PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 ; ^$RG
  
printed wiring 印制线路 S$#Awen"@  
printed board 印制板 M_e!s}F  
printed circuit board 印制板电路 X>CYKRtb  
printed wiring board 印制线路板 eD}Ga4  
printed component 印制元件 VS`S@+p  
printed contact 印制接点 1{wy%|H\  
printed board assembly 印制板装配 6B 8!2  
board 板 `8Om*{xg  
rigid printed board 刚性印制板 q"Xls(  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ua {eri[  
flexible printed wiring 挠性印制线路 ;HC"hEc!  
flush printed board 齐平印制板 >hX Uq9;:  
metal core printed board 金属芯印制板 0QPipuP  
metal base printed board 金属基印制板 wjl?@
K  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 ?]})Xf.A  
molded circuit board 模塑电路板 V=c&QPP  
discrete wiring board 散线印制板 *)w 8fq  
micro wire board 微线印制板 t^YD
CcvoQ  
buile-up printed board 积层印制板 _E~uuFMn*R  
surface laminar circuit 表面层合电路板 >):b AfI  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 8FMP)N4+  
chip on board 载芯片板 l/`Z+];  
buried resistance board 埋电阻板 _x lgsa  
mother board 母板
`R^)<v*  
daughter board 子板 _WkK%RYV  
backplane 背板 =#W{&Te;  
bare board 裸板 0}ZuF.  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 Lt*H|9  
dynamic flex board 动态挠性板 ,
^'
Y7"  
static flex board 静态挠性板 YRwS{e*u  
break-away planel 可断拼板 MXhS\vF#m  
cable 电缆 > 4^U=T#  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 gKPV*  
membrane switch 薄膜开关 Um|:AT}`^  
hybrid circuit 混合电路 z*R"917  
thick film 厚膜 :gR
`rc!  
thick film circuit 厚膜电路 20J
:_+=]  
thin film 薄膜 *"E]^wCn  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 .Wr7?'D1M  
interconnection 互连 h+vKai  
conductor trace line 导线 *d%m.:)N  
flush conductor 齐平导线 \h"s[G zq  
transmission line 传输线 b)df V=  
crossover 跨交 h[ t OY  
edge-board contact 板边插头 r[hfN2,
#  
stiffener 增强板 M#:Mwa$  
substrate 基底 l5aQDkp}  
real estate 基板面 Hiq9Jn uv(  
conductor side 导线面 94n,13  
component side 元件面 LDbo  
solder side 焊接面 44n^21k  
printing 印制 /+3|tb  
grid 网格 R^K<u#>K  
pattern 图形 [jafPi(#g  
conductive pattern 导电图形 A o0F?2|  
non-conductive pattern 非导电图形 M T{^=F ]  
legend 字符
}|x]8zL8G  
mark 标志 K}Aaflq  
base material 基材 BB~Qs  
laminate 层压板 >bmL;)mc&  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 c.NAUe_3  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 sYe Z.MacU  
composite laminate 复合层压板 iS02uVmBZ  
thin laminate 薄层压板 @!K)(B;A0b  
basis material 基体材料 3:S Ex;d+  
prepreg 预浸材料 _sw,Y!x%dF  
bonding sheet 粘结片
IspY%UMl
 
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 *-gS u  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 .(3B}}gB>  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 WtdWD_\%Y\  
core material 内层芯板 zX|CW;  
bonding layer 粘结层 :0V<  
film adhesive 粘结膜 Rh,*tS  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 *"4 OX yV  
cover layer (cover lay) 覆盖层 :Bda]]Y=  
stiffener material 增强板材 Wrt3p-N"D  
copper-clad surface 铜箔面 4km=KOx[  
foil removal surface 去铜箔面 G{YLyl/9  
unclad laminate surface 层压板面 irpO(>LK  
base film surface 基膜面 w#]%I+  
adhesive faec 胶粘剂面 ;PGC9v%i  
plate finish 原始光洁面 J*qepq`_  
matt finish 粗面 Spt[b.4mF  
length wise direction 纵向 Z=4Krfn  
cross wise direction 模向 Peh(*D{  
cut to size panel 剪切板 lB.P   
ultra thin laminate 超薄型层压板 @4_W}1W  
A-stage resin A阶树脂 6D@tCmmq  
B-stage resin B阶树脂 0g~WM  
C-stage resin C阶树脂  &EV|knW  
epoxy resin 环氧树脂 6D6=5!l  
phenolic resin 酚醛树脂 'BcxKq C  
polyester resin 聚酯树脂 R84g<  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 ;F"W6 G
 
