PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 j_2g*lQ7a  
printed wiring 印制线路 *gwaW!=  
printed board 印制板 3l?|+sU>O  
printed circuit board 印制板电路 b5|*p(7[  
printed wiring board 印制线路板 %8n<#0v-|4  
printed component 印制元件 h,Hr0^?  
printed contact 印制接点 A:(|"<lA  
printed board assembly 印制板装配 ,pD sU@  
board 板 vSnVq>-q&  
rigid printed board 刚性印制板 ~k
&b  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ?IAu,s*u  
flexible printed wiring 挠性印制线路 m .(ja  
flush printed board 齐平印制板
c]Epg)E  
metal core printed board 金属芯印制板 :o^ioX.J  
metal base printed board 金属基印制板 vE)N6Ss  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 clU ?bF~e1  
molded circuit board 模塑电路板 f)_<Ih\/7_  
discrete wiring board 散线印制板 _\d|`3RM  
micro wire board 微线印制板 ~}b0zL  
buile-up printed board 积层印制板 B7uK:J:c*H  
surface laminar circuit 表面层合电路板 #|E#Rkw!  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 HjK8y@j  
chip on board 载芯片板 AVjRhe  
buried resistance board 埋电阻板 AHs%?5YTY;  
mother board 母板 :? B4q#]N  
daughter board 子板 YA@?L
!F  
backplane 背板 &qWg$_Yh  
bare board 裸板 q*lk9{>  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 OF<:BaRs/  
dynamic flex board 动态挠性板 sP^:*B0  
static flex board 静态挠性板 q}Po)IUT`5  
break-away planel 可断拼板 4Vi*Qa_,y  
cable 电缆 D-@6 hWh~  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 9)+!*(D  
membrane switch 薄膜开关 je$H}D  
hybrid circuit 混合电路 o%+ w:u.  
thick film 厚膜 e/Z{{FP%6  
thick film circuit 厚膜电路 KLM6#6`  
thin film 薄膜 [cDDZ+6  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 9HR1m3  
interconnection 互连 $xW9))  
conductor trace line 导线 *H/)S5
 
flush conductor 齐平导线 \68bXY.  
transmission line 传输线 ):G+*3yb  
crossover 跨交 )Mq4p'*A[  
edge-board contact 板边插头 RQ|K?^k v  
stiffener 增强板 SLP$|E;  
substrate 基底 /b{@']  
real estate 基板面 n.N0Nhd  
conductor side 导线面 OkQ< Sc   
component side 元件面 w@WtW8 p^  
solder side 焊接面 6@0?~  
printing 印制 g#{7qmM  
grid 网格 eYRd#w  
pattern 图形 2|!js
t  
conductive pattern 导电图形 0p3) t  
non-conductive pattern 非导电图形 ( q*/=u  
legend 字符 ;YokPiBy  
mark 标志 _JpTHpqu  
base material 基材 kazgI>"Q8  
laminate 层压板 p/ZgzHyF  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 \RVfgfe  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 fCb&$oRr!  
composite laminate 复合层压板 )MN6\v  
thin laminate 薄层压板 wMm+E "}W  
basis material 基体材料 R,!aX"]|  
prepreg 预浸材料 ?)qm=mebY  
bonding sheet 粘结片 AA|G&&1y  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 sN[<{;K4  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 bA"*^"^  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 yF XPY=EQ  
core material 内层芯板 /#x0?d{5  
bonding layer 粘结层 7m(9|Y:Q.  
film adhesive 粘结膜 I*+*Wf  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 kzKQ5i $G  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ~:="o/wo  
stiffener material 增强板材 S`spUq1o  
copper-clad surface 铜箔面 >v a9*pdJ  
foil removal surface 去铜箔面 UD'e%IVw  
unclad laminate surface 层压板面 ]waCYrG<sY  
base film surface 基膜面 bsWDjV~  
adhesive faec 胶粘剂面 ~:4Mf/Ca  
plate finish 原始光洁面 V+y:!t`  
matt finish 粗面 w`Z@|A  
length wise direction 纵向 mhnK{M @56  
cross wise direction 模向 5r\Rfma  
cut to size panel 剪切板 IPh_QE2g  
ultra thin laminate 超薄型层压板 ZsDn
`8  
A-stage resin A阶树脂 u/74E0$S  
B-stage resin B阶树脂 z9*7fT  
C-stage resin C阶树脂 A!5)$>!o  
epoxy resin 环氧树脂 $Xo_C_:B  
phenolic resin 酚醛树脂 |FD-q.AV  
polyester resin 聚酯树脂 @MGc
_"b  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 8:0.Pi(ln@  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 ~C],?X(zk  
acrylic resin 丙烯酸树脂 bQ2 '*T  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 2f@gR9T  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 lo!_;`v=U  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 > jvi7  
epoxy novolac 环氧酚醛 }Pe0zx.Ge  
fluroresin 氟树脂 -^LEGKN  
silicone resin 硅树脂 9ozUg,+Z|J  
silane 硅烷 polymer 聚合物 _[.3I1kG  
amorphous polymer 无定形聚合物 x+7jJ=F  
crystalline polamer 结晶现象 ff9D{$V5  
dimorphism 双晶现象 $u./%JS  
copolymer 共聚物 M 7;P)da  
synthetic 合成树脂 >*%mJX/F  
thermosetting resin 热固性树脂 lf\]^yM #  
thermoplastic resin 热塑性树脂  Ju#t^P  
photosensitive resin 感光性树脂 }l>0
m  
epoxy value 环氧值 7a}vb@  
dicyandiamide 双氰胺 )xuvY3BPB?  
