PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 O #5`mo  
printed wiring 印制线路 juEH$7N!  
printed board 印制板 gl
Zjo  
printed circuit board 印制板电路 `=E4J2"  
printed wiring board 印制线路板 D 4<,YBvV  
printed component 印制元件 H(DI /"N  
printed contact 印制接点 f<vZ4 IU  
printed board assembly 印制板装配 ~Hvf"b
vK|  
board 板 'h>CgR^NM1  
rigid printed board 刚性印制板 d[sY] _ dj  
flexible printed circuit 挠性印制电路 6f&qtJQ<A  
flexible printed wiring 挠性印制线路 {=,+;/0  
flush printed board 齐平印制板 3PEW0b*]Pf  
metal core printed board 金属芯印制板 >Slu?{l'  
metal base printed board 金属基印制板 uk)D2.eS,  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 FIpJ>E"n  
molded circuit board 模塑电路板 Cd7l+~*Y  
discrete wiring board 散线印制板 xi
=Qxgx0I  
micro wire board 微线印制板 0-8'.C1v  
buile-up printed board 积层印制板 `, )%<}  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ?xtP\~  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 S0tPnwco[~  
chip on board 载芯片板 6G<gA>V  
buried resistance board 埋电阻板 /t_AiM,(  
mother board 母板 Wh1'?#  
daughter board 子板 M]A!jWtE  
backplane 背板 'Sjt*2blq  
bare board 裸板 h"On9  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 E{}Vi>@V?  
dynamic flex board 动态挠性板 Kp%:\s,lO  
static flex board 静态挠性板 AMc`qh
 
break-away planel 可断拼板 ]%Z7wF</  
cable 电缆 qfsu# R  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 fE,Io3  
membrane switch 薄膜开关 lq}g*ih  
hybrid circuit 混合电路 jC_m0Iwc  
thick film 厚膜 ?
<6yKxn  
thick film circuit 厚膜电路 }-H)jN^  
thin film 薄膜 nD\H$5>5  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 2+cpNk$  
interconnection 互连 M*2 Nq=3  
conductor trace line 导线 O#?@'1  
flush conductor 齐平导线 LsO}a;t5  
transmission line 传输线 #Fz/}lO  
crossover 跨交 p} {H%L  
edge-board contact 板边插头 #p2`9o  
stiffener 增强板 G_<4% HM  
substrate 基底 V.Tn1i-v  
real estate 基板面 k$ b)  
conductor side 导线面 9g]%}+D  
component side 元件面 OX%#8Lx  
solder side 焊接面 -Aojk8tc  
printing 印制 L9-Jwy2(>  
grid 网格 $JUkwsc  
pattern 图形 QO^V@" N  
conductive pattern 导电图形 %P D}VF/Y  
non-conductive pattern 非导电图形 ]YtN6Rq/  
legend 字符 '%wSs,HD  
mark 标志 q/@+ .q  
base material 基材 d
f$.gP  
laminate 层压板 LWm1j:0  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 ZnRT$ l O  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 D\b$$z]q  
composite laminate 复合层压板 ((+XzV>  
thin laminate 薄层压板 aq N{@|  
basis material 基体材料 u+r!;-0i  
prepreg 预浸材料 X':FFD4h  
bonding sheet 粘结片 M%`CzCL u  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 h;jO7+W  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 4F|79U #  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 bh1$ A  
core material 内层芯板 \,G9'c 'u  
bonding layer 粘结层 F)hj\aHm k  
film adhesive 粘结膜 <3{MS],<<  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 "TJu<O"2  
cover layer (cover lay) 覆盖层 c9-$^yno  
stiffener material 增强板材 M4C8K{}  
copper-clad surface 铜箔面 (kLaXayn  
foil removal surface 去铜箔面 ^Lgvey%  
unclad laminate surface 层压板面 d-~V.  
base film surface 基膜面 .|O T#"LP  
adhesive faec 胶粘剂面 H d|p@$I  
plate finish 原始光洁面 z}MxMx c4h  
matt finish 粗面 ^N/d`IAjv  
length wise direction 纵向 KmNnW1T  
cross wise direction 模向 R&Lqaek&W  
cut to size panel 剪切板 t<UJR*R=L  
ultra thin laminate 超薄型层压板 s\;/U|P_  
A-stage resin A阶树脂 WutPy_L<  
B-stage resin B阶树脂 HV~Fe!J_  
C-stage resin C阶树脂 Or? )Nlg6x  
epoxy resin 环氧树脂 (I$%6JO:  
phenolic resin 酚醛树脂 LTe ({6l0  
polyester resin 聚酯树脂 8m{e,o2.  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 M c,|C)  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 Q'n+K5&p  
acrylic resin 丙烯酸树脂 @mCe{r*`  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 qHub+"2  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 =_`q;Tu=  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 S=,czs3N  
epoxy novolac 环氧酚醛 RFRX
OyGz$  
fluroresin 氟树脂 th73eC'  
silicone resin 硅树脂 b\0>uU  
silane 硅烷 polymer 聚合物 !Wr<T!T  
amorphous polymer 无定形聚合物 sY!JB7!j  
crystalline polamer 结晶现象 ?L0;, \-t  
dimorphism 双晶现象 k{mBG9[z  
copolymer 共聚物 _6fy'%J=U  
synthetic 合成树脂 [RKk-8I  
thermosetting resin 热固性树脂 QD0x^v8  
thermoplastic resin 热塑性树脂 1av#u:jy~>  
photosensitive resin 感光性树脂 9^DAlY,x.  
