PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 Rv }e+5F  
printed wiring 印制线路  'y1=Z  
printed board 印制板 ~G"5!,J  
printed circuit board 印制板电路 J 5~bs*a8  
printed wiring board 印制线路板 v]BN.SHE_  
printed component 印制元件 /K1YDq<=  
printed contact 印制接点 7D<M\l8G  
printed board assembly 印制板装配 |GLa`2q|  
board 板 I;9>$?t[  
rigid printed board 刚性印制板 Bf.@B0\  
flexible printed circuit 挠性印制电路 46sV\In>?  
flexible printed wiring 挠性印制线路 qh{hpX)\D  
flush printed board 齐平印制板 id'E_]r  
metal core printed board 金属芯印制板 _O{3bIay3!  
metal base printed board 金属基印制板 qq G24**9v  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 h{#Hwp  
molded circuit board 模塑电路板 I'm.+(1m,  
discrete wiring board 散线印制板 >La!O~d  
micro wire board 微线印制板 Tc$Jvy-G4A  
buile-up printed board 积层印制板 ye4 T2=  
surface laminar circuit 表面层合电路板 ?hHVawt  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 9l<f?OzAO  
chip on board 载芯片板 }f45>@uMW  
buried resistance board 埋电阻板 /x\{cHAt8J  
mother board 母板 g$+ $@~  
daughter board 子板 F/}(FG<'>I  
backplane 背板 :%!`R72  
bare board 裸板 ;d5d$Np@m&  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 ;tg9$P<85  
dynamic flex board 动态挠性板 ;XAj/6pm  
static flex board 静态挠性板 ?y"=jn  
break-away planel 可断拼板 ?P
bh&!  
cable 电缆 bMU0h,|]  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 q}x+#[Ef  
membrane switch 薄膜开关 5=@q!8a*  
hybrid circuit 混合电路 KF!?;q0J  
thick film 厚膜 X
lg0u.  
thick film circuit 厚膜电路 L JW0UF|  
thin film 薄膜 $Jc>B#1  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 $e#V^dph  
interconnection 互连 RZ+SOZs7H  
conductor trace line 导线 C]dK/~Z#r  
flush conductor 齐平导线 SobOUly5{  
transmission line 传输线 xZ84q'i"  
crossover 跨交 ?hfyQhR  
edge-board contact 板边插头 J!+)
v  
stiffener 增强板 @a~GHG[x  
substrate 基底 Lkf}+aY  
real estate 基板面 <0sT  
conductor side 导线面 J>w3>8!>7  
component side 元件面 sQl`0|VH  
solder side 焊接面 =CqZ$  
printing 印制 P&kjtl68Y  
grid 网格 rb_FBa%  
pattern 图形 gR#lRA/  
conductive pattern 导电图形 jT:z#B%  
non-conductive pattern 非导电图形 %G43g#pD  
legend 字符 %pd-{KR  
mark 标志 \:/~IZdzF  
base material 基材 =G<i6%(^g  
laminate 层压板 Tm) (?y  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 oU
[>.Igi  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 =" Sb>_  
composite laminate 复合层压板 {9_}i#,vR  
thin laminate 薄层压板 V/,@hv`+  
basis material 基体材料 .?^a|]  
prepreg 预浸材料 OF_g0Zu  
bonding sheet 粘结片 a` t<R  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 2Y-NxW^]  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 <RaUs2Q3.  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 =F9!)r  
core material 内层芯板 ")xd 'V  
bonding layer 粘结层 ]8~{C>ch$  
film adhesive 粘结膜 \.l8]LH  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 2M`:/shq  
cover layer (cover lay) 覆盖层 L!l`2[F|  
stiffener material 增强板材 0*{2
^\  
copper-clad surface 铜箔面 8?z7!k]  
foil removal surface 去铜箔面 /Y_)dz^@  
unclad laminate surface 层压板面 s-lNpOi  
base film surface 基膜面 q7k
E+z  
adhesive faec 胶粘剂面 QRFBMq}'  
plate finish 原始光洁面 NG\g_^.M
 
matt finish 粗面 k[<Uxh%  
length wise direction 纵向 )z Hib;O  
cross wise direction 模向 U,7O{YM  
cut to size panel 剪切板 *w,C5 f  
ultra thin laminate 超薄型层压板 NO'37d  
A-stage resin A阶树脂 8%Eemk>G{  
B-stage resin B阶树脂 Wfp>BC  
C-stage resin C阶树脂 e,8[fp-7  
epoxy resin 环氧树脂 -)E nr6  
phenolic resin 酚醛树脂 `E:&a]ul  
