 R>Q&Ax  
plated through hole (PTH) 镀通孔 .quui\I3  
access hole 余隙孔 
Cg{V"B:  
blind via (hole) 盲孔 Pnf|9?~$H  
buried via hole 埋孔 2"0q9Jg  
buried blind via 埋,盲孔 > mI1wV[  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 R(YhVW_l  
all drilled hole 全部钻孔 Y:o\qr!Y  
toaling hole 定位孔 DJ&ni`  
landless hole 无连接盘孔 /~sNx
 
interstitial hole 中间孔 IQz"FH?  
landless via hole 无连接盘导通孔 FXLY*eRk  
pilot hole 引导孔 VycCuq&M  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 )y~FeKh  
dimensioned hole 准尺寸孔 VTS7K2lBvX  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 j:|um&`)  
hole location 孔位 8bf_W3  
hole density 孔密度 \!-I Y  
hole pattern 孔图 L@mNfLK  
drill drawing 钻孔图 [p&n]T  
assembly drawing 装配图 y4N8B:j%  
datum referan 参考基准 V_' !#  
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