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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
"V2$g  
助焊剂检测		 3Re\ T  
焊膏检测		 yK3z3"1M?  
焊锡丝检测		 #IDCCD^1=  
胶粘剂检测		 uD3_'a  
绝缘漆检测
s6uAF(4,  
外观		 IrC=9%pd$R  
黏度		 "dTXT  
焊剂含量		 Jmx }r,j  
粘度		 Z(L>~+%  
原漆外观
)Ii=8etdv  
密度（g/cm3）		 =F9-,"EAI  
锡珠试验		 5GKz@as8  
外径		 <*[(t;i  
剪切强度		 r* U6govky  
透明度
}sFHb[I &  
固体含量		 s[hD9$VB>  
坍塌试验		 !59q@M ya[  
喷溅试验		 *`kh}  
铺展/坍塌		 ]]+"`t,-  
表面电阻率
.L }ar7  
助焊性		 o!Y 7y1$  
润湿性试验		 Z',pQ{rD  
锡槽检测		 ]c08`  
高温强度		 sPut@4[S  
闪点
,+ WDa%R  
铜镜腐蚀试验		 _f/6bpv  
焊剂含量		 C&\#{m_1B  
焊焊连续/均匀性		 d+8Sypv^4*  
介电常数		 f|u!?NGl  
厚层干燥
L:7%Wdyh  
物理稳定性		 Mp}U>+8  
制样		 s_/ CJ6s  
制样		 NbH;@R)L  
固化		 umI@ej+D  
体积电阻率
,VI2dNst\  
水萃取液电阻率		 9J*.' Y  
粒度形状分布		 Kqm2TMO]>V  
残留物干燥度		 dSkMA  
湿热性		 7v't# =  
击穿强度
]Q$Sei5  
残留物干燥度		 a@!(o  )>  
 &n9&k Em  
 Uo?4o*}  
电气强度		 xpX<iT>5u  
吸水率
@Bds0t  
酸值（mgKOH/gFlux）		 Qk? WX (`B  
 vJxE F&X  
 .W^B(y(tA  
焊接处理后的剪切强度		 `6)(Fk--"  
耐油性
PChew3  
铜板腐蚀性		 bn )1G$0|  
 WW+xU0  
 w%.hALN5-C  
体积电阻率		 @Wc5r#  
弯曲
PFuhvw~?  
表面绝缘电阻		 /kY9z~l  
 =}0Uw4ub(u  
 ,c4HicRJ#  
表面电阻率		 H:@hCO[a  
耐热性
c,4~zN8Ou  
电迁移		 i)?7+<X  
 vkIIuNdDlx  
 ( zWBrCX  
耐溶剂性耐		 9MMCWMV  
干燥时间
Ix-Mp   
霉菌试验		 h p]J> i.  
 :W.H#@'(  
 %e~xO x  
耐霉菌性		 731Lz*IFg  
固体含量
L/i'6(="  
 t<45[~[  
 mkSu $c  
 y\??cjWb]  
电迁移		 !]F`qS>  
酸值
 .\oz  
 %e:+@%]  
 "]eB2k_>  
 X5o*8Bg4M  
 + E{[j  
黏度
9,8/DW.K  
^P,Pj z  
4M%|N  
r\Q V%09R  
清洗剂的常规检验项目： J<L\IP?%  
HT/!+#W .  
比重或密度		 TfJ*G6\7e#  
电导率		 -'O|D}  
残留量(wt%)		 $S' TW3  
沸点或沸程		 ,~,q 0PA7J  
绝缘电阻(Ω)
hlre eXv  
水萃取液酸碱度（pH）		 t ]Ln(r  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 _R|_1xa=  
闪点		 4S*ifl  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 Id^q!4Th9  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
YJ6:O{AL1  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
(;=|2N>7  
vN v'%;L  
清洗剂无ODS认证检测： }|/A &c  
i `f!)1  
  
BUwL?  
外观		 #b&tNZ4!_  
物理稳定性		 qT$IV\;_  
馏程		 # hn  
电导率		 'bLP#TAzf  
pH
xx1lEcj  
物理稳定性		 ,6MJW#~]  
腐蚀试验		 ^/}4M'[w  
残留量(wt%)		 Q5dqn"?  
金属离子		 6 %aaK|0  
闪点(℃)
.]KC*2  
密度		 ORP<?SG55u  
粘度		 ><IWF#kUA  
表面张力		 ~vpF|4Zn5  
击穿电压		 aqqo> O3 s  
水分
SX'NFd Y  
动态表面绝缘电阻		 bWb/>hI8 Q  
沸点或沸程		 ^J-Xy\ X  
材料相容性试验		 ami>Pp  
清洗温差		 OMmfTlM%  
局部放电起始电压（PDIV）
z<!A;.iD  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 0 &| M/  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
l}-k>fug  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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