PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 CT0 ~  
printed wiring 印制线路 KD=W(\  
printed board 印制板 Dg= !d)\  
printed circuit board 印制板电路 #d*)W3e2{  
printed wiring board 印制线路板 *Dhy a g  
printed component 印制元件 JwNB)e D  
printed contact 印制接点 Q!ReA{  
printed board assembly 印制板装配 #I9hKS{  
board 板 b?]Lx.l-  
rigid printed board 刚性印制板 +:ih`q][b  
flexible printed circuit 挠性印制电路 i"R
Bk%  
flexible printed wiring 挠性印制线路 H"vkp~u]I  
flush printed board 齐平印制板 +t7n6  
metal core printed board 金属芯印制板 o>j M4sk$  
metal base printed board 金属基印制板 ;7*R;/  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 &|YJ?},  
molded circuit board 模塑电路板 iOrpr,@  
discrete wiring board 散线印制板 6d{&1-@>  
micro wire board 微线印制板 htu(R$GSM  
buile-up printed board 积层印制板 O.z\ VI2f  
surface laminar circuit 表面层合电路板 kNk$[Yfs  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 GyQ9we~  
chip on board 载芯片板 sL!+&Id|  
buried resistance board 埋电阻板 k0@*Up3{7  
mother board 母板 fWs@ZCt  
daughter board 子板 nm#,oX2C  
backplane 背板 q+{$"s9v  
bare board 裸板 :d=: >_[  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 py }`thx  
dynamic flex board 动态挠性板 h/pm$9A  
static flex board 静态挠性板 @8eQ|.q]Q  
break-away planel 可断拼板 ]$&N"&q  
cable 电缆 d6f+[<<  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 b Od<x >@  
membrane switch 薄膜开关 f!Mx +ky  
hybrid circuit 混合电路 svvl`|n%  
thick film 厚膜 oM(8'{S=  
thick film circuit 厚膜电路 EE5mVC&  
thin film 薄膜 de_%#k1:L  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 y$y!{R@   
interconnection 互连 gP.PyYUV  
conductor trace line 导线 I7XJPc4}   
flush conductor 齐平导线 @p<tJR"M  
transmission line 传输线 a.2Xl}2o5  
crossover 跨交 @!Rklhb  
edge-board contact 板边插头 2rx z<ck(  
stiffener 增强板 *f o>  
substrate 基底 Qs,4PPEg  
real estate 基板面 L*FQ`:lZ  
conductor side 导线面 A
y0.D FL  
component side 元件面 Mp?L9  
solder side 焊接面 2(U;{;\n*  
printing 印制 IictX"3lh  
grid 网格 B \LmE+a>  
pattern 图形 Rga *68s|&  
conductive pattern 导电图形 oA?EJ~%  
non-conductive pattern 非导电图形 yA#nnu1  
legend 字符 &dG^M2g-F  
mark 标志 E[cH/Rm  
base material 基材 66-tNy  
laminate 层压板 c2gi3  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 r{KQ3j9O  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 i1ScXKO  
composite laminate 复合层压板 l b;P&V  
thin laminate 薄层压板 zpjE_|  
basis material 基体材料 <eZ*LK?   
prepreg 预浸材料 ?,i}Qr [Q  
bonding sheet 粘结片 cn Ohj  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 Y,Lx6kU  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 h5(OjlMC  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 |`xM4 5  
core material 内层芯板 >}:  
bonding layer 粘结层 Q'Tg0,,S  
film adhesive 粘结膜 d<6m_!L  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 !hFhw1  
cover layer (cover lay) 覆盖层 9F[_xe@  
stiffener material 增强板材 #qFY`fVf1  
copper-clad surface 铜箔面 kD0bdE|  
foil removal surface 去铜箔面 
u-_1)'  
unclad laminate surface 层压板面 )xiu \rC  
base film surface 基膜面 `ZbFky{  
adhesive faec 胶粘剂面 ":f]egq -  
plate finish 原始光洁面 tcO{CI  
matt finish 粗面 NWP!V@ WG  
length wise direction 纵向 4Us_Z{.  
