PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 =1\mLI}@  
printed wiring 印制线路 : . PRM+  
printed board 印制板 Cx&l0ZXHEX  
printed circuit board 印制板电路 a7aj:.wi  
printed wiring board 印制线路板 <{i1/"k?X  
printed component 印制元件 vy-q<6T}:p  
printed contact 印制接点 BS%pS(  
printed board assembly 印制板装配 _w2%!+'  
board 板 (gIFuOGi>  
rigid printed board 刚性印制板 FiSx"o  
flexible printed circuit 挠性印制电路 S VypR LVB  
flexible printed wiring 挠性印制线路 'uF-}_ |  
flush printed board 齐平印制板 s> %.bAxc  
metal core printed board 金属芯印制板 KGc
!#C  
metal base printed board 金属基印制板 Ibx\k  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 q=*bcDu  
molded circuit board 模塑电路板 DK20}&RQ  
discrete wiring board 散线印制板 8l'W[6  
micro wire board 微线印制板 ]I
nu'p\  
buile-up printed board 积层印制板 H[}lzL)  
surface laminar circuit 表面层合电路板 +3sbpl2}  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 @pH6FXVGzt  
chip on board 载芯片板 /F46Ac}I  
buried resistance board 埋电阻板 w#ZzmO  
mother board 母板 ; 6PRi/@  
daughter board 子板 r^H,H'BohJ  
backplane 背板 F1BXu@~e(  
bare board 裸板 W*DKpJy  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 mSvSdKKKlI  
dynamic flex board 动态挠性板 +-9-%O.(;  
static flex board 静态挠性板 g-B{K "z  
break-away planel 可断拼板 '.<c[Mp  
cable 电缆 -~4r6ZcA  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
"6U@e0ht  
membrane switch 薄膜开关 QgQclML1|  
hybrid circuit 混合电路 O[
{/P:a  
thick film 厚膜 .tppCy  
thick film circuit 厚膜电路 AzSu_  
thin film 薄膜 5S _fvW;  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 /U0Hk>$~(  
interconnection 互连 hdcB*j?4  
conductor trace line 导线 mpCu,l+lo  
flush conductor 齐平导线 < W`gfpzO  
transmission line 传输线 UN
F\k1[  
crossover 跨交 @$ Nti>  
edge-board contact 板边插头 Otx>S' 5  
stiffener 增强板 oXqJypR 2  
substrate 基底 ?e4H{Y/M  
real estate 基板面 YVvE>1z  
conductor side 导线面 4lpcJ+:o   
component side 元件面 W)J5
[p?  
solder side 焊接面 FG{,l=Z0  
printing 印制 [7~AWZU3  
grid 网格 \'[tfSB  
pattern 图形 +Ek1~i.  
conductive pattern 导电图形 UcD<vg"p  
non-conductive pattern 非导电图形 V!Sm,S(  
legend 字符 !l0"nPM=  
mark 标志 Sy1O;RTn`  
base material 基材 _F`JFMS  
laminate 层压板 &fWC-|  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 AkW>*x  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 IQtQf_"e1  
composite laminate 复合层压板 Sew*0S(  
thin laminate 薄层压板 yhbU;qEG9  
basis material 基体材料 PH:5  
prepreg 预浸材料 @#N7M2/  
bonding sheet 粘结片 Zr2T^p5u  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 d_pIB@J  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 cUG^^3 !  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 b-#{O=B  
core material 内层芯板 hF@%k ;I  
bonding layer 粘结层 b=2:\F  
film adhesive 粘结膜 !DSm[Z 1  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 ]4[%Sv6]G  
cover layer (cover lay) 覆盖层 9oGcbD4*  
stiffener material 增强板材 6=$< R4B  
copper-clad surface 铜箔面 ,'`yh|}G\  
foil removal surface 去铜箔面 K`9~#Zx$  
unclad laminate surface 层压板面 I2i'  
base film surface 基膜面 a5ZXrWv  
adhesive faec 胶粘剂面 \rxjvV4fcZ  
plate finish 原始光洁面 VPT?z  
matt finish 粗面 u4xtlGt5  
length wise direction 纵向 Yu)GV7\2  
cross wise direction 模向 A_U=`M=-  
cut to size panel 剪切板 tR<#CCtRp'  
ultra thin laminate 超薄型层压板 +<p&Va#  
A-stage resin A阶树脂 965x_ %  
B-stage resin B阶树脂 A+dx7anUz  
C-stage resin C阶树脂 ub>:dNBN  
epoxy resin 环氧树脂 &53,8r  
phenolic resin 酚醛树脂 V~/@KU8cH  
polyester resin 聚酯树脂 Gchs$^1`t  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 PbvA~gm  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 |gxP uAXa)  
acrylic resin 丙烯酸树脂 )_j(NX-C:  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ^}vf  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 c9jS !uDMK  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 )XSHKPTQ1  
epoxy novolac 环氧酚醛 cjGN=|`u  
fluroresin 氟树脂 l}(HE+?  
