PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 LdU, 32  
printed wiring 印制线路 4L^KR_h/  
printed board 印制板 gD
_tBv  
printed circuit board 印制板电路 H6/@loO!Xy  
printed wiring board 印制线路板 5;>M&qmN  
printed component 印制元件 S%Pk@n`z]  
printed contact 印制接点 , y{o!w  
printed board assembly 印制板装配 <Sm=,Sw  
board 板 l"IBt:  
rigid printed board 刚性印制板 O*H:CW  
flexible printed circuit 挠性印制电路 wjq f u /  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ]=WJ%p1l  
flush printed board 齐平印制板 &5(|a"5+G  
metal core printed board 金属芯印制板 Iy8gQdI  
metal base printed board 金属基印制板 baR{  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ?7^('  
molded circuit board 模塑电路板 ~M(K {6R  
discrete wiring board 散线印制板 L.U [eH  
micro wire board 微线印制板 JP!$uK{u  
buile-up printed board 积层印制板 (LL4V 3)  
surface laminar circuit 表面层合电路板 8@6:UR.)  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 b'Mg  
chip on board 载芯片板 S$BwOx3QF  
buried resistance board 埋电阻板 B964#4& 9  
mother board 母板 7k+UCiu>  
daughter board 子板 aWOApXJ  
backplane 背板 :#d$[:r#  
bare board 裸板 [K&O]s<Y  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 `5[VO  
dynamic flex board 动态挠性板 2x$\vL0  
static flex board 静态挠性板 s67$tlV  
break-away planel 可断拼板 {YK6IgEsJe  
cable 电缆 !*C^gIQGU  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 3"I1'+  
membrane switch 薄膜开关 dL6sb;7R  
hybrid circuit 混合电路 )ckx&e  
thick film 厚膜 2rPKZ|  
thick film circuit 厚膜电路 :T%,.sH  
thin film 薄膜 ]y-r
 I  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 u+8_et5T  
interconnection 互连 m_\CK5T_  
conductor trace line 导线 X903;&Cim  
flush conductor 齐平导线 .}
Bb :*@  
transmission line 传输线 +/x|P-  
crossover 跨交 R`TM@aaS:  
edge-board contact 板边插头 G >#L  
stiffener 增强板 =YLt?5|e  
substrate 基底 t kNuM0  
real estate 基板面 3bE^[V8/  
conductor side 导线面 :,GsbNKW  
component side 元件面 v6oZD;;~  
solder side 焊接面 QI`Z[caF  
printing 印制 =_ -@1 1a  
grid 网格 G=~T)e  
pattern 图形 "b -KVZ  
conductive pattern 导电图形 d/R:-{J)c  
non-conductive pattern 非导电图形 ?bN8h)>QQ8  
legend 字符 L$(W* PG}  
mark 标志 W P.6ea7k  
base material 基材 K6|*-Wo.  
laminate 层压板 (Ptv#LSUX  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 Z;??j+`Eo  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 K*CO%:,-  
composite laminate 复合层压板 VCvuZU{<  
thin laminate 薄层压板 m=j7 vb  
basis material 基体材料 Q[8L='E  
prepreg 预浸材料 =_Qt&B)  
bonding sheet 粘结片 Pme`UcE3H  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 QLIm+)T  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 `2S%l,>)#  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 PO |p53  
core material 内层芯板 Ct"h.rD]  
bonding layer 粘结层 \ m2[  
film adhesive 粘结膜 OEZXV ;F  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 <lv:mqV  
cover layer (cover lay) 覆盖层 #4~Ivj  
stiffener material 增强板材 c;wt9J.f  
copper-clad surface 铜箔面 bpKb<c  
foil removal surface 去铜箔面 Z$6W)~;,
 
unclad laminate surface 层压板面 5r`g6@  
base film surface 基膜面 AL,|%yup  
adhesive faec 胶粘剂面 Pu}r` E_  
plate finish 原始光洁面 =`.9V<  
matt finish 粗面 okr'=iDg  
length wise direction 纵向 Sh{odrMj*  
cross wise direction 模向 MhJq~G p  
cut to size panel 剪切板 &bA;>Lu#|o  
ultra thin laminate 超薄型层压板 -OVJ]  
A-stage resin A阶树脂 !4-NbtT  
B-stage resin B阶树脂 G vj@?62  
C-stage resin C阶树脂 `(Ei-$ >U&  
epoxy resin 环氧树脂 0^{z q|%Q!  
