PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 %idk@~HCg  
printed wiring 印制线路 Zw$ OKU  
printed board 印制板 Yc`<S
 
printed circuit board 印制板电路 S~3\3qt$  
printed wiring board 印制线路板 6D/'`  
printed component 印制元件 )q3"t2-  
printed contact 印制接点 SW9fE:v  
printed board assembly 印制板装配 4#)6.f~  
board 板 }9&9G%  
rigid printed board 刚性印制板 V'StvU  
flexible printed circuit 挠性印制电路 4|Ui?.4=  
flexible printed wiring 挠性印制线路 *H2]H@QHN  
flush printed board 齐平印制板 ebM{OI  
metal core printed board 金属芯印制板 213\ehhG<  
metal base printed board 金属基印制板 |y1;&<  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 :
6Pad  
molded circuit board 模塑电路板 5 9-!6;T  
discrete wiring board 散线印制板 -[]';f4]M  
micro wire board 微线印制板 oNYZIk:  
buile-up printed board 积层印制板 fL6e?\Pw  
surface laminar circuit 表面层合电路板 c`kQ vXx  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 nSS=%,?  
chip on board 载芯片板 &/WAZs$2n  
buried resistance board 埋电阻板 .v])S}K  
mother board 母板 -%m3-xZA  
daughter board 子板 >"d?(@PJ  
backplane 背板 r88"#C6E'  
bare board 裸板 )K0i@hM(n  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 hIU(P Dl4  
dynamic flex board 动态挠性板 =8JB8ZFP  
static flex board 静态挠性板 }Dfwm)]Q  
break-away planel 可断拼板 (! KG)!  
cable 电缆 pv# 2]v  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 aMwB>bt  
membrane switch 薄膜开关 ^[q /Mw  
hybrid circuit 混合电路 |:[9O`U)s  
thick film 厚膜 9 [Y-M  
thick film circuit 厚膜电路 E^V|  
thin film 薄膜 GDhM<bVqM*  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 jai|/"HSXw  
interconnection 互连 %J7UP4  
conductor trace line 导线 Y`ihi,s`H  
flush conductor 齐平导线 ?=On%bh  
transmission line 传输线 :E_a0!'  
crossover 跨交 {|<"C?  
edge-board contact 板边插头 :8f[|XR4\N  
stiffener 增强板 )N!>=  
substrate 基底 KtN&,C )lJ  
real estate 基板面 5LW}h^N  
conductor side 导线面 E4%j.  
component side 元件面 4YROB912
 
solder side 焊接面 On_@HQ/FI  
printing 印制  Lc2QXeo8  
grid 网格 -*ELLY[  
pattern 图形 |(R5e  
conductive pattern 导电图形 MDa7 B +4  
non-conductive pattern 非导电图形 tjnPyaJEl  
legend 字符 wxQ>ifi9Z  
mark 标志 k3Cz9Vt%  
base material 基材 hwnJE958L  
laminate 层压板
OYL]j{  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 {,$rkwW  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 b'p4wE>  
composite laminate 复合层压板 Q(7ob}+jQ  
thin laminate 薄层压板 j6:7AH|!)2  
basis material 基体材料 (GKpA}~R  
prepreg 预浸材料 P87# CAN  
bonding sheet 粘结片 -#:zsu  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 y*b3&%.ml  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 p]G3)s@>  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 zU5Hb2a  
core material 内层芯板 Q+q,!w8  
bonding layer 粘结层 N5U)*U'-u  
film adhesive 粘结膜 El2e~l9  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 TX8<J>x  
cover layer (cover lay) 覆盖层 ,YYVj{~2  
stiffener material 增强板材 &}6KPA;  
copper-clad surface 铜箔面 U977#MXf  
foil removal surface 去铜箔面 .4y>QN#VL  
unclad laminate surface 层压板面 8|?LN8rp  
base film surface 基膜面 E; $+f  
adhesive faec 胶粘剂面 una%[jTc  
plate finish 原始光洁面 /$N~O1"0)  
matt finish 粗面 |R/.r_x,V?  
length wise direction 纵向 -f1k0QwL  
cross wise direction 模向 U5HK RO  
cut to size panel 剪切板
5+Mdh`  
ultra thin laminate 超薄型层压板 y&[y=0!  