silicone resin 硅树脂 aLW3Ub{h  
silane 硅烷 polymer 聚合物 Io
 IhQ  
amorphous polymer 无定形聚合物 G L9'dL|  
crystalline polamer 结晶现象 =IX-n$d`>  
dimorphism 双晶现象 32aI0CT  
copolymer 共聚物 mc2uI-W  
synthetic 合成树脂 4/*@cW  
thermosetting resin 热固性树脂 V,& O
O  
thermoplastic resin 热塑性树脂 l9j=;h  
photosensitive resin 感光性树脂  oVp/EQ  
epoxy value 环氧值 c]U+6JH  
dicyandiamide 双氰胺 x{ `{j'  
binder 粘结剂 tD#)  
adesive 胶粘剂 N5K2Hv<"  
curing agent 固化剂 iC!6g|]X  
flame retardant 阻燃剂 Cq<Lj  
opaquer 遮光剂 |}YxxeAk  
plasticizers 增塑剂 >y#qn9rV1  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 |-*50j l  
polyester 聚酯薄膜 u+6D|  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 x bcmvJrG  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 3PLA*n+%  
reinforcing material 增强材料 g;[t1
~oF  
glass fiber 玻璃纤维 w<]-~` K  
E-glass fibre E玻璃纤维 Y1ca=ewFx  
D-glass fibre D玻璃纤维 `YZl2c<w*  
S-glass fibre S玻璃纤维 #< :`:@2  
glass fabric 玻璃布 C+`V?rp=s  
non-woven fabric 非织布 {0/2Hw n  
glass mats 玻璃纤维垫 SK 5]7C2  
yarn 纱线 nvNF~)mu  
filament 单丝 +KNd%AJ  
strand 绞股 G8/q&6f_  
weft yarn 纬纱 a69e^;,>q  
warp yarn 经纱 T-/3 A%v  
denier 但尼尔 k"/Rjd(;  
warp-wise 经向 oj)(.X<8N  
thread count 织物经纬密度 ozl!vf# kv  
weave structure 织物组织 MEp{&#v|1  
plain structure 平纹组织 gMkS
l8[  
grey fabric 坏布 83{P7PBQ;]  
woven scrim 稀松织物 Em5,Zr_   
bow of weave 弓纬 BF;}9QebmS  
end missing 断经 6iF&!Fd>J  
mis-picks 缺纬 A,=> |&*  
bias 纬斜 )& Oxp&x  
crease 折痕 T:H~Y+qnt  
waviness 云织 -o{ x ;: 4  
fish eye 鱼眼 5;^1Ab0  
feather length 毛圈长 _<Ij)#Rq7  
mark 厚薄段 z9g6%RbwX  
split 裂缝 /`DKX }  
twist of yarn 捻度 Th*}U&  
size content 浸润剂含量 'd&d"E[  
size residue 浸润剂残留量 jWi~Q o+  
finish level 处理剂含量 w\eC{,00:  
size 浸润剂 G e]NA]<  
couplint agent 偶联剂 Iz.

h  
finished fabric 处理织物 D M+MBK  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 V&vG .HAT  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 @fp@1n  
breaking length 断裂长 K\XQE50  
height of capillary rise 吸水高度 x$n.\`f0  
wet strength retention 湿强度保留率 V6HZvuXV!  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 ]w _&%mB  
conductive foil 导电箔 &dmIv[LU  
copper foil 铜箔 r,0D I  
rolled copper foil 压延铜箔 ~/-SKGzo-  
annealed copper foil 退火铜箔 _BerHoQd  
thin copper foil 薄铜箔 1v.#ndk  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 { >izfG,\  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 #t(/wa4  
composite metallic material 复合金属箔 #iv4L  
carrier foil 载体箔 Ji9o0YR  
invar 殷瓦 Zn r4^i&(  
foil profile 箔（剖面）轮廓 .$x}~Sw  
shiny side  光面 ~zac.:a8  
matte side  粗糙面 /Z
abY  
treated side  处理面 &R4?]I  
stain proofing  防锈处理 .txtt?ZF2  
double treated foil  双面处理铜箔 
FO^6c  
shematic diagram 原理图 lrKT?siB  
logic diagram 逻辑图 GiuE\J9i  
printed wire layout 印制线路布设 v+Y^mV`|  
master drawing 布设总图 3T]cDVQ_  
computer aided drawing 计算机辅助制图 sB*dv06b0  
computer controlled display 计算机控制显示 z$%8'  
placement 布局 s,[I_IiPf  
routing 布线 ]$s)6)kW  
layout 布图设计 k&t.(r\  
rerouting 重布 8h|}Q_  
simulation 模拟 -wC}JVVcK  
logic simulation 逻辑模拟 C7m/<  
circit simulation 电路模拟 i.On{nB"k  
timing simulation 时序模拟 @(6i 1Iwu9  
modularization 模块化 4>L*7i  
layout effeciency 布线完成率 p{GO-gE@  
MDF databse 机器描述格式数据库 S m=ln)G=  
design database 设计数据库 C "@>NC _  
