PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 {\L /?#  
printed wiring 印制线路 -Ug  
printed board 印制板 T0ebW w  
printed circuit board 印制板电路 4cni_m]  
printed wiring board 印制线路板 0BM3:]=wr  
printed component 印制元件 h p]T^  
printed contact 印制接点 %klC& _g~_  
printed board assembly 印制板装配 *;wPAQE  
board 板 mpBSd+;Z  
rigid printed board 刚性印制板 <8>gb!DG  
flexible printed circuit 挠性印制电路 }^;Tt-*k  
flexible printed wiring 挠性印制线路 fYR*B0tu  
flush printed board 齐平印制板 p*8LS7UT  
metal core printed board 金属芯印制板 F`;oe[wf k  
metal base printed board 金属基印制板 y1!c:&  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
~r6qnC2  
molded circuit board 模塑电路板 Rw\ LVRd
A  
discrete wiring board 散线印制板 o[W7' 1O  
micro wire board 微线印制板 F'DO46  
buile-up printed board 积层印制板 pt&( c[  
surface laminar circuit 表面层合电路板 rYbb&z!u  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 ;H5PiSq;z  
chip on board 载芯片板 UGK4uK+I`  
buried resistance board 埋电阻板 s_A<bW566F  
mother board 母板 z{w!yMp"  
daughter board 子板 s
)ymm7?  
backplane 背板 h=uwOi6}  
bare board 裸板 \*Roa&<!  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 g/&`NlD  
dynamic flex board 动态挠性板 -z9-f\  
static flex board 静态挠性板 D3s]
49j)  
break-away planel 可断拼板 i#o:V/Z.  
cable 电缆 #%t&f"j2  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 aV?dy4o$  
membrane switch 薄膜开关 .'QE o  
hybrid circuit 混合电路 ]]~tFdh  
thick film 厚膜 ,;LxFS5\  
thick film circuit 厚膜电路 bkfwsYZx  
thin film 薄膜 jU\vg;nr  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 bi`{ k\3A  
interconnection 互连 ag Za+a  
conductor trace line 导线 69#D,ME?  
flush conductor 齐平导线 Ve,h]/G  
transmission line 传输线 K?[*9Q'\  
crossover 跨交 $^|I?5xD  
edge-board contact 板边插头 R%)ZhG*  
stiffener 增强板 d~B]s  
substrate 基底 zrD];DP  
real estate 基板面 K:Mm?28s  
conductor side 导线面 nO{@p_3mi  
component side 元件面 xlQl1lOX  
solder side 焊接面 n{oRmw-
 
printing 印制 |BrD:+  
grid 网格 x|B$n} B  
pattern 图形 Y@WCp  
conductive pattern 导电图形 -oGJPl{r  
non-conductive pattern 非导电图形 Gt{'` P,&9  
legend 字符 Fa]fSqy@;  
mark 标志 S,&tKDJn  
base material 基材 XI6LPA0%  
laminate 层压板 7/*a
 
metal-clad bade material 覆金属箔基材 [5&zyIi  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Jz(!eTVs  
composite laminate 复合层压板 G/tah@N[7  
thin laminate 薄层压板 A/ kRw'6  
basis material 基体材料 v@OyB7}  
prepreg 预浸材料 _;*|"e@^  
bonding sheet 粘结片 H]:z:AAvX  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 .;gK*`G2W)  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 l@}BWSx&ms  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ;9cBlthh  
core material 内层芯板 Rg*zUfu5%o  
bonding layer 粘结层 :P$I;YY=A  
film adhesive 粘结膜
,z}wR::%  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 $mA+4ISK  
cover layer (cover lay) 覆盖层 4uip!@$K  
stiffener material 增强板材 )2Gp3oD?  
copper-clad surface 铜箔面 C7=Q!UK`\  
foil removal surface 去铜箔面 7#Qa/[? D  
unclad laminate surface 层压板面 WWF#&)ti  
base film surface 基膜面 @Kri)U i
 
adhesive faec 胶粘剂面 Vy = fm  
plate finish 原始光洁面  U4#[>*  
matt finish 粗面 QjfQoT F  
length wise direction 纵向 P=&Je?  
cross wise direction 模向 H[%Fo  
cut to size panel 剪切板 ;_0)f
 
ultra thin laminate 超薄型层压板 pt8X.f,iA  
A-stage resin A阶树脂 9d2#=IJm  
B-stage resin B阶树脂  l;>#O  
C-stage resin C阶树脂 ?,r bD1  
epoxy resin 环氧树脂 6wzF6]@O  
phenolic resin 酚醛树脂 8xmw-s)  
polyester resin 聚酯树脂
B$7m@|p!  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 uAyj# #H  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 |6B:tw/.  
acrylic resin 丙烯酸树脂 @.kv",[{[  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 0c1}?$f[?%  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 `<t{NJ&f  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 4:cbasy  
epoxy novolac 环氧酚醛 k`js~/Xv  
fluroresin 氟树脂 17{]QuqNF  
silicone resin 硅树脂 *NV`6?o@6  
silane 硅烷 polymer 聚合物 ?9
vBn  
amorphous polymer 无定形聚合物 oAWk<B(@  
crystalline polamer 结晶现象 1:7>Em<s  
dimorphism 双晶现象 ~N[hY1}X[  
copolymer 共聚物 /_,
~dt  
synthetic 合成树脂 /BT;Q)(&  
thermosetting resin 热固性树脂 B<1*p,z  
thermoplastic resin 热塑性树脂 <zZAVGb4I  
photosensitive resin 感光性树脂 |@nvg>mu  
epoxy value 环氧值 lha)'
 
