PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 18*M  
printed wiring 印制线路 +Tf4S J  
printed board 印制板 Ms4~P6;%  
printed circuit board 印制板电路 7~zd % o  
printed wiring board 印制线路板 e4h9rF{Cxn  
printed component 印制元件 ;?h+8Z/{  
printed contact 印制接点 -- >q=hlA  
printed board assembly 印制板装配 ID_#a9N  
board 板 
ur$=%3vM  
rigid printed board 刚性印制板 =&K8~  
flexible printed circuit 挠性印制电路 &7J-m4BI  
flexible printed wiring 挠性印制线路 PDgd'y  
flush printed board 齐平印制板 8a8CY,n{  
metal core printed board 金属芯印制板 goqm6
L^Cu  
metal base printed board 金属基印制板 Tlm:
:S   
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 BUs={"Pa  
molded circuit board 模塑电路板 "wR1=&gk  
discrete wiring board 散线印制板 eH]9"^> o  
micro wire board 微线印制板 k`((6  
buile-up printed board 积层印制板 ?,`g h}>  
surface laminar circuit 表面层合电路板 7J;\&q'  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 ZmDM
=qN  
chip on board 载芯片板 DkEf;P  
buried resistance board 埋电阻板 #p<(2wN  
mother board 母板 m X%T"_^  
daughter board 子板 j>?`N^  
backplane 背板 B7wzF"  
bare board 裸板 8!{ }WLwb  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 t`Rbn{  
dynamic flex board 动态挠性板 82 dmlPwJC  
static flex board 静态挠性板 !+z&] S3s  
break-away planel 可断拼板 5IA
3\G}+  
cable 电缆 WL|<xNL  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 +,g!xv4Q  
membrane switch 薄膜开关 GO.7IL{{  
hybrid circuit 混合电路 wA"d?x  
thick film 厚膜 IEd?-L  
thick film circuit 厚膜电路 /6F\]JwU  
thin film 薄膜 K%_UNivN  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 ~N/a\%`  
interconnection 互连 NcHU)  
conductor trace line 导线 9KB}?~Nx4  
flush conductor 齐平导线 x3( ->?)D  
transmission line 传输线 HO_(it \  
crossover 跨交 "LH!Trl@k  
edge-board contact 板边插头 Um4D Vg5  
stiffener 增强板 ^7*7^<  
substrate 基底 19-V;F@;  
real estate 基板面 FC~%G&K/q^  
conductor side 导线面 KT*>OYI  
component side 元件面 AlG5n'  
solder side 焊接面 nz'6^D7`r  
printing 印制 hF5T9^8  
grid 网格 )n1[#x^I  
pattern 图形 v`jHd*&6)  
conductive pattern 导电图形 WC37=8mA  
non-conductive pattern 非导电图形 h^q Zi@L  
legend 字符 e=s85!  
mark 标志 l 9g  
base material 基材 [^bq?w  
laminate 层压板 GUqG1u z9  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 HwZl"!;Mry  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 `?WN*__["  
composite laminate 复合层压板 #gT"G1
8/!  
thin laminate 薄层压板 {:VK}w  
basis material 基体材料 /\uop
a  
prepreg 预浸材料 p~=z)7%e'  
bonding sheet 粘结片 |e+3d3T35  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
ai1;v@1  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 +!px+*)bW  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 cn/&QA"  
core material 内层芯板 #a~BigZ[G  
bonding layer 粘结层 D|m0 Vj b  
film adhesive 粘结膜 5pDE!6gQ   
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 =_iYT044p  
cover layer (cover lay) 覆盖层 Ja4M@z  
stiffener material 增强板材 hEZo{0:b"  
copper-clad surface 铜箔面 (jhi<eV  
foil removal surface 去铜箔面 N}NKQ]=  
unclad laminate surface 层压板面 ni2 [K`  
base film surface 基膜面 L'`Au/%S}  
adhesive faec 胶粘剂面 cpw=2vnD  
plate finish 原始光洁面 )6X-m9.X  
matt finish 粗面 fibudkg'>  
length wise direction 纵向 J1cz D|(  
cross wise direction 模向 hWFOed4C  
cut to size panel 剪切板 d/Wp>A@dob  
ultra thin laminate 超薄型层压板 N TDmOS\,  
A-stage resin A阶树脂 VB4V[jraCF  
B-stage resin B阶树脂 ecH7")  
C-stage resin C阶树脂 Kx,X{$Pe  
epoxy resin 环氧树脂 K%/\XnCY  
phenolic resin 酚醛树脂 QqW N7y_9  
