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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
^g N?Io  
助焊剂检测		 SV_b(wP9  
焊膏检测		 5!^?H"#c  
焊锡丝检测		 uF\f>E)/N%  
胶粘剂检测		 ^o6&|q  
绝缘漆检测
#jR1ti)p  
外观		 _,]@xFCOH  
黏度		 3gU*,K7  
焊剂含量		 -&_;x&k /  
粘度		 7 `& NB]  
原漆外观
^6I8a"  
密度（g/cm3）		 w `r)B`!g  
锡珠试验		 .< /.(7  
外径		 14;lB.$p  
剪切强度		 xSoXf0zq:  
透明度
>^hy@m  
固体含量		 JPfE`NZ  
坍塌试验		 sOLR*=F{  
喷溅试验		 [?Ub =sp  
铺展/坍塌		 (N25.}8Y  
表面电阻率
@ag*zl  
助焊性		 Ghpk0ia%d  
润湿性试验		 *X4$'LSx1  
锡槽检测		 Vz,2_QJ  
高温强度		 CAD:ifV  
闪点
/4Lmu+G4  
铜镜腐蚀试验		 xz$S5tgDQK  
焊剂含量		 `i)&nW)R  
焊焊连续/均匀性		 hj.Du+1  
介电常数		 ?)~j>1"S  
厚层干燥
t[ZumQ@HC  
物理稳定性		 c.\J_^  
制样		 *G{Zo*2< i  
制样		 j;k(AM<  
固化		 '*KP{"3\  
体积电阻率
^g dg0y!5~  
水萃取液电阻率		 2ju1<t,8)  
粒度形状分布		 Yb|zE   
残留物干燥度		 h,@x5q>g  
湿热性		 L?^C\g6u]  
击穿强度
tc{23Rf%  
残留物干燥度		 ~X;(m<f2  
 K@{jY\AZNx  
 )^!-Aj\x  
电气强度		 \]J" e%  
吸水率
yh5KN_W  
酸值（mgKOH/gFlux）		 /]xd[^  
 #U/B,`= >  
 ]?)zH:2)  
焊接处理后的剪切强度		 `T9<}&=!  
耐油性
GZ'hj_2%<  
铜板腐蚀性		 "E2 g7n&  
 1*-58N*  
 >Ft jrEB  
体积电阻率		 _X.M,id  
弯曲
50H[u|  
表面绝缘电阻		 1g/mzC   
 jY?%LY@5I  
 lMO0d_:b1  
表面电阻率		 Sdt @"6  
耐热性
Ql V:8:H$  
电迁移		 [}AcCXg`L  
 \m.{^Xd~  
 Je*gMq:D  
耐溶剂性耐		 -FPl",f=r  
干燥时间
CRf^6k_;(  
霉菌试验		 w5nRgdboy!  
 ~>EVI=?  
 ](ninSX1w  
耐霉菌性		 u J$"2<O  
固体含量
<*\J 6:^n  
 'F~u \m=E  
 )2A4vU-IR.  
 ZA P+jX;  
电迁移		 ~DD/\V  
酸值
l1??b  
 c'6H@m#=  
 2Ar <(v$  
 A"'MRY T`  
 NR*SEbUU*  
黏度
=6sXZ"_Tw  
$o/>wgQY-  
1@WGbORc*  
9<#D0hh$  
清洗剂的常规检验项目： B /W$RcV  
G DV-wPX  
比重或密度		 $<v_Vm?6d  
电导率		 o$O,#^  
残留量(wt%)		 K(gj6SrjV  
沸点或沸程		 X2cR+Ha0  
绝缘电阻(Ω)
vNC0M:p,  
水萃取液酸碱度（pH）		 !qlGt)G3  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 0 Mg8{  
闪点		 8(>. ^667  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 (fa?f tK  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
hli 10p$  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
6>:~?gs  
Ax lFU~E4  
清洗剂无ODS认证检测： pm]DxJ@  
abeSkWUL(  
  
mE`qvavP|/  
外观		 _}OJPahw  
物理稳定性		 VONAw3k7!  
馏程		 "F$o!Vk  
电导率		 Ia`JIc^e  
pH
{Y91vXTz7  
物理稳定性		 tx5T^K7[  
腐蚀试验		 NOr <,  
残留量(wt%)		 kq~[k.  
金属离子		 zLQ#GF  
闪点(℃)
]}[Yf  
密度		 ml.;wB|  
粘度		 <D!c ~*[  
表面张力		 n2d8;B#  
击穿电压		 l]Ui@X  
水分
a,~D+s;^  
动态表面绝缘电阻		 hA*Z'.[  
沸点或沸程		 .vN%UNu  
材料相容性试验		 `M?v!]o  
清洗温差		 dXiE.Si  
局部放电起始电压（PDIV）
]eYd8s+  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 m']9Q3-  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
cX %:  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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