PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 2F%W8Y3  
printed wiring 印制线路 {pb>$G:gfx  
printed board 印制板 9h/>QLx  
printed circuit board 印制板电路 9Pw0m=4  
printed wiring board 印制线路板 nhG J  
printed component 印制元件 .I}:m%zv  
printed contact 印制接点 I\qYkWg7  
printed board assembly 印制板装配 do uc('@  
board 板 .To;"D;j,  
rigid printed board 刚性印制板 ^-FRTC  
flexible printed circuit 挠性印制电路 9w9jpe#  
flexible printed wiring 挠性印制线路 L6>pGx  
flush printed board 齐平印制板 T0
)"1D<l  
metal core printed board 金属芯印制板 Q-#$Aa  
metal base printed board 金属基印制板 ??hJEE  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Og;-B0,A  
molded circuit board 模塑电路板 R:p62c;Tv0  
discrete wiring board 散线印制板 2iu_pjj  
micro wire board 微线印制板 kj+
#TnF-  
buile-up printed board 积层印制板 Y^%T}yTtq  
surface laminar circuit 表面层合电路板 XPB
9~::  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 "m{
,~'x  
chip on board 载芯片板 q H"Gm  
buried resistance board 埋电阻板 t>B^q3\q?  
mother board 母板 C0=9K@FCb  
daughter board 子板 g~UUP4<$"  
backplane 背板 ,:+dg(\r  
bare board 裸板 I2(zxq&2M\  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 6io, uh!  
dynamic flex board 动态挠性板 ?)'~~@NkH  
static flex board 静态挠性板 M.h`&8  
break-away planel 可断拼板 4[ryKPa,  
cable 电缆 b'zR 9V  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 )hwV`2>l  
membrane switch 薄膜开关 E2GGEKrW  
hybrid circuit 混合电路 {;2i.m1  
thick film 厚膜 (2?G:+C 7  
thick film circuit 厚膜电路 u6:pV.p  
thin film 薄膜 .@iFa3  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 dBO@6*N4c  
interconnection 互连 |L_wX:d`9  
conductor trace line 导线 G ;?qWB,  
flush conductor 齐平导线 c41: !u^  
transmission line 传输线 4^6.~6a  
crossover 跨交 \EbbkN:D  
edge-board contact 板边插头 Z,N$A7SBE  
stiffener 增强板 T~sTBGcv  
substrate 基底 
]L2Oz  
real estate 基板面 iq?#rb P#I  
conductor side 导线面 *cWmS\h|  
component side 元件面  Z:2I/  
solder side 焊接面 <(@Syv )  
printing 印制 i5hD
#  
grid 网格 eT"Uxhs-}  
pattern 图形 $#o1MX  
conductive pattern 导电图形 ;D ~L|  
non-conductive pattern 非导电图形 >5~7u\#9  
legend 字符 $awi>#[  
mark 标志 Hv#q:R8  
base material 基材 YHxbDf dA  
laminate 层压板 Z+s%;f;  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 mkvvNm3
 
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 tP ~zKU  
composite laminate 复合层压板 OQ_stE2i  
thin laminate 薄层压板  ~QG?k  
basis material 基体材料 Y{Ap80'\6  
prepreg 预浸材料 t7#lsd`_  
bonding sheet 粘结片 _|c&@M  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 1uG=`k8'k  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 q/@dR{-  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 T)u4S[ &  
core material 内层芯板 #Olg (:\  
bonding layer 粘结层 >POO-8Q  
film adhesive 粘结膜 O?K./So&  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 %j]STD.E  
cover layer (cover lay) 覆盖层 0TE@xqW  
stiffener material 增强板材 ,j;PRJ  
copper-clad surface 铜箔面 Vk<k+=7  
foil removal surface 去铜箔面 MB$a82bY  
unclad laminate surface 层压板面 7s>a2  
base film surface 基膜面 P;foK)AM  
adhesive faec 胶粘剂面 TnxKR$Hoh  
plate finish 原始光洁面 mVf.sA8  
matt finish 粗面 _'iDF   
length wise direction 纵向 @6.]!U4w  
cross wise direction 模向 =3+L#P=i9  
cut to size panel 剪切板 XCPb9<L  
ultra thin laminate 超薄型层压板 F?*k}]Gi  
A-stage resin A阶树脂 ofCVbn  
B-stage resin B阶树脂 $ad&#q7  
C-stage resin C阶树脂 -{x(`9H;  
epoxy resin 环氧树脂 mCk5B*Jy  
phenolic resin 酚醛树脂 h%b
hrkD  
polyester resin 聚酯树脂 V9jFjc?  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 +{>.Sk'$  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 K`+vfqX  
acrylic resin 丙烯酸树脂 QT}iaeC1i  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 n&7@@@cA  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 y9 uVCR
 
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 @a;sV
!S{  
epoxy novolac 环氧酚醛 -Op@y2+c  
fluroresin 氟树脂 b+$o4l/x  
silicone resin 硅树脂 )kA2vX^=Z  
silane 硅烷 polymer 聚合物 `i4I!E  
amorphous polymer 无定形聚合物 5rF/323z  
crystalline polamer 结晶现象 $~hdm$  
dimorphism 双晶现象 <j"O%y.  