epoxy value 环氧值 p^ (Z  
dicyandiamide 双氰胺 &iWTf K7  
binder 粘结剂 #C }+  
adesive 胶粘剂 ym5@SBqIx  
curing agent 固化剂 ?,7!kTRH  
flame retardant 阻燃剂 [2xu`HT02  
opaquer 遮光剂 p>pN?53S  
plasticizers 增塑剂 M/Z$?nd_H  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 u
SYI X  
polyester 聚酯薄膜 1H
.;r(c  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 d~_5Jx  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 Ff0V6j)ji  
reinforcing material 增强材料 ^y ', l  
glass fiber 玻璃纤维 aBQ--Sz  
E-glass fibre E玻璃纤维 =&-.]|t  
D-glass fibre D玻璃纤维 <MO40MP  
S-glass fibre S玻璃纤维 v(O@~8(I  
glass fabric 玻璃布 ,-$%>Uv  
non-woven fabric 非织布 3\<(!yY8  
glass mats 玻璃纤维垫 E9 #o0Di  
yarn 纱线 OH+
2)X  
filament 单丝 9fSX=PVRmQ  
strand 绞股 b{e|~v6&  
weft yarn 纬纱 A
56aOI=  
warp yarn 经纱 vC5 (  
denier 但尼尔 x(88Y7o.t  
warp-wise 经向 =:'a)o  
thread count 织物经纬密度 _9zydtw  
weave structure 织物组织 u>-!5=D8  
plain structure 平纹组织 2L_ts=  
grey fabric 坏布 &Qdd\h#  
woven scrim 稀松织物 z_J"Qk  
bow of weave 弓纬 >p 7e6%  
end missing 断经 (k..ll p~  
mis-picks 缺纬 9)QvJ87e@7  
bias 纬斜 Ov)rsi
 
crease 折痕 xgtdmv%  
waviness 云织 quU%9m \S`  
fish eye 鱼眼 Xt/muV  
feather length 毛圈长 w'.ny<Pe  
mark 厚薄段 z_< 7T4  
split 裂缝 ![:S~x1  
twist of yarn 捻度 |z|5j!Nfh  
size content 浸润剂含量 =2)5_/9au  
size residue 浸润剂残留量 0:h;ots'  
finish level 处理剂含量 av gGz8  
size 浸润剂 @o44b!i  
couplint agent 偶联剂 7-w +/fv  
finished fabric 处理织物 }&rf'E9  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 11X-X  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 *u 3K8"XZ  
breaking length 断裂长 6g@j,iFy  
height of capillary rise 吸水高度 l K}('7\  
wet strength retention 湿强度保留率 2ztP'  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 , YTuZS  
conductive foil 导电箔 d=xU f`^  
copper foil 铜箔 A$;U*7TJuO  
rolled copper foil 压延铜箔 lDCoYX_  
annealed copper foil 退火铜箔 deQ0)A 4g  
thin copper foil 薄铜箔 ., o=#  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 #[qmhU{s  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ]- ")r  
composite metallic material 复合金属箔 Rf^$?D&^  
carrier foil 载体箔 )iNMjg  
invar 殷瓦 F=7X,hK  
foil profile 箔（剖面）轮廓 R9A8)dDz  
shiny side  光面 cY8XA6  
matte side  粗糙面 ]-QY, k  
treated side  处理面 @}eEV[Lli  
stain proofing  防锈处理 4Vl_vTz{i  
double treated foil  双面处理铜箔 O'm><a>8  
shematic diagram 原理图 Zk,` Iq  
logic diagram 逻辑图 1(%9)).K  
printed wire layout 印制线路布设 loRT+u$&  
master drawing 布设总图 yP$@~L[!  
