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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
f+ }Rj0A  
助焊剂检测		 JPo.&5k  
焊膏检测		 Z.Otci>J  
焊锡丝检测		 }JP0q  
胶粘剂检测		 {"^LUw8fd  
绝缘漆检测
M-#OPj*  
外观		 UxGr+q  
黏度		 fG *1 A\t]  
焊剂含量		 7g* "AEk  
粘度		 |*G$ilu  
原漆外观
v jTs[eq>  
密度（g/cm3）		  <>|&%gmz  
锡珠试验		 Vxr_2Kra  
外径		 ?&ow:OH+  
剪切强度		 b `W2^/D  
透明度
U@ ;W^Mt  
固体含量		 sI M^e  
坍塌试验		 U<pG P  
喷溅试验		 1 #zIAN>  
铺展/坍塌		 b]-~{' +  
表面电阻率
.C 6wsmQ  
助焊性		 P#0U [`ltK  
润湿性试验		 (f-Mm0%[  
锡槽检测		 n+sV $*wvS  
高温强度		 nnzfKn:J  
闪点
bNH72gX2Yh  
铜镜腐蚀试验		 N7wKaezE  
焊剂含量		 B4&K2;fg_  
焊焊连续/均匀性		 ~o <+tL  
介电常数		 he vM'"|4  
厚层干燥
6\+ ZTw  
物理稳定性		 ,qj1"e  
制样		 }L!%^siG_  
制样		 nDFF,ge;a#  
固化		 u|.c?fW'3  
体积电阻率
'\,|B x8Q  
水萃取液电阻率		 ,k9@%{4 l  
粒度形状分布		 <P% <EgOE  
残留物干燥度		 >~%EB?8  
湿热性		 Tc3~~X   
击穿强度
Yn~N;VUA  
残留物干燥度		 ,/bSa/x`  
 \{GBaMwG~  
 K3;lst>4  
电气强度		 (V06cb*42[  
吸水率
34Fc oud);  
酸值（mgKOH/gFlux）		 ?*nFz0cs^  
 Qf'%".*=~8  
 =JR6-A1>  
焊接处理后的剪切强度		 TwaK>t96[  
耐油性
@[2Go}VF  
铜板腐蚀性		 wnPg).  
 "44A#0)B'l  
 3j h: K   
体积电阻率		 (v@)nv]U  
弯曲
J8;lG  
表面绝缘电阻		 ! D \u2h  
 Ch;wvoy  
 |Y9mre.Y;  
表面电阻率		 HtN!Hgpwg  
耐热性
{!/ha$(  
电迁移		  45qSt2  
 bzC| aUGM  
 2BGS$$pP  
耐溶剂性耐		 - Mubq  
干燥时间
x Ilo@W6  
霉菌试验		 kLfk2A;'i  
 lR8Lfa*/7  
 :ot^bAyt|  
耐霉菌性		 ;WqWD-C  
固体含量
->rr4xaKC  
 y+"6Y14  
 o]jPG  
 P2t{il   
电迁移		 >2)`/B9f4  
酸值
N6%wHNYZ  
  L#>^R   
 x &4gy%b  
 5X1z^(   
  ~0T;T  
黏度
zcrM3`Zh  
G oHdhne3  
+k<0: Fi  
4Y/kf%]]A  
清洗剂的常规检验项目： Mcfqo0T-  
iS@+qWo1  
比重或密度		 ^8q(_#w`K  
电导率		 gT&s &0_7  
残留量(wt%)		 t8:QK9|1  
沸点或沸程		  z:p;Wm  
绝缘电阻(Ω)
E/:mO~1< c  
水萃取液酸碱度（pH）		 N7l`-y  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 wnr<# =,I'  
闪点		 (/;<K$u*h  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 \nbGdka  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
j0q:i}/U,  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
kwAL] kI  
D~T;z pS  
清洗剂无ODS认证检测： =&,<Co1hF  
?? 2x*l1  
  
ur@"wcl"V  
外观		 'L5ih|$>  
物理稳定性		 T? e(m  
馏程		 @ i*It Hk  
电导率		 LLD#)Jl{?  
pH
m3']/}xHO  
物理稳定性		 K*sav?c  
腐蚀试验		  c_ Dg0  
残留量(wt%)		 2AdO   
金属离子		 KSgYf;  
闪点(℃)
Gv\:Agi  
密度		 E'iN==p_:  
粘度		 w,!IvDCAw  
表面张力		 0@LC8Bz+'  
击穿电压		 A?+cdbxJw  
水分
EC`=nGF  
动态表面绝缘电阻		 wi-F@})f#  
沸点或沸程		 vT{+Z\LL=  
材料相容性试验		 {g7~e {2  
清洗温差		 +aZcA#%  
局部放电起始电压（PDIV）
mhW*rH*m  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 =O amN7V=  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
nw,XA0M3  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
侠客
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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