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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 正序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
1uge>o&  
助焊剂检测		 Tvx8l m '  
焊膏检测		 f93X5hFnF  
焊锡丝检测		 qp_ `Fj:  
胶粘剂检测		 [ 6o:v8&3  
绝缘漆检测
IM5^E#-g7  
外观		 "A1yqK  
黏度		 Isgk  
焊剂含量		 .x$T a l  
粘度		 &?`&X=Q  
原漆外观
geN%rD  
密度（g/cm3）		 _]ttKT(  
锡珠试验		 %y\7  
外径		 eC`f8=V  
剪切强度		 f vM3.P  
透明度
![!b^:f  
固体含量		 d1La7|43u  
坍塌试验		 eRy'N|'  
喷溅试验		 S|4/C  
铺展/坍塌		 E d/O\v@  
表面电阻率
qTMz6D!Q  
助焊性		 ~2}ICU5  
润湿性试验		 WA5kX SdIb  
锡槽检测		 7 ~8Fs@  
高温强度		 [te7 uZv-  
闪点
GnaV I  
铜镜腐蚀试验		 v>!}cB/6  
焊剂含量		 c6)zx b  
焊焊连续/均匀性		 'B6H/d>  
介电常数		 #[yl;1)  
厚层干燥
JCfToFB  
物理稳定性		 7~f6j:{|z  
制样		 )yZE>>3-  
制样		 4]KceE  
固化		 e5KF~0`  
体积电阻率
T9?_ `h  
水萃取液电阻率		 _Y {g5t  
粒度形状分布		 Hefqzu  
残留物干燥度		 R FiR)G ,  
湿热性		 -',Y;0b%  
击穿强度
#u@!O%MJ  
残留物干燥度		 _Tz!~z  
 XZGyhX7  
 jN0v<_PJED  
电气强度		 ta(x4fP_  
吸水率
1S:H!h3  
酸值（mgKOH/gFlux）		 [f}1wZ*  
 l ,.;dw  
 v*LL7b0 A  
焊接处理后的剪切强度		 76/%Py|  
耐油性
=[&Jxy>Y  
铜板腐蚀性		 {ex]_V>  
 .^23qCs  
 x@=7M'vr%  
体积电阻率		 P$bo8*  
弯曲
?kSs7e>  
表面绝缘电阻		 wHmEt ORo  
 nL? B  
 ` xSXGI  
表面电阻率		 dj=n1f+;[  
耐热性
T1E=<q4  
电迁移		 seq$]  
 L2$%h1  
 6=   
耐溶剂性耐		 (.c?)_G,  
干燥时间
y& )z\8  
霉菌试验		 WIg"m[aIs  
 z|9 ^T@)  
 4avM: h  
耐霉菌性		 0zd1:*KR,  
固体含量
MV/JZ;55  
 a7+BAma<  
 W? $ ImW  
 ;{>z\6N  
电迁移		 }p#S;JZRu+  
酸值
k -SUp8}g  
 ^,?]]=mE  
 oV*3Mec  
 2qN6{+]  
 JK_sl>v.7  
黏度
md<%Z4+  
)2\6 Fy0S  
T9u/|OP  
s7=]!7QGS!  
清洗剂的常规检验项目： 1MOQ/N2BR  
w2Pkw'a{  
比重或密度		 Cgt{5  
电导率		 Nmp1[/{J  
残留量(wt%)		 !30BZM^  
沸点或沸程		 2T iUo(MK  
绝缘电阻(Ω)
h@l5MH=|%  
水萃取液酸碱度（pH）		 v dyu=*Y  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 {R]4N]l>  
闪点		 ]0g<][m  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 u9QvcD^'z  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
E[^66(KR  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
O0c#-K.f  
(?D47^F &  
清洗剂无ODS认证检测： ;)~loa1\  
n ;y<!L7  
  
{w1sv=$+  
外观		 N)WAzH  
物理稳定性		 e@F9'z4  
馏程		 ]]J2#mN:n  
电导率		 AbC /  
pH
5VDqx@(  
物理稳定性		 Gcna:w>6d  
腐蚀试验		 G>qzAgA  
残留量(wt%)		 DBI[OG9  
金属离子		 a$y=+4L  
闪点(℃)
KWq7M8mq  
密度		 @kw#\%Uz  
粘度		 E"ijNs  
表面张力		 rLw3\>y  
击穿电压		 @0S3`[/U  
水分
xL,Lb} ){%  
动态表面绝缘电阻		 _C$ JO   
沸点或沸程		 {1,]8!HBJ  
材料相容性试验		 `!rH0]vy  
清洗温差		 RLBjl%Q>  
局部放电起始电压（PDIV）
<8nl}^d5  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 9t:P1  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
0O+[z9  
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离线glzz3575
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只看该作者 10楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
关注下关注下
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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