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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
(">! vz  
助焊剂检测		 KwpNS(]I  
焊膏检测		 T( po nLh  
焊锡丝检测		 {yspNyOx  
胶粘剂检测		 Kj-:'jzW  
绝缘漆检测
8V~w3ssz  
外观		 F_V~UX1D  
黏度		 kw=+"U   
焊剂含量		 3f M  
粘度		 H6'xXS  
原漆外观
n:k~\-&WJ  
密度（g/cm3）		 z KJ6j]m  
锡珠试验		 m$[ \(Z(/  
外径		 r,yhc =  
剪切强度		 =>ph\  
透明度
tLV9b %i(  
固体含量		 . 1?AU 6\  
坍塌试验		 6S`eN\s  
喷溅试验		 )(75dUl  
铺展/坍塌		 v?d~H`L  
表面电阻率
<=jE,6_|  
助焊性		 :LcR<>LZ  
润湿性试验		 skZxR5v3~L  
锡槽检测		 P8;|>OLZ)  
高温强度		 . 6Bz48*  
闪点
6 D~b9 e  
铜镜腐蚀试验		 atW;S99#  
焊剂含量		 +s_@964  
焊焊连续/均匀性		 MdEZ839J  
介电常数		 &t%ICz&3  
厚层干燥
9\Yj`,i5  
物理稳定性		 bk#u0N  
制样		 Pme`UcE3H  
制样		 e&]XiV'  
固化		 wf8vKl#Kfw  
体积电阻率
wIi(p5*  
水萃取液电阻率		 uX`Jc:1q3  
粒度形状分布		 4[bw/[  
残留物干燥度		 VbA#D4;  
湿热性		 6RzTSb  
击穿强度
AO/J:`  
残留物干燥度		 ^$rt|]  
 (Dc dR:/=  
 WY<ip<  
电气强度		 Vs9fAAXS4  
吸水率
Cn+TcdHX  
酸值（mgKOH/gFlux）		 1v,4[;{  
 }Y<(1w  
 #pOW2 Uj8\  
焊接处理后的剪切强度		 C{e:xGJK  
耐油性
S{ fNeK  
铜板腐蚀性		 Z>Sv[Ec  
 ]lm9D@HMC  
 ))30 6*X\  
体积电阻率		 Qv']*C[!z  
弯曲
5r`g6@  
表面绝缘电阻		 OP``g/x)  
 5 _] i==M  
 RHE< QG  
表面电阻率		 5k<HO_]  
耐热性
Xj|j\2$ 0  
电迁移		 ]6 }|X#_  
 MUVp8! *@  
 5b|_?Em7  
耐溶剂性耐		 iOzw)<  
干燥时间
5RZAs63t  
霉菌试验		 ><^A4s  
 ioh_5 5e  
 X~n Kuo  
耐霉菌性		 \XmtSfFC  
固体含量
tAYu|\]  
 >Li ~Og@  
 !4-NbtT  
 TC J\@|yw  
电迁移		 h`Y t4 -Y  
酸值
-XD\,y%zi  
 `^|mNh  
 42Ql^ka  
 kD"dZQx  
 =XudL^GF  
黏度
CbK7="48  
.L6t3/^  
%Sxy!gGz%%  
(?q]E$ @  
清洗剂的常规检验项目： YQe @C  
`M"b L|[R  
比重或密度		 M,y='*\M  
电导率		 AB+Zc ]  
残留量(wt%)		 %l3RM*zb  
沸点或沸程		 !YAkHrF`[0  
绝缘电阻(Ω)
y$\K@B4  
水萃取液酸碱度（pH）		 ^<sX^V+{  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 h-!(O^M  
闪点		 bu@Pxz%_  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 KGK8;Q,O  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
F-_RL-hbN%  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
;|9VPv/  
qWQJ >  
清洗剂无ODS认证检测： {jlm]<:&Z  
VO+ +(G)  
  
f\/};a  
外观		 {"4t`dM  
物理稳定性		 0ZPPt(7  
馏程		 ;x+4jpH]B  
电导率		 Z<ke!H  
pH
x1A^QIuxO  
物理稳定性		 :~6%nFo  
腐蚀试验		 QZ9 )uI  
残留量(wt%)		 )t)tk=R9N  
金属离子		 /[{?zS{  
闪点(℃)
ojyG|Y  
密度		 eaF5S'k 4$  
粘度		 9(u2jbA  
表面张力		 nc$?tC9V  
击穿电压		 :i:Zc~%  
水分
TzX>d<x  
动态表面绝缘电阻		 E 8,53$  
沸点或沸程		 XUMCz7&j  
材料相容性试验		 eZ  ]6 Q  
清洗温差		 rV2}> k  
局部放电起始电压（PDIV）
zRf]SZ(t O  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 ncS^NH(&  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
m=%W<8[V  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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