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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
W,u:gzmhw  
助焊剂检测		 2g<Xtt7+o  
焊膏检测		 rN>R|].  
焊锡丝检测		 'GScszz  
胶粘剂检测		 6\t@)=C,Q  
绝缘漆检测
'%;m?t% q  
外观		 TA\vZGJ('  
黏度		 /{2,zW  
焊剂含量		 @6]JIJE  
粘度		 CN ?gq^  
原漆外观
so s5Y}  
密度（g/cm3）		 -RLOD\ZBh  
锡珠试验		 l"]V6!-U  
外径		 7Yy ;  
剪切强度		 _Ey5n!0:  
透明度
5R7DDJk  
固体含量		 ULW~90  
坍塌试验		 Y*hCMy;  
喷溅试验		 `mqMLo *  
铺展/坍塌		 w =KPT''!  
表面电阻率
.V*^|UXbHi  
助焊性		 r*Xuj=  
润湿性试验		 I_BJH'!t  
锡槽检测		 7o4\oRGV  
高温强度		 ,vDbp?)'U  
闪点
\Cj B1] I  
铜镜腐蚀试验		 A=4OWV?  
焊剂含量		 =T_g}pu  
焊焊连续/均匀性		 _Y!IEAU/#  
介电常数		 M`>E|" <  
厚层干燥
kP"9&R`E  
物理稳定性		 #F#%`Rv1  
制样		 <q SC#[xu  
制样		 :>*7=q=  
固化		 ]3gSQ7  
体积电阻率
 eIlva?  
水萃取液电阻率		 N$DkX)Z  
粒度形状分布		 O}P`P'Y|'  
残留物干燥度		 ?`#Khff?  
湿热性		 U(Zq= M  
击穿强度
TV:9bn?r)  
残留物干燥度		 u y+pP!<  
 z{6Z 11|  
 q| 7(  
电气强度		 83m3O D_y  
吸水率
vIvIfE  
酸值（mgKOH/gFlux）		 [KQi.u  
 z{543~Og59  
 [ )F<V!  
焊接处理后的剪切强度		 >lm&iF3y  
耐油性
h( 4v8ae  
铜板腐蚀性		 / 1RpM]d  
 <aw[XFg  
 R_KH"`q  
体积电阻率		 =I<R!ZSN  
弯曲
m 5. Zu.  
表面绝缘电阻		 .`lCWeHN  
 29rX%09T]  
 sK{e*[I>W  
表面电阻率		 Hz~zu{;{J  
耐热性
$ `c:&  
电迁移		 6<]lW  
  \zkg  
 A<{{iBEI`  
耐溶剂性耐		 +R&gqja  
干燥时间
sT)CxOV  
霉菌试验		 "[J^YKoF  
 3n _htgcv  
 SU0 hma8  
耐霉菌性		 [WmM6UEVS  
固体含量
p+eh%2Jm  
 5O% {{J  
 iTwm3V P  
 ^[[P*NX3  
电迁移		 DQ3<$0  
酸值
Vr}'.\$  
 <I?Zk80  
 4s- !7  
 0J9x9j`&j  
 Hl"N}   
黏度
^qs $v06  
-@'FW*b  
I7onX,U+  
Dt@SqX:~Ee  
清洗剂的常规检验项目： *dQSw)R  
Rcuz(yS8  
比重或密度		 ,1`z"7\W  
电导率		 203 s^K 61  
残留量(wt%)		 Qs!5<)6  
沸点或沸程		 }> \C{ClI  
绝缘电阻(Ω)
Wwo0%<2y  
水萃取液酸碱度（pH）		 bA 2pbjg=  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 BtZyn7a  
闪点		 MV"=19]  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 okXl8&mi  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
x-c"%Z|  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
zs;JJk^  
sLFl!jX  
清洗剂无ODS认证检测： 8L XHk l  
POW>~Tof1  
  
^8tEach  
外观		 PH"%kCI:  
物理稳定性		 tkhCw/  
馏程		 BV m0{*-[|  
电导率		 598i^z{~0%  
pH
S'14hk<  
物理稳定性		 z2c6T.1M  
腐蚀试验		 iLz@5Zj8  
残留量(wt%)		 #%s#c0TX  
金属离子		 :LTN!jj  
闪点(℃)
ca}2TT&t  
密度		 AEuG v}#  
粘度		 ]d`VT)~vje  
表面张力		 w:l "\Tm  
击穿电压		 o.\oA6P_  
水分
]HdCt3X  
动态表面绝缘电阻		 *qMY22X  
沸点或沸程		 %UM *79  
材料相容性试验		 Jo}eeJ;k  
清洗温差		 "] iB6  
局部放电起始电压（PDIV）
=2 kG%9  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 ?rIx/>C9  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
:aQt;C6Z>  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
侠客
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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