copolymer 共聚物 0~i qG  
synthetic 合成树脂 ] zIfC>@R  
thermosetting resin 热固性树脂 ;qG1 r@o  
thermoplastic resin 热塑性树脂 !h/
dZ`#  
photosensitive resin 感光性树脂 8!6<p[_  
epoxy value 环氧值 ~FNPD'`t  
dicyandiamide 双氰胺 g1dmkX  
binder 粘结剂 (WkTQRcN,  
adesive 胶粘剂 }{#7Z8  
curing agent 固化剂 ;$[VX/A`f  
flame retardant 阻燃剂 &0 i71!Oy  
opaquer 遮光剂 6BHPzv+Y  
plasticizers 增塑剂 3liq9P_  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 (A|B@a!Y>  
polyester 聚酯薄膜 `^`9{@~  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 D~7%};D[  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 r5Wkc$  
reinforcing material 增强材料 +:b(%|  
glass fiber 玻璃纤维 UT% #K%  
E-glass fibre E玻璃纤维 W|~q<},j  
D-glass fibre D玻璃纤维 AwA1&mh  
S-glass fibre S玻璃纤维 @s3aR*ny$  
glass fabric 玻璃布 d7\k gh  
non-woven fabric 非织布 rg"TJ"Q-  
glass mats 玻璃纤维垫 EOofa6f&l  
yarn 纱线 TIKEg10I  
filament 单丝 4$qNcMdz  
strand 绞股 tc!!W9{69  
weft yarn 纬纱 k`{RXx  
warp yarn 经纱 #IbS  
denier 但尼尔 |2[S/8g!  
warp-wise 经向 !4i,%Z&6  
thread count 织物经纬密度 5F% h>tqh  
weave structure 织物组织 YLD-SS[/>  
plain structure 平纹组织 N:"M&EUM  
grey fabric 坏布 *vRNG 3D/  
woven scrim 稀松织物 hwEZj`9  
bow of weave 弓纬 N`y}Gs  
end missing 断经 dcV,_  
mis-picks 缺纬 ocb%&m;i  
bias 纬斜 xe"4u JO  
crease 折痕 z" b/osV  
waviness 云织 )< &B&Hp  
fish eye 鱼眼  muK'h`  
feather length 毛圈长 z }FiU
[Hs  
mark 厚薄段 0
BbiQXU  
split 裂缝 JL}hOBqfI  
twist of yarn 捻度 ;:#?~%7>  
size content 浸润剂含量 )*psDjZ7*  
size residue 浸润剂残留量 f}Ne8]U/Hc  
finish level 处理剂含量 Fi,e}j=2f  
size 浸润剂 Wto@u4  
couplint agent 偶联剂 7eaA]y~H  
finished fabric 处理织物 M~d+HE  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 WI*^+E&=*  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 '$2oSd  
breaking length 断裂长 b@{%qh,C  
height of capillary rise 吸水高度 _rWM]  
wet strength retention 湿强度保留率 LV[66<T  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 @1J51< x  
conductive foil 导电箔 =,/A\F  
copper foil 铜箔 rE bx%u7Q  
rolled copper foil 压延铜箔 rC1qGzg\a  
annealed copper foil 退火铜箔 !R] CmK  
thin copper foil 薄铜箔 &2P:A  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 IDiUn!6Q  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 A
/Fs?m{7U  
composite metallic material 复合金属箔 Xd19GP!  
carrier foil 载体箔 /q*Qx )y+1  
invar 殷瓦 +_-)0[+p  
foil profile 箔（剖面）轮廓 w>9H"Q[  
shiny side  光面 @]y{M;  
matte side  粗糙面 :) Fp B"  
treated side  处理面 L8?Z!0D/h  
stain proofing  防锈处理 N#-kk3!Z;  
double treated foil  双面处理铜箔 mNBpb}  
shematic diagram 原理图 9`gGsC  
logic diagram 逻辑图 [6/%V>EM  
printed wire layout 印制线路布设 )z4kP09  
master drawing 布设总图 l;][Q]Z@V  
computer aided drawing 计算机辅助制图 kw-
Kx4 )  
computer controlled display 计算机控制显示 q=E}#[EgY  
placement 布局 yw3U"/yw  
routing 布线 [ ;3EzZL  
layout 布图设计 aP6%OI  
rerouting 重布 O7<V@GL+  
simulation 模拟 ~A:;?A'.  