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 )k- 7mwkZ  
acrylic resin 丙烯酸树脂 v6;XxBR6  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 ]Y}faW(&Y  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 :Dw;RcZQ  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 !634 8nU:  
epoxy novolac 环氧酚醛 ;M>0,  
fluroresin 氟树脂 WQ|d;[E  
silicone resin 硅树脂 3JWHyo  
silane 硅烷 polymer 聚合物 `LVXK|m+$  
amorphous polymer 无定形聚合物 6^s]2mMfk  
crystalline polamer 结晶现象 #sq-V,8  
dimorphism 双晶现象 AW!|xA6'`:  
copolymer 共聚物 ^4`q%_vm  
synthetic 合成树脂  QSmE:Y  
thermosetting resin 热固性树脂 x{&0:|bCs6  
thermoplastic resin 热塑性树脂 tt6ElP|D  
photosensitive resin 感光性树脂 uZW ?0W  
epoxy value 环氧值 )jn|+M  
dicyandiamide 双氰胺 zZ[SC  
binder 粘结剂 h,\^Sb5AP  
adesive 胶粘剂 t&ztY] qh  
curing agent 固化剂 <u&uwD~A  
flame retardant 阻燃剂 "mSDL:$  
opaquer 遮光剂 |&o1i~Y  
plasticizers 增塑剂 P zzX Ds6  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 r%&hiobMYs  
polyester 聚酯薄膜 G$xuHHZ'  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ~bWqoJ;Q  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 fFqK.^Tn  
reinforcing material 增强材料 '_4u, \SG  
glass fiber 玻璃纤维 &bRmr/D  
E-glass fibre E玻璃纤维 <(>v|5K0]  
D-glass fibre D玻璃纤维
!Z<GUblt  
S-glass fibre S玻璃纤维 a^)7&|$ E  
glass fabric 玻璃布 u)t1t69T\g  
non-woven fabric 非织布 9 /t}S6b{  
glass mats 玻璃纤维垫 4_F<jx,G  
yarn 纱线 Y GO ;wIS  
filament 单丝 &jul w;E  
strand 绞股 '355P
ce/  
weft yarn 纬纱 dGQy=T:  
warp yarn 经纱 .Uh-Wi[  
denier 但尼尔 qdAz3iye  
warp-wise 经向 ;k (}~_  
thread count 织物经纬密度 :uu\q7@'  
weave structure 织物组织 AZI%KM[  
plain structure 平纹组织 @H]g_yw [:  
grey fabric 坏布 ZZ]/9oiF%  
woven scrim 稀松织物 .: 87B=  
bow of weave 弓纬 1[} =,uaM  
end missing 断经 q. K >v'  
mis-picks 缺纬 4w*F!E2H\}  
bias 纬斜 FK }x *d  
crease 折痕 ~ W52Mbf  
waviness 云织 i._d^lR\t  
fish eye 鱼眼 NV36Q^Am[  
feather length 毛圈长 3P^eD:) w  
mark 厚薄段 *h@nAB\3  
split 裂缝 \^|ncu:T  
twist of yarn 捻度 j MW|B  
size content 浸润剂含量 ENA8o}n  
size residue 浸润剂残留量 :M1+[FT  
finish level 处理剂含量 wW6?.}2zU  
size 浸润剂 A>R ^iu  
couplint agent 偶联剂 vQc>jmS+n  
finished fabric 处理织物 s^L\hr  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 G U0zlG] C  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 f>#\'+l'  
breaking length 断裂长 '9$xOrv  
height of capillary rise 吸水高度 D;BFl(l  
wet strength retention 湿强度保留率 q'C'S#qqn  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 =1VY/sv  
conductive foil 导电箔 6&.[:IHw  
copper foil 铜箔 &b"PjtU.X  
rolled copper foil 压延铜箔 9#O"^.Z !  
annealed copper foil 退火铜箔 @zsr.d6Q  
thin copper foil 薄铜箔 kIU"-;5tP  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 Gx'mVC"{  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 > 'Y]C\  
composite metallic material 复合金属箔 eHPGzNXb  
carrier foil 载体箔 t
op3o{4  
invar 殷瓦 vlEd=H,LT  
foil profile 箔（剖面）轮廓 _wZ(%(^I  
shiny side  光面 pf] sL/g  
matte side  粗糙面 Vwm\a]s  
treated side  处理面 xQWZk`6~L  
stain proofing  防锈处理 5#QB&A>   
double treated foil  双面处理铜箔 ,lL0'$k~  
shematic diagram 原理图 sI9~TZ :  
logic diagram 逻辑图 (Q#A Br8  
printed wire layout 印制线路布设 O?8G  
master drawing 布设总图 :t\PYDp1  
computer aided drawing 计算机辅助制图 |JuXOcr4  
computer controlled display 计算机控制显示 ?w3f;v  
placement 布局 W9a H]9b  
routing 布线 mgH4)!Z*56  
layout 布图设计 !{Y$5)Xh`]  
rerouting 重布  <&$!;d8  
simulation 模拟 /F/`?=1<$  
logic simulation 逻辑模拟 15Yy&9D  
circit simulation 电路模拟 L7a+ #mGE  
timing simulation 时序模拟 ,+zLFQC0@  
modularization 模块化 ffuV$#  
layout effeciency 布线完成率 )Bd+jli|s  
MDF databse 机器描述格式数据库 mP3:Fc_G  
design database 设计数据库 i aP+Vab  
design origin 设计原点 Ww)q
Bsi8  
optimization (design) 优化（设计） -$[=AqJXp;  
predominant axis 供设计优化坐标轴 :q^g+Bu=  
table origin 表格原点 TZ-n)rC)v  
mirroring 镜像 _%Mu{Ni&  
drive file 驱动文件 B^{bXhDp  
intermediate file 中间文件 >N+e c_D^  
manufacturing documentation 制造文件 X-~Q  
queue support database 队列支撑数据库 <~X=6  
component positioning 元件安置 U{eC^yjt"o  
graphics dispaly 图形显示 >\(Ma3S   
scaling factor 比例因子 "LXLUa
03  
scan filling 扫描填充 JL;H:`x  
rectangle filling 矩形填充 YfF&: "-NU  
region filling 填充域 "%A[%7LY  
physical design 实体设计 br$!}7#=L  
logic design 逻辑设计 #Yj0'bgK  
logic circuit 逻辑电路 %k$+t  
hierarchical design 层次设计 #J^p,6  
top-down design 自顶向下设计 \2eYw.I=  
bottom-up design 自底向上设计 `Rj i=k>  
net 线网 '*-X
3p  
digitzing 数字化 >]C;sP  
design rule checking 设计规则检查 #Kn7 xn[  
router (CAD) 走（布）线器 (7Y :3  
net list 网络表 9iS3.LCfX  
subnet 子线网 5l(;+#3y/  
objective function 目标函数 q &jW{  
post design processing (PDP) 设计后处理 }[i35f[w  
interactive drawing design 交互式制图设计 mT-5Ok&TUe  
cost metrix 费用矩阵 o5Qlp5`:u  
engineering drawing 工程图 =4Ex' %%(U  
block diagram 方块框图 Th,2gX9  
moze 迷宫 [$H8?J  
component density 元件密度 F1%' zsv  
traveling salesman problem 回售货员问题 \nxt\KD  
degrees freedom 自由度 F7"Ihb^l  
out going degree 入度 Pv/P<i^  
incoming degree 出度 8E0Rg/DnT  
manhatton distance 曼哈顿距离 _0vXujz  
euclidean distance 欧几里德距离 {z.}u5N
 
