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电子工艺材料检测项目
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发表于: 2012-11-07
+dcB h Dq
助焊剂
检测
+LCpE$H
焊膏检测
h.E8G^}@
焊锡丝检测
+Fp8cT=1
胶粘剂检测
B>WAlmPA
绝缘漆检测
}eetx68\
外观
w xKlBx7
黏度
YD_hg#=n
焊剂含量
-/Pg[Lx7Pb
粘度
:a @_GIC
原漆外观
U}<5%"!;
密度(g/cm3)
^^UT(nj
锡珠
试验
?55t0
外径
T^> ST
剪切强度
L_3Ao'SA
透明度
ce@1#}*
固体含量
n@xC?D:t*
坍塌试验
RC'4%++Nz
喷溅试验
A?i ~*#wE
铺展/坍塌
q{T[|(!
表面电阻率
/9T.]H~
助焊性
B;x5os
润湿性试验
.8Eh[yiln
锡槽检测
oGt,^!V1
高温强度
'EzKu~*
闪点
gQ90>P:
铜镜
腐蚀
试验
6S K;1Bp-{
焊剂含量
_y:-_q
焊焊连续/均匀性
&:Q^j:
介电常数
[$\KS_,Mn
厚层干燥
5j'7V1:2
物理稳定性
tb$I8T
制样
uuHg=8(
制样
#aI(fQZe
固化
p>#sR4d>
体积电阻率
eX`wQoV%
水萃取液电阻率
L%S(z)xX3
粒度形状分布
R+sv? 4k
残留物干燥度
1S[4@rZ
湿热性
3+[;
击穿强度
K;8{qQ*
残留物干燥度
zv.#9^/y
+{~cX]|
"2 \},o9
电气强度
-%fc)y&$
吸水率
`.i #3P
酸值(mgKOH/gFlux)
/ jLb{Ky
PGd?c#v#
t $m:
焊接处理后的剪切强度
/np05XhEa
耐油性
\B4f5L8k
铜板腐蚀性
n +v(t
x)R1aq
B/Js>R
体积电阻率
y_``-F&Z
弯曲
eC[G4
表面绝缘电阻
&( ZEs c
7aS%;EU
}0[<xo>K
表面电阻率
_RNP_$a
耐热性
o\<JG?P
电迁移
5d;(D i5z
e/uLBZ
naiQ$uq0
耐溶剂性耐
^V~^[Yp
干燥时间
!'C8sNs
霉菌试验
IL, iu
e<{waJ1
Mr*CJgy
耐霉菌性
g,G{% dGsk
固体含量
, {}S<^?]
R|k!w ]
vl!o^_70(
y#P_ }Kfo
电迁移
*l@T 9L[M'
酸值
djn<