cross wise direction 模向 LM+d3|gSV  
cut to size panel 剪切板 Bhv$   
ultra thin laminate 超薄型层压板 >lfuo  
A-stage resin A阶树脂 Le:(;:eL>t  
B-stage resin B阶树脂 {VKFw=$8  
C-stage resin C阶树脂 b\"w
/'XX  
epoxy resin 环氧树脂 !=A;?Kdq  
phenolic resin 酚醛树脂 =#v? }JG  
polyester resin 聚酯树脂 ,uAp;"YJeV  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 &!OEd]  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 </WeB3#6  
acrylic resin 丙烯酸树脂 yu)^s!UY;  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 #c
5jCy}n  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 1
5,JD  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 tq}45{FH3  
epoxy novolac 环氧酚醛 pF4Z4?W  
fluroresin 氟树脂 ]"lB!O~  
silicone resin 硅树脂 IHYLM;@L  
silane 硅烷 polymer 聚合物 ,/D}a3JD  
amorphous polymer 无定形聚合物 ~Ix2O  
crystalline polamer 结晶现象 l6y}>]  
dimorphism 双晶现象 2lCFE)  
copolymer 共聚物 b:D92pH  
synthetic 合成树脂 qyv=ot0"~F  
thermosetting resin 热固性树脂 Q-n8~Ey1a  
thermoplastic resin 热塑性树脂 D]]wJQU2  
photosensitive resin 感光性树脂 ?9kC[4G  
epoxy value 环氧值 ?B1Zfu0  
dicyandiamide 双氰胺 jYFJk&c  
binder 粘结剂 l!F$V;R  
adesive 胶粘剂 0RT8N=B83  
curing agent 固化剂 N-\N\uN
 
flame retardant 阻燃剂 \</!kY*3@t  
opaquer 遮光剂 Q$c6l[(g  
plasticizers 增塑剂 wSN9` "  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 G}fBd  
polyester 聚酯薄膜 YV<y-,Io  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ^_;'9YD  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 .|Huzk+  
reinforcing material 增强材料 X.eOw>.
 
glass fiber 玻璃纤维 #i[:oC6m:  
E-glass fibre E玻璃纤维 iT>u&0B-  
D-glass fibre D玻璃纤维 *M1GVhW(+  
S-glass fibre S玻璃纤维 5#,H&ui\  
glass fabric 玻璃布 d:@+dS  
non-woven fabric 非织布 nm-  
glass mats 玻璃纤维垫 ~U0%}Bbh  
yarn 纱线 +/~]fI  
filament 单丝 "mK`3</G  
strand 绞股 UK ':%LeL  
weft yarn 纬纱 HwUaaK   
warp yarn 经纱 S,c{LTL  
denier 但尼尔 ye^x>a['  
warp-wise 经向 'J,UKK\5  
thread count 织物经纬密度 9>)b6)J D  
weave structure 织物组织 ;@wa\H[3v2  
plain structure 平纹组织 * Gg7(cnpw  
grey fabric 坏布 .z>/A/&+  
woven scrim 稀松织物 Kh]es,$D  
bow of weave 弓纬 T}&A-V$  
end missing 断经 p<mL%3s0  
mis-picks 缺纬 JW D`}  
bias 纬斜 N]P~`)
 
crease 折痕 !j6k ]BgZ  
waviness 云织 U,WOP7z  
fish eye 鱼眼 |! 9~  
feather length 毛圈长 y\FQt];z)  
mark 厚薄段 ,U{dqw8E{  
split 裂缝 K*@?BE  
twist of yarn 捻度 f(Xin3#'  
size content 浸润剂含量 ]&8em1  
size residue 浸润剂残留量 8-;.Ejz!\A  
finish level 处理剂含量 Fp.eucRxP  
size 浸润剂 F'uqL+jVO  
couplint agent 偶联剂 4e#g{,  
finished fabric 处理织物 awzlLI<2p  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 nAP*w6m0j  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 lMgguu~qg  
breaking length 断裂长 7J9<
B5U  
height of capillary rise 吸水高度 ]-wyZ +a  
wet strength retention 湿强度保留率 c]*y
o  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 g3
ukx$Q{>  
conductive foil 导电箔 #'/rFT4{v  
copper foil 铜箔 -c>3|bo  
rolled copper foil 压延铜箔 3ML^ dZ'  
annealed copper foil 退火铜箔 LuRCkKJ  
thin copper foil 薄铜箔 %qV:h#  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 CV[9i  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 x}ZXeqt{{  
composite metallic material 复合金属箔 =bp'5h8_  
carrier foil 载体箔 PVi;h%>Y  
invar 殷瓦 %0&,_jM/9  
foil profile 箔（剖面）轮廓 U>n[R/~]  
shiny side  光面 s58dHnj5+  
matte side  粗糙面 b\\lEM>o1  
treated side  处理面 :H>I`)bw  
stain proofing  防锈处理 vAP1PQX;  
double treated foil  双面处理铜箔 V
1,p<>9  
shematic diagram 原理图 yFm 88  
logic diagram 逻辑图 "uplk8iCJ  
printed wire layout 印制线路布设 
~APS_iG[  
master drawing 布设总图 ?yG[ VW  
computer aided drawing 计算机辅助制图 J<0sT=/2$  
computer controlled display 计算机控制显示 +L=Xc^  
placement 布局 [kkhVi5;A  
routing 布线 ]fDb|s48  
layout 布图设计 mY=sh{ir  
rerouting 重布 |"}7)[BW}  
simulation 模拟 k^d^Todq.  
logic simulation 逻辑模拟 JS03BItt  
circit simulation 电路模拟  Mp js  
timing simulation 时序模拟 'PrBa[%  
modularization 模块化 IPn!iv)  
layout effeciency 布线完成率 8_wh9   
MDF databse 机器描述格式数据库 eKuF7Oo  
design database 设计数据库 rosD)]I7  
design origin 设计原点 /:!l&1 l:p  
optimization (design) 优化（设计） "3
++S  
predominant axis 供设计优化坐标轴 #I MaN%  
table origin 表格原点 48S NI  
mirroring 镜像 q77qdmq7  
drive file 驱动文件 }tBw<7fe  
intermediate file 中间文件 MGK?FJn_?  
