PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 C,e$g
 
printed wiring 印制线路 VA&OI;=ri  
printed board 印制板 2KNKdV3NK  
printed circuit board 印制板电路 "GC]E8&>H  
printed wiring board 印制线路板 #o |&MV_j  
printed component 印制元件 g(}8n bTA  
printed contact 印制接点 Tk|;5^#H  
printed board assembly 印制板装配 hq[gj?P  
board 板 ';T5[l,  
rigid printed board 刚性印制板 +AC-f2  
flexible printed circuit 挠性印制电路 Ru\Lr=9  
flexible printed wiring 挠性印制线路 #WmAkzvq  
flush printed board 齐平印制板 5Yibv6:3a  
metal core printed board 金属芯印制板 "Ohpb!J9  
metal base printed board 金属基印制板 s{EX ;   
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 N~<}\0  
molded circuit board 模塑电路板 W[Ew6)1T  
discrete wiring board 散线印制板 =4\~M"
[p  
micro wire board 微线印制板 m~IWazj;A  
buile-up printed board 积层印制板 v2X0Px_  
surface laminar circuit 表面层合电路板 kvVz-PJy  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 X^ ]$/rI)  
chip on board 载芯片板 1?$ !y  
buried resistance board 埋电阻板  KGwL09)  
mother board 母板 W%ZU& YBc  
daughter board 子板 6
e-h;ylS  
backplane 背板 v5ddb)  
bare board 裸板 pXEVI6 }  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 U$J_:~  
dynamic flex board 动态挠性板 hg/&[/eodm  
static flex board 静态挠性板 .wn_e=lT  
break-away planel 可断拼板 0$Db@  
cable 电缆 L"<Eov6  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 c)YGwkY,,  
membrane switch 薄膜开关 lXy@Cf  
hybrid circuit 混合电路 fx"
+ZR  
thick film 厚膜 !0+Ex F  
thick film circuit 厚膜电路 7%}}m&A7h  
thin film 薄膜 u)]s J 1p  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 /s_$CSiB  
interconnection 互连 =9 MH
  
conductor trace line 导线 q)i(wEdUZ  
flush conductor 齐平导线 Z6ex<[`I  
transmission line 传输线 7ij=%if2@k  
crossover 跨交 7B :aJfxM  
edge-board contact 板边插头 lY?d*qED  
stiffener 增强板 . M$D  
substrate 基底 &<b7T$c  
real estate 基板面 bx6}zk f&  
conductor side 导线面 bv];Gk*Z-  
component side 元件面 E#]%e^  
solder side 焊接面 "&|2IA  
printing 印制 xq*yZ5:5Jo  
grid 网格 8RD) yRJ  
pattern 图形 =MLL-a1  
conductive pattern 导电图形 8r,%!70  
non-conductive pattern 非导电图形 ,FO|'l  
legend 字符 1nmWL0  
mark 标志 +y(h/NcQ  
base material 基材 %V/]V,w:*R  
laminate 层压板 rP_
)*)  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 'M /&bu r  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 &[pwLYf7  
composite laminate 复合层压板 Dh <e9s:  
thin laminate 薄层压板 WLb7 ]rCTp  
basis material 基体材料 (#lS?+w)  
prepreg 预浸材料 EG6fC4rfC  
bonding sheet 粘结片 "Xc=<r
X  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 H;ib3
?  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 "Q4{6FH+mB  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 `!N?# N:b)  
core material 内层芯板 LLiX%XOh  
bonding layer 粘结层 0jH2.d=  
film adhesive 粘结膜 e+U o-CO  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 va<pHSX&I@  
cover layer (cover lay) 覆盖层 @}:(t{>;e7  
stiffener material 增强板材 ]vMft?  
copper-clad surface 铜箔面 C.O-iBVe#  
foil removal surface 去铜箔面 mD US9>  
unclad laminate surface 层压板面 SrIynO
  