dicyandiamide 双氰胺 6xL=JSi~  
binder 粘结剂 q'(WIv@  
adesive 胶粘剂 )SA$hwR  
curing agent 固化剂 V"$t>pAG  
flame retardant 阻燃剂 +"3eh1q[  
opaquer 遮光剂 m9G,%]4|  
plasticizers 增塑剂 "fpj"lf-  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 HAO/r`7*  
polyester 聚酯薄膜 u/.srK!K  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 :m&`bq  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 2jhVmK  
reinforcing material 增强材料 !'{j"tv  
glass fiber 玻璃纤维
l*v([@A\  
E-glass fibre E玻璃纤维 ^7"%eWT`  
D-glass fibre D玻璃纤维 _23sIUN c3  
S-glass fibre S玻璃纤维 v,D_^?]@  
glass fabric 玻璃布 h5f>'l
z  
non-woven fabric 非织布 tjd"05"@:  
glass mats 玻璃纤维垫 :.35pp,0  
yarn 纱线 .\d0lJSr  
filament 单丝 6U&Uyd)  
strand 绞股 wP8R=T  
weft yarn 纬纱 j}VOr >xz  
warp yarn 经纱 =d5!O~}r>  
denier 但尼尔 I2W2B3D` c  
warp-wise 经向 pc.0;gN  
thread count 织物经纬密度 ,Tz ,)rY  
weave structure 织物组织 h7y*2:l6  
plain structure 平纹组织 kdHql>0  
grey fabric 坏布 ]rNfr -  
woven scrim 稀松织物 E, v1F!  
bow of weave 弓纬 up1aFzY|6x  
end missing 断经 E^YbyJ=1  
mis-picks 缺纬 )KuvG:+9W  
bias 纬斜 zh.c_>jS  
crease 折痕 @TprSd  
waviness 云织 :$tW9*\KY  
fish eye 鱼眼 Yo(B8}?0!  
feather length 毛圈长 yTn@p(J  
mark 厚薄段 S|J8:-  
split 裂缝 OL'=a|g|c  
twist of yarn 捻度 <S}qcj
G  
size content 浸润剂含量 GVM#Xl}w9  
size residue 浸润剂残留量 9y4rw]4zI  
finish level 处理剂含量 ,$]q2aL  
size 浸润剂 J:u|8>;  
couplint agent 偶联剂 RI(uG-Y  
finished fabric 处理织物 6a?y$+pr  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 duS #&w  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 )ziQ=k6d6  
breaking length 断裂长 *[H+8/n_  
height of capillary rise 吸水高度 8w&rj-  
wet strength retention 湿强度保留率 p4'"Wk8  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 %D r?.e  
conductive foil 导电箔 `X='g96C1  
copper foil 铜箔 v-3zav  
rolled copper foil 压延铜箔 Q:gn>/  
annealed copper foil 退火铜箔 ]M(mq`K  
thin copper foil 薄铜箔 Hg`{9v  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 (U_Q7hja?  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ~ ZL`E  
composite metallic material 复合金属箔 *Zi%Q[0Me  
carrier foil 载体箔 wzPw;
xuG  
invar 殷瓦 D:E~yh)$-  
foil profile 箔（剖面）轮廓 S;Z3v)E-f  
shiny side  光面 nV3 7` I  
matte side  粗糙面 66<\i ltUQ  
treated side  处理面 oqba:y;AR  
stain proofing  防锈处理 0l:pWc  
double treated foil  双面处理铜箔 !t Oky  
shematic diagram 原理图 b8Rh|"J)
d  
logic diagram 逻辑图
&}0wzcMg  
printed wire layout 印制线路布设 [4Faq3T"  
master drawing 布设总图 fG2&/42 J  
computer aided drawing 计算机辅助制图 W)!{U(X  
computer controlled display 计算机控制显示 /=m9s  
placement 布局 k!/_/^{  
routing 布线 V$<G)dwUG5  
layout 布图设计 %<C G|]W  
rerouting 重布 Ui|a}`c  
simulation 模拟 "YzTMKu  
logic simulation 逻辑模拟 9LEilmPs  
circit simulation 电路模拟 BgWz<k}5M  
timing simulation 时序模拟 PyT}}UKj:  
modularization 模块化 Sd\
IGy{a  
layout effeciency 布线完成率 8<-oJs_o+  
MDF databse 机器描述格式数据库 {#*?S>DA  
design database 设计数据库 6Sb'Otw.  
design origin 设计原点 Iwt2}E(e  
optimization (design) 优化（设计） c,+(FQ9  
predominant axis 供设计优化坐标轴 7 xp1\j0  
table origin 表格原点 QK?2E  
mirroring 镜像 Y!
a+#N!  
drive file 驱动文件 }&(E#*>x  
