PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 7+4"+C
A  
printed wiring 印制线路 ]i2\2MTW8  
printed board 印制板 ,$$$_+m\  
printed circuit board 印制板电路 ZRGZ'+hw  
printed wiring board 印制线路板 Un{ln*AR\  
printed component 印制元件 S\gP=.G  
printed contact 印制接点 ,>v9 Y# U  
printed board assembly 印制板装配 [S+ -ovl  
board 板 5T#D5Z<m  
rigid printed board 刚性印制板 >irT|VTf  
flexible printed circuit 挠性印制电路 ?ovGYzUZ  
flexible printed wiring 挠性印制线路 F:GKnbY  
flush printed board 齐平印制板 \ZZy`/~z*7  
metal core printed board 金属芯印制板 )m;qv'=!  
metal base printed board 金属基印制板 :=v{inN  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 [{LnE:  
molded circuit board 模塑电路板 '$-,;vnP0  
discrete wiring board 散线印制板 2_b'm epV  
micro wire board 微线印制板 ^ZWFj?`\UV  
buile-up printed board 积层印制板 w1(06A}/
 
surface laminar circuit 表面层合电路板 0.+eF }'H  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 <dPxy`_  
chip on board 载芯片板 _x1[$A,GuB  
buried resistance board 埋电阻板 ~U6YN_ W  
mother board 母板 NVWeJ+w  
daughter board 子板 g~:(EO(w  
backplane 背板 (H%d]  
bare board 裸板 E?4@C"Na  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 bRz^=  
dynamic flex board 动态挠性板 U]U)'  
static flex board 静态挠性板 P`IG9  
break-away planel 可断拼板 ;s.5\YZ"k  
cable 电缆 G,|]a#w&v.  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 1(7.V-(G  
membrane switch 薄膜开关 7r[%|:  
hybrid circuit 混合电路 39aCwhh7v  
thick film 厚膜 /,N!g_"Z  
thick film circuit 厚膜电路 &DQ4=/Z  
thin film 薄膜 u$=ogp=0  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 Q] yT  
interconnection 互连 3s_
k>cO=  
conductor trace line 导线 %*
6oUb  
flush conductor 齐平导线 j YIV^o 0  
transmission line 传输线 @f5@0A\0  
crossover 跨交 `KJYm|@i  
edge-board contact 板边插头 Jt>[]g$  
stiffener 增强板 jFNs=D&(  
substrate 基底 $,e?X}4  
real estate 基板面 vMZ7uO  
conductor side 导线面 M o"JV  
component side 元件面  !` M;#  
solder side 焊接面 :m++ iR  
printing 印制 Y!= k  
grid 网格 Z'}(
t,  
pattern 图形 }6CXJ+-UR  
conductive pattern 导电图形 I)XOAf$6  
non-conductive pattern 非导电图形 u3*NO )O  
legend 字符 \>Ga-gv6/  
mark 标志 n-hvh-ZO  
base material 基材 x!C8?K=|  
laminate 层压板 ovDJ{3L6O  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 AvrL9D  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 b\?7?g  
composite laminate 复合层压板 YA"Ti9-EV  
thin laminate 薄层压板 5e#&"sJ.1  
basis material 基体材料 tM^; ?HL]  
prepreg 预浸材料 vnC<*k4&v  
bonding sheet 粘结片 b46[fa  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 15xd~V?ai:  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 @e!Zc3  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 =% q?C r  
core material 内层芯板 $hjP}- oUX  
bonding layer 粘结层 yV:EK{E  
film adhesive 粘结膜 +mfe*'AU  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 %RQC9!  
cover layer (cover lay) 覆盖层  <+AIt  
stiffener material 增强板材 -?< Ww{  
copper-clad surface 铜箔面 3h9Sz8  
foil removal surface 去铜箔面 [G{rHSK5tQ  
unclad laminate surface 层压板面 jWH{;V&ZV  
base film surface 基膜面 ,vPe}OKj  
adhesive faec 胶粘剂面 $Wit17j  
plate finish 原始光洁面 DtzA$|Q}  
matt finish 粗面 Sa3I?+  
length wise direction 纵向 ]y3pE}R  
cross wise direction 模向 :tRf@bD#  
cut to size panel 剪切板 ( [:]T$0 #  
ultra thin laminate 超薄型层压板 &/Eg2  
A-stage resin A阶树脂 H>60D|v[  
B-stage resin B阶树脂 3B@y &a#&  
C-stage resin C阶树脂 C=fsJ=a5;  
epoxy resin 环氧树脂 -O'{:s~  
phenolic resin 酚醛树脂 )O,wRd>5  
polyester resin 聚酯树脂 yGU .AM  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 <,\ `Psa)N  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 V,V*30K5  
acrylic resin 丙烯酸树脂 7FAIew\r  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 =EQJqj1T  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 J.#(gFBBl\  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 >A-<ZS*N  
epoxy novolac 环氧酚醛 l0I}&,+  
fluroresin 氟树脂 g %f*ofb  
silicone resin 硅树脂 wZ#Rlv,3Wa  
silane 硅烷 polymer 聚合物 fX_#S|DlSG  
amorphous polymer 无定形聚合物 p8Iw!HE  
crystalline polamer 结晶现象 VZ$=6CavH  
dimorphism 双晶现象 x<)G( Xe*  
copolymer 共聚物 7KU~(?|:h  
synthetic 合成树脂 $f#a gq_  
thermosetting resin 热固性树脂 #/|75 4]]  
thermoplastic resin 热塑性树脂 $(ewk):  
photosensitive resin 感光性树脂 2R]&v;A  
epoxy value 环氧值 98fu>>*G{  
dicyandiamide 双氰胺 XAPYpBgm  
binder 粘结剂 -T7xK/  
adesive 胶粘剂 Cs wE  
curing agent 固化剂 5!Bktgk.  
