PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 ;<_a ,5\Q  
printed wiring 印制线路 !zllvtK4  
printed board 印制板 szb @2fK  
printed circuit board 印制板电路 @0]WMI9B"B  
printed wiring board 印制线路板 a2tEp+7?  
printed component 印制元件 wDGb h=  
printed contact 印制接点 cjJfxD&q  
printed board assembly 印制板装配 |R _rfJh  
board 板 J"LLj*,0"  
rigid printed board 刚性印制板 nq8XVT.m^\  
flexible printed circuit 挠性印制电路 Q?1J<(oq9  
flexible printed wiring 挠性印制线路 *DC/O( 0  
flush printed board 齐平印制板 c:u*-lYmK%  
metal core printed board 金属芯印制板 GIH{tr1:<  
metal base printed board 金属基印制板 =eUKpYI  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 t;6<k7h  
molded circuit board 模塑电路板 i.uyfV&F  
discrete wiring board 散线印制板 )'T].kWW  
micro wire board 微线印制板 5z,q~CU  
buile-up printed board 积层印制板 rHB>jN@$  
surface laminar circuit 表面层合电路板 XYuX+&XW/  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 @9| jY1  
chip on board 载芯片板 pI-Qq%Nwt  
buried resistance board 埋电阻板 Rf8Obk<  
mother board 母板 Zt!$"N.,  
daughter board 子板 8(Te^] v#  
backplane 背板 !AE;s}v)0{  
bare board 裸板 rtz-kQ38R  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 `oikSx$vB.  
dynamic flex board 动态挠性板 Q2ne]MI  
static flex board 静态挠性板 KyX2CfW}t  
break-away planel 可断拼板 U
r< (TM  
cable 电缆 /]z#V'  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 IrCl\HQN  
membrane switch 薄膜开关 Ne|CWUhO  
hybrid circuit 混合电路 }rm r0Bh  
thick film 厚膜 GOdWc9Ta!  
thick film circuit 厚膜电路 >qy62:co  
thin film 薄膜 ',[AKXJ  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 \kyoA Z  
interconnection 互连 4>d]0=x  
conductor trace line 导线 fI;nVRfp  
flush conductor 齐平导线 zp9lu B  
transmission line 传输线 #lMIs4i.  
crossover 跨交 e9'0CH<  
edge-board contact 板边插头 jpYZ) So-  
stiffener 增强板 //r)dN^  
substrate 基底 >f&
L7@  
real estate 基板面 aEa.g.SZ  
conductor side 导线面 ~S~+'V,d  
component side 元件面 Z-}A"n
 
solder side 焊接面 Fku<|1}&y  
printing 印制 :!$+dr(d  
grid 网格 i&\ >/ 1  
pattern 图形 |G/)<1P  
conductive pattern 导电图形 Hd-g|'^K  
non-conductive pattern 非导电图形 kbH@h2Ww  
legend 字符 X
N\rq=  
mark 标志 s6}SdmE  
base material 基材 e:N;Jx#  
laminate 层压板 JXt_
  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ?-0, x|ul  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 y GmFi  
composite laminate 复合层压板 u2fp~.'P  
thin laminate 薄层压板 t-}IKrbv  
basis material 基体材料 &U([Wd?E2  
prepreg 预浸材料 xDS]k]/(T  
bonding sheet 粘结片 g"c7$  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 P{J9#.Zq&s  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 c&h8Qk3  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 0pH$MkQ  
core material 内层芯板 ]F;1l3I-  
bonding layer 粘结层 YV>&v.x0;  
film adhesive 粘结膜 [T/S/@IT  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 x'6i9]+r  
cover layer (cover lay) 覆盖层 K ilN`? EJ  
stiffener material 增强板材 $DnR[V}rR!  