polyester resin 聚酯树脂 ;t\oM7J|  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ;w(tXcXZ  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 >p?Vv0*  
acrylic resin 丙烯酸树脂 Y:#nk.}>  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 b2Oj 1dP1  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 &qMt07  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 GJj}|+|  
epoxy novolac 环氧酚醛 6z2WN|78  
fluroresin 氟树脂 k^Qd%;bdF  
silicone resin 硅树脂 \m%Z;xKG  
silane 硅烷 polymer 聚合物 1Rd2Xb  
amorphous polymer 无定形聚合物 YMr2Dv\y  
crystalline polamer 结晶现象 {'NXJ!I;t  
dimorphism 双晶现象 b-
?d(-  
copolymer 共聚物 32z2c:G  
synthetic 合成树脂 k, >*.Yoh  
thermosetting resin 热固性树脂 4 )Ab]CdD  
thermoplastic resin 热塑性树脂 ["0DXm%t  
photosensitive resin 感光性树脂 E++3GagdiD  
epoxy value 环氧值 7 0Wy]8<P  
dicyandiamide 双氰胺 ZfVw33z  
binder 粘结剂 bZ[ay-f6oK  
adesive 胶粘剂 Y$0K}`{  
curing agent 固化剂 WXFCe@  
flame retardant 阻燃剂 8SOfX^;o  
opaquer 遮光剂 YJB/*SV^  
plasticizers 增塑剂 6QePrf  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 DbrK,'b%  
polyester 聚酯薄膜 U-pBat.$'C  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 chXTFLC~  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 M5c *vs  
reinforcing material 增强材料 9)J)r\  
glass fiber 玻璃纤维 `P jS  
E-glass fibre E玻璃纤维 M9QxF  
D-glass fibre D玻璃纤维 'tY y_  
S-glass fibre S玻璃纤维 Y@MFH>*  
glass fabric 玻璃布 [m6%_ 3zV  
non-woven fabric 非织布 cB_3~=fV  
glass mats 玻璃纤维垫 1i}p?sU  
yarn 纱线 r<pt_Cd  
filament 单丝 4IXa[xAm  
strand 绞股 FB n . 4  
weft yarn 纬纱 Kgb<uXk  
warp yarn 经纱 ni-4~k  
denier 但尼尔 =po5Q6@i  
warp-wise 经向 9iN}v
 
thread count 织物经纬密度 M[6WcH0/T  
weave structure 织物组织 J-W8wCq`  
plain structure 平纹组织 _SqUPTb"u  
grey fabric 坏布 X-_0wR  
woven scrim 稀松织物 0b+End#mp  
bow of weave 弓纬 2qPQ3-'  
end missing 断经 L lVE5f?  
mis-picks 缺纬 g42f*~l  
bias 纬斜 e`;U9Z  
crease 折痕 Mf`@X[-;  
waviness 云织 XZ_vbYTj  
fish eye 鱼眼 )Qc>NF0  
feather length 毛圈长 b0[H{q-z{X  
mark 厚薄段
GKf%dKL  
split 裂缝 "U iv[8B  
twist of yarn 捻度 6q@VkzF  
size content 浸润剂含量 HsAKz]Mq  
size residue 浸润剂残留量 R2dCp|6A  
finish level 处理剂含量 R;F z"
J  
size 浸润剂 w[s }#Q  
couplint agent 偶联剂 @
\JoICz  
finished fabric 处理织物 L=<{tzTc  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 h
V[=  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 .?;"iv+  
breaking length 断裂长 ec"+Il  
height of capillary rise 吸水高度 |9fGn@-  
wet strength retention 湿强度保留率
t^(wb C  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 c_)lTI4  
conductive foil 导电箔 cj9<!"6  
copper foil 铜箔 ip2BvN&  
rolled copper foil 压延铜箔 ,-_\Y hY>  
annealed copper foil 退火铜箔 i8>^{GODR  
thin copper foil 薄铜箔 w[?E oFI$Y  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 ad'C&^o5  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 U8icP+Y  
composite metallic material 复合金属箔 Gs
vB5
i  
carrier foil 载体箔 $(ei<cAV  
invar 殷瓦 &kNJs{  
foil profile 箔（剖面）轮廓 kSH|+K\M4  
shiny side  光面 6A*k   
matte side  粗糙面 fKjUEMRK  
treated side  处理面 GV(@(bI*  
stain proofing  防锈处理 k\`~v$R3  
double treated foil  双面处理铜箔 BaUcmF2Q  
shematic diagram 原理图 =}7[ypQM`]  
logic diagram 逻辑图 "0#d F:qt  
printed wire layout 印制线路布设 Qfd4")zhG  
master drawing 布设总图 Aq:1  
computer aided drawing 计算机辅助制图 |Wzdu2T  
computer controlled display 计算机控制显示 v6q oH)n  
placement 布局 /R% Xkb  
routing 布线 v"N%w1`.e  
layout 布图设计 lay)I11->  
rerouting 重布 :Lze8oY(D}  
simulation 模拟 XAF*jevr  
logic simulation 逻辑模拟 B6gn(w3  