base film surface 基膜面 A\>qoR!
Y  
adhesive faec 胶粘剂面 3V]a "C   
plate finish 原始光洁面 /DCUwg=0  
matt finish 粗面
{1[8,Ho  
length wise direction 纵向 va\cE*,@ns  
cross wise direction 模向 wuCODz@~  
cut to size panel 剪切板 ryPzq}#  
ultra thin laminate 超薄型层压板 xp= ]J UQ  
A-stage resin A阶树脂 qW*)]s)z  
B-stage resin B阶树脂 BZ.H6r'Q  
C-stage resin C阶树脂 ~7|z2L  
epoxy resin 环氧树脂 ~9=g"v  
phenolic resin 酚醛树脂 Em;zi.Y+V  
polyester resin 聚酯树脂 kq+L63fZ  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 SX#ATf6#  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 @xo9'M<l  
acrylic resin 丙烯酸树脂 B^Vb=* QRo  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 }QK-@T@4<  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 t5S S]  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂  TeHR,GB  
epoxy novolac 环氧酚醛 ;TY
kJH"  
fluroresin 氟树脂 #~"jo[  
silicone resin 硅树脂 +NQw^!0qy  
silane 硅烷 polymer 聚合物 Lq:Z='Kc  
amorphous polymer 无定形聚合物 ].eGsh2  
crystalline polamer 结晶现象 k7?(IU  
dimorphism 双晶现象 i9Qx{f88  
copolymer 共聚物 q*>`HTPcU  
synthetic 合成树脂 |#k1a:  
thermosetting resin 热固性树脂 c}Qj
KJ-c  
thermoplastic resin 热塑性树脂 DF<_
Ns!  
photosensitive resin 感光性树脂 =KkHck33  
epoxy value 环氧值 ?g1%-F+  
dicyandiamide 双氰胺 Xr-eDUEi  
binder 粘结剂 bx1'  
adesive 胶粘剂 fN@2 B  
curing agent 固化剂 )]'?yS"  
flame retardant 阻燃剂 M^a QH/=:"  
opaquer 遮光剂 .pZwhb   
plasticizers 增塑剂 94Z~]C  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ^J?I-LG  
polyester 聚酯薄膜 |+%K89W  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 S7@.s`_{w  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 'F1NBL  
reinforcing material 增强材料 ,JX/`7 y  
glass fiber 玻璃纤维 al1Uf]xh  
E-glass fibre E玻璃纤维 0Db#W6*^  
D-glass fibre D玻璃纤维 to2dkU  
S-glass fibre S玻璃纤维 i!9yN:m0  
glass fabric 玻璃布 lIz"mk  
non-woven fabric 非织布 5P [b/.n  
glass mats 玻璃纤维垫 6s@'z<Ct  
yarn 纱线 [;%qxAB/_  
filament 单丝 wpO-cJ!,  
strand 绞股 6Dwj^e0  
weft yarn 纬纱 hT]\*},  
warp yarn 经纱 ew
N!7  
denier 但尼尔 C[z5& x2  
warp-wise 经向 lOYzo  
thread count 织物经纬密度 _ 7X0  
weave structure 织物组织 9v=5x[fE  
plain structure 平纹组织 &N.D!7X  
grey fabric 坏布
2Ck'A0d  
woven scrim 稀松织物 Ep)rEq6  
bow of weave 弓纬 RX3P%xZ  
end missing 断经 H:TRJ.!w2  
mis-picks 缺纬 W6:ei.d+NS  
bias 纬斜 3=SIIMp7=  
crease 折痕 +zn&DG0\X  
waviness 云织 ~H`~&?  
fish eye 鱼眼 ~\<aj(m(|  
feather length 毛圈长 lky{<jZ%  
mark 厚薄段 /Sy:/
BQ  
split 裂缝 v0v%+F#>@  
twist of yarn 捻度 x=s=~cu4,  
size content 浸润剂含量 tj7{[3~-[  
size residue 浸润剂残留量 ='"DUQH|*  
finish level 处理剂含量 K)=<hL  
size 浸润剂 i^`]TOP  
couplint agent 偶联剂 m$

