PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 9s>q 4_D  
printed wiring 印制线路 -y5^xR  
printed board 印制板 B5GT^DaT  
printed circuit board 印制板电路 0M7Or)qN  
printed wiring board 印制线路板 [<\k  
printed component 印制元件 |_
"JyGR2  
printed contact 印制接点 E
(  
printed board assembly 印制板装配 'r~,~AI  
board 板 Zyt,D|eWj  
rigid printed board 刚性印制板 D99g}  
flexible printed circuit 挠性印制电路 $&&mGD;?K  
flexible printed wiring 挠性印制线路 _1Iy/T@1  
flush printed board 齐平印制板 @ x_.  
metal core printed board 金属芯印制板 3*)<Y}Tc  
metal base printed board 金属基印制板 %IrR+f+H  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Q6blX
6DWU  
molded circuit board 模塑电路板 ;;e\"%}@=q  
discrete wiring board 散线印制板 B7PkCS&X  
micro wire board 微线印制板 CD]hi,B_J  
buile-up printed board 积层印制板 TL&`Ywy  
surface laminar circuit 表面层合电路板 w-iu/|}  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 0lpkG ="&r  
chip on board 载芯片板 `HVS}}{a  
buried resistance board 埋电阻板 <P
LQY  
mother board 母板 I=aoP}_  
daughter board 子板 $Lj~ge3#  
backplane 背板 z<_&4)2{  
bare board 裸板 ~[8n+p+&X  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 1O#
]qZS}]  
dynamic flex board 动态挠性板 ML_$/  
static flex board 静态挠性板 7eNLs  
break-away planel 可断拼板 |>^5G@e
 
cable 电缆 J\@|c.ws  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 R$XHjb)  
membrane switch 薄膜开关 ]?< wUd  
hybrid circuit 混合电路 sLKk1A  
thick film 厚膜 ?rm3Iac0S  
thick film circuit 厚膜电路 >jU25"XI[  
thin film 薄膜 [psZc'q  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 XE
>w&  
interconnection 互连 3F?7oMNIh  
conductor trace line 导线 r>e1IG  
flush conductor 齐平导线 8(Cs<C!  
transmission line 传输线 L6?~<#-m\M  
crossover 跨交 {Gr"lOi*@  
edge-board contact 板边插头 M}! qH.W  
stiffener 增强板 y>#_LhTX-  
substrate 基底 y6dQ4Whv&  
real estate 基板面 5DpvMhc_  
conductor side 导线面 DfU]+;AE  
component side 元件面 X }`
o9]y  
solder side 焊接面 hx*4xF  
printing 印制 EKD#s,(V*X  
grid 网格 ,(RpBTV  
pattern 图形 cij8'("+!  
conductive pattern 导电图形 NBXhcf F  
non-conductive pattern 非导电图形 !7f,gvk  
legend 字符 :L{*B$c  
mark 标志 @tJ4^<` P{  
base material 基材 `rXb:P7m{j  
laminate 层压板 '7pzw>E=:  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 h-//v~V)  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 t`'jr=e,~  
composite laminate 复合层压板 }OhSCH'o6  
thin laminate 薄层压板 >gs_Bzy]  
basis material 基体材料 "G-h8IN^O  
prepreg 预浸材料 Ch3MwM5]  
bonding sheet 粘结片 zRa2iCi  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 wx[m-\  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 9pPLOXr ,  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 z;dRzwL  
core material 内层芯板 =E>P,"D  
bonding layer 粘结层 #
Q)r 6V:  
film adhesive 粘结膜 MoQ\~/Z|  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 122s7A  
cover layer (cover lay) 覆盖层 }IZw6KiN  
stiffener material 增强板材 W1M322]>L  
copper-clad surface 铜箔面 uoOUgNwGg  
foil removal surface 去铜箔面 8Z_ 4%vUBg  
unclad laminate surface 层压板面 QRK\74'uY  
base film surface 基膜面 4oH ,_sr  
adhesive faec 胶粘剂面 ~Gz9pBv1  
plate finish 原始光洁面 rD4umWi  
matt finish 粗面
-y$6gCRY  
length wise direction 纵向
N
) _24  
cross wise direction 模向 R'z i#FeP  
cut to size panel 剪切板 w
iZ  
ultra thin laminate 超薄型层压板 q)Nw$dW<  
A-stage resin A阶树脂 Gj-nTN  
B-stage resin B阶树脂 1S!}su,uH  
C-stage resin C阶树脂  jF0"AA  
epoxy resin 环氧树脂 .