polyester resin 聚酯树脂 mRyf +O[  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 &"T7K Xx  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 ^b$G.h{o!E  
acrylic resin 丙烯酸树脂 ;Z"Iv  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 2Z<S^9O9  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 'zMmJl}\vd  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 JW2f 6!b  
epoxy novolac 环氧酚醛 g%m-*v*  
fluroresin 氟树脂 egfd=z=2un  
silicone resin 硅树脂 )M[FPJP}  
silane 硅烷 polymer 聚合物 UN;U+5,t  
amorphous polymer 无定形聚合物 F60m]NUM)c  
crystalline polamer 结晶现象 e(DuJ-  
dimorphism 双晶现象 ci 22f w0  
copolymer 共聚物 6B>*v`T:  
synthetic 合成树脂 { M[iYFg=  
thermosetting resin 热固性树脂 6BXZGE  
thermoplastic resin 热塑性树脂 w5Ucj*A\  
photosensitive resin 感光性树脂 ({C|(v9C7  
epoxy value 环氧值 QNj6ETB -d  
dicyandiamide 双氰胺 _XI,z0(  
binder 粘结剂 x:]_z.5  
adesive 胶粘剂 `
n e 9&+  
curing agent 固化剂 -li;w tCS  
flame retardant 阻燃剂 3J^'x  
opaquer 遮光剂 ;@[ax{ J  
plasticizers 增塑剂 Iw</X}#\  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 'd<1;Ayw  
polyester 聚酯薄膜 >t $^ U  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ? y^t  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 >xm:?WR  
reinforcing material 增强材料 1Qo2Z;h@  
glass fiber 玻璃纤维 um mkAeWb  
E-glass fibre E玻璃纤维 tc)4$"9)  
D-glass fibre D玻璃纤维 fBt`D !Z8  
S-glass fibre S玻璃纤维 :|E-Dx4F6H  
glass fabric 玻璃布 ZHOh(  
non-woven fabric 非织布 ^-pHhh|g  
glass mats 玻璃纤维垫 ; Uf]-uS  
yarn 纱线 }SF<. A  
filament 单丝 *mj3  T  
strand 绞股 XCU>b[Cj,  
weft yarn 纬纱 YU24wTe;k  
warp yarn 经纱 1me16 5y<B  
denier 但尼尔 6P6Pl&  
warp-wise 经向 MZInS:Vj  
thread count 织物经纬密度 Rr/sxR|0_  
weave structure 织物组织 LU7d\Ch  
plain structure 平纹组织 S>s{ t=AY~  
grey fabric 坏布 x^ruPiH  
woven scrim 稀松织物 LU=`K4  
bow of weave 弓纬 @3F4Lg6H|  
end missing 断经 =6N%;2`84  
mis-picks 缺纬 +7]]=e<[E  
bias 纬斜 `x0GT\O2-  
crease 折痕 .0b$mSV[  
waviness 云织 
[h GS*  
fish eye 鱼眼 A*r6  
feather length 毛圈长 uGxh}' &  
mark 厚薄段 >*A"tk#oR  
split 裂缝 O ~1vX9  
twist of yarn 捻度 lLb"><8a  
size content 浸润剂含量 m1mA:R\zM  
size residue 浸润剂残留量 Y30e7d* qr  
finish level 处理剂含量 B`Q~p92  
size 浸润剂 a=m7pe^  
couplint agent 偶联剂 ]~!jf  
finished fabric 处理织物 `H_.<``>  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 wcdD i[E>i  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 OJkiTs{  
breaking length 断裂长 @bc=O1vX~;  
height of capillary rise 吸水高度 2W}f|\8MX  
wet strength retention 湿强度保留率 BRTM]tRZ  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 \Kx@?,  
conductive foil 导电箔 E5#Dn.!~  
copper foil 铜箔 <$
f7&6B  
rolled copper foil 压延铜箔 jkPye{j  
annealed copper foil 退火铜箔 bJ[{[|yEd  
thin copper foil 薄铜箔 Z*Sa%
y
f  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 ^yO+-A2zC  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 Ya#,\;dTT  
composite metallic material 复合金属箔 (8[etm  
carrier foil 载体箔 y>:-6)pv  
invar 殷瓦 e?Pzhha  
foil profile 箔（剖面）轮廓 9WXJz;  
shiny side  光面 So?ScX\lG  
matte side  粗糙面 q,#j *  
treated side  处理面 (+@ Lnz\  
stain proofing  防锈处理 8\z5*IPGs  
double treated foil  双面处理铜箔 uF xrv  
shematic diagram 原理图 c:  /Wk  
logic diagram 逻辑图 'baew8Q#  
printed wire layout 印制线路布设 6m#V=4e*  
master drawing 布设总图 kB|jN~  
computer aided drawing 计算机辅助制图 _l?InNv  
computer controlled display 计算机控制显示 9:|z^r  
placement 布局 }T@^wY_Ow  
routing 布线 /S 32)=(  
layout 布图设计 ^[K3]*!@  
rerouting 重布 :n'$Txf  
simulation 模拟 \;al@yC=T  