phenolic resin 酚醛树脂 4!iS"QH?;^  
polyester resin 聚酯树脂 ?CM,k0  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ;?%2dv2d  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 ;2%3~L8?V  
acrylic resin 丙烯酸树脂 /"Rh bE  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 Re,0RM
\  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 K\n %&w  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 #v~zf@<KLB  
epoxy novolac 环氧酚醛 BAqu@F\):  
fluroresin 氟树脂 tk_y ~-xz  
silicone resin 硅树脂 l  4~'CLi  
silane 硅烷 polymer 聚合物 @/|sOF;8W  
amorphous polymer 无定形聚合物 !.3 MtXr  
crystalline polamer 结晶现象 hhYo9jTHW  
dimorphism 双晶现象 @JN%P}4)  
copolymer 共聚物 azOp53zR  
synthetic 合成树脂 H
i.JL  
thermosetting resin 热固性树脂 hkW"D<ii-  
thermoplastic resin 热塑性树脂 d@#=cvW  
photosensitive resin 感光性树脂 XUMCz7&j  
epoxy value 环氧值 'OF)`5sj  
dicyandiamide 双氰胺 ~(hmiNa;  
binder 粘结剂 .:<c[EJ b  
adesive 胶粘剂 ym,S/Uz  
curing agent 固化剂 &dOV0y_  
flame retardant 阻燃剂 F}.Af=<Q  
opaquer 遮光剂 * z{D}L-&  
plasticizers 增塑剂 7&HP2r  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 R` X$@iM  
polyester 聚酯薄膜 Y-9]J(  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 HkrNh>^=  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 .|iUDp6vz  
reinforcing material 增强材料 A Y! zXJ_$  
glass fiber 玻璃纤维 *[vf47)r!  
E-glass fibre E玻璃纤维 ShSh/0   
D-glass fibre D玻璃纤维 E6@+w.VVO  
S-glass fibre S玻璃纤维 KNK0w5  
glass fabric 玻璃布 aC%0jJ<eo  
non-woven fabric 非织布 'nCBLc8  
glass mats 玻璃纤维垫 k @wT,?kD  
yarn 纱线 rj:$'m7  
filament 单丝 d<Z`)hI{K  
strand 绞股 IAtc^'l#  
weft yarn 纬纱 +$v$P!),  
warp yarn 经纱 ls/:/x(5d  
denier 但尼尔 "E'OP
R  
warp-wise 经向 #b{otc)  
thread count 织物经纬密度 `N|WCiBV.  
weave structure 织物组织 Z0-W%W  
plain structure 平纹组织 8LkC/  
grey fabric 坏布 qOk4qbl[  
woven scrim 稀松织物 8LiRZ"  
bow of weave 弓纬 SIbQs8h]  
end missing 断经 i5-V$Qh  
mis-picks 缺纬 *h]qh20t  
bias 纬斜 jMd's|#OP  
crease 折痕 _ sM$O>  
waviness 云织 @$tQz  
fish eye 鱼眼 J7mT&U&Ru  
feather length 毛圈长 {Y\hr+A  
mark 厚薄段 sPbtv[bC  
split 裂缝 >5]Xl*{H)  
twist of yarn 捻度 %s<7|,  
size content 浸润剂含量 ^S, "iV  
size residue 浸润剂残留量 m#8KCZS  
finish level 处理剂含量 x6F\|nb  
size 浸润剂 9lny[{9  
couplint agent 偶联剂 Gt- -7S  
finished fabric 处理织物 t7-sCC0  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 Z$ [A.gD4  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 EiT raWV"O  
breaking length 断裂长 zBc7bbK  
height of capillary rise 吸水高度 7<N X;Fx  
wet strength retention 湿强度保留率 c#G(7.0MU  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 H) (K  
conductive foil 导电箔 J qU%$[w  
copper foil 铜箔 XK&#K? M  
rolled copper foil 压延铜箔 4P`\fz  
annealed copper foil 退火铜箔 fA+M/}=  
thin copper foil 薄铜箔 s:fnOMv "  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 E!Ng=}G&_  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 +ckj]yA;  
composite metallic material 复合金属箔 }B]FHpi  
carrier foil 载体箔 r[\4
7cG  
invar 殷瓦 I #A`fJ  
foil profile 箔（剖面）轮廓 ;M
JM~\L0  
shiny side  光面 IjrTM{f  
matte side  粗糙面 s%/0WW0y^  
treated side  处理面 Rd#,Tl\  
stain proofing  防锈处理 lL83LhE}<  
double treated foil  双面处理铜箔 XM_S "  
shematic diagram 原理图 xr?r3Y~^e  
logic diagram 逻辑图 }k,Si9O  
printed wire layout 印制线路布设 CP?\'a"Kt  
master drawing 布设总图 =Of#Ps
)  
computer aided drawing 计算机辅助制图 {uhw ^)v  
computer controlled display 计算机控制显示 ,Wdyg8&.  
placement 布局 xAoozDj  
routing 布线 UkGUxQ,GU  
layout 布图设计 hxtu^E/  
rerouting 重布 swJwy~  
simulation 模拟 c8u&ev.U  
logic simulation 逻辑模拟 ?^6RFbke+  
circit simulation 电路模拟 @ 8SYV}0 H  
timing simulation 时序模拟 (yZ^Y'0  
modularization 模块化 3_D$ 6/i  
layout effeciency 布线完成率 3<'n>'  
MDF databse 机器描述格式数据库 fdPg{ 3x*k  
design database 设计数据库 oinF<-(  
design origin 设计原点 Iw48+krm>  
optimization (design) 优化（设计） bhFzu[B  
predominant axis 供设计优化坐标轴 O1-Ne.$  
table origin 表格原点 NBLOcRSh  
mirroring 镜像 kELV]iWb  
drive file 驱动文件 zm_mLk$4H  
intermediate file 中间文件 3F<My+J  
manufacturing documentation 制造文件 3d \bB !  