A-stage resin A阶树脂 #zUXyT#X  
B-stage resin B阶树脂 tirIgZ  
C-stage resin C阶树脂 ppIbjt6r  
epoxy resin 环氧树脂 lS^(&<{  
phenolic resin 酚醛树脂 RPnRVJ&"Z  
polyester resin 聚酯树脂 Qcjc,  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 AGP("U'u  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 W,@ If}  
acrylic resin 丙烯酸树脂 FSuAjBl0-  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 z\ss4  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 U!%!m'  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 OU4pjiLx  
epoxy novolac 环氧酚醛 I V%VU  
fluroresin 氟树脂 P #F=c34u  
silicone resin 硅树脂 U'UQ|%5f  
silane 硅烷 polymer 聚合物 lDC$F N  
amorphous polymer 无定形聚合物 "jecsqCgK0  
crystalline polamer 结晶现象 Q(d9n8  
dimorphism 双晶现象 49Df?sx  
copolymer 共聚物 uV-' ~8  
synthetic 合成树脂 I]Tsz'T!9  
thermosetting resin 热固性树脂 dLsn\m>  
thermoplastic resin 热塑性树脂 t#nn@Yf  
photosensitive resin 感光性树脂 =K&\E2kA4  
epoxy value 环氧值 ~A<H9Bw  
dicyandiamide 双氰胺 ;Zj]~|  
binder 粘结剂 7f<EoSK  
adesive 胶粘剂 &bgvy'p  
curing agent 固化剂 T,fI BD:  
flame retardant 阻燃剂 ]fnnZ  
opaquer 遮光剂 Y=Z1Tdxa|  
plasticizers 增塑剂 xX0-]Y h:  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 iFSJL,QZ3  
polyester 聚酯薄膜 EzW)'Zzw~  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 1%M&CX  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 c4e_6=Iv  
reinforcing material 增强材料 lcON+j  
glass fiber 玻璃纤维 4fh^[\  
E-glass fibre E玻璃纤维 )f+U~4G&  
D-glass fibre D玻璃纤维
T0Yiayt  
S-glass fibre S玻璃纤维 * v8Ts  
glass fabric 玻璃布 "O+5R(XT  
non-woven fabric 非织布 E}Ci QUx  
glass mats 玻璃纤维垫 Mv|ykJoz"  
yarn 纱线 {vaaFs  
filament 单丝 v,NHQyk  
strand 绞股 4!$ M q;U  
weft yarn 纬纱 C2]Kc{4  
warp yarn 经纱 g1(Xg.  
denier 但尼尔 nGZX7Fx5  
warp-wise 经向 wYeB)1.  
thread count 织物经纬密度 2.}R
 
weave structure 织物组织 C`oa3B,z  
plain structure 平纹组织 NW$H"}+o  
grey fabric 坏布 ,zcQS-e2  
woven scrim 稀松织物 S6nhvU:  
bow of weave 弓纬 XCB?ll*^  
end missing 断经 *#>F.#9  
mis-picks 缺纬 {B$2"q/~  
bias 纬斜 !KS F3sz  
crease 折痕 /%x7+Rl\-^  
waviness 云织 `cP <}^]  
fish eye 鱼眼 qX:B4,|ck  
feather length 毛圈长 Z%o7f6P0IX  
mark 厚薄段 2F_ R/{D  
split 裂缝 =y ]Jl,_.  
twist of yarn 捻度 \9c$`nn  
size content 浸润剂含量 JV"NZvjN7d  
size residue 浸润剂残留量 wJ"ev.A)  
finish level 处理剂含量 0`hwmDiB"  
size 浸润剂 a_T,t'
6  
couplint agent 偶联剂 3><u*0qe%I  
finished fabric 处理织物 $%qg"  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 H 3FW52pjX  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 D5]{2z}k  
breaking length 断裂长 zhEo(kU!  
height of capillary rise 吸水高度 sOC&Q&eg  
wet strength retention 湿强度保留率 F|eu<^"$ H  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 Wc'Ehyi;  
conductive foil 导电箔 F>Jg~ FD*  
copper foil 铜箔 W"sr$K2m|  
rolled copper foil 压延铜箔 &4kM8 Qh  
annealed copper foil 退火铜箔 kV)'a  
thin copper foil 薄铜箔 h5onRa*
7  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 -<oZ)OfU  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 6E+=Xi  
composite metallic material 复合金属箔 a$+#V=bA  
carrier foil 载体箔 8XbR  
invar 殷瓦 {wu!6\:<??  
foil profile 箔（剖面）轮廓 7Po/_%  
shiny side  光面 faVS2TN4  
matte side  粗糙面 MVAc8dS  
treated side  处理面 ^ wQcB  
stain proofing  防锈处理 Wf1-"Q  
double treated foil  双面处理铜箔 }85#[~m'  
shematic diagram 原理图 bV 7QVu8  
logic diagram 逻辑图 ^V,@=QL3U  
printed wire layout 印制线路布设 R7t bxC  
master drawing 布设总图 +}]wLM}\UF  
computer aided drawing 计算机辅助制图 ]eL~L_[G\  
computer controlled display 计算机控制显示 )XZ,bz*jn  
placement 布局 [M2Dy{dh  
routing 布线 zN/Gy}  
layout 布图设计 ^)'||Ly  
rerouting 重布 `}n0=E  
simulation 模拟 oPE.gn_$  
logic simulation 逻辑模拟 &A#90xzF  
circit simulation 电路模拟 lHRK'?Q  
timing simulation 时序模拟 T&e%/  
modularization 模块化 csm?oUniz  
layout effeciency 布线完成率 Oym]&SrbS  
MDF databse 机器描述格式数据库 8~rT  
design database 设计数据库 -1dIZy  
design origin 设计原点 6YB-}>?  
optimization (design) 优化（设计） _y.mpX&  
predominant axis 供设计优化坐标轴
 U5T^S  
table origin 表格原点 B/[hi%~  
mirroring 镜像 &*h`b{]  
drive file 驱动文件 _ +u sn.  
intermediate file 中间文件 EVby 9!  
manufacturing documentation 制造文件
3g4vpKg6c  
queue support database 队列支撑数据库 Vw6>:l<+<  
component positioning 元件安置 `"-`D!U?$  
graphics dispaly 图形显示 _oYA;O  
scaling factor 比例因子 W,L>'$#pM  
scan filling 扫描填充 OdtbVF~  
rectangle filling 矩形填充 ;+#za?w  
region filling 填充域 wjw<@A9  
physical design 实体设计 j.