circit simulation 电路模拟 ,U^V]
jC  
timing simulation 时序模拟 :]g>8sWL  
modularization 模块化 "ABg,
^jf  
layout effeciency 布线完成率 C}>Pn{wY9  
MDF databse 机器描述格式数据库 >GV= %  
design database 设计数据库 IGC:zZ~z  
design origin 设计原点 ym~  
optimization (design) 优化（设计） |} Wm,J  
predominant axis 供设计优化坐标轴 !9ytZR*  
table origin 表格原点 :497]c3#5C  
mirroring 镜像 dnW#"  
drive file 驱动文件 v62M8r,Y  
intermediate file 中间文件 O h{>xg  
manufacturing documentation 制造文件 #Z)8
,N  
queue support database 队列支撑数据库 N&]GPl0  
component positioning 元件安置 `: R7jf  
graphics dispaly 图形显示 (m3 <)  
scaling factor 比例因子 "f5neW  
scan filling 扫描填充 aI'MVKwMk  
rectangle filling 矩形填充 E[8R )xC@  
region filling 填充域 gf\F%VmSN  
physical design 实体设计 @cC@(M~Ru  
logic design 逻辑设计 jM%8h$&E  
logic circuit 逻辑电路 ,u&K(Z%  
hierarchical design 层次设计 X]T&kdQ6q  
top-down design 自顶向下设计 a58]
#L~  
bottom-up design 自底向上设计 n&N>$c,T27  
net 线网 _ \LPP_  
digitzing 数字化 M?QK4Zxb6U  
design rule checking 设计规则检查 XK=-$2n  
router (CAD) 走（布）线器 l =Is-N`  
net list 网络表 (S)jV0  
subnet 子线网 :5, k64'D  
objective function 目标函数 W0qn$H  
post design processing (PDP) 设计后处理 =`W#R  
interactive drawing design 交互式制图设计 1 LUvs~Qu  
cost metrix 费用矩阵 mi&mQQ  
engineering drawing 工程图 %SKJ#b  
block diagram 方块框图 dm`:']?  
moze 迷宫 qw35Ly L  
component density 元件密度 ';iLk[  
traveling salesman problem 回售货员问题 trm-&e7q?;  
degrees freedom 自由度 v~`'!N8  
out going degree 入度 =Yt)b/0b9  
incoming degree 出度 qku}cWD9/_  
manhatton distance 曼哈顿距离 8;GuJP\  
euclidean distance 欧几里德距离 9~ rYLR(v  
network 网络 D\-D~G]x  
array 阵列 S<O
d`I  
segment 段 $-p#4^dg  
logic 逻辑 CEEAyip-c  
logic design automation 逻辑设计自动化 y@2$sK3K  
separated time 分线 '8V>:dy>  
separated layer 分层 9D,/SZ-v  
definite sequence 定顺序 G^&P'*   
conduction (track) 导线（通道） hyVBQhk  
conductor width 导线（体）宽度 :>3/*"vx?G  
conductor spacing 导线距离 W+`T:Mgh  
conductor layer 导线层 qi=v}bp&  
conductor line/space 导线宽度/间距 .)[0yW&  
conductor layer No.1 第一导线层 H}PZJf_E  
round pad 圆形盘 'v0(ki#  
square pad 方形盘 H*E4+3y  
diamond pad 菱形盘 1;"DIsz@d  
oblong pad 长方形焊盘  kAnK1W>  
bullet pad 子弹形盘 |h^]`= 3  
teardrop pad 泪滴盘 fp?cb2'7  
snowman pad 雪人盘 ='Fh^]*5  
V-shaped pad V形盘 RhD
 
annular pad 环形盘 6YF<GF{  
non-circular pad 非圆形盘 ,?(U4pzX  
isolation pad 隔离盘 0T.kwZ8  
monfunctional pad 非功能连接盘 V(P 1{g  
offset land 偏置连接盘 Y[.f`Ei2  
back-bard land 腹（背）裸盘 "] [u  
anchoring spaur 盘址 ES ?6  
land pattern 连接盘图形 OCv,EZ  
land grid array 连接盘网格阵列 bEB9J- Q  
annular ring 孔环 8)XAdAr  
component hole 元件孔 Q3rLCg,;  
mounting hole 安装孔 sOhKM
z  
supported hole 支撑孔 sfzDE&>'  
unsupported hole 非支撑孔 04#<qd&ob@  
via 导通孔 ui<Mnm_T;d  
plated through hole (PTH) 镀通孔 9\!=
i  
access hole 余隙孔 L3Ivm:  
blind via (hole) 盲孔 MN[D)RKh;  
buried via hole 埋孔 &?Z<"+B8S  
buried blind via 埋,盲孔 }#phNn 6  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 21z@-&Oq  
all drilled hole 全部钻孔 <['ucp  
toaling hole 定位孔 
_V(FHjY  
landless hole 无连接盘孔 g"v6UZ\  
interstitial hole 中间孔 6f) 7*j~  
landless via hole 无连接盘导通孔 p<c1$O*  
pilot hole 引导孔 qAi:F=> X  
terminal clearomee hole 端接全隙孔  GjyTM  
dimensioned hole 准尺寸孔 7ea%mg\  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 ~(]'ah,  
hole location 孔位 <vd}oiB
@  
hole density 孔密度 V$bq|r  
hole pattern 孔图 {v*X}`.h  
drill drawing 钻孔图 &Z%'xAOGR  
assembly drawing 装配图 ?dmwz4k0  
datum referan 参考基准  K0Lc~n/  
r{wf;5d(