queue support database 队列支撑数据库 & [4Gv61  
component positioning 元件安置 ~6E `6;`  
graphics dispaly 图形显示 >P/.X^G0  
scaling factor 比例因子 mD=x3d  
scan filling 扫描填充 I6zKvP8pb  
rectangle filling 矩形填充 ?/5WM%  
region filling 填充域 &Z#g/Hc  
physical design 实体设计 !S$LRm\'  
logic design 逻辑设计 SI^!e 1@M[  
logic circuit 逻辑电路 |W:xbtPNy  
hierarchical design 层次设计 .SAOE'Foo  
top-down design 自顶向下设计 k><k|P[|  
bottom-up design 自底向上设计 =CgcRxng  
net 线网 mu@He&w"  
digitzing 数字化 KxhMPvN'  
design rule checking 设计规则检查 o"wvP ~H  
router (CAD) 走（布）线器 }$ C;ccWL  
net list 网络表 ||yx?q6\h  
subnet 子线网 ,58XLu  
objective function 目标函数 |2AMj0V
~  
post design processing (PDP) 设计后处理 i=3~ h Zl  
interactive drawing design 交互式制图设计 U-+o6XX  
cost metrix 费用矩阵 ~ p ~  
engineering drawing 工程图 pgUp1goAU  
block diagram 方块框图 a=_: `S]}  
moze 迷宫 +,xluwv$9  
component density 元件密度 E %%iVFPX  
traveling salesman problem 回售货员问题 M!R=&a=
Z  
degrees freedom 自由度 y0]"qB   
out going degree 入度 ]y9u5H^  
incoming degree 出度 }IRD!  
manhatton distance 曼哈顿距离 <5!)
5+G  
euclidean distance 欧几里德距离 K%.t%)A_3  
network 网络 Q_6v3no1  
array 阵列 ,7Dm p7  
segment 段 r ?<?0j  
logic 逻辑 /b]+RXvxj  
logic design automation 逻辑设计自动化 ?aQVaw&L!7  
separated time 分线 =d$m@rc0r  
separated layer 分层 ~ zoZ{YqP  
definite sequence 定顺序 Wb5n> *  
conduction (track) 导线（通道） WM0-F@_  
conductor width 导线（体）宽度 b?-KC\}v  
conductor spacing 导线距离 ),@m 3wQ  
conductor layer 导线层 @=?#nB&  
conductor line/space 导线宽度/间距 r@CbhD  
conductor layer No.1 第一导线层 |~+bbN |b  
round pad 圆形盘 SQ`KR'E  
square pad 方形盘 BAy)P1  
diamond pad 菱形盘 : n\D  
oblong pad 长方形焊盘 3JZ9 G79H  
bullet pad 子弹形盘 |Gt]V`4  
teardrop pad 泪滴盘 b|U3\Fmc  
snowman pad 雪人盘 mk +BeK  
V-shaped pad V形盘 E>rWm_G  
annular pad 环形盘 y73@t$|  
non-circular pad 非圆形盘 I< Rai"  
isolation pad 隔离盘 ,8@U-7f,  
monfunctional pad 非功能连接盘 ^BQ*l5K  
offset land 偏置连接盘 q}%;O >Z  
back-bard land 腹（背）裸盘 /yL:_6c-  
anchoring spaur 盘址 F anA~  
land pattern 连接盘图形 vq*)2.  
land grid array 连接盘网格阵列 .+hM1OF`x  
annular ring 孔环 N;d@)h(N!  
component hole 元件孔 C!aK5rqhv  
mounting hole 安装孔 X?Mc"M  
supported hole 支撑孔 kKRZ79"7s  
unsupported hole 非支撑孔 B?)=d,E  
via 导通孔 0 SeDBs  
plated through hole (PTH) 镀通孔 G(XI TL u*  
access hole 余隙孔 PME ?{%&  
blind via (hole) 盲孔 __, 1;=  
buried via hole 埋孔 :5`BhFAd  
buried blind via 埋,盲孔 Cq,ox'kGl  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 1MCHwX3/  
all drilled hole 全部钻孔 :+SpZ>  
toaling hole 定位孔 K~_[[)14b  
landless hole 无连接盘孔 1Yy5bg6+E  
interstitial hole 中间孔 _tg&_P+kV  
landless via hole 无连接盘导通孔 c D+IMlT  
pilot hole 引导孔 PEPBnBA&1  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 s fxQ  
dimensioned hole 准尺寸孔 O4kBNUI/  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 GQTMQXn(  
hole location 孔位 32=Gq5pOc  
hole density 孔密度 )DsC:cP  
hole pattern 孔图 2;G^>BP<  
drill drawing 钻孔图 |~bl%g8xP  
assembly drawing 装配图 +Eh1>m  
datum referan 参考基准 ^o]ZDc  
_PrK6M@"L