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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
@tR:}J*9s  
助焊剂检测		 o @XhL9  
焊膏检测		 H0LEK(K  
焊锡丝检测		 1-.6psE  
胶粘剂检测		 NI,i)OSEN  
绝缘漆检测
Nb(c;|nV  
外观		  vtk0 j  
黏度		 ~ H N  
焊剂含量		 % 8u97f W  
粘度		 {wA(%e3_  
原漆外观
C&wp*  
密度（g/cm3）		 !p #m?|Km  
锡珠试验		 ?gYQE&M !  
外径		 >L4q> S^v  
剪切强度		 HV21=W  
透明度
_"l2UDx  
固体含量		 7up~8e$_  
坍塌试验		 tEuVn5  
喷溅试验		 /M2U7^9``"  
铺展/坍塌		 5FMe &  
表面电阻率
z&wJ"[nOC  
助焊性		 + *)Kyk  
润湿性试验		 .+) AeGh  
锡槽检测		 y0]"qB   
高温强度		 Suo%u D  
闪点
hs Ak7KC  
铜镜腐蚀试验		 qDS~|<Y5  
焊剂含量		 50e vWD  
焊焊连续/均匀性		  )mH(Hx  
介电常数		 OUhlQq\  
厚层干燥
f5z*AeI  
物理稳定性		 l0PXU)>C  
制样		 ^|%N _ s  
制样		 YF(bl1>YC  
固化		 6?'; ip  
体积电阻率
4}t$Lf_  
水萃取液电阻率		 xB_7 8X1  
粒度形状分布		 w&Z.rB?  
残留物干燥度		 2]5ux!Lqln  
湿热性		 **]=!W  
击穿强度
m[%P3  
残留物干燥度		 brdY97s4  
 dW %;Z  
 IIAm"=*  
电气强度		 -e.ygiK.`S  
吸水率
Z#@<|{eI  
酸值（mgKOH/gFlux）		 KS;Wr6]@(O  
 (X|lK.W y  
 `llSHsIkXb  
焊接处理后的剪切强度		 b\+9#)Up@  
耐油性
@qB1 :==@7  
铜板腐蚀性		 ys9MV%*  
 (L"G,l  
 **Q K}j[D  
体积电阻率		 *Ui>NTl  
弯曲
 ~[ x}  
表面绝缘电阻		 oW8 hC  
 b{lkl?@a  
 Js!V,={iX  
表面电阻率		 6IC/~Woghx  
耐热性
3}X;WE `  
电迁移		 4).>b3OhX  
 /=2  
 #35@YMF  
耐溶剂性耐		 f,}]h~w\  
干燥时间
FUj4y 9X  
霉菌试验		 7I_lTu(  
 x0!5z1KQh  
 uZ(j"y  
耐霉菌性		 Y|iJO>_Uu=  
固体含量
dM1)wkbET  
 ~"+Fp&[9f  
 |NcfR"[c  
 / 1jb8w'  
电迁移		 U>z8gdzu  
酸值
n(gw%w+\7  
 MU^7(s="  
 Cr,UP8MO  
 p*rBT,'  
 ; 2vHdN  
黏度
{ZH9W  
;(Q4x"?I  
i6zfr|`@  
kL,{H~iq;  
清洗剂的常规检验项目： *]fBd<(8  
#]i*u1  
比重或密度		 $ +h~VC  
电导率		 ?5nF` [rx  
残留量(wt%)		 ^zHBDRsb2F  
沸点或沸程		 "w0>  
绝缘电阻(Ω)
zg&<HJO  
水萃取液酸碱度（pH）		 E)m{m$Hb  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 " jzU`  
闪点		 PD12gUU?  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 0b9K/a%sQv  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
9D:p~_"g  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
W~+ ] 7<  
yazC2Enes8  
清洗剂无ODS认证检测： ~h 6aw  
,qV8(`y_  
  
yTwv2l;U  
外观		 PI(;t9]b  
物理稳定性		 '9%72yG  
馏程		 z=B*s!G  
电导率		 R9nW5f Nf  
pH
#z_lBg. K  
物理稳定性		 `z%f@/:fG  
腐蚀试验		 ) WavG1  
残留量(wt%)		 F|3Te?_  
金属离子		 Tt #4dm-  
闪点(℃)
3:Q5dr+1_  
密度		 Lg Xc}3  
粘度		 Wsya:9|  
表面张力		 &7_xr.c7  
击穿电压		 yXP+$oox9  
水分
)(yD"]co  
动态表面绝缘电阻		 Pj(Dl C7G,  
沸点或沸程		 ?e( y/  
材料相容性试验		 R5OP=Q8  
清洗温差		 *UBukn  
局部放电起始电压（PDIV）
0?c2= Y   
贝克松脂丁醇值（KB值）		 UF37|+"E  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
]mIcK  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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