flame retardant 阻燃剂 ,_D"?o  
opaquer 遮光剂 ZQ3_y $  
plasticizers 增塑剂 XF}rd.K:  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 Gih[i\%Q  
polyester 聚酯薄膜 1S0pd-i  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Tv5g`/e=Ej  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 *#y;8  
reinforcing material 增强材料 fTqC:r|st  
glass fiber 玻璃纤维 &.Q8Mi aT  
E-glass fibre E玻璃纤维 / R
T%0!  
D-glass fibre D玻璃纤维 fr[3:2g-_  
S-glass fibre S玻璃纤维 e8}Ezy"^  
glass fabric 玻璃布 w8iR|TV  
non-woven fabric 非织布 p@YB?#Im  
glass mats 玻璃纤维垫 GKiukX$'  
yarn 纱线 &<5+!cV=  
filament 单丝 LO:fJ{ -  
strand 绞股 p'n4)I2#  
weft yarn 纬纱 w,1Ii}d9  
warp yarn 经纱 `zpbnxOL$T  
denier 但尼尔 ZH,4oF  
warp-wise 经向 pV(lhDNoQ  
thread count 织物经纬密度 cK`"lxO  
weave structure 织物组织 B[5r|d'  
plain structure 平纹组织 x9W(cKB'S  
grey fabric 坏布 7^*"O&y_al  
woven scrim 稀松织物 ($nrqAv4  
bow of weave 弓纬 -e u]:4  
end missing 断经 BxK^?b[E8  
mis-picks 缺纬 %\$;(#h  
bias 纬斜 P u0uKE  
crease 折痕 &PWB,BXv  
waviness 云织 ul f2vD  
fish eye 鱼眼 2[fN\e{  
feather length 毛圈长 <M]h{BS=  
mark 厚薄段 'b*%ixa  
split 裂缝 5kNzv~4B,;  
twist of yarn 捻度 E\nv~Y?SG  
size content 浸润剂含量 J?UQJ&!@O  
size residue 浸润剂残留量 gk[{2HgN  
finish level 处理剂含量 y! .J  
size 浸润剂 8vSse  
couplint agent 偶联剂 A5'NG t  
finished fabric 处理织物 ig LMv+{  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 
1?*  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 E37<"(;  
breaking length 断裂长 38DT2<qC  
height of capillary rise 吸水高度 h:z
K(;  
wet strength retention 湿强度保留率 Uo12gIX  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 `Q3s4VEC  
conductive foil 导电箔 rNjn~c  
copper foil 铜箔 -Y Bd, k3  
rolled copper foil 压延铜箔 I+>
%uShm  
annealed copper foil 退火铜箔 :1XtvH  
thin copper foil 薄铜箔 =[\s8XH,  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 i wxVl)QL  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 G7--v,R1x  
composite metallic material 复合金属箔 b"!Q2S~  
carrier foil 载体箔 @/ZF` :  
invar 殷瓦 'XY`(3q  
foil profile 箔（剖面）轮廓 7\*FEjRM]  
shiny side  光面 W^3uEm&l!)  
matte side  粗糙面 `qd+f{Q  
treated side  处理面 >5s6u`\  
stain proofing  防锈处理 ,rJXy_  
double treated foil  双面处理铜箔 V=fEPM  
shematic diagram 原理图 OHiQ7#y  
logic diagram 逻辑图 54 >-  
printed wire layout 印制线路布设 yG Wnod'
 
master drawing 布设总图 WTImRXK4  
computer aided drawing 计算机辅助制图 +)2s-A f-  
computer controlled display 计算机控制显示 GA7}K:LP'k  
placement 布局 /axIIfx-  
routing 布线 3%.#}O,(  
layout 布图设计 u,}{I}x_  
rerouting 重布 ,+~rd4a  
simulation 模拟 H[ DUZ,J  
logic simulation 逻辑模拟 _`64gS}^  
circit simulation 电路模拟 p~*UpU8u  
timing simulation 时序模拟 S"Zp D.XX  
modularization 模块化 lFTF ,G  
layout effeciency 布线完成率 :n /@z4#  
MDF databse 机器描述格式数据库 0ez(A  
design database 设计数据库 6xD#?  