logic simulation 逻辑模拟 w! J|KM  
circit simulation 电路模拟 sVk+E'q  
timing simulation 时序模拟 UKYQ @m  
modularization 模块化 #BB,6E   
layout effeciency 布线完成率 {FYWQ!L  
MDF databse 机器描述格式数据库 @DiXe[kI  
design database 设计数据库 r]e1a\)r  
design origin 设计原点 
j@N z  
optimization (design) 优化（设计） 3.i$lp`t  
predominant axis 供设计优化坐标轴 6Zr_W#SE  
table origin 表格原点  ?cG~M|@  
mirroring 镜像 5j8aMnvs  
drive file 驱动文件 %G'{G  
intermediate file 中间文件 U yb-feG  
manufacturing documentation 制造文件 Mh=yIx</  
queue support database 队列支撑数据库 ]_"c_QG  
component positioning 元件安置 O{vVW9Q  
graphics dispaly 图形显示 1bz%O2U-(  
scaling factor 比例因子 e/7rr~"|  
scan filling 扫描填充 >='y+68  
rectangle filling 矩形填充 vVbBg; {  
region filling 填充域 whW%c8  
physical design 实体设计 67tB 8X  
logic design 逻辑设计 ]lqe,>  
logic circuit 逻辑电路 N x;Oz  
hierarchical design 层次设计 S'_2o?fs  
top-down design 自顶向下设计 shZEE2Dr  
bottom-up design 自底向上设计 Yq-Vwh/  
net 线网 ~]Weyb[N  
digitzing 数字化 X|'[\v2ld  
design rule checking 设计规则检查 Kgw,]E&7  
router (CAD) 走（布）线器 7
PbwCRg  
net list 网络表 |/X+2K}3  
subnet 子线网 #G]g  
objective function 目标函数 XD%GNZ  
post design processing (PDP) 设计后处理 f+%s.[;A  
interactive drawing design 交互式制图设计 V X.9mt  
cost metrix 费用矩阵 !>?*gc.<  
engineering drawing 工程图 b"y4-KV  
block diagram 方块框图  ^+wA,r.  
moze 迷宫 lvH} 8lJ  
component density 元件密度 LaYd7Oyf]  
traveling salesman problem 回售货员问题 EGzlRSgO  
degrees freedom 自由度 J;N\q  
out going degree 入度 Bo; { QoB  
incoming degree 出度 6$t +Q~2G!  
manhatton distance 曼哈顿距离 A p> H-/C  
euclidean distance 欧几里德距离 l4YTR4D  
network 网络 xmejoOF  
array 阵列 2LS91  
segment 段 4$+/7I \  
logic 逻辑 g6@^n$Y  
logic design automation 逻辑设计自动化 6 )lWuY]e  
separated time 分线 G@U}4'V9  
separated layer 分层 s6!! ty;Y  
definite sequence 定顺序 Zbf~E {  
conduction (track) 导线（通道） :/6u*HwZh  
conductor width 导线（体）宽度 a[J_
H$6H!  
conductor spacing 导线距离 tdNAR|  
conductor layer 导线层 foe)_  
conductor line/space 导线宽度/间距 vkLyGb7r<  
conductor layer No.1 第一导线层 X3l6b+p  
round pad 圆形盘 W,.Exh  
square pad 方形盘 BLb'7`t  
diamond pad 菱形盘 }sM_^&e4X  
oblong pad 长方形焊盘 O`.IE? h#  
bullet pad 子弹形盘 Se[>z(  
teardrop pad 泪滴盘 Q.SqOHeJ  
snowman pad 雪人盘 H4BuxM_r  
V-shaped pad V形盘 1(/rg  
annular pad 环形盘 ^NrC8,p  
non-circular pad 非圆形盘 [-1Yyy1
}  
isolation pad 隔离盘 Cp#}x1{  
monfunctional pad 非功能连接盘 (o!i9)  
offset land 偏置连接盘 Rc~63![O.  
back-bard land 腹（背）裸盘 0~cbB  
anchoring spaur 盘址 IKnXtydeI}  
land pattern 连接盘图形 |@dY[VK>  
land grid array 连接盘网格阵列 27UnH: =  
annular ring 孔环 A )xfO-  
component hole 元件孔 x-SYfvYY  
mounting hole 安装孔 p;LF-R  
supported hole 支撑孔 <nF1f(ky  
unsupported hole 非支撑孔  t/a  
via 导通孔 !{ /AJb  
plated through hole (PTH) 镀通孔 vkW]?::Cfd  
access hole 余隙孔 rTM0[2N  
blind via (hole) 盲孔 ;Y`k-R:E6A  
buried via hole 埋孔 cy#N(S[ 1  
buried blind via 埋,盲孔 {&.?u1C.\  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 W>rx:O+  
all drilled hole 全部钻孔 XB\n4|4  
toaling hole 定位孔 !!UQ,yU  
landless hole 无连接盘孔 -gb'DN1BG  
interstitial hole 中间孔 2^=.jML[  
landless via hole 无连接盘导通孔 /S&8%fb  
pilot hole 引导孔 {Aq:Kh`&  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 wT-@v,$  
dimensioned hole 准尺寸孔 ex-W{k$  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ?<-ins  
hole location 孔位 yaKw/vV  
hole density 孔密度 B5fF\N^  
hole pattern 孔图 ?br 4 wl  
drill drawing 钻孔图 C# 4/~+  
assembly drawing 装配图 KHJk}]K  
datum referan 参考基准 O)Mf/P'  
u}~%9Pi