design origin 设计原点 Z7y%  
optimization (design) 优化（设计） 4 j'rbbs/  
predominant axis 供设计优化坐标轴 "\;n t5L  
table origin 表格原点 'M?ptu?f  
mirroring 镜像 q$v0sTk0Y  
drive file 驱动文件 8|i<
4>  
intermediate file 中间文件 G2!<C-T{2  
manufacturing documentation 制造文件 kl1Q:  
queue support database 队列支撑数据库 G){+.X4g3  
component positioning 元件安置 j<Pw0?~s6  
graphics dispaly 图形显示 q%A>q;l:  
scaling factor 比例因子 FR'Nzi$  
scan filling 扫描填充 Fpn'0&~-fi  
rectangle filling 矩形填充 _M;{}!Gc&A  
region filling 填充域 :D2GLq*\  
physical design 实体设计 v1? G  
logic design 逻辑设计 Ya<KMBi3  
logic circuit 逻辑电路 Mjl,/-0 w  
hierarchical design 层次设计 b/#<::D `  
top-down design 自顶向下设计 w}07u5
 
bottom-up design 自底向上设计 Ew{N2  
net 线网 drwxrZt   
digitzing 数字化 m^/>C-&C  
design rule checking 设计规则检查 @ K2Ncb7  
router (CAD) 走（布）线器 Skux&'N:  
net list 网络表 )J[Ady^5  
subnet 子线网 .Z17X_  
objective function 目标函数 |NjyO>@Pa  
post design processing (PDP) 设计后处理 l,b_'
m@  
interactive drawing design 交互式制图设计 AMK3I`=8WO  
cost metrix 费用矩阵 hGUQdTNP  
engineering drawing 工程图 ]InDcE  
block diagram 方块框图 xkaed  
moze 迷宫 :3}K $  
component density 元件密度 Z> 'hNj)ju  
traveling salesman problem 回售货员问题 "1ZVuI  
degrees freedom 自由度 F@X8a/;F-  
out going degree 入度 J8`vk#5  
incoming degree 出度 maQOU1  
manhatton distance 曼哈顿距离 Jz_`dLL^w  
euclidean distance 欧几里德距离 }e,*'mCC*  
network 网络 p:|p?  
array 阵列 `q1K%id  
segment 段 X]%n#\t,]  
logic 逻辑 Mqsw YK-s  
logic design automation 逻辑设计自动化 zQ,ymfT  
separated time 分线 e%&/K7I"?  
separated layer 分层 +P 9h%/Y k  
definite sequence 定顺序 KZTT2KsYl  
conduction (track) 导线（通道） 25`6V>\  
conductor width 导线（体）宽度 ]1n =O"vE  
conductor spacing 导线距离 UPJ3YpK  
conductor layer 导线层 4P}<86xk  
conductor line/space 导线宽度/间距 th(<S  
conductor layer No.1 第一导线层 SdBo sB3v>  
round pad 圆形盘 Ce1^S[
 
square pad 方形盘 ey>V^Fj  
diamond pad 菱形盘 pEl AY3  
oblong pad 长方形焊盘 %) 8 UyZG  
bullet pad 子弹形盘 juQQ  
teardrop pad 泪滴盘 A296f(  
snowman pad 雪人盘 yb:Xjg7   
V-shaped pad V形盘 z tLP {q#  
annular pad 环形盘 0R%R2p'wG  
non-circular pad 非圆形盘 jNa'l<dn]  
isolation pad 隔离盘 `w J^   
monfunctional pad 非功能连接盘 q'%-8t  
offset land 偏置连接盘 fYuz39#*  
back-bard land 腹（背）裸盘  X)^kJ`  
anchoring spaur 盘址 OTNcNY  
land pattern 连接盘图形 `|\z#Et  
land grid array 连接盘网格阵列 &xG>"sJ  
annular ring 孔环 K(+ ~#$|-~  
component hole 元件孔 '7UW\KEB[}  
mounting hole 安装孔 )!:}R}q  
supported hole 支撑孔 [nO\Q3c|@$  
unsupported hole 非支撑孔 +O 2H":$  
via 导通孔 =N5~iMorD-  
plated through hole (PTH) 镀通孔 h <s.o#8  
access hole 余隙孔 "Cz8nG  
blind via (hole) 盲孔 9U[ A   
buried via hole 埋孔 66G$5  
buried blind via 埋,盲孔 SLyeonM-C  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 |;XkU
`G  
all drilled hole 全部钻孔 FwB}@)3  
toaling hole 定位孔 _sEkKh8x  
landless hole 无连接盘孔 R/&Ev$:  
interstitial hole 中间孔 O _yk<  
landless via hole 无连接盘导通孔 +K6j p  
pilot hole 引导孔 YueY
a#7z  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 s4RqY*VK  
dimensioned hole 准尺寸孔 ~]CQ DR:  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 4CUzp.S`h  
hole location 孔位 ZtS>'W8l  
hole density 孔密度 k/6Qwb#  
hole pattern 孔图 it Byw1/  
drill drawing 钻孔图 
wZ&l6J4L  
assembly drawing 装配图 >bwB+-lyL  
datum referan 参考基准 V7+fNr]I  
w"A.*8Iu