network 网络 N8nyTPw  
array 阵列 9
:=a FP  
segment 段 IndN R:"g  
logic 逻辑 %F}`;>C3  
logic design automation 逻辑设计自动化 |fzo$Bq  
separated time 分线 nh E!Pk  
separated layer 分层 X=.+XP]  
definite sequence 定顺序 a.] !  
conduction (track) 导线（通道） *#2`b%qh\M  
conductor width 导线（体）宽度 CMF1<A4]  
conductor spacing 导线距离 #lB[]2]N  
conductor layer 导线层 ucA6s:!={  
conductor line/space 导线宽度/间距 [tBIABr  
conductor layer No.1 第一导线层 ,,G0}N@
7s  
round pad 圆形盘 [J*)r8ys  
square pad 方形盘 zg5u  
diamond pad 菱形盘 6%yr>BFtVV  
oblong pad 长方形焊盘 <~Y4JMr"  
bullet pad 子弹形盘 B\("08 x  
teardrop pad 泪滴盘 kv'n W  
snowman pad 雪人盘 RCmPZ  
V-shaped pad V形盘 UIu'x_qc  
annular pad 环形盘 &O%Kj8)  
non-circular pad 非圆形盘 Z4(2&t^  
isolation pad 隔离盘 TIvLY5 HG  
monfunctional pad 非功能连接盘 w6E?TI  
offset land 偏置连接盘 )*_YeT&w.  
back-bard land 腹（背）裸盘 iF 6

7  
anchoring spaur 盘址 f9&D1Gh+w  
land pattern 连接盘图形 dIf Jr}ih  
land grid array 连接盘网格阵列 s0`uSQ2X  
annular ring 孔环 *3k~%RM%?  
component hole 元件孔 D~%cf  
mounting hole 安装孔 .oe,#1Qh{  
supported hole 支撑孔 <<`."RY#0  
unsupported hole 非支撑孔 ]ny(l#Hu:  
via 导通孔 grS,PKH  
plated through hole (PTH) 镀通孔 LD6fi  
access hole 余隙孔 ,sc>~B@Q  
blind via (hole) 盲孔 dE^'URBiA  
buried via hole 埋孔 D!-zQ`^   
buried blind via 埋,盲孔 @&~BGh  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 `hfwZ*s  
all drilled hole 全部钻孔 ~f@;.  
toaling hole 定位孔 "2; UXX-H  
landless hole 无连接盘孔 Fdzd!r1 v  
interstitial hole 中间孔 Jne)?Gt  
landless via hole 无连接盘导通孔 jK{C jfCNz  
pilot hole 引导孔 16]O^R;r  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 Y
<|L|b6  
dimensioned hole 准尺寸孔 kg-%:;y.  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 yRy9*r=  
hole location 孔位 "zv+|_ZAfd  
hole density 孔密度 S#""((U$  
hole pattern 孔图 Jv7M[SJ#x  
drill drawing 钻孔图 QzS{2Y[OQ  
assembly drawing 装配图 X~j A*kmAj  
datum referan 参考基准 l@GpV
drv  
#VrT
)po+