binder 粘结剂 fWywegh  
adesive 胶粘剂 |%R}!O<.c  
curing agent 固化剂 J!, <NlP0K  
flame retardant 阻燃剂 ;X ]+r$_  
opaquer 遮光剂 r-s.i+\  
plasticizers 增塑剂 Q9b.]W  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 O!(M:.  
polyester 聚酯薄膜 Vs)Pg\B?  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 lV-b  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 CD'.bFO^+T  
reinforcing material 增强材料 l#_(suo64  
glass fiber 玻璃纤维 "RH pj3 si  
E-glass fibre E玻璃纤维 5 #)5Z8`X  
D-glass fibre D玻璃纤维 OsMU>v }m  
S-glass fibre S玻璃纤维 tk@ T-;  
glass fabric 玻璃布 ^#T@NN0T  
non-woven fabric 非织布
RG9YA&1ce  
glass mats 玻璃纤维垫 W *t+!cU/:  
yarn 纱线 *E0dCY$  
filament 单丝 K]{Y >w  
strand 绞股 x78`dX  
weft yarn 纬纱  r%*,pN7O  
warp yarn 经纱 7cTDbc!E-  
denier 但尼尔 zrqQcnx9(m  
warp-wise 经向 \a+.~_iL|  
thread count 织物经纬密度 hSQuML   
weave structure 织物组织 Cku#[?G  
plain structure 平纹组织 B|9)4f&\=R  
grey fabric 坏布 i^9,.$<1  
woven scrim 稀松织物 q#RUL!WF7U  
bow of weave 弓纬 .gL%0  
end missing 断经 -? _#Yttu  
mis-picks 缺纬 _Mi`]VSq9  
bias 纬斜 wldv^n hM  
crease 折痕 v?Z30?_&h  
waviness 云织 e :(7$jo  
fish eye 鱼眼 |]--sUx:  
feather length 毛圈长 kj_MzgC'?  
mark 厚薄段 F|+Qi BO  
split 裂缝 V iY-&q'  
twist of yarn 捻度 ,sw
|OYb  
size content 浸润剂含量 d 8YP<"V&  
size residue 浸润剂残留量 -;NGS )RM  
finish level 处理剂含量 {zd07!9y  
size 浸润剂 ?4k/V6n@y  
couplint agent 偶联剂 /\L-y,>X  
finished fabric 处理织物  |2<y  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 x*H,eY3  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 'e&L53n  
breaking length 断裂长 #mT\B[4h  
height of capillary rise 吸水高度 {}.M(nPtv;  
wet strength retention 湿强度保留率 rra|}l4Y  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 k^VL{z:EWB  
conductive foil 导电箔 6zyxGJ(  
copper foil 铜箔 xUW\P$  
rolled copper foil 压延铜箔 RSfB9)3D  
annealed copper foil 退火铜箔 u-s*3Lg&  
thin copper foil 薄铜箔 NL^;C 3u  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 qjr:(x/  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 83(-/y  
composite metallic material 复合金属箔 u0Q6+U  
carrier foil 载体箔 MnLo{G]  
invar 殷瓦 i C)+5L#'  
foil profile 箔（剖面）轮廓 #]rfKHW9  
shiny side  光面 }H Ct= W`  
matte side  粗糙面 X- 4(oE  
treated side  处理面 7|@FN7]5NF  
stain proofing  防锈处理 uVth&4dh9  
double treated foil  双面处理铜箔 xc QD]"  
shematic diagram 原理图 PIHix{YR  
logic diagram 逻辑图 Nf5zQ@o_y  
printed wire layout 印制线路布设 {^@vCBE+  
master drawing 布设总图 oA*88c+{f  
computer aided drawing 计算机辅助制图 \b
;z$P\+*  
computer controlled display 计算机控制显示 SgWLs %B  
placement 布局 $jg~a  
routing 布线 Fy*t[ >  
layout 布图设计 w-"tA `F4  
rerouting 重布 'WNq/z"X  
simulation 模拟 ms&6N']  
logic simulation 逻辑模拟 03n+kh  
circit simulation 电路模拟 8 \"A-+_Q  
timing simulation 时序模拟 Ofc u4pi  
modularization 模块化 :sS4T&@1=  
layout effeciency 布线完成率 R('\i/fy  
MDF databse 机器描述格式数据库 &s{d r  
design database 设计数据库 2"QcjFW%  
design origin 设计原点 Obx!>mI^6  
optimization (design) 优化（设计） cte Wl/v  
predominant axis 供设计优化坐标轴 * m8{yh
 
table origin 表格原点 )+Yu7
=S  
mirroring 镜像 !S'!oinV  
