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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
F>rf cW2  
助焊剂检测		 v QL)I  
焊膏检测		 zNQ|G1o  
焊锡丝检测		 q pFzK  
胶粘剂检测		 ii]'XBSVd  
绝缘漆检测
nuX W/7M  
外观		 bHH=MLZR:  
黏度		 |cq%eN  
焊剂含量		 ?u8 vK<2h  
粘度		 0 B[eG4 9  
原漆外观
g@7j<UY  
密度（g/cm3）		 ;t}ux  
锡珠试验		 Y4dTv<=K@i  
外径		 yy-\$<j  
剪切强度		 S+C^7# lT  
透明度
5CuK\<  
固体含量		 R!.HS0i.  
坍塌试验		 _[W`!#"  
喷溅试验		 u!DSyHR '  
铺展/坍塌		 l7r!fAV-f  
表面电阻率
/Iu._2  
助焊性		 gaJIc^O  
润湿性试验		 s:/.:e_PU  
锡槽检测		 U < p kg  
高温强度		 tnmuCz  
闪点
"ppT<8Qi'  
铜镜腐蚀试验		 ^ "%SHs  
焊剂含量		 O/\jkF  
焊焊连续/均匀性		 z~xN ]=  
介电常数		 3Fn26Ri j  
厚层干燥
DwZt.*  
物理稳定性		 L/GM~*Xp(O  
制样		 t{>66jm\R  
制样		 -i'T!Qg1  
固化		 *ft J(  
体积电阻率
FV$= l %  
水萃取液电阻率		 -H`G6oMOO  
粒度形状分布		 [NvEX Td  
残留物干燥度		 G"TPu _g  
湿热性		 7"xd'\c@  
击穿强度
9zO3KT2  
残留物干燥度		 :/vB,JC  
 ^ MJGY,r6b  
 g@Ni!U"_c  
电气强度		 L''0`a. +S  
吸水率
{C]M]b*F6(  
酸值（mgKOH/gFlux）		 ;mi0Q.  
 `8dE8:# Y  
 B E"nyTQ  
焊接处理后的剪切强度		 YRp\#pVnZ  
耐油性
WQ5sC[&   
铜板腐蚀性		 BXfaqYb;Q  
 ==XP}w)m  
 rd,mbH[<C  
体积电阻率		 T![K i  
弯曲
jujx3rnK?  
表面绝缘电阻		 Xl/G|jB9  
 @^` <iTK&p  
 N9n1s2;o  
表面电阻率		 ?UfZVyHv+  
耐热性
^TEODKS  
电迁移		 .d "+M{I  
 8zc!g|5"  
 0&.lSw a  
耐溶剂性耐		 NZTYT\7  
干燥时间
?:FotnU*p  
霉菌试验		 yQA[X}  
 %8*d)AB:  
 2Y4&Sba^Y  
耐霉菌性		 hX_p5a1t  
固体含量
A C^[3  
 ~1'468  
 ]-'9|N*}l  
 LgNNtZ&F  
电迁移		 |+:ZO5FaO  
酸值
k@aP&Z~  
 GnOo+hB  
 3=l-jGJk  
 DP_Pqn8p&M  
 4)iEj  
黏度
_ <a)\UR  
'h^DI`  
<M OL{jan  
pInWKj[y1  
清洗剂的常规检验项目： R [9PFMn  
6J-}&U  
比重或密度		 _ 1{5~  
电导率		 K^vp(2  
残留量(wt%)		 ;vclAsJ  
沸点或沸程		 q uGPk)c  
绝缘电阻(Ω)
To8v#.i  
水萃取液酸碱度（pH）		 e3={$Ah  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 dezL{:Ya  
闪点		 FV6he [,  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 lzy$.H"W  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
y5Wqu9C\Io  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
PDq}Tq  
LB*#  
清洗剂无ODS认证检测： H=o-ScA  
X\^& nLa  
  
e7bT%h9i  
外观		 ^Q)gsJY|I  
物理稳定性		 QVG0>,+}$  
馏程		 f0mH|tI`  
电导率		 ]~ #+ b>  
pH
W]!@Zlal  
物理稳定性		 L=$?q/=-  
腐蚀试验		 orQ V'  
残留量(wt%)		 v/aPiFlw  
金属离子		 Vyq#p9Q  
闪点(℃)
FD XWFJ  
密度		 u>t|X}JH  
粘度		 \`P2Yq  
表面张力		 z|G|Y 22  
击穿电压		 #Cg}!38  
水分
TXd5v#_vo  
动态表面绝缘电阻		 .# !'c  
沸点或沸程		 {z5V{M(|w3  
材料相容性试验		 D0Vyh"ua  
清洗温差		 IFd )OZ5  
局部放电起始电压（PDIV）
ba(arGZ+{  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 i\kTm?BQZ  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
<&qpl0U)Y  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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