4[3r[  
phenolic resin 酚醛树脂 ERIMz,  
polyester resin 聚酯树脂 UAhWJ$(C  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ll4CF}k  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 =dDPQZEin  
acrylic resin 丙烯酸树脂 reh{jMC  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 v{ >3)$1  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 ga%\n!S  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 G]f |
?  
epoxy novolac 环氧酚醛 rN}
8~j  
fluroresin 氟树脂 {sC Ni  
silicone resin 硅树脂 pvyEs|f=%  
silane 硅烷 polymer 聚合物 vnvpb! @Q  
amorphous polymer 无定形聚合物 H575W"53  
crystalline polamer 结晶现象 0d_)C>gcF  
dimorphism 双晶现象 y ;[~(Yg[  
copolymer 共聚物 F*PhV|XU  
synthetic 合成树脂 (O0Ry2uk  
thermosetting resin 热固性树脂 (46'#E z[F  
thermoplastic resin 热塑性树脂 FFcCoPX_  
photosensitive resin 感光性树脂 jDY B*Y^
F  
epoxy value 环氧值 J.1c,@  
dicyandiamide 双氰胺 Z\IM~-  
binder 粘结剂 ~{Iw[,MJ  
adesive 胶粘剂 N# }w1]  
curing agent 固化剂 ]\xt[/?{  
flame retardant 阻燃剂 HqWWWCWal  
opaquer 遮光剂 as:l1S
 
plasticizers 增塑剂 _VT{2`|})  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 89&9VX^A  
polyester 聚酯薄膜 4@0aN 6Os  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 bPOPoq1#  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 -w"I  
reinforcing material 增强材料 6-wpR  
glass fiber 玻璃纤维 XE2Un1i}j1  
E-glass fibre E玻璃纤维 Eq)b=5qrG?  
D-glass fibre D玻璃纤维 vX }iA|`#  
S-glass fibre S玻璃纤维 U^7hw(}me  
glass fabric 玻璃布 w@-G_-6W  
non-woven fabric 非织布 q<E7qY+  
glass mats 玻璃纤维垫 {Ycgq%1>]  
yarn 纱线 U[pHT _U  
filament 单丝 [6VM4l"  
strand 绞股 %@:>hQ2;  
weft yarn 纬纱 "T5jz#H#/  
warp yarn 经纱 rrU(>jA!  
denier 但尼尔 ^iEf"r  
warp-wise 经向 x}a
?
B  
thread count 织物经纬密度 x%X3FbF]  
weave structure 织物组织 9ls1y=M8J  
plain structure 平纹组织 6T4"m  
grey fabric 坏布 z]g#2xD2  
woven scrim 稀松织物 xy>$^/[$  
bow of weave 弓纬 N
''xdz3Z  
end missing 断经 im<!JMI  
mis-picks 缺纬  @B{  
bias 纬斜 (Ajhf}zJ  
crease 折痕 :Dr4?6hdr  
waviness 云织 6R m dt  
fish eye 鱼眼 q:vN3#=^qf  
feather length 毛圈长 hDJ+Rk@  
mark 厚薄段 +Rd\*b  
split 裂缝 78T;b7!-C  
twist of yarn 捻度 .}R'(gN\6  
size content 浸润剂含量 -[=@'NP  
size residue 浸润剂残留量 3Qv9=q|[b  
finish level 处理剂含量 P'5Lu  
size 浸润剂 ;(g"=9 e  
couplint agent 偶联剂 M;-FW5O't  
finished fabric 处理织物 ]~m=b
`o  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 q<g!bW%  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 GO#eI]>/r  
breaking length 断裂长 mh_GYzd  
height of capillary rise 吸水高度 +I~U8v-  
wet strength retention 湿强度保留率 wzI*QXV2s  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 e $5s],,n  
conductive foil 导电箔 MIv,$  
copper foil 铜箔 xiQd[[(sM  
rolled copper foil 压延铜箔 xO 1uHaL  
annealed copper foil 退火铜箔 KU0;}GSNX}  
thin copper foil 薄铜箔 ~qW"v^<  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 H,1Iz@W1  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 (7PVfS>;  
composite metallic material 复合金属箔 m3 b?f B  
carrier foil 载体箔 }Mh`j$  
invar 殷瓦 '~Gk{'Nx"  
foil profile 箔（剖面）轮廓 !%yd'"6Dl  
shiny side  光面 2W`<P2IA  
matte side  粗糙面 ;hU~nj+{  
treated side  处理面 X=b]Whuv  
stain proofing  防锈处理 a{8g9a4  
double treated foil  双面处理铜箔 N]@e7P'9F  
shematic diagram 原理图 c`G~.paY|  
logic diagram 逻辑图 Dmv@ljwO  
printed wire layout 印制线路布设 _:,U$W  
master drawing 布设总图 &8wluOs/5  
computer aided drawing 计算机辅助制图 CpF&Vy K  
computer controlled display 计算机控制显示 ('.r_F  
placement 布局 r6eApKZ>f6  
routing 布线 ]):kMRv  
layout 布图设计 .!hB t
R  
rerouting 重布 GiN\@F!  