drive file 驱动文件 %KPQ|^WE  
intermediate file 中间文件 J^=Xy(3e  
manufacturing documentation 制造文件 BS2'BS8  
queue support database 队列支撑数据库 ,T-xuNYC  
component positioning 元件安置
`k7X|  
graphics dispaly 图形显示 uvRX{q4  
scaling factor 比例因子 :7*9W|e  
scan filling 扫描填充 h05BZrE  
rectangle filling 矩形填充 O<J
<)_W)  
region filling 填充域 zCS&w ~  
physical design 实体设计 xS;tmc  
logic design 逻辑设计 mMT\"bb'  
logic circuit 逻辑电路 /vPr^Wv  
hierarchical design 层次设计 }((P)\s
  
top-down design 自顶向下设计 vCn~-Q  
bottom-up design 自底向上设计 P=a&
>i  
net 线网 a
{Y8hR  
digitzing 数字化 TCK#bJ  
design rule checking 设计规则检查  Y=/;7T  
router (CAD) 走（布）线器 Lie= DD  
net list 网络表 EvT"+;9/p  
subnet 子线网 dFZh1 *1  
objective function 目标函数 a_zf*;  
post design processing (PDP) 设计后处理 t1p[! 53(  
interactive drawing design 交互式制图设计 m
j ,Oy  
cost metrix 费用矩阵 eI@G B  
engineering drawing 工程图 v?o("I[ C  
block diagram 方块框图 /px`FuJI(  
moze 迷宫 +D?Re%H I  
component density 元件密度 a fB?js6  
traveling salesman problem 回售货员问题 G{.A5{  
degrees freedom 自由度 \wp8kSzC  
out going degree 入度 s5ILl wr  
incoming degree 出度 d3p;[;`  
manhatton distance 曼哈顿距离 h: zi
8;(  
euclidean distance 欧几里德距离 ^mZTki4  
network 网络 lAAPV  
array 阵列 !^3j9<|@'  
segment 段 h=_h,?_  
logic 逻辑 )J&!>GP  
logic design automation 逻辑设计自动化 gWy 2E;"a  
separated time 分线 EU()Nnm2  
separated layer 分层 &uJ7[m19z  
definite sequence 定顺序 BtP*R,>  
conduction (track) 导线（通道） j*jq2u  
conductor width 导线（体）宽度 NAfu$7  
conductor spacing 导线距离 mGUl/.;yp-  
conductor layer 导线层 <~Tfi*^+  
conductor line/space 导线宽度/间距 wqp(E+&  
conductor layer No.1 第一导线层 XXZ$^W&  
round pad 圆形盘 ]TKM.[[  
square pad 方形盘 EB>rY  
diamond pad 菱形盘 %suXp,j  
oblong pad 长方形焊盘 fpvzx{2  
bullet pad 子弹形盘 bq`0$c%hN  
teardrop pad 泪滴盘 Hy
1f,D  
snowman pad 雪人盘 R P6R1iN3  
V-shaped pad V形盘 oN
BYJ]t  
annular pad 环形盘 tL@m5M%:N2  
non-circular pad 非圆形盘 7ip(-0  
isolation pad 隔离盘 t2vo;,^euL  
monfunctional pad 非功能连接盘 [+v}V ,jb  
offset land 偏置连接盘 4U1"F 7'  
back-bard land 腹（背）裸盘 xkebel`%  
anchoring spaur 盘址 Gu136
XiX  
land pattern 连接盘图形 IK^jzx  
land grid array 连接盘网格阵列 !U!}*clYL  
annular ring 孔环 (T0%H<#+  
component hole 元件孔 [-Dl,P=  
mounting hole 安装孔 B%Spmx
8  
supported hole 支撑孔 APR%ZpG  
unsupported hole 非支撑孔
qjp<_aw  
via 导通孔 )7Ed}6%  
plated through hole (PTH) 镀通孔 yjP;o`z%  
access hole 余隙孔 ` Z0#IeX=  
blind via (hole) 盲孔 3_tO  
buried via hole 埋孔 *u%4]q  
buried blind via 埋,盲孔 UN}jpu<h  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 +}@HtjM  
all drilled hole 全部钻孔 nn_j" Nu  
toaling hole 定位孔 5? s$(Lt~  
landless hole 无连接盘孔 lS(?x
|dO  
interstitial hole 中间孔 J$?*qZ(oO  
landless via hole 无连接盘导通孔 )5 j%."  
pilot hole 引导孔 -)tu$W*  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 2|)3 Ly9  
dimensioned hole 准尺寸孔 [$Ld>`3  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 "oYyeT ,?  
hole location 孔位 HX{ O@
 
hole density 孔密度
'%`Wy@  
hole pattern 孔图 p_jD
nb#  
drill drawing 钻孔图 v 6?{g  
assembly drawing 装配图 )BY\c7SG  
datum referan 参考基准 _e=R[  
e1X*}OI