computer aided drawing 计算机辅助制图 /{1sU}k-  
computer controlled display 计算机控制显示 E_q/*}]pE  
placement 布局 7gWT[  
routing 布线 T`?7z+2A  
layout 布图设计 2[Ofa(mkkp  
rerouting 重布 jgvzp  
simulation 模拟 eOoqH$ i  
logic simulation 逻辑模拟 f+cN'jH E  
circit simulation 电路模拟 #a`D6;  
timing simulation 时序模拟 C'y4 ~7  
modularization 模块化 M}! qH.W  
layout effeciency 布线完成率 4Q!|fn0Sv  
MDF databse 机器描述格式数据库 dB)-qL8,2  
design database 设计数据库 .kU}
x3m  
design origin 设计原点 y"Pd>61h  
optimization (design) 优化（设计） ;"2VU"  
predominant axis 供设计优化坐标轴 bsm/y+R  
table origin 表格原点 H|0-Al.{  
mirroring 镜像 q`'"+`h  
drive file 驱动文件 5Hs F#  
intermediate file 中间文件 `a:3S@n(}  
manufacturing documentation 制造文件 ).IyjHY  
queue support database 队列支撑数据库 ?;_>BX|Zjl  
component positioning 元件安置 a??8)=0|}  
graphics dispaly 图形显示 dCS f$5  
scaling factor 比例因子 {l5fKVb\C  
scan filling 扫描填充 In?#?:Q@&  
rectangle filling 矩形填充 ypG*41  
region filling 填充域 );VuZsmi  
physical design 实体设计 Fz,jnV9=j  
logic design 逻辑设计 z)U7  
logic circuit 逻辑电路 [8IO0lul+  
hierarchical design 层次设计 K&`1{,  
top-down design 自顶向下设计 {~&Q"8 }G  
bottom-up design 自底向上设计 `sT;\  
net 线网 M=uT8JB  
digitzing 数字化 "d$~}=a[  
design rule checking 设计规则检查 f|q/2}Bqb  
router (CAD) 走（布）线器 fF0i^E<  
net list 网络表 M.mn9kw`  
subnet 子线网 fasWb&~z  
objective function 目标函数 R<&Euph  
post design processing (PDP) 设计后处理 F0U %m   
interactive drawing design 交互式制图设计 ~{Iw[,MJ  
cost metrix 费用矩阵 3<r7"/5  
engineering drawing 工程图 w"9h_;'C_  
block diagram 方块框图 pWRdI_  
moze 迷宫 Cb
+sE"x]  
component density 元件密度 8`*5[ L~~/  
traveling salesman problem 回售货员问题 #- B<u-  
degrees freedom 自由度 c/K#W$ l  
out going degree 入度 zdJPMNHg  
incoming degree 出度 qY-aR;  
manhatton distance 曼哈顿距离 *m"@*O'  
euclidean distance 欧几里德距离 lJAzG,f  
network 网络 ?:vg`m!*  
array 阵列 xy>$^/[$  
segment 段 1Mq"f7X8  
logic 逻辑 FBP #_"z  
logic design automation 逻辑设计自动化 K&._fG  
separated time 分线 ,f>^q"  
separated layer 分层 fX:G;vYn  
definite sequence 定顺序 ~Gg19x.#uW  
conduction (track) 导线（通道） '6WZi|(a  
conductor width 导线（体）宽度 ^y&2N  
conductor spacing 导线距离 _=5\$6  
conductor layer 导线层 fK4O N'[R:  
conductor line/space 导线宽度/间距 ]G~u8HPH!m  
conductor layer No.1 第一导线层 No/D"S#  
round pad 圆形盘 41XX L
$  
square pad 方形盘 |i'w"Tz4  
diamond pad 菱形盘 ViG-tb  
oblong pad 长方形焊盘 ^$\#aTyFK  
bullet pad 子弹形盘 a`QKNrA2  
teardrop pad 泪滴盘 bMF`KRP2  
snowman pad 雪人盘 EPwM+#|e-  
V-shaped pad V形盘 h/F,D_O>ZO  
annular pad 环形盘 {VrjDj+Xy  
non-circular pad 非圆形盘 86\B|!   
isolation pad 隔离盘 YV0K&d  
monfunctional pad 非功能连接盘 oUwu:&<Orm  
offset land 偏置连接盘 /P/S0  
back-bard land 腹（背）裸盘 hD:$Sv/H  
anchoring spaur 盘址 O W12m{  
land pattern 连接盘图形 vO)nqtw  
land grid array 连接盘网格阵列 W1s4[rL!Ht  
annular ring 孔环 av1*i3  
component hole 元件孔 ^AUmIyf_  
mounting hole 安装孔 xcz1(R  
supported hole 支撑孔 5M ~\'\;  
unsupported hole 非支撑孔 67Ai.3dR  
via 导通孔 Z^AACKME  
plated through hole (PTH) 镀通孔 16o3ER  
access hole 余隙孔 r9G<HKl  
blind via (hole) 盲孔 qU#
G z7/  
buried via hole 埋孔 `Y/DttjL  
buried blind via 埋,盲孔 x+"~-KO8q$  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 Uw5z]Jck  
all drilled hole 全部钻孔 $TL~SVHj;{  
toaling hole 定位孔 <n>Kc}
c  
landless hole 无连接盘孔 ?z171X0  
interstitial hole 中间孔 WsTbqR)W%  
landless via hole 无连接盘导通孔 Lf&p2p?~c  
pilot hole 引导孔 3205gI,  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 :seo0w]  
dimensioned hole 准尺寸孔 EkgS*q_  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 I#zrz3WU  
hole location 孔位 k, &*d4  
hole density 孔密度 QU_O9 BN  
hole pattern 孔图 "jH=O(37  
drill drawing 钻孔图 NK2Kw{c"iI  
assembly drawing 装配图 x*Y&s<  
datum referan 参考基准 RO+B/)~0<  
mr dG-t(k