logic simulation 逻辑模拟 9B6_eFb  
circit simulation 电路模拟 v_1JH<GJ-  
timing simulation 时序模拟 Bc9|rlV,  
modularization 模块化 M'!!EQo  
layout effeciency 布线完成率 s$nfY.C  
MDF databse 机器描述格式数据库 L+0N@`nRF  
design database 设计数据库 CsST-qxg  
design origin 设计原点 `v/tf|v6  
optimization (design) 优化（设计） ?H7p6mu  
predominant axis 供设计优化坐标轴 Z]>e& N  
table origin 表格原点 fY+ .#V  
mirroring 镜像 @1qUC"Mg  
drive file 驱动文件 ;Wrd=)Ka  
intermediate file 中间文件 }";hz*a  
manufacturing documentation 制造文件 B8# f^}8  
queue support database 队列支撑数据库 ~zOU/8n ,F  
component positioning 元件安置 $}h_EI6hS  
graphics dispaly 图形显示 }y=n#%|i.  
scaling factor 比例因子 W!9f'Yn  
scan filling 扫描填充 zm^p7&ak$  
rectangle filling 矩形填充 LF,c-Cv!jL  
region filling 填充域 &)'kX
  
physical design 实体设计 P*^UU\x'4I  
logic design 逻辑设计 E":":AC#  
logic circuit 逻辑电路 Q]koj!mMl  
hierarchical design 层次设计 <h>fip3o  
top-down design 自顶向下设计 Fe>#}-`  
bottom-up design 自底向上设计 Hn2Q1lF-ip  
net 线网
;og<eK  
digitzing 数字化 Vblf6qaBs  
design rule checking 设计规则检查 Tf]VcEF  
router (CAD) 走（布）线器 "%iR-s_>  
net list 网络表   k`zK  
subnet 子线网 K1:)J.ca_  
objective function 目标函数 -kS5mR  
post design processing (PDP) 设计后处理 B'~i Z65  
interactive drawing design 交互式制图设计 
46JP1  
cost metrix 费用矩阵 Xpz-@fqKdf  
engineering drawing 工程图 \A"a>e  
block diagram 方块框图 d~s-;T  
moze 迷宫  sSb&r  
component density 元件密度 )n61IqrW  
traveling salesman problem 回售货员问题 xo3)dsX  
degrees freedom 自由度 os+wTUR^  
out going degree 入度 V^H47O;VC  
incoming degree 出度 4SO{cst  
manhatton distance 曼哈顿距离 4h@ of'  
euclidean distance 欧几里德距离 #!<s& f|O  
network 网络 l1j   
array 阵列 gU$3Y#R  
segment 段 35\0g&  
logic 逻辑 :zZM&r>  
logic design automation 逻辑设计自动化 Tdp$laPO'  
separated time 分线 uATRZMai  
separated layer 分层 g[Y$SgJ  
definite sequence 定顺序 XBBRB<l)  
conduction (track) 导线（通道） X> KsbOZ  
conductor width 导线（体）宽度 3<SC`6'?  
conductor spacing 导线距离 #@`^ .  
conductor layer 导线层 N{@eV][Q  
conductor line/space 导线宽度/间距 AY]nc#zz  
conductor layer No.1 第一导线层 c Z,_O~  
round pad 圆形盘 ;bbEd'  
square pad 方形盘 9tgkAU`  
diamond pad 菱形盘 )HHzvGsL)  
oblong pad 长方形焊盘 )F
CqYCfk  
bullet pad 子弹形盘 w, wt<@}  
teardrop pad 泪滴盘 %dQX d]  
snowman pad 雪人盘 8hY)r~!b'  
V-shaped pad V形盘 e4P.G4  
annular pad 环形盘 )<&QcO_  
non-circular pad 非圆形盘 Q^OzFfR6  
isolation pad 隔离盘 .})8gL7V  
monfunctional pad 非功能连接盘 1x)%9u}  
offset land 偏置连接盘 bf+2c6_BN0  
back-bard land 腹（背）裸盘 NI)nf;C  
anchoring spaur 盘址 03y<'
n  
land pattern 连接盘图形 bHNaaif}P  
land grid array 连接盘网格阵列 ??;[`_h{bz  
annular ring 孔环 P{ o/F  
component hole 元件孔 04TV./uA  
mounting hole 安装孔 `pr,lL  
supported hole 支撑孔 x$*OglaS  
unsupported hole 非支撑孔 V7<} ;Lzm  
via 导通孔 FE .:h'^h  
plated through hole (PTH) 镀通孔 8?!Vr1x  
access hole 余隙孔 Wj0([n  
blind via (hole) 盲孔 mvxvX!t  
buried via hole 埋孔 ]MyWB<9M  
buried blind via 埋,盲孔 d!cx%[  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 bVym  
all drilled hole 全部钻孔 qmGB~N|N  
toaling hole 定位孔 IZGty=Q_  
landless hole 无连接盘孔 qdhD6#r  
interstitial hole 中间孔 Z q)A"'Y  
landless via hole 无连接盘导通孔 \BA_PyS?W+  
pilot hole 引导孔 H4U;~)i  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 rBaK$Ut  
dimensioned hole 准尺寸孔 %rkUy?=vu  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 #*fB~Os:  
hole location 孔位 y9 "!ys  
hole density 孔密度 M EE]6nU  
hole pattern 孔图 aX!J0
&3  
drill drawing 钻孔图 /dIiFr"e}G  
assembly drawing 装配图 D .E
>Y  
datum referan 参考基准 (5SI!1N  
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