PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 8M|)ojH  
printed wiring 印制线路 Ydh<TF4!  
printed board 印制板 R==cz^#  
printed circuit board 印制板电路 RF5q5<0  
printed wiring board 印制线路板 7p.h{F'A  
printed component 印制元件 `8(h,aj;  
printed contact 印制接点 ?JgO-.  
printed board assembly 印制板装配 6%.  
board 板 8b(1ut{  
rigid printed board 刚性印制板 `(,*IK a  
flexible printed circuit 挠性印制电路 )@, 90Vhh  
flexible printed wiring 挠性印制线路 M%&A.j[  
flush printed board 齐平印制板 7wQ+giu  
metal core printed board 金属芯印制板 bEBBwv  
metal base printed board 金属基印制板 7-d}pgVK  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 .%?-As  
molded circuit board 模塑电路板 2;4]PRD6w  
discrete wiring board 散线印制板 5fu+rU-#  
micro wire board 微线印制板 hza> jR  
buile-up printed board 积层印制板 Pr5g6I'G   
surface laminar circuit 表面层合电路板 6F*-qb3  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 " {A*(.  
chip on board 载芯片板 ,-(T"Ph<  
buried resistance board 埋电阻板 ~h)@e\Kc  
mother board 母板 b0@>xT  
daughter board 子板 ?P""KVpo  
backplane 背板 vi]
r  
bare board 裸板 \3Dk5cSDk+  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 ?a5h iN0  
dynamic flex board 动态挠性板 ~+O`9&  
static flex board 静态挠性板 R
x6l|'e  
break-away planel 可断拼板 ;n`R\NO9  
cable 电缆 D]IBB>F  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ]} 61v V  
membrane switch 薄膜开关 _u&>&,:q  
hybrid circuit 混合电路 q0,kDM66   
thick film 厚膜 eV"!/A2:N5  
thick film circuit 厚膜电路 P$Z}  
thin film 薄膜 KH7VR^;mk  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 E{tx/$f  
interconnection 互连 !^m%O0DT  
conductor trace line 导线 3&'2aW  
flush conductor 齐平导线 W'a(oI  
transmission line 传输线 Hd9XfU  
crossover 跨交 '77~{jy  
edge-board contact 板边插头 yuOS&+,P  
stiffener 增强板 -fE.<)m=!  
substrate 基底 qO-9 x0v#  
real estate 基板面 "~F3*lk#E  
conductor side 导线面 uG!:Z6%p  
component side 元件面 oM!xz1kVL  
solder side 焊接面 j^flwk  
printing 印制 >ys[I0bo  
grid 网格 DAfyK?
+UL  
pattern 图形 $9 +YNgW>  
conductive pattern 导电图形 )VSwTx&  
non-conductive pattern 非导电图形 )p<WDiX1!e  
legend 字符 >nzu], U  
mark 标志 glj
7$  
base material 基材 F/p,j0S  
laminate 层压板 hfqqQ!,l!  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 %f j+70  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 #sTEQjJ,J  
composite laminate 复合层压板 oc7$H>ET1  
thin laminate 薄层压板 <[Q3rJ  
basis material 基体材料 \8S~c8Z~  
prepreg 预浸材料 6sJw@OaJ  
bonding sheet 粘结片 :`\) P,  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 ]}Z4P-"t  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 iYJZvN  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 ?YQPlv:<o.  
core material 内层芯板 x}TS  
bonding layer 粘结层 sa1h%<  
film adhesive 粘结膜 J-xS:Ha'l  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 DC+b=IOz  
cover layer (cover lay) 覆盖层 z'7[Tie  
stiffener material 增强板材 }|\d+V2On  
copper-clad surface 铜箔面 izgp*M,  
foil removal surface 去铜箔面 q%(EY M5Y  
unclad laminate surface 层压板面 s 5WqR8  
base film surface 基膜面 NGC,lv  
adhesive faec 胶粘剂面 =<}<Ny  
plate finish 原始光洁面 S4UM|`  
matt finish 粗面 JyLa#\ R  
length wise direction 纵向 >Dw~POMy  
cross wise direction 模向 5xCT~y/a  
cut to size panel 剪切板 {-3LIO  
ultra thin laminate 超薄型层压板 NLS"eDm  
A-stage resin A阶树脂 Byl^?5  
B-stage resin B阶树脂 fhPk EvJ  
C-stage resin C阶树脂 7?j;7.i s(  
epoxy resin 环氧树脂 FBx_c;)9Z  
phenolic resin 酚醛树脂 b -ll  
polyester resin 聚酯树脂 j9Ybx#  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ho8`sh>N  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 hu_ ^OlF  
acrylic resin 丙烯酸树脂 "Z Htr<+  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 K<?nq0-  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 'c2W}$q  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 n0Y+b[+wj  
epoxy novolac 环氧酚醛 2M#M"LHo  
fluroresin 氟树脂 v+p{|X-  
silicone resin 硅树脂 E_Z{6&r  
silane 硅烷 polymer 聚合物 r/
pH_@  
amorphous polymer 无定形聚合物 {{V8;y  
crystalline polamer 结晶现象 Lg8nj< TF  
dimorphism 双晶现象 w=b)({`M  
copolymer 共聚物 U*90m~)  
synthetic 合成树脂 F, U*
yj  
thermosetting resin 热固性树脂 :0Z^uuk`gq  
thermoplastic resin 热塑性树脂 n>@oBG)!  
