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电子工艺材料检测项目 [复制链接]

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离线分析测试
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-07
(o e;p a  
助焊剂检测		 WL$WWA08_  
焊膏检测		 )zr/9aV  
焊锡丝检测		 T@k&YJ  
胶粘剂检测		 7E|0'PPR  
绝缘漆检测
ym1TG eFAq  
外观		 pz-`Tp w  
黏度		 /\Q{i# v  
焊剂含量		 u}#rS%SF*  
粘度		 Zwq uS9  
原漆外观
.,EZ-&6{  
密度（g/cm3）		 A7: oq7b  
锡珠试验		 u5idH),<  
外径		 ?g<*1N?:  
剪切强度		 iUl{_vb  
透明度
5[*MT%ms  
固体含量		 ',O@0L]L  
坍塌试验		 E}a3.6)p  
喷溅试验		 V7^?jy&&  
铺展/坍塌		 ^?juY}rZ=|  
表面电阻率
bNL E=#ro  
助焊性		 K1eoZ8=!  
润湿性试验		 4&&j7$aV  
锡槽检测		 bF flA  
高温强度		 4Uwt--KtFh  
闪点
GZ4{<QG  
铜镜腐蚀试验		 7unu-P<C  
焊剂含量		 K:9.fTCs*  
焊焊连续/均匀性		 W``e6RX-  
介电常数		 8[y7(Xw  
厚层干燥
}Rf } iG  
物理稳定性		 as\V, {<  
制样		 e%f8|3<6  
制样		 bRIb'%=+GA  
固化		 ho:,~ A;k  
体积电阻率
Q.8Jgel1  
水萃取液电阻率		 m\k$L7O  
粒度形状分布		 ?pVODnP k  
残留物干燥度		 g|T' oK  
湿热性		 t qER;L  
击穿强度
2[:`w),.  
残留物干燥度		 ciXAyT cG  
 6DExsB~@  
 DLz~$TF^  
电气强度		 3XA^{&}  
吸水率
z?K+LTf8  
酸值（mgKOH/gFlux）		 "? R$9i  
 0phGn+"R  
 q,m6$\g4  
焊接处理后的剪切强度		  _@HMk"A  
耐油性
)! OEa]  
铜板腐蚀性		 z43H]  
 d*!,McBn  
 C: H9C  
体积电阻率		 rH & ^SNc  
弯曲
sl`\g1<{`  
表面绝缘电阻		 QQ pe.oF  
 w+[r$+z!k  
 6 Rg{^ERf  
表面电阻率		 zQ5'q  
耐热性
3>c<E1   
电迁移		 5%uLs}{\q  
 c]#F^(-A`  
 m)g:@^$  
耐溶剂性耐		 |3QKxS0  
干燥时间
AEp|#H' >  
霉菌试验		 QS\H[?M$  
 vYcea  
 luY#l!mx3  
耐霉菌性		 >kU$bh.(  
固体含量
4"at~K` Q  
  vtk0 j  
 ps[HvV"  
 d< j+a1&  
电迁移		 b\^X1eo  
酸值
}w&W\g+E$  
 uW;[FTcqy$  
 gV~_m  
 bbNN$-S|  
 8=TM _  
黏度
t9l]ie{"o.  
10}< n_I  
;}B6`v  
LS:^K  
清洗剂的常规检验项目： h[ cq a  
nixIKOnjC  
比重或密度		 u~8=ik n+T  
电导率		 */'j[uj  
残留量(wt%)		 [Smqe>U 1  
沸点或沸程		 1<G,0Lt  
绝缘电阻(Ω)
k 1l K`p  
水萃取液酸碱度（pH）		 MK.TBv  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）		 }SFmv},Ij  
闪点		 #Xk/<It  
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)		 R8>1 7w.  
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
*+%$OH,  
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
A;TNR  
W[LQ$uj  
清洗剂无ODS认证检测： by$S#e f  
m'KEN<)s  
  
WtlLqD!_D  
外观		 |[@v+koq  
物理稳定性		 :n OCs  
馏程		 8#|PJc  
电导率		 @Ll^ze&HI  
pH
CtHsi8m  
物理稳定性		 36d6KS 7  
腐蚀试验		 AQs_(LR  
残留量(wt%)		 m,SWG[~  
金属离子		 G C@U['  
闪点(℃)
9j1 tcT  
密度		 5xc-MkIRL  
粘度		 @qB1 :==@7  
表面张力		 Lu~M=Fh  
击穿电压		 s ]D b<f  
水分
rY(^6[!  
动态表面绝缘电阻		 vLh,dzuo  
沸点或沸程		 S)*!jI  
材料相容性试验		 M2y"M,k4  
清洗温差		 VTxL BFK;  
局部放电起始电压（PDIV）
6IC/~Woghx  
贝克松脂丁醇值（KB值）		 9-N*Jhg  
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
$5a%h K  
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离线ig3177
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只看该作者 沙发  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很好，不错的，学习一下。
 
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离线hs0488
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只看该作者 板凳  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
辛苦了，留着备用。。。
 
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离线kfps8046
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只看该作者 地板  发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
嗯，先顶再学习。谢谢！！！
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离线zf5852
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
很详细, 学习!
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离线gw6823
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
一切尽在不言中
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离线jxzb00
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
楼主辛苦，多谢分享！
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离线cighsen02
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只看该作者 7楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
xue xi
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离线百变小妖521
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
先谢过了，一会慢慢看
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离线dt3844
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-04
Re:电子工艺材料检测项目
顶顶....
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