copper-clad surface 铜箔面 :w4N*lV-  
foil removal surface 去铜箔面 GyFA1%(o  
unclad laminate surface 层压板面 "W9z>ezp  
base film surface 基膜面 !#e+!h@  
adhesive faec 胶粘剂面 ;Cty"H,  
plate finish 原始光洁面 4gmlK,a  
matt finish 粗面 6 lEv<)cC  
length wise direction 纵向 <R_)[{ 7  
cross wise direction 模向 5HY0 *\  
cut to size panel 剪切板 sEL0h4  
ultra thin laminate 超薄型层压板 EV|W:;Sg  
A-stage resin A阶树脂 'S&Zq:  
B-stage resin B阶树脂 ?papk4w  
C-stage resin C阶树脂 IQ xi@7%&  
epoxy resin 环氧树脂 Q=#FvsF#z3  
phenolic resin 酚醛树脂 _C|j"f/}  
polyester resin 聚酯树脂 y!q`o$nK  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 M<Dvhy[  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 >Y|P+Z\7  
acrylic resin 丙烯酸树脂 ^7=h%{>=  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ni<\AF] `  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 vw-y:,5`t8  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 ,H$%'s1I(  
epoxy novolac 环氧酚醛 OAgZeK$  
fluroresin 氟树脂 jBd=!4n  
silicone resin 硅树脂 J-5kvQi8  
silane 硅烷 polymer 聚合物 :z%Zur+n c  
amorphous polymer 无定形聚合物 j'lC]}kH  
crystalline polamer 结晶现象 gN*b~&G  
dimorphism 双晶现象 Mq#Hi9SKY  
copolymer 共聚物 }?HWUAL\  
synthetic 合成树脂 (CAkzgTfc  
thermosetting resin 热固性树脂 J gV4-B 0  
thermoplastic resin 热塑性树脂 1qp
"D_h  
photosensitive resin 感光性树脂 90ov[|MkM  
epoxy value 环氧值 j+>N&.zs
 
dicyandiamide 双氰胺 b'vIX< g  
binder 粘结剂 }Nma %6PfV  
adesive 胶粘剂 Cm0K-~ U  
curing agent 固化剂 LKZv#b[h  
flame retardant 阻燃剂 zy|h1.gd  
opaquer 遮光剂 cE?p~fq<  
plasticizers 增塑剂 !wZIXpeL  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ^S(QvoaQ  
polyester 聚酯薄膜 @ *5+ZAF  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 q#"lnc<S  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
iT+t  
reinforcing material 增强材料 uc J8l(?Qc  
glass fiber 玻璃纤维 R''2o_F6  
E-glass fibre E玻璃纤维 qV-1aaA  
D-glass fibre D玻璃纤维 )"63g  
S-glass fibre S玻璃纤维 >;}(?+|f  
glass fabric 玻璃布 l(}l([rdQ  
non-woven fabric 非织布 [I[*?9}$"  
glass mats 玻璃纤维垫 {@PZlQg  
yarn 纱线 OfeM;)  
filament 单丝 ^GiWU +`  
strand 绞股 0;w84>M  
weft yarn 纬纱 bKh}Y`  
warp yarn 经纱 %iZ~RTY6 !  
denier 但尼尔 }t1 q5@QU  
warp-wise 经向 ^xr &E  
thread count 织物经纬密度 J~N!. i  
weave structure 织物组织 \^lDd~MWG  
plain structure 平纹组织 q%XjJ -s:  
grey fabric 坏布 v}@Uc-(  
woven scrim 稀松织物 w4RtIDW:  
bow of weave 弓纬 ~6[3Km|2  
end missing 断经 k40`,;}9  
mis-picks 缺纬 D% 2S!  
bias 纬斜 iq5-eJmq  
crease 折痕 G6X5`eLQ  
waviness 云织 #_:%Yd  
fish eye 鱼眼 |gfG\fL3V  
feather length 毛圈长 eX'V #K#C  
mark 厚薄段 E/^N   
split 裂缝 <{z-<D
;  
twist of yarn 捻度 t*Z4&Sy^  
size content 浸润剂含量  >Xxi2Vy  
size residue 浸润剂残留量 S|m|
ulB  
finish level 处理剂含量 lXutZ<S[  
size 浸润剂 Gf-GDy\{  
couplint agent 偶联剂 !fJy7Y  
finished fabric 处理织物 7MhaLkB_6  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 NOl/y@#  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 AH^ud*3F  
breaking length 断裂长 Tz7|OV_W$  
height of capillary rise 吸水高度 VL$?vI'  
wet strength retention 湿强度保留率 O{EbL5p  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 dlwOmO'Bm)  
conductive foil 导电箔 r>t|.=!  
copper foil 铜箔 .+~9 vH  
rolled copper foil 压延铜箔 u|(Iu}sE=  
annealed copper foil 退火铜箔 SGpe\P]k  
thin copper foil 薄铜箔 DKG;up0  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 Z
.N9e  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 AA}+37@2I  
composite metallic material 复合金属箔 w } r mYQ  
carrier foil 载体箔 )9+H[  
invar 殷瓦 VA%4ssy  
foil profile 箔（剖面）轮廓 7+rroCr"  
shiny side  光面 v Sk1/  
matte side  粗糙面 cgR8+o  
treated side  处理面 -c%'f&P  
stain proofing  防锈处理 #W/ATsDt  
double treated foil  双面处理铜箔 \Lm`jU(:l  
shematic diagram 原理图 3u9}z+q  
logic diagram 逻辑图 BK u<p<  
printed wire layout 印制线路布设 i_p-|I:hQ  
master drawing 布设总图  ;t4YI7E*  
computer aided drawing 计算机辅助制图 6Z{(.'Be  
computer controlled display 计算机控制显示 /$|-!e<5b\  
placement 布局 JG{`tTu  
routing 布线 1?,C d  
layout 布图设计 5X:3'
*  
rerouting 重布 1tlqw  
simulation 模拟 ,?w
xW  
logic simulation 逻辑模拟 V9wL3*  
circit simulation 电路模拟 wqgKs=y  
timing simulation 时序模拟 [<nd+3
E  
modularization 模块化 <|hrmwk|  
layout effeciency 布线完成率 {d> 6*b  
MDF databse 机器描述格式数据库 N:,V{Pw  
design database 设计数据库 {,= hIXo>  
design origin 设计原点 Q+Eqaz`  
optimization (design) 优化（设计） 4G RHvA.  
