PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 sAS:-wp  
printed wiring 印制线路 oO|KEY (  
printed board 印制板 "ZsOd>[/  
printed circuit board 印制板电路 yiC^aY=-  
printed wiring board 印制线路板 y t =3sq  
printed component 印制元件 Et/\xL  
printed contact 印制接点 p#?7w  
printed board assembly 印制板装配 'o+L41  
board 板 [] `&vWZ  
rigid printed board 刚性印制板 B43HNs  
flexible printed circuit 挠性印制电路 u:gN?O/G  
flexible printed wiring 挠性印制线路 > BY&,4r  
flush printed board 齐平印制板 LO khjHR  
metal core printed board 金属芯印制板 y4I6  
metal base printed board 金属基印制板 ;/fF,L{c  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 Avd ^  
molded circuit board 模塑电路板 UA8GL D9  
discrete wiring board 散线印制板 4 c$ zKqz  
micro wire board 微线印制板 !^=*Jq>  
buile-up printed board 积层印制板 o-{[|/)Tk  
surface laminar circuit 表面层合电路板 XY)&}u.  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 1+qw$T  
chip on board 载芯片板 m-*i>4;  
buried resistance board 埋电阻板 V=qwwYz~  
mother board 母板 -UdEeZz.  
daughter board 子板 LuSLkLN  
backplane 背板 V_RTI.3p  
bare board 裸板 ?ROqn6k&c  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 >.'*)@vQi  
dynamic flex board 动态挠性板 wztA3ZL*W1  
static flex board 静态挠性板 zj`v?#ET  
break-away planel 可断拼板 ,M6Sy]Aj  
cable 电缆 2H6,'JK@F  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ]2'na?q9  
membrane switch 薄膜开关 j!4et;  
hybrid circuit 混合电路 )V ;mwT!Q  
thick film 厚膜 [}8|R0KF  
thick film circuit 厚膜电路 7L@K _ZJ  
thin film 薄膜 K]|> Et`  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 <]4i`6{v  
interconnection 互连 ;SaX;!`39+  
conductor trace line 导线 ^Au _U  
flush conductor 齐平导线 \XM^oE#G  
transmission line 传输线 (v|}\?L  
crossover 跨交 X 9%'|(tL  
edge-board contact 板边插头 TJ'[--  
stiffener 增强板 IW
veW8qJ  
substrate 基底 Z]WnG'3N  
real estate 基板面 &q~:
~  
conductor side 导线面 t" 7yNs(I  
component side 元件面 6,LubZFD  
solder side 焊接面 oY|,GvCnK  
printing 印制 HJ[/|NZU$  
grid 网格 dT$M y`>  
pattern 图形 HU-QDp%*r7  
conductive pattern 导电图形 E+tB&  
non-conductive pattern 非导电图形 {W~q z^>u4  
legend 字符 hf<^/@^tK  
mark 标志 |*Yf.-  
base material 基材 ^1x*lLf  
laminate 层压板 A@D2
+fS  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 }KKY6D|d>  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 c8M2 ^{O,`  
composite laminate 复合层压板 h:)Ci!D;  
thin laminate 薄层压板 X_G| hx  
basis material 基体材料 ~h=X8-D  
prepreg 预浸材料 `)h6j)xiQ  
bonding sheet 粘结片 F@!Td(r2  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片  1w0OKaF5  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 ^*= 85iyo  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ,j ',x\  
core material 内层芯板 J.+BD\pa  
bonding layer 粘结层 Lru-u:  
film adhesive 粘结膜 {"H2 :-t<  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 u@P[Vb   
cover layer (cover lay) 覆盖层 ,chf~-d  
stiffener material 增强板材 q*AQq=  
copper-clad surface 铜箔面 Q U F$@)A  
foil removal surface 去铜箔面 b2^AP\: k  
unclad laminate surface 层压板面 w_4]xgS:  
base film surface 基膜面 rf9_ eP  
adhesive faec 胶粘剂面 Dli^2hD  
plate finish 原始光洁面 i=32KI(%  
matt finish 粗面 W~B5>;y  
length wise direction 纵向 q 'a  
cross wise direction 模向 aSYs_?&.  
