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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
D9,! %7i  
助焊剂检测		 "a( 1s} ,  
焊膏检测		 %Dyh:h   
焊锡丝检测		 c^-YcGwa  
胶粘剂检测		 2v^lD('  
绝缘漆检测
Qp69Sk@H{  
外观		 33M}>$ZH  
黏度		  ~ ^7  
焊剂含量		 _S<?t9mS  
粘度		 ^je528%H  
原漆外观
+/Z0  
密度（g/cm3）		 ]c,l5u}A$  
锡珠试验		 w[{*9  
外径		 j #es2;  
剪切强度		 T8mY#^sW_  
透明度
tKX}Ok:V%  
固体含量		 /6smVz@O  
坍塌试验		 Ba<#1p7_  
喷溅试验		 e+x*psQ  
铺展/坍塌		 e-jw^   
表面电阻率
%-k(&T3&  
助焊性		 <qr^Nyo4  
润湿性试验		 .dt#2a_5q  
锡槽检测		 G}s;JJax  
高温强度		 4YBf ~Pp  
闪点
AVU7WU{  
铜镜腐蚀试验		 n}+wd9J*!2  
焊剂含量		 JXlTN[O  
焊焊连续/均匀性		 <xXiJU+  
介电常数		 3Gj(z:)b  
厚层干燥
"sdcP8])d  
物理稳定性		 58qaA\iw  
制样		 MacL3f  
制样		 8[vl 3C  
固化		 0 =3FO}[u  
体积电阻率
,)0/Ec  
水萃取液电阻率		 aa%Yk"V @  
粒度形状分布		 8:;u v7p  
残留物干燥度		 CUAg{]  
湿热性		 EKeBTb  
击穿强度
V\e13cL]  
残留物干燥度		 RPa?Nv?e  
 vV$hGS(f~  
  0jip::x  
电气强度		 s$2l"|h>B  
吸水率
URmAI8fq*M  
酸值（mgKOH/gFlux）		 KV) Hywl`  
 E'Fv *UA  
 priT 7!  
焊接处理后的剪切强度		 N c&i) qh  
耐油性
R|Q_W X  
铜板腐蚀性		 avbr7 X(  
 NP<F==,  
 6yl;o_6:  
体积电阻率		 5E oWyy  
弯曲
&T|&D[@  
表面绝缘电阻		 u6S0t?Udap  
 7)(`  
 ?od}~G4s#  
表面电阻率		 Vw;ldEdx  
耐热性
PqJ*   
电迁移		 D>7_P7]y  
 rX>y>{w~  
 tj^:SW.0  
耐溶剂性耐		 F)5B[.ce  
干燥时间
`jQ}^wEgu  
霉菌试验		 V&+$V q  
 ExP25T  
 @Rb1)$~#  
耐霉菌性		 2SPFjpG8n  
固体含量
S}[:;p?F`  
 JX0_UU  
 2d;xAX]  
 V\`= "  
电迁移		 8Pdn w/W  
酸值
Cl.T'A$  
 0\ w[_H  
 sfPN\^k2  
 :Sn3|`HDm  
 ~[y+B0I3  
黏度
bCe-0!Q  
l'%R^  
kD7(}N8YR  
j$oZIV7  
清洗剂的常规检验项目： k K|+W,  
%{abRBny  
比重或密度		 xumv I{  
电导率		 't.F.t  
残留量(wt%)		 zL8A?G)= M  
沸点或沸程		 17MjIX  
绝缘电阻(Ω)
p;=(-4\V}  
水萃取液酸碱度（pH）		 Vnb#N4vR  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 7'uc;5:  
闪点		 TL gVuY  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 Mwc3@  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
Ngnjr7Q={T  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
|Wk G='02  
O_^h 7   
清洗剂无ODS认证检测： a"0~_=  
cC.DBYV+-  
  
N<99K!   
外观		 qE{S'XyM,  
物理稳定性		 `l#g`~L  
馏程		 YSyW '~!b  
电导率		 e{&gF1" [  
pH
x}d\%* B  
物理稳定性		 k W,|>  
腐蚀试验		 z@~rm9d   
残留量(wt%)		 4hIC&W~f  
金属离子		 ? t-2oLE  
闪点(℃)
|UG)*t/  
密度		 {`VQL6(i  
粘度		 8J} J;Ga  
表面张力		 aC*J=_9o #  
击穿电压		 o%:eYl  
水分
F>OYZOC]  
动态表面绝缘电阻		 -Db(  
沸点或沸程		 {PZe!EQ  
材料相容性试验		 a`}-^;}SW  
清洗温差		 >a,w8^7  
局部放电起始电压（PDIV）
!)GPI?{^5  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 kns[b [!H  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
l! GPOmf9`  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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