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电子工艺材料检测项目
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发表于: 2012-11-07
i F Ab"VA
助焊剂
检测
E^!%m8--
焊膏检测
+qdK]RR}
焊锡丝检测
K67x.P Z
胶粘剂检测
=uH`EkY:
绝缘漆检测
2r[,w]
外观
Nuj%8om6
黏度
4%pvw;r
焊剂含量
& 3gni4@@
粘度
x>K em$z
原漆外观
E5rNC/Ul$$
密度(g/cm3)
w-1CA{"i7
锡珠
试验
q+z,{K
外径
Cpr}*A
剪切强度
NXV%j},>
透明度
4):\,>%pK
固体含量
eI@O9<.&
坍塌试验
ve$P=ZuM
喷溅试验
9QpKB c
铺展/坍塌
),n?"
表面电阻率
`jJb) z3D
助焊性
h"[ ][
润湿性试验
HLS^Ga,(
锡槽检测
% R'eV<
高温强度
@sVBG']p
闪点
;m\E9ple
铜镜
腐蚀
试验
/q]WV^H
焊剂含量
5ewQjwW0
焊焊连续/均匀性
]^s4NXf+
介电常数
/({5x[
厚层干燥
IqmavnM#
物理稳定性
GU=h2LSi]
制样
&4]%&mX)-
制样
m'%F,c)
固化
_I2AJn`#
体积电阻率
9!o:)99U
水萃取液电阻率
ZV&=B%J bs
粒度形状分布
3B>!9:w~f
残留物干燥度
D|OX]3~
湿热性
Hd4&"oeY
击穿强度
?onZ:s2
残留物干燥度
a "8/y4Y
bw+~5pqM
([s2F%S`@
电气强度
pp/Cn4"w
吸水率
KWM.b"WnXr
酸值(mgKOH/gFlux)
\\BblzGMR
Rg+V;C C~
cLX~NPD/
焊接处理后的剪切强度
7(ZI]<
耐油性
I 8e{%PK
铜板腐蚀性
vcqL
~G,n>
X`[or:cB
体积电阻率
ga0W;Vq&X
弯曲
H"].G^V\6
表面绝缘电阻
NgQ {'H[Y
l. !5/\
~O&3OL:L
表面电阻率
,accw}G
耐热性
JM@MNS_||(
电迁移
_.yBX\tf[
NDm3kMa
UcKpid
耐溶剂性耐
Z<;am
干燥时间
2:Zb'Mj
霉菌试验
u#ag|b/C:
*&^`Uk,[
s:~3|D][
耐霉菌性
#EgFB}>1
固体含量
$&