cut to size panel 剪切板 W:VP1 :  
ultra thin laminate 超薄型层压板 kK~IwA  
A-stage resin A阶树脂 kDYN>``biP  
B-stage resin B阶树脂 L1)@z8]
 
C-stage resin C阶树脂 W {.78Zi9K  
epoxy resin 环氧树脂
agOk*wH5  
phenolic resin 酚醛树脂 Q7o5R{.oJ  
polyester resin 聚酯树脂 F X1ZG!  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 gglQU"=g{  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 VLg EX4  
acrylic resin 丙烯酸树脂 jB^OP1  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 !m{2WW-  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 #G,XDW2"w  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 -05U%l1e  
epoxy novolac 环氧酚醛 [~k]{[NJ  
fluroresin 氟树脂 2+92Q_+  
silicone resin 硅树脂 F}rPY:  
silane 硅烷 polymer 聚合物 8!h'j  
amorphous polymer 无定形聚合物 R/<=mZ  
crystalline polamer 结晶现象 <3 j~=-  
dimorphism 双晶现象 _& 4its  
copolymer 共聚物 ? Ekq6uz\)  
synthetic 合成树脂 nY) .|\|i  
thermosetting resin 热固性树脂 3BM
S _,P  
thermoplastic resin 热塑性树脂 hD 46@  
photosensitive resin 感光性树脂 K
ar~I  
epoxy value 环氧值 ?'~ ;Q)  
dicyandiamide 双氰胺 $M]%vG  
binder 粘结剂 WhUa^  
adesive 胶粘剂 12r` )  
curing agent 固化剂 ;x>;jS.t  
flame retardant 阻燃剂 @&/\r 7 '  
opaquer 遮光剂 6dT|;koWbm  
plasticizers 增塑剂 TSyzdnMvz  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 {qAu/ixp  
polyester 聚酯薄膜 \FI^
Vk  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 1XnBK$`  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 q=[U}{  
reinforcing material 增强材料 C
SL4P)  
glass fiber 玻璃纤维 0 e9A+&r  
E-glass fibre E玻璃纤维 u@"o [e':  
D-glass fibre D玻璃纤维 `t\z   
S-glass fibre S玻璃纤维 > #i $Tw  
glass fabric 玻璃布 ?lG;,,jc,W  
non-woven fabric 非织布 @S}|Ccfc _  
glass mats 玻璃纤维垫 >huqt|S*9  
yarn 纱线  bn|DRy  
filament 单丝 RQJ9MGw  
strand 绞股 `i{4cT8:  
weft yarn 纬纱 zrTY1Asw;4  
warp yarn 经纱 @%keTT
Z  
denier 但尼尔 FRD<0o/`  
warp-wise 经向 \j/}rzo]  
thread count 织物经纬密度 JiUT\ y  
weave structure 织物组织 (#lm#?<)  
plain structure 平纹组织 paUyS1i  
grey fabric 坏布 u<J2p?`\&`  
woven scrim 稀松织物 CJtr0M<U+  
bow of weave 弓纬 }$&);7(w  
end missing 断经 " -<}C%C  
mis-picks 缺纬 {[rO2<MkA#  
bias 纬斜 qLu8!|QT  
crease 折痕 1@s^$fvW  
waviness 云织 ~&vA_/M  
fish eye 鱼眼 dW:w<{a!R  
feather length 毛圈长 W'm!f  
mark 厚薄段 LJ:mJ #  
split 裂缝 -(|7` U  
twist of yarn 捻度 p,!fIx  
size content 浸润剂含量 5>0\e_V  
size residue 浸润剂残留量 uVoF<=
{  
finish level 处理剂含量 UA1]o5K  
size 浸润剂 >}xAg7\^  
couplint agent 偶联剂 &zaW"uy3T  
finished fabric 处理织物 `bBfNI?3d*  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 V!jK3vc  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 d"QM;9  
breaking length 断裂长 rQ9?N^&!%  
height of capillary rise 吸水高度 ?HEo9/ *7  
wet strength retention 湿强度保留率 8ItCfbqa6  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 `!5tH?bX  
conductive foil 导电箔 .x\/XlM  
copper foil 铜箔 Y`E{E|J  
rolled copper foil 压延铜箔 &Sa_%:*D(  
annealed copper foil 退火铜箔 o
`JlXuG?o  
thin copper foil 薄铜箔 e|OG-t[$*  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 \(3Qqbw  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ly[\mGr  
composite metallic material 复合金属箔 dvrvpDoE.  
carrier foil 载体箔 71}L#nQ  
invar 殷瓦 CrQA :_Z(7  
foil profile 箔（剖面）轮廓 CBz(hCaI  
shiny side  光面 0&SrKn  
matte side  粗糙面 `gBXeG2fn  
treated side  处理面  3=G5(0  
stain proofing  防锈处理 H *z0xxa  
double treated foil  双面处理铜箔 af`f*{Co3  
shematic diagram 原理图 v"Ud mv"  
logic diagram 逻辑图 US*<I2ZLh  
printed wire layout 印制线路布设 1,*Z_ F=y  
master drawing 布设总图 G74a9li@  
computer aided drawing 计算机辅助制图 {TcbCjyw  
computer controlled display 计算机控制显示 ;)bF#@Q  
placement 布局 L2V $%*6  
routing 布线 ]Pg?(lr6)  
layout 布图设计 n<Xm%KH.  