predominant axis 供设计优化坐标轴 #z}0]GJKj  
table origin 表格原点 4I2#L+W  
mirroring 镜像 ^BP4l_rO9  
drive file 驱动文件 m;S%RB^~H  
intermediate file 中间文件  nWUau:%  
manufacturing documentation 制造文件 J~ wu*x  
queue support database 队列支撑数据库 Uh^j ;s\y  
component positioning 元件安置 A$?o3--#]G  
graphics dispaly 图形显示 Ah
zV?6e  
scaling factor 比例因子 x_= 3!)  
scan filling 扫描填充 }RQ'aeVl(  
rectangle filling 矩形填充 ,Uy~O(Ft  
region filling 填充域 ,|w,  
physical design 实体设计 SnoEi~Da  
logic design 逻辑设计 oB+@05m8  
logic circuit 逻辑电路 a(x#6
  
hierarchical design 层次设计 ShOB"
J-  
top-down design 自顶向下设计 KzB9 mMrO  
bottom-up design 自底向上设计 ))J#t{X/8v  
net 线网 #}8gHI-9%  
digitzing 数字化 *Duxabo?  
design rule checking 设计规则检查 (Qz| N  
router (CAD) 走（布）线器 -$5nqaK?  
net list 网络表 /*) =o+  
subnet 子线网 =;@?bTmqD  
objective function 目标函数 XKT2u !Lx  
post design processing (PDP) 设计后处理 +b6kU{  
interactive drawing design 交互式制图设计 yW)X asn  
cost metrix 费用矩阵 2zN%Z!a#J  
engineering drawing 工程图 G%RhNwm  
block diagram 方块框图 +XN/ bT  
moze 迷宫 bp?4)C*R  
component density 元件密度 i VIpe  
traveling salesman problem 回售货员问题 8h| 9;%  
degrees freedom 自由度 ($ l t@j  
out going degree 入度 9!06R-
h  
incoming degree 出度 M;Dk$B{;R  
manhatton distance 曼哈顿距离 ^7 oXJu=  
euclidean distance 欧几里德距离 {v>orP?  
network 网络 ;5fq[v^P:  
array 阵列 aJi0!6oy  
segment 段 5@xl/  
logic 逻辑 >(aGk{e1  
logic design automation 逻辑设计自动化 gADEjr*H  
separated time 分线 oL2 a:\7  
separated layer 分层 rfdT0xfcU  
definite sequence 定顺序 $O/@bh1@p  
conduction (track) 导线（通道） X~ AE??  
conductor width 导线（体）宽度 p+;[i%`  
conductor spacing 导线距离 Ris5)*7  
conductor layer 导线层 }BpCa6SAs  
conductor line/space 导线宽度/间距 w1je|Oil  
conductor layer No.1 第一导线层 ;eG,T-:
 
round pad 圆形盘 _IA@X. )?  
square pad 方形盘 }K!)Z}8  
diamond pad 菱形盘 , 8NY<sFh  
oblong pad 长方形焊盘 VPB,8zb]  
bullet pad 子弹形盘 4v"9I(  
teardrop pad 泪滴盘 Q)\~=/Lb  
snowman pad 雪人盘 ~ mqiXr8  
V-shaped pad V形盘 K[%)_KW  
annular pad 环形盘 CH6^;.  
non-circular pad 非圆形盘 LRqBP|bjCD  
isolation pad 隔离盘 S}q6CG7 u  
monfunctional pad 非功能连接盘 ]]\\Y|0  
offset land 偏置连接盘 ,)u\G(N  
back-bard land 腹（背）裸盘 ~bSPtH ]6d  
anchoring spaur 盘址 ?U~9d"2=  
land pattern 连接盘图形 ('qu#.'  
land grid array 连接盘网格阵列 ~_SoP  
annular ring 孔环 I:4m]q
b  
component hole 元件孔 eyq8w QT  
mounting hole 安装孔 :J|t! `  
supported hole 支撑孔 }@ Nurs)%_  
unsupported hole 非支撑孔 N/ 7Q(^  
via 导通孔 pIKQx5;  
plated through hole (PTH) 镀通孔 s8,N9o[.~P  
access hole 余隙孔 zmV5k  
blind via (hole) 盲孔 #/u%sX`#y  
buried via hole 埋孔 }!tJ
3G  
buried blind via 埋,盲孔 739J] M  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 fv1pA+zN[  
all drilled hole 全部钻孔 de.!~%D  
toaling hole 定位孔 Z)RoFD1]C  
landless hole 无连接盘孔 iHKWz)0  
interstitial hole 中间孔 %G~f>  
landless via hole 无连接盘导通孔 7O3\  
pilot hole 引导孔 [12^NEt  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 6qs T/  
dimensioned hole 准尺寸孔 K1S)S8.EZ8  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 VG
LE5lP X  
hole location 孔位 L_Q1:nL-0  
hole density 孔密度 6PETIs  
hole pattern 孔图 R8 1z|+c|_  
drill drawing 钻孔图 (/J$2V5 -  
assembly drawing 装配图 <&3qFK*9r  
datum referan 参考基准 V!=1 !"}OG  
K-VNU