6u K0  
finished fabric 处理织物 rRgP/E#_  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 RHe'L36W  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 vG;)(.:  
breaking length 断裂长 BUhLAO  
height of capillary rise 吸水高度 (^,4{;YQ5  
wet strength retention 湿强度保留率 L!2BE[~  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 *?dw`j_b >  
conductive foil 导电箔 u^5X@.  
copper foil 铜箔 Vm +e%  
rolled copper foil 压延铜箔 %
uA\Le  
annealed copper foil 退火铜箔 G3r9@2OC  
thin copper foil 薄铜箔 xweV8k/  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 DSb/+8KT  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 T;{M9 W+  
composite metallic material 复合金属箔 --X1oC52A  
carrier foil 载体箔 H#zsk*=QD  
invar 殷瓦 .@7J8FS*  
foil profile 箔（剖面）轮廓 k#*tf:
R  
shiny side  光面 SY: gr  
matte side  粗糙面 srX" vF  
treated side  处理面 I)9un|+,y  
stain proofing  防锈处理 UBN^dbP*  
double treated foil  双面处理铜箔 MGoYL\  
shematic diagram 原理图 MJxTzQE  
logic diagram 逻辑图 8V]oR3'  
printed wire layout 印制线路布设 R['k&jyi  
master drawing 布设总图 ?z "fp$  
computer aided drawing 计算机辅助制图 $8kQM  
computer controlled display 计算机控制显示 '%k<? *  
placement 布局 k{fTqKS%h  
routing 布线 ;a]Lxx;-  
layout 布图设计 &PfCY{_  
rerouting 重布
q '6gj  
simulation 模拟 mQV
c ZV  
logic simulation 逻辑模拟 3 M/iuu  
circit simulation 电路模拟 1r %~Rm  
timing simulation 时序模拟 8UAbTqB-  
modularization 模块化 ?2#!63[Kg  
layout effeciency 布线完成率 p^=>N9  
MDF databse 机器描述格式数据库 vSu|!Xb]  
design database 设计数据库 Y5J}*`[Mr  
design origin 设计原点 }]8n 3&*  
optimization (design) 优化（设计） vrS)VJg`  
predominant axis 供设计优化坐标轴 m 6Xex.d  
table origin 表格原点 BE&P/~(C  
mirroring 镜像 Xx N=vL&m  
drive file 驱动文件 &}TfJ=gj  
intermediate file 中间文件 aD2+9?m  
manufacturing documentation 制造文件
3ug|H  
queue support database 队列支撑数据库 8{mQmG4  
component positioning 元件安置 @uIY+_E40g  
graphics dispaly 图形显示 &e#>%0aS  
scaling factor 比例因子 *b{C`[ =V  
scan filling 扫描填充 =y5~7&9'  
rectangle filling 矩形填充 (}$~)f#s  
region filling 填充域 Je|D]w  
physical design 实体设计 `(SWE+m1g  
logic design 逻辑设计 "8pfLI  
logic circuit 逻辑电路 HA +EuQE"  
hierarchical design 层次设计 s_(%1/{  
top-down design 自顶向下设计 ZI<p%IQ  
bottom-up design 自底向上设计 8J&K_JC^  
net 线网 MX3ss,F  
digitzing 数字化 Tk9/1C{8  
design rule checking 设计规则检查 8vN}v3HV&  
router (CAD) 走（布）线器 *`}4]OGv.  
net list 网络表 Z;/"-.i  
subnet 子线网 \O]1QM94Y  
objective function 目标函数 u>~G)lx%  
post design processing (PDP) 设计后处理 ?K<m.+4b*y  
interactive drawing design 交互式制图设计 (qE*z  
cost metrix 费用矩阵 8[\(*E}d!X  
engineering drawing 工程图 69Y>iPRU  
block diagram 方块框图 3I)!.N[m  
moze 迷宫 Ga4Ru  
component density 元件密度 _IAvFJI  
traveling salesman problem 回售货员问题 cZ(7/Pl  
degrees freedom 自由度 GHQa{@m2V  
out going degree 入度 8G?{S.%.  
incoming degree 出度 ;SBM
7fwRk  
manhatton distance 曼哈顿距离 #;F1+s<|QJ  
euclidean distance 欧几里德距离 %eoO3"//  
network 网络 H6<\7W89y  
array 阵列 >@b70X!J]  
segment 段 H'uRgBjWJ  
logic 逻辑 Sr_]R< ?  
logic design automation 逻辑设计自动化 oB27Y&nO  
separated time 分线 _oxc~v\<  
separated layer 分层 f\oB/  
definite sequence 定顺序 }U$Yiv  
conduction (track) 导线（通道） MVV9[f  
conductor width 导线（体）宽度 imdfin?=
 
conductor spacing 导线距离 JLT^0wBB  
conductor layer 导线层 3n']\V  
conductor line/space 导线宽度/间距 c ?mCt0Cg  
conductor layer No.1 第一导线层 oDp!^G2A"  
round pad 圆形盘 >
^%]F[Wo  
square pad 方形盘 >Pv#)qtm  
diamond pad 菱形盘 #RK?3?wcr  
oblong pad 长方形焊盘 ' }rUbJo  
bullet pad 子弹形盘 2<Pi2s'  
teardrop pad 泪滴盘 $b;9o ST  
snowman pad 雪人盘 QK-_~9V  
V-shaped pad V形盘 rmc0dm&l]  
annular pad 环形盘 |yiM7U,i  
non-circular pad 非圆形盘 EzK,SN#  
isolation pad 隔离盘 <5MnF  
monfunctional pad 非功能连接盘 Klh7&HzR  
offset land 偏置连接盘 hKb-l`KO  
back-bard land 腹（背）裸盘 {20^abUAS  
anchoring spaur 盘址 djV^A  
land pattern 连接盘图形 WE\912j  
land grid array 连接盘网格阵列 y4s]*?Wz  
annular ring 孔环 kpi)uGvGUA  
component hole 元件孔 zDY!0QZLF\  
mounting hole 安装孔 $O,$KAC  
supported hole 支撑孔 T1?fC)  
unsupported hole 非支撑孔 xlF$PpRNM  
via 导通孔 x
N0n0  
plated through hole (PTH) 镀通孔 bb[.Kvq5  
access hole 余隙孔 =mYY8c Yl  
blind via (hole) 盲孔 Iq.*2aff+  
buried via hole 埋孔 Z8tQ#Pu{  
buried blind via 埋,盲孔 QPgM<ns  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 fb[f >1|  
all drilled hole 全部钻孔 ^Fgmwa'  
toaling hole 定位孔 Q+gd|^Vc9  
landless hole 无连接盘孔 K. G}*uy  
interstitial hole 中间孔 vttmSdY  
landless via hole 无连接盘导通孔 qT^R>p  
pilot hole 引导孔 .%;UP7g  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 |=2E?&%?  
dimensioned hole 准尺寸孔 :<f7;.  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 poj@G{  
hole location 孔位 LL@VR#n"V  
hole density 孔密度 dQLR%i #P8  
hole pattern 孔图 Q9=vgOW+  
drill drawing 钻孔图 C4e3Itc9X  
assembly drawing 装配图 VU`aH9g3(  
datum referan 参考基准 |&lAt\  
thcj_BZ8