rerouting 重布 VgC9'"|  
simulation 模拟 bCac.x#jo  
logic simulation 逻辑模拟 "8j;k5<  
circit simulation 电路模拟 "< hx  
timing simulation 时序模拟 OrKT~JQVC&  
modularization 模块化 *{p&Fy55  
layout effeciency 布线完成率 J1v0 \  
MDF databse 机器描述格式数据库 kAe-d  
design database 设计数据库 #I{Yf(2Z  
design origin 设计原点 bZ@53  
optimization (design) 优化（设计） ;?L[]Ezzt  
predominant axis 供设计优化坐标轴 1wNY}3  
table origin 表格原点 odT7G
q  
mirroring 镜像 \kJt@ [w%  
drive file 驱动文件 Z?j='/u>@  
intermediate file 中间文件 @W5hrei  
manufacturing documentation 制造文件 CR|&VxA  
queue support database 队列支撑数据库 OTjryJ^  
component positioning 元件安置 u P'w.nA&2  
graphics dispaly 图形显示 <cS7L0h  
scaling factor 比例因子 c+K=pp@  
scan filling 扫描填充 r+.4|u  
rectangle filling 矩形填充 u:u 7|\q  
region filling 填充域 a>jI_)L  
physical design 实体设计 Pge}xKT  
logic design 逻辑设计 CR PE?CRQF  
logic circuit 逻辑电路 W%<]_u[-}  
hierarchical design 层次设计 s{EX ;   
top-down design 自顶向下设计 TOF62,
 
bottom-up design 自底向上设计 -3%)nV  
net 线网 xgw)`>p,W  
digitzing 数字化 T9v#Jb6  
design rule checking 设计规则检查 NX #d}M^V  
router (CAD) 走（布）线器 eeTaF!W  
net list 网络表 nKJ7K8)  
subnet 子线网 Saq>o.  
objective function 目标函数 [?6D1b[  
post design processing (PDP) 设计后处理 |a:Vp
M  
interactive drawing design 交互式制图设计 qvT+d l3#[  
cost metrix 费用矩阵 GoA>sK  
engineering drawing 工程图 h_"/@6  
block diagram 方块框图 s31_3?Vdf,  
moze 迷宫 mqc Z3lsv  
component density 元件密度 tpzdYokh>  
traveling salesman problem 回售货员问题 k3h53QTmC  
degrees freedom 自由度 zk~rKQ,  
out going degree 入度 fx"
+ZR  
incoming degree 出度 !0+Ex F  
manhatton distance 曼哈顿距离 Rk0rHC6[  
euclidean distance 欧几里德距离 ,qqV11P]  
network 网络 3YF]o9  
array 阵列 +-137!x\q  
segment 段 V]cY+
4 Y  
logic 逻辑 >~InO^R`5  
logic design automation 逻辑设计自动化 Q'M Ez  
separated time 分线 go Z#  
separated layer 分层 DQQjx>CK  
definite sequence 定顺序 z:7F5!Z  
conduction (track) 导线（通道） =D$r5D/xd  
conductor width 导线（体）宽度 e-t`\5b
;  
conductor spacing 导线距离 |?W
 
conductor layer 导线层 Ik)Q0_<a  
conductor line/space 导线宽度/间距 h /Nt
92  
conductor layer No.1 第一导线层 Tr!X2#)A!  
round pad 圆形盘 7!)%%K.z6  
square pad 方形盘 5E|2S_)G  
diamond pad 菱形盘 cv 1L!Ce,  
oblong pad 长方形焊盘 =?aB@&  
bullet pad 子弹形盘 =Ji:nEl]z  
teardrop pad 泪滴盘 C"WZsF^3  
snowman pad 雪人盘 =c4U%d2  
V-shaped pad V形盘 Ca|;8ggf  
annular pad 环形盘 I78pul8!  
non-circular pad 非圆形盘 Lo4t:H&  
isolation pad 隔离盘 x N)Ck76  
monfunctional pad 非功能连接盘 ;zODp+4@Q  
offset land 偏置连接盘 =G6@:h=  
back-bard land 腹（背）裸盘 ".IhV<R  
anchoring spaur 盘址  5<poN)"  
land pattern 连接盘图形 9m4|1)  
land grid array 连接盘网格阵列 J$[Vm%56  
annular ring 孔环 |n8^Xsx4w
 
component hole 元件孔 pDQ,v"  
mounting hole 安装孔 V-0Y~T  
supported hole 支撑孔 db|$7]!w  
unsupported hole 非支撑孔 @}:(t{>;e7  
via 导通孔 ]vMft?  
plated through hole (PTH) 镀通孔 tTal<4  
access hole 余隙孔 ;C'*U
i  
blind via (hole) 盲孔 3(kZfH~  
buried via hole 埋孔 X
+R_TC  
buried blind via 埋,盲孔 gO%3~f!vY#  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 sKtH4d5)  
all drilled hole 全部钻孔 lKcnM3n  
toaling hole 定位孔 `KN{0<Ne  
landless hole 无连接盘孔 h.NA$E?7  
interstitial hole 中间孔 zQ~nS   
landless via hole 无连接盘导通孔 xp= ]J UQ  
pilot hole 引导孔 uP:'e8  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 #\qES7We6  
dimensioned hole 准尺寸孔 udMq>s;  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 rnUe/HjH  
hole location 孔位 ``{xm1GK  
hole density 孔密度 3~ylBJJ  
hole pattern 孔图 q-'zZ#  
drill drawing 钻孔图 <?+\\Z!7  
assembly drawing 装配图 mSs%gL]g  
datum referan 参考基准 6B=J*8 Hs  
pV_2JXM~@