design origin 设计原点 }:Z#}8  
optimization (design) 优化（设计） r\AyN= y  
predominant axis 供设计优化坐标轴 'uq#ai[5I  
table origin 表格原点 #>j.$2G>  
mirroring 镜像 ]O]GeAGC2  
drive file 驱动文件 >3c@x  
intermediate file 中间文件 v%f
u  
manufacturing documentation 制造文件 QR1{ w'c  
queue support database 队列支撑数据库 byv[yGa`  
component positioning 元件安置 W3iZ|[E;  
graphics dispaly 图形显示 w: >5=mfk  
scaling factor 比例因子 N5 $c] E  
scan filling 扫描填充 92^w8Z.  
rectangle filling 矩形填充 \?jeWyo  
region filling 填充域 +zy=50,   
physical design 实体设计 A]XZnQ  
logic design 逻辑设计 |jM4E$  
logic circuit 逻辑电路 8stwg'  
hierarchical design 层次设计 P{u0ftyX}  
top-down design 自顶向下设计 gCxAG  
bottom-up design 自底向上设计 :rg5K
t&  
net 线网 8cA~R-  
digitzing 数字化 e6!LSx}y  
design rule checking 设计规则检查 mQY_`&Jq  
router (CAD) 走（布）线器 DZ_lW  
net list 网络表 9D4NX<_  
subnet 子线网 8H_l:Z[:i  
objective function 目标函数 ;s52{>&F]  
post design processing (PDP) 设计后处理  n(el]_d  
interactive drawing design 交互式制图设计 1CHeufQ  
cost metrix 费用矩阵 L =8rH5  
engineering drawing 工程图 AhNq/?Q Q~  
block diagram 方块框图 /"B?1?qc,=  
moze 迷宫 3JVK  
component density 元件密度 Lliq j1&  
traveling salesman problem 回售货员问题 >Bgw}PI  
degrees freedom 自由度 \.3D~2cU  
out going degree 入度 0D&t!$Ibf  
incoming degree 出度 o0pII )v  
manhatton distance 曼哈顿距离 m o:D9  
euclidean distance 欧几里德距离 3%E74 mOcD  
network 网络 WoBo9aR  
array 阵列 Cm\6tD  
segment 段 WASU0
 
logic 逻辑
]X^rU`":  
logic design automation 逻辑设计自动化 sx`O8t  
separated time 分线 9 J?wO9rI  
separated layer 分层 fF V!)Zj  
definite sequence 定顺序 ?G-e](]^<  
conduction (track) 导线（通道） l'TWkQ-  
conductor width 导线（体）宽度 48*Do}l]  
conductor spacing 导线距离 !H}vu]R  
conductor layer 导线层 .Fa4shNV  
conductor line/space 导线宽度/间距 |
lkNi  
conductor layer No.1 第一导线层 FGh]S-A  
round pad 圆形盘 ^)W[l!!<)  
square pad 方形盘 \ 5,MyB2/`  
diamond pad 菱形盘 <,>P0tY}  
oblong pad 长方形焊盘 \} ^E`b  
bullet pad 子弹形盘 YR; ^hs?  
teardrop pad 泪滴盘 4X*>H  
snowman pad 雪人盘  .fdL&z  
V-shaped pad V形盘 Rh>}rGvCUN  
annular pad 环形盘 xQp|;oW;z  
non-circular pad 非圆形盘 dH^<t,v  
isolation pad 隔离盘 al[n,u  
monfunctional pad 非功能连接盘 q.()z(M7  
offset land 偏置连接盘 zD?K>I=  
back-bard land 腹（背）裸盘 <!pvqNApg  
anchoring spaur 盘址 &|`C)6[C  
land pattern 连接盘图形 Al`e/a  
land grid array 连接盘网格阵列 nM0[P6p  
annular ring 孔环 ^'ryNa;"  
component hole 元件孔 q]\g,a  
mounting hole 安装孔 ?Oc{bF7  
supported hole 支撑孔 kn/Ao}J74z  
unsupported hole 非支撑孔 ~jb"5CX  
via 导通孔 nw6+.pOy  
plated through hole (PTH) 镀通孔 !Lh^oPT"I  
access hole 余隙孔 Q[d}J+l4{  
blind via (hole) 盲孔 /AQMFx4-5  
buried via hole 埋孔 QzAK##9bfa  
buried blind via 埋,盲孔 @GvztVYo  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 6AWKLFMV  
all drilled hole 全部钻孔 A mwa)  
toaling hole 定位孔 a<h1\ `H7  
landless hole 无连接盘孔 MG?0>^F  
interstitial hole 中间孔 a:_I
  
landless via hole 无连接盘导通孔 DU=dLE6-P;  
pilot hole 引导孔 0JD~M\-!^a  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 LE%7DW(  
dimensioned hole 准尺寸孔 AZ{^o4<q  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 /By)"  
hole location 孔位 Eut
P\K_Y  
hole density 孔密度 VG>vn`x>a  
hole pattern 孔图 .uEPnzi  
drill drawing 钻孔图 @+ WQ ^  
assembly drawing 装配图 g5q$A9.Jl  
datum referan 参考基准 @;?T~^nGj  
>dM8aJzC