photosensitive resin 感光性树脂 a]Lp?  
epoxy value 环氧值 6'\6OsH  
dicyandiamide 双氰胺 wFG3KzEq ~  
binder 粘结剂 74! oe u.>  
adesive 胶粘剂 P[s8JDqu  
curing agent 固化剂  hi
g2  
flame retardant 阻燃剂 5 ae2<Y=  
opaquer 遮光剂 \u6^Varw  
plasticizers 增塑剂 Bl=t Yp|a  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 Mq';S^  
polyester 聚酯薄膜 (O0Ur m  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 v4@Z(M  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 ,3nN[
)dk  
reinforcing material 增强材料 Df3rV'/~  
glass fiber 玻璃纤维 K~ ;45Z2  
E-glass fibre E玻璃纤维 l<M'=-Y  
D-glass fibre D玻璃纤维 3sd"nR?aX  
S-glass fibre S玻璃纤维 GR\5WypoJ  
glass fabric 玻璃布 qCv20#!"|  
non-woven fabric 非织布 sXNb}gJ  
glass mats 玻璃纤维垫 WxF:~{  
yarn 纱线 0OGCilOb*  
filament 单丝 W
_0>y9?  
strand 绞股 1b
Gopi/  
weft yarn 纬纱 `"%T=w  
warp yarn 经纱 LzYO$Ir:g  
denier 但尼尔 7'OtruJ  
warp-wise 经向 37; $-cFE  
thread count 织物经纬密度 P6MRd/y |  
weave structure 织物组织 _V\Bp=9W  
plain structure 平纹组织 %Q!`NCe+[  
grey fabric 坏布 ['ksP-=  
woven scrim 稀松织物 5O`dO9g}$  
bow of weave 弓纬 csfgJ^n  
end missing 断经 Wa?; ^T  
mis-picks 缺纬 ><=gV~7lx  
bias 纬斜 ApjOj/  
crease 折痕 Ux +Q  
waviness 云织 +S=R
n,  
fish eye 鱼眼 +}-@@,  
feather length 毛圈长 9aJ%`i  
mark 厚薄段 5/O'R9A4  
split 裂缝 x|{IwA9  
twist of yarn 捻度 #0Tq=:AE>  
size content 浸润剂含量 T,$WlK Wj  
size residue 浸润剂残留量 l9M0cZ,  
finish level 处理剂含量 1@lJonlF  
size 浸润剂 QFIL)'K  
couplint agent 偶联剂 /6_|]ijc  
finished fabric 处理织物 TXZv2P9  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 M5x U9 ]B  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 5pn)yk~  
breaking length 断裂长 CSCN['x  
height of capillary rise 吸水高度 @}:uu$OH  
wet strength retention 湿强度保留率 lqb/eN9(t  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 6eokCc"o  
conductive foil 导电箔 ce6__f5?  
copper foil 铜箔 `N5|Ho*C  
rolled copper foil 压延铜箔 m %PC8bf`S  
annealed copper foil 退火铜箔 )P|[r  
thin copper foil 薄铜箔 CX m+)a-L  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 $mCarFV-T  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 IMk'#)  
composite metallic material 复合金属箔 !|<=ZF2  
carrier foil 载体箔 R-:fd!3oQ  
invar 殷瓦 *]i!fzI']  
foil profile 箔（剖面）轮廓 y?SyInt  
shiny side  光面 sm$(Y.N  
matte side  粗糙面 !s@Rok  
treated side  处理面 mYU9 trHV  
stain proofing  防锈处理 =
f(cH152T  
double treated foil  双面处理铜箔 |T{C,"9y  
shematic diagram 原理图 D13Rx 6b  
logic diagram 逻辑图 !cGDy/|  
printed wire layout 印制线路布设 smm
]6  
master drawing 布设总图 iX\W;V  
computer aided drawing 计算机辅助制图 }y%oT P&  
computer controlled display 计算机控制显示 uw},`4`  
placement 布局 A_;8IlW  
routing 布线 qp}Ma8+  
layout 布图设计 9h0X&1u  
rerouting 重布 2y%,p{="  
simulation 模拟 S1U@UC  
logic simulation 逻辑模拟 phE &7*!Q  
circit simulation 电路模拟 \u&_sBLKV  
timing simulation 时序模拟 !`mZ0c+  
modularization 模块化 $'pNp B#vH  
layout effeciency 布线完成率 QORN9SY  
MDF databse 机器描述格式数据库 Yhp]x
  
design database 设计数据库 X{kpSA~  
design origin 设计原点 .`CZUKG  
optimization (design) 优化（设计） i55x`>]&sb  
predominant axis 供设计优化坐标轴 m4:^}O-#  
table origin 表格原点 L^^4=ao0  
mirroring 镜像 rfw-^`&{  
drive file 驱动文件 U4G}DCU  
intermediate file 中间文件 =_]2&(?  
