PCB行业必备专业词汇 [复制链接]

printed circuit 印制电路 2 :u4~E3  
printed wiring 印制线路 CkE@Ll3Z  
printed board 印制板 }QU9+<Z[r  
printed circuit board 印制板电路 odMjxWY  
printed wiring board 印制线路板 kSv?p1\@&P  
printed component 印制元件 'g$~ij ;x  
printed contact 印制接点 0APwk }  
printed board assembly 印制板装配 yw^t6E  
board 板 k!H;(B"s-  
rigid printed board 刚性印制板 $9Hod-Z1  
flexible printed circuit 挠性印制电路 }`&#{>]2  
flexible printed wiring 挠性印制线路 WY_}D!O  
flush printed board 齐平印制板 dRTtDH"%  
metal core printed board 金属芯印制板 U~-Z`_@^-  
metal base printed board 金属基印制板 ?6+GE_VZ  
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 o[q Kf  
molded circuit board 模塑电路板 vN
lYk  
discrete wiring board 散线印制板 (`x6QiG!  
micro wire board 微线印制板 fT [JU1  
buile-up printed board 积层印制板 tX$%*Uy  
surface laminar circuit 表面层合电路板 Tzmo yY  
B2it printed board 埋入凸块连印制板 vS%o>"P  
chip on board 载芯片板 ' Z:FGSwT  
buried resistance board 埋电阻板 Q+'mBi
}  
mother board 母板 g0GC g  
daughter board 子板 U1G"T(;s:  
backplane 背板 K.4t*-<`[  
bare board 裸板 hZf0q 2  
copper-invar-copper board 键盘板夹心板 f{MXH&d 1\  
dynamic flex board 动态挠性板 {jO:9O@  
static flex board 静态挠性板 5D
9I;L{  
break-away planel 可断拼板 Rl90uF]8  
cable 电缆 L;$Gn
"7~  
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 }@%A@ A{R  
membrane switch 薄膜开关 F33&A<(,  
hybrid circuit 混合电路 3p`*'j2R  
thick film 厚膜 &6 .r=,BO  
thick film circuit 厚膜电路 gE2k]`[j]  
thin film 薄膜 )Zud|%L  
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 \`3YE~7J/  
interconnection 互连 OSACH0h  
conductor trace line 导线 1_$ybftS  
flush conductor 齐平导线 NvCq5B$
C  
transmission line 传输线 P X/{  
crossover 跨交 W~(4t:hp  
edge-board contact 板边插头 7;0$UYDU*  
stiffener 增强板 IJX75hE0g  
substrate 基底 z*,P^K 0T  
real estate 基板面 C'5b)0km  
conductor side 导线面 ^\|Hz\"*  
component side 元件面 2Cy">Exl  
solder side 焊接面 qU!xh)  
printing 印制 Tz/=\_}  
grid 网格 H_3-"m&3  
pattern 图形 8&d
s  
conductive pattern 导电图形 NR98I7  
non-conductive pattern 非导电图形 `8 Q3=^)3  
legend 字符 #f*,mY|>  
mark 标志 Bg PwIK x  
base material 基材 xw1@&QwM  
laminate 层压板 4[q'1N6-  
metal-clad bade material 覆金属箔基材 (t^&L  
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 ]mED3#  
composite laminate 复合层压板 ^ W/,Z`  
thin laminate 薄层压板 +i %,+3#6  
basis material 基体材料 ^M51@sXI7  
prepreg 预浸材料 r$=YhI/=  
bonding sheet 粘结片 627
xR$U~  
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 R 78=im7  
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 
yP&SA+  
mass lamination panel 预制内层覆箔板 $}9.4`F>  
core material 内层芯板 WJB/X"J  
bonding layer 粘结层 8Gw0;Uu8D  
film adhesive 粘结膜 @A-*XJNS":  
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 c(]NpH i n  
cover layer (cover lay) 覆盖层 )v4?+$g  
stiffener material 增强板材 |VY+!  
copper-clad surface 铜箔面 Rs Y7F;  
foil removal surface 去铜箔面 W~TT`%[  
unclad laminate surface 层压板面 sz5&P )X  
base film surface 基膜面 Rh:@@4<  
adhesive faec 胶粘剂面 yAge2m]<B  
plate finish 原始光洁面 N*k`'T  
matt finish 粗面 GsYi/Z   
length wise direction 纵向 ~AD%aHR  
cross wise direction 模向 ~"<AYJlO  
cut to size panel 剪切板 kfod[*3  
ultra thin laminate 超薄型层压板 -Qs4s  
A-stage resin A阶树脂 5`$.GV  
B-stage resin B阶树脂 '(JSU  
C-stage resin C阶树脂 4t( V)1+  
epoxy resin 环氧树脂 n4albG4  
phenolic resin 酚醛树脂 K_@[%  
polyester resin 聚酯树脂 V!eq)L  
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 r!qr'Ht<  
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 R$'0<y8E*]  
acrylic resin 丙烯酸树脂 a$f$C
jQ  
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 _Y7uM6HL\  
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 D4
9yV`  
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 Fdgu=qMm  
epoxy novolac 环氧