simulation 模拟 d4zqLD$A  
logic simulation 逻辑模拟 p#95Q  
circit simulation 电路模拟 7EAkY`Op  
timing simulation 时序模拟 ,HQaS9vBQ  
modularization 模块化 "ujt:4p@  
layout effeciency 布线完成率 isP4*g&%x  
MDF databse 机器描述格式数据库  !m
X 2  
design database 设计数据库 :!f1| h  
design origin 设计原点 )'R
LK4l  
optimization (design) 优化（设计） G*|2qX"o  
predominant axis 供设计优化坐标轴 v* nX  
table origin 表格原点 ;?9u#FRtw  
mirroring 镜像 U9KnW]O%"  
drive file 驱动文件 '% >$\Lv  
intermediate file 中间文件 ba3_55]  
manufacturing documentation 制造文件 :LL>C)(f  
queue support database 队列支撑数据库 [Uezi1
I  
component positioning 元件安置 i>S /W!F  
graphics dispaly 图形显示 j`\}xDg  
scaling factor 比例因子 h!f7/)|[o  
scan filling 扫描填充 AR?J[e  
rectangle filling 矩形填充 ztG_::QtG]  
region filling 填充域 67Ai.3dR  
physical design 实体设计 f4zd(J  
logic design 逻辑设计 3_IuK6K2  
logic circuit 逻辑电路 2Ni$ (`"  
hierarchical design 层次设计 {vAq08  
top-down design 自顶向下设计 pd,5.d  
bottom-up design 自底向上设计 gQ*0Mk  
net 线网 J;+iW*E:  
digitzing 数字化 A%u-6"  
design rule checking 设计规则检查 ~xu<xy@E  
router (CAD) 走（布）线器 y1/$dn  
net list 网络表 rU5gQq
;  
subnet 子线网 uU6+ cD p  
objective function 目标函数 y-{^L`%Mk  
post design processing (PDP) 设计后处理 o8RagSIo8  
interactive drawing design 交互式制图设计 d)(61  
cost metrix 费用矩阵 d$kGYMT"  
engineering drawing 工程图 s6w</  
block diagram 方块框图 Ta%{Wa\U9z  
moze 迷宫 w:Tz&$&Y$  
component density 元件密度 q/?#+d  
traveling salesman problem 回售货员问题 %.BbPR7?h  
degrees freedom 自由度 Y
tc  
out going degree 入度 *n N;!*J  
incoming degree 出度 pcv(P  
manhatton distance 曼哈顿距离 # h]m8  
euclidean distance 欧几里德距离 $xyG0Q.  
network 网络 kz(%8qi8&  
array 阵列 bPAp0}{Fu  
segment 段 mZDrvTI'  
logic 逻辑 G?{BVWtl}  
logic design automation 逻辑设计自动化 G@oY2sM"  
separated time 分线 B@E z,u5  
separated layer 分层 z[B*sbS  
definite sequence 定顺序 r;t0+aLc*  
conduction (track) 导线（通道） }xn\. M:ic  
conductor width 导线（体）宽度 fmXA;^%  
conductor spacing 导线距离 9w^1/t&=04  
conductor layer 导线层 ZMy0iQ@  
conductor line/space 导线宽度/间距 %g{m12  
conductor layer No.1 第一导线层 fHCLsI  
round pad 圆形盘 ya0L8`q  
square pad 方形盘 Mp^%.m  
diamond pad 菱形盘 "jH=O(37  
oblong pad 长方形焊盘 `9 n%Dy<  
bullet pad 子弹形盘 ATp7:Q  
teardrop pad 泪滴盘 Lg0Vn&k  
snowman pad 雪人盘 G.OAzA13!t  
V-shaped pad V形盘 IugYlt  
annular pad 环形盘 D::$YR ~R  
non-circular pad 非圆形盘 _\hZX|:]  
isolation pad 隔离盘 ! /;@kXN
 
monfunctional pad 非功能连接盘 ?piv]Z  
offset land 偏置连接盘 \>0%E{CR  
back-bard land 腹（背）裸盘 ++n"` ]o,  
anchoring spaur 盘址 np,L39:sf  
land pattern 连接盘图形 {U1 j@pKm  
land grid array 连接盘网格阵列 ~WXT0-,  
annular ring 孔环 Rp$t;=SMD  
component hole 元件孔 =67dpQ'y  
mounting hole 安装孔 Seh[".l  
supported hole 支撑孔 eQ_dO]Q  
unsupported hole 非支撑孔 ,CqJ((  
via 导通孔 ?O(KmDH  
plated through hole (PTH) 镀通孔 "Y0:Y?Vz"  
access hole 余隙孔 l9"4"+?j<  
blind via (hole) 盲孔 <Y~?G:v6+  
buried via hole 埋孔 \`?#V xz  
buried blind via 埋,盲孔 i(DoAfYf/q  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 #?%akQ
+w  
all drilled hole 全部钻孔 lrSdFJ%  
toaling hole 定位孔 k^3 ?Z2a  
landless hole 无连接盘孔 SN2X{Q|*  
interstitial hole 中间孔
Uw R,U#d  
landless via hole 无连接盘导通孔 |jB]5ciT  
pilot hole 引导孔 r,}U -S.w  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 9^l[d<  
dimensioned hole 准尺寸孔 lK;/97Ze  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 +$i-"^  
hole location 孔位 zrfE'C8O  
hole density 孔密度 N<wy"N{iS  
hole pattern 孔图 ?DP]#9/4  
drill drawing 钻孔图 F@Bh>Vb  
assembly drawing 装配图 bni :B?#  
datum referan 参考基准 `_{'qqRhe  
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