manufacturing documentation 制造文件 +PK6-c\r  
queue support database 队列支撑数据库 $0^P0RAH  
component positioning 元件安置 *1@:'rJ  
graphics dispaly 图形显示 u>
pBB@  
scaling factor 比例因子 pG"5!42M!  
scan filling 扫描填充 bw&myzs  
rectangle filling 矩形填充 TEsnNi 1  
region filling 填充域 T#Z%y!6  
physical design 实体设计 abxDB  
logic design 逻辑设计 8e0."o.6  
logic circuit 逻辑电路 &L^CCi  
hierarchical design 层次设计 ~Ki`Ze"x  
top-down design 自顶向下设计 _#o' +_Z  
bottom-up design 自底向上设计 [0[M'![8M  
net 线网 0uCT+-  
digitzing 数字化 Tp<k<uKD  
design rule checking 设计规则检查 9j*0
D("  
router (CAD) 走（布）线器 V,%L~dI  
net list 网络表 2>em0{e  
subnet 子线网 6aOp[-Le  
objective function 目标函数 mCKk*5ws5"  
post design processing (PDP) 设计后处理 F=)eLE{W  
interactive drawing design 交互式制图设计 O7aLlZdg~  
cost metrix 费用矩阵 p2x [
p  
engineering drawing 工程图 !NKmx=I]  
block diagram 方块框图 ED} 31L  
moze 迷宫 9h
(IUD{8  
component density 元件密度 TOI4?D]  
traveling salesman problem 回售货员问题 y,+[$u7h  
degrees freedom 自由度 [ 6(Iwz?  
out going degree 入度 _>bRv+RVR  
incoming degree 出度 iz}sM>^  
manhatton distance 曼哈顿距离 %Ny) ?B  
euclidean distance 欧几里德距离 Zzd/K^gg  
network 网络 i~qfGl p6)  
array 阵列 %6 =\5>  
segment 段 J.M.L$  
logic 逻辑 ?)tK!'  
logic design automation 逻辑设计自动化 F!KV\?eM$  
separated time 分线 heD,&OX  
separated layer 分层 nbvkP  
definite sequence 定顺序 E*v]:kok  
conduction (track) 导线（通道） 5)lW  
conductor width 导线（体）宽度 K^i"9D)A  
conductor spacing 导线距离 #7z|mVzH  
conductor layer 导线层 @Y'I, e  
conductor line/space 导线宽度/间距 ~LE[, I:q  
conductor layer No.1 第一导线层 c>Z*/>~  
round pad 圆形盘 -2NwF4VL  
square pad 方形盘 E5x]zX y4  
diamond pad 菱形盘 B/YcSEY;  
oblong pad 长方形焊盘 -ID!pTvW  
bullet pad 子弹形盘 |6B6?'  
teardrop pad 泪滴盘 ch,|1}bi  
snowman pad 雪人盘 0o68rF5^s  
V-shaped pad V形盘 X!0kK8v  
annular pad 环形盘 Y- &|VE2  
non-circular pad 非圆形盘 1~qm+n ET\  
isolation pad 隔离盘 9.Ap~Ay.  
monfunctional pad 非功能连接盘 dM|g`rr E  
offset land 偏置连接盘 vo b$iS`>=  
back-bard land 腹（背）裸盘 ]%XK)[:5_=  
anchoring spaur 盘址 0!IPcZjY7  
land pattern 连接盘图形 4[
l^0  
land grid array 连接盘网格阵列 OWV/kz5'H  
annular ring 孔环 |4xo4%BQ>  
component hole 元件孔 /W9 &Ke  
mounting hole 安装孔 $eCGez<E  
supported hole 支撑孔 e-!?[Ujv*%  
unsupported hole 非支撑孔 " ~n3iNkP  
via 导通孔 nhT;b,G.Z  
plated through hole (PTH) 镀通孔 DrFur(=T  
access hole 余隙孔 x)\V lR  
blind via (hole) 盲孔 z"av|(?d  
buried via hole 埋孔 Z%;)@0~f  
buried blind via 埋,盲孔 x,-S1[#X;  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 tWRf'n[+]  
all drilled hole 全部钻孔 2|s<[V3rP-  
toaling hole 定位孔 8vO;IK]9b^  
landless hole 无连接盘孔 Uir*%*4:  
interstitial hole 中间孔 @4@PuWI0-  
landless via hole 无连接盘导通孔 /THNP 8.  
pilot hole 引导孔 _2; ^v`[  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 |I/,F;'  
dimensioned hole 准尺寸孔 p}f-c  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 T(&kXMaB  
hole location 孔位 >.LgsMRIKi  
hole density 孔密度 'Y ,1OK  
hole pattern 孔图 jF4csO=E  
drill drawing 钻孔图 ?'Oj=k"c7  
assembly drawing 装配图 +q l  
datum referan 参考基准 99a\MH`^  
_2#zeT5