G.Mx"  
logic design 逻辑设计 I*`= [nR  
logic circuit 逻辑电路 %<bG%V(  
hierarchical design 层次设计 s|rZ>SLL  
top-down design 自顶向下设计 VAG+y/q  
bottom-up design 自底向上设计 N";dG 3  
net 线网 (Mire%$h  
digitzing 数字化 t,r&SrC  
design rule checking 设计规则检查 Ty,)mx){)  
router (CAD) 走（布）线器 j@_) F^12  
net list 网络表 <PuB3PEvV  
subnet 子线网 ^:r Noo  
objective function 目标函数 $y]||tX  
post design processing (PDP) 设计后处理 r{N{!"G  
interactive drawing design 交互式制图设计 nluyE
K  
cost metrix 费用矩阵 '|A5a+[  
engineering drawing 工程图 ?GD?J(S  
block diagram 方块框图 +` Y ?-  
moze 迷宫 P@S;>t{TD  
component density 元件密度 LXfeXWw?,  
traveling salesman problem 回售货员问题 cZX&itVc:  
degrees freedom 自由度 P)j9\ muc  
out going degree 入度  yLIj4bf  
incoming degree 出度 huD\dmQ:]  
manhatton distance 曼哈顿距离 ci NTYow  
euclidean distance 欧几里德距离 >@89k^# Vc  
network 网络 a. U:B [v`  
array 阵列 2yO)}g FJ  
segment 段 =v`&iL~m  
logic 逻辑 Tvw2py q  
logic design automation 逻辑设计自动化 ]fS~N9B  
separated time 分线 >s?;2T2"yx  
separated layer 分层 @' :
um  
definite sequence 定顺序 z>g& ?vo2  
conduction (track) 导线（通道） Y+yvv{01  
conductor width 导线（体）宽度 N6 (w<b  
conductor spacing 导线距离 n ZZQxV,  
conductor layer 导线层 {QkH%jj  
conductor line/space 导线宽度/间距 'eY[?LJ]U  
conductor layer No.1 第一导线层 /j\TmcnU^  
round pad 圆形盘 +Z(VWu6  
square pad 方形盘 ?\VN`8Y
b  
diamond pad 菱形盘 ?S:_J!vX{  
oblong pad 长方形焊盘 F>R)~;Ja  
bullet pad 子弹形盘 h!%`odl%  
teardrop pad 泪滴盘 o[6"XJ  
snowman pad 雪人盘 d>psqmQ  
V-shaped pad V形盘 [6N39G$  
annular pad 环形盘 &"n9,$  
non-circular pad 非圆形盘 !Ve3:OZ.nO  
isolation pad 隔离盘 B6&M tm1  
monfunctional pad 非功能连接盘 _%!hk
c(  
offset land 偏置连接盘 QV1%Zo u  
back-bard land 腹（背）裸盘 U%l{>*
q  
anchoring spaur 盘址 aQ\O ]gCE  
land pattern 连接盘图形 CB)#; |aDB  
land grid array 连接盘网格阵列 <0}'#9>O  
annular ring 孔环 +M:Q !'  
component hole 元件孔 p {3|W<  
mounting hole 安装孔 d?.x./1[qi  
supported hole 支撑孔 Mk;j"ZDF  
unsupported hole 非支撑孔 'U d5;?
{  
via 导通孔 +/
tD$  
plated through hole (PTH) 镀通孔 $'Z!Y;Ue  
access hole 余隙孔 7 &Aakl  
blind via (hole) 盲孔 q[lqEc  
buried via hole 埋孔 .Pi67Kj,  
buried blind via 埋,盲孔 W%o){+,  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 y:L|]p}huE  
all drilled hole 全部钻孔 >J1o@0tk  
toaling hole 定位孔 t +_G%tv  
landless hole 无连接盘孔 "?!IPX2\S  
interstitial hole 中间孔 Cnolka"  
landless via hole 无连接盘导通孔 ,\M'jV"SK  
pilot hole 引导孔 SO%5 ts  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 DuWP)#kg  
dimensioned hole 准尺寸孔 {:Q2Itsy  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 K;95M^C\O*  
hole location 孔位 ?OSd8E+itM  
hole density 孔密度 86Rit!ih  
hole pattern 孔图 5FMKJ7sC9  
drill drawing 钻孔图 -nW{$&5AF  
assembly drawing 装配图 Bw$-*FYE  
datum referan 参考基准 ?:ZH%R_`a  
m} V,+E