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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 正序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
c3 jx+Q  
助焊剂检测		 * @ 3Ag(  
焊膏检测		 63\/ * NNB  
焊锡丝检测		 K2TcOFQ  
胶粘剂检测		  Uwf +  
绝缘漆检测
?9e_gV{&;  
外观		 ]Lf{Jboo  
黏度		 S\:P-&dC  
焊剂含量		 ]{3)^axW;  
粘度		 2BQ j  
原漆外观
SIBtmm1W  
密度（g/cm3）		 cqQ#p2<%  
锡珠试验		 C'9Cr}cZ.  
外径		 n&$j0k  
剪切强度		 /)YNs7gR  
透明度
|cK*~  
固体含量		 ;O,+2VzP%^  
坍塌试验		 }tRm]w  
喷溅试验		 ^yWL,$  
铺展/坍塌		 ]OM"ZG/^  
表面电阻率
nEJq_  
助焊性		 1Ir21un  
润湿性试验		 &*##bA"!B  
锡槽检测		 H=<S 9M  
高温强度		 RiDJ> 6S  
闪点
h{CL{>d  
铜镜腐蚀试验		 o)h_H;  
焊剂含量		 CNih6R  
焊焊连续/均匀性		 1a?!@g )  
介电常数		 2y//'3[  
厚层干燥
/ z4$gb7Y  
物理稳定性		 gR&Q3jlIV  
制样		 L9r8BK;  
制样		 uW=k K0E  
固化		 02f~En}>6  
体积电阻率
UxbjA- U[  
水萃取液电阻率		 sQ=]N F)\  
粒度形状分布		 V_R@o3kv;  
残留物干燥度		 [glLre^  
湿热性		 aI%g2 q0f  
击穿强度
}{,^@xdyW  
残留物干燥度		 ;%B(_c   
 \MsTB|Z  
 Ar%%}Gx /  
电气强度		 ^?-:'<4q$  
吸水率
Y#]+Tm (+  
酸值（mgKOH/gFlux）		 ?274uAO'  
 QHDXW1+|^  
 LSm$dK  
焊接处理后的剪切强度		 AhCW'.  
耐油性
d:_t-ZZo  
铜板腐蚀性		 9?A)n4b;  
 Htay-PB }  
  Qn^'  
体积电阻率		 2;[D;Y}  
弯曲
N@;?CKU  
表面绝缘电阻		  jPC[_g  
 }elc `jj  
 Hj'xAtx5  
表面电阻率		 x[4`fM.m*  
耐热性
ZufR {^W  
电迁移		 jAGTD I  
 .v]IJfRH*  
 _G_Cj{w  
耐溶剂性耐		 k=2Lo  
干燥时间
#:%&x@@c3P  
霉菌试验		 A_n7w  
 sD<a+Lw}x  
 "lQ*1.i  
耐霉菌性		 TbA}BFT`  
固体含量
*RT>`,t/  
 Ulhk$CPA  
 "vA}FV%tRq  
 #XK2Ien)Z  
电迁移		 P<oehw'>  
酸值
2Fy>.*,?  
 mrTlXXz  
 X(!Cfb8+5  
 Ok{*fa.PK  
 3WN`y8l  
黏度
NIh:D bE  
Z,`iO %W  
hp8%.V$f  
`(T,+T4C5k  
清洗剂的常规检验项目： jQk*8   
! N|0x`  
比重或密度		 L}GC<D:  
电导率		 f5F@^QXQ  
残留量(wt%)		 'iy*^A `Y  
沸点或沸程		 dlU'2Cl7d  
绝缘电阻(Ω)
AGH|"EWG  
水萃取液酸碱度（pH）		 ]"+95*B  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 J~%K_~Li  
闪点		 xAafm<L@!  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 iY`%SmB  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
=81@ o,1w  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
1?)Xp|O  
df*5,NV'-*  
清洗剂无ODS认证检测：   e`d%-9  
D,;\o7V  
  
{*[\'!d--.  
外观		 ,QC{3i~  
物理稳定性		 I<Ksi~*i  
馏程		 *4U^0e  
电导率		 O@MGda9_;  
pH
{D? 50Q  
物理稳定性		 O$D'.t  
腐蚀试验		 Rop'e8Q  
残留量(wt%)		 #mZpeB~   
金属离子		 GM<BO8Y.  
闪点(℃)
w^Lta  
密度		 fbWFLS m;  
粘度		 E Q4KV  
表面张力		 ZiYm:$CJ  
击穿电压		 e%4:) IV!;  
水分
>ELlnE8  
动态表面绝缘电阻		 CM<]ZG7  
沸点或沸程		 $U$V?x uE  
材料相容性试验		 +Vo}F  
清洗温差		 Ma'_e=+A  
局部放电起始电压（PDIV）
>N;F8v  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 L KCb_9  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
yu6`66h)  
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离线glzz3575
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只看该作者 10楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
关注下关注下
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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