intermediate file 中间文件 n.a=K2H:V  
manufacturing documentation 制造文件 7zg)h  
queue support database 队列支撑数据库 mF
*?e/  
component positioning 元件安置 Tw}?(\ya  
graphics dispaly 图形显示 V|3yZ8lE  
scaling factor 比例因子 Q+N7:o!;<b  
scan filling 扫描填充  \Z\ IK  
rectangle filling 矩形填充 ^fE\S5P  
region filling 填充域 . QQ?w  
physical design 实体设计 >?>ubM`,  
logic design 逻辑设计 +H [}T ]  
logic circuit 逻辑电路 >}<29Ii  
hierarchical design 层次设计 n&0mz1rw  
top-down design 自顶向下设计 vLv|SqD  
bottom-up design 自底向上设计 VQy9Y  
net 线网 vs\'1^*D  
digitzing 数字化 ch0oFc$  
design rule checking 设计规则检查 ;g: UE  
router (CAD) 走（布）线器 ,zAK3d&h
j  
net list 网络表 MekT?KPQ{L  
subnet 子线网 ,]~u:Y}  
objective function 目标函数 v%
H"_T  
post design processing (PDP) 设计后处理 :`+|'*b(A  
interactive drawing design 交互式制图设计
l5FuMk-  
cost metrix 费用矩阵 +"k.E x0:  
engineering drawing 工程图 Np.no$_  
block diagram 方块框图
:dc"b?Ch  
moze 迷宫 OD  
component density 元件密度 ;\<""Yj@l  
traveling salesman problem 回售货员问题 '8s>rH5[V  
degrees freedom 自由度 &?SX4c~?u  
out going degree 入度 7V~ "x& Eu  
incoming degree 出度 #,@bxsB  
manhatton distance 曼哈顿距离 gO+\O  
euclidean distance 欧几里德距离 ctp?y  
network 网络 Z8&4z.6_  
array 阵列 ki\B!<uv  
segment 段 K@q&HV"'.  
logic 逻辑 {bT9VZ>  
logic design automation 逻辑设计自动化 uc'p]WhQ  
separated time 分线 }-d)ms!  
separated layer 分层 XAkK:}h  
definite sequence 定顺序 gXLCRn!iR  
conduction (track) 导线（通道） /$;,F't#2M  
conductor width 导线（体）宽度 %Nj #0YF]  
conductor spacing 导线距离 nt=x]wEC  
conductor layer 导线层 `3J':Vh  
conductor line/space 导线宽度/间距 xPt*CB  
conductor layer No.1 第一导线层 "lTZ|k^  
round pad 圆形盘 H#35@HF*o  
square pad 方形盘 {&-#s#&  
diamond pad 菱形盘 _lXt8}:+  
oblong pad 长方形焊盘 s D_G)c  
bullet pad 子弹形盘 6a*83G,k  
teardrop pad 泪滴盘 \QGa4_#  
snowman pad 雪人盘 qbb6,DL7J  
V-shaped pad V形盘 Rv<L#!; t  
annular pad 环形盘 /YFa ;2 W  
non-circular pad 非圆形盘 r!kLV)_  
isolation pad 隔离盘 mZ7B<F[qV  
monfunctional pad 非功能连接盘 G6V/SaD  
offset land 偏置连接盘 [/cIUQ  
back-bard land 腹（背）裸盘 s)ky/ce  
anchoring spaur 盘址 IE;\7r+h  
land pattern 连接盘图形 89Z#|#uM5  
land grid array 连接盘网格阵列 & fu z2xv  
annular ring 孔环 PO o%^'(  
component hole 元件孔 K(VW% hV1  
mounting hole 安装孔 ^ I`a;  
supported hole 支撑孔 J \=a gQ  
unsupported hole 非支撑孔 ,q#2:b<E  
via 导通孔 <6jFKA<  
plated through hole (PTH) 镀通孔 sn"fK=,#g  
access hole 余隙孔 I9&lO/c0  
blind via (hole) 盲孔 _TUm$#@Y`  
buried via hole 埋孔 ?pG/m%[  
buried blind via 埋,盲孔 "3}<8c  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 f%XJ;y\,9H  
all drilled hole 全部钻孔 bL`eiol6  
toaling hole 定位孔 dv!r.  
landless hole 无连接盘孔 @AQwr#R"l  
interstitial hole 中间孔 $1Z6\G O  
landless via hole 无连接盘导通孔 % frfSGf.#  
pilot hole 引导孔 N3%*7{X 9  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 %8r/oS  
dimensioned hole 准尺寸孔
Vh
Eka#  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 M %`\P\A  
hole location 孔位 :]WqfR)#  
hole density 孔密度 BKI jNV3  
hole pattern 孔图 $yu?.b 9H#  
drill drawing 钻孔图 p&Ed\aQ%z;  
assembly drawing 装配图 <1"+,}'x  
datum referan 参考基准 {whvTN1#dh  
/*rht
rS)