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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
S  tp*JU  
助焊剂检测		 JEkIbf?=r  
焊膏检测		 eABdy e  
焊锡丝检测		 }s)&/~6  
胶粘剂检测		 ~ dI&> CL  
绝缘漆检测
vS,G<V3B  
外观		 W;AWO0+  
黏度		 P Tc\I  
焊剂含量		 _F$t#.o  
粘度		 @ 6VH%  
原漆外观
Z=5}17kA  
密度（g/cm3）		 tH|Q4C  
锡珠试验		 =K< I)2   
外径		 Hn]n]wsLy  
剪切强度		 ZK_@.O+]  
透明度
{O,M}0Eg  
固体含量		 [ BC%$Sj  
坍塌试验		 1?#p !;&  
喷溅试验		 )Ai%wCzw*  
铺展/坍塌		 WuQ<AS=   
表面电阻率
byxehJ6[V  
助焊性		 r^tXr[}  
润湿性试验		 ]?^xc[  
锡槽检测		 6rCP] YnF  
高温强度		 ?g#t3j>zoF  
闪点
?RAR  
铜镜腐蚀试验		 |[7$) $  
焊剂含量		 yl +)I  
焊焊连续/均匀性		 F,2#;t4  
介电常数		 c5+lm}R?  
厚层干燥
;Sl0kSu  
物理稳定性		 GYmBxX87  
制样		 QN8Hz/}\  
制样		 z"C(#Y56 x  
固化		 ewPdhCK  
体积电阻率
I{ZPv"9j^  
水萃取液电阻率		 l'8TA~  
粒度形状分布		 \@" . GM%  
残留物干燥度		 TUYl><F5v=  
湿热性		 `%I{l  
击穿强度
/4BXF4ksi,  
残留物干燥度		 !0+Ex F  
 Rk0 rHC6[  
 T0 )y5  
电气强度		 3YF]o9  
吸水率
#e|kA&+8M  
酸值（mgKOH/gFlux）		 j!n> d  
 {oeQK   
 xF31%b`z:  
焊接处理后的剪切强度		 D4-U[l+K>  
耐油性
Ot<!YM  
铜板腐蚀性		 z:7F5!Z  
 {XW>:EU'N  
 \~1+T  
体积电阻率		 Y)RikF >  
弯曲
X;RI7{fW%X  
表面绝缘电阻		 TC}u[kM  
 )ISTb  
 T ua @w+  
表面电阻率		 )j*qGsOg  
耐热性
@h3)! #\ N  
电迁移		  e:R[  
 31Du@h8YX  
 @ U|u _S@  
耐溶剂性耐		 YT8` Vz$+  
干燥时间
q;JQs:U!  
霉菌试验		 fXj  
 v$Z1Lh  
 1jVcL)szU  
耐霉菌性		 (#lS?+w)  
固体含量
EG6fC4rfC  
 GK+w1%6)  
 _A*0K,F-  
 hI 0l2OE  
电迁移		 *^()el,d  
酸值
eH6cBX#P.  
 !hUyX}{`j  
 &baY[[N  
 ?Fu.,srt  
 Pip if.  
黏度
{rQ`#?J}^?  
^gImb`<6-  
 3@*8\  
]LjW,b"  
清洗剂的常规检验项目： F44")fY  
he@swE&  
比重或密度		 =8-e1R/  
电导率		 RWYA`  
残留量(wt%)		 FU zY&@Y  
沸点或沸程		 ?FyA2q!  
绝缘电阻(Ω)
, {^g}d8  
水萃取液酸碱度（pH）		 90a= 39kI  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 FsjblB3?E  
闪点		 BZ.H6r'Q  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 ~7|z2L  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
DwPl,@T_i\  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
\TjsXy=:)  
8I%1 `V  
清洗剂无ODS认证检测： {dDU^7O  
3$_wAt4w  
  
y7JJ[:~~  
外观		 o 0B`~7(  
物理稳定性		 9"[#\TW9Vb  
馏程		 p 4=^ UP  
电导率		 8WMC ~  
pH
&}<IR\ci  
物理稳定性		 #-{4F?DA]y  
腐蚀试验		 ?(Nls.c  
残留量(wt%)		 }0: =)e  
金属离子		 @<_4Nb  
闪点(℃)
U.&=b<f(0r  
密度		 D9h\=[%e  
粘度		 ]O^!P,l)"  
表面张力		 Y`%:hvy~  
击穿电压		 h-V5&em"_  
水分
WlU5`NJl]2  
动态表面绝缘电阻		 @#nB]qV:e  
沸点或沸程		 |VIBSty2d  
材料相容性试验		 N/(&&\3  
清洗温差		 9k1n-p o  
局部放电起始电压（PDIV）
wJ ip{  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 ?_IRO|  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
jlItPd C v  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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