manufacturing documentation 制造文件 a>-qHX-l  
queue support database 队列支撑数据库 unqUs08  
component positioning 元件安置 FSz<R*2  
graphics dispaly 图形显示 R'vNJDFY  
scaling factor 比例因子 eB_r.R{  
scan filling 扫描填充 rtbV*@Z  
rectangle filling 矩形填充 Yv)c\hm(7j  
region filling 填充域 d@$bPQQ$,  
physical design 实体设计 $;$vcV9*  
logic design 逻辑设计 R i,_x  
logic circuit 逻辑电路 gMZ+kP`  
hierarchical design 层次设计 Zv@ Fr9m  
top-down design 自顶向下设计 t,r:='  
bottom-up design 自底向上设计 }CZw'fhVWO  
net 线网 ~H   
digitzing 数字化 f
8WI@]1F  
design rule checking 设计规则检查 ")
txFe  
router (CAD) 走（布）线器 D@.qdRc3  
net list 网络表 ?* ,  
subnet 子线网 ^A=tk!C  
objective function 目标函数 34"PtWbV>  
post design processing (PDP) 设计后处理 SsZSR.tD  
interactive drawing design 交互式制图设计 n53c}^  
cost metrix 费用矩阵 Rrl  
engineering drawing 工程图 a]%sks
 
block diagram 方块框图 WcM\4q@  
moze 迷宫 Z zp"CK 5  
component density 元件密度 KUm?gFh  
traveling salesman problem 回售货员问题 4 83r
U  
degrees freedom 自由度 n|rKo<Y0  
out going degree 入度 `]@=Hx(  
incoming degree 出度 ; Ad5Jk  
manhatton distance 曼哈顿距离 :-Py0{s  
euclidean distance 欧几里德距离 ;y1/b(t  
network 网络 SA=>9L,2  
array 阵列 s/C'f4  
segment 段 { %]imf|g.  
logic 逻辑 m_Q&zp["  
logic design automation 逻辑设计自动化 LGZa l&9AY  
separated time 分线 +DR$>
a  
separated layer 分层 ybJwFZ80  
definite sequence 定顺序 02*qf:kTnA  
conduction (track) 导线（通道） gOW8!\V  
conductor width 导线（体）宽度 CAs:>s '8  
conductor spacing 导线距离 =EA:fq  
conductor layer 导线层 btq4diW  
conductor line/space 导线宽度/间距 P#XV_2  
conductor layer No.1 第一导线层 bGgpPV  
round pad 圆形盘 {$yju_[  
square pad 方形盘  73Jm   
diamond pad 菱形盘 pe+h8  
oblong pad 长方形焊盘 )=29Hm"  
bullet pad 子弹形盘 YE{t?Y\5  
teardrop pad 泪滴盘 A0k?$ko  
snowman pad 雪人盘 :Ez,GAk  
V-shaped pad V形盘 )hj:Xpj9#  
annular pad 环形盘 23>[-XZb[O  
non-circular pad 非圆形盘 ]6)u$4X6$  
isolation pad 隔离盘 q=BljSX  
monfunctional pad 非功能连接盘 }shxEsq  
offset land 偏置连接盘 _"yA1D0d_  
back-bard land 腹（背）裸盘 X V;j6g  
anchoring spaur 盘址 U{hu7  
land pattern 连接盘图形 0C/ZcfFU~  
land grid array 连接盘网格阵列 +W*~=*h|  
annular ring 孔环 %g.cE}^  
component hole 元件孔 o5F:U4sG  
mounting hole 安装孔 Z}dK6h5+'  
supported hole 支撑孔 cpltTJFg  
unsupported hole 非支撑孔 SXOAa<u5  
via 导通孔 x2#JD|0  
plated through hole (PTH) 镀通孔 gK[;"R)4o@  
access hole 余隙孔 "/i$_vl  
blind via (hole) 盲孔 [c 8=b,EI  
buried via hole 埋孔 K?!qNK  
buried blind via 埋,盲孔 qM(}|fMbN  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 #l
P8/-s^  
all drilled hole 全部钻孔 = (F   
toaling hole 定位孔 8I#ir4z#<  
landless hole 无连接盘孔 ? W'p&(;  
interstitial hole 中间孔 !rM~   
landless via hole 无连接盘导通孔 p%"dYH%]&0  
pilot hole 引导孔 .z`70ot?  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 %x$U( I}  
dimensioned hole 准尺寸孔 d qn5G!fI  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 neDXzMxF  
hole location 孔位 `@h|+`h  
hole density 孔密度 FLqN3D=yQ  
hole pattern 孔图 $ E\|\g  
drill drawing 钻孔图 =^nb+}Nz(  
assembly drawing 装配图 g\JJkXjD#  
datum referan 参考基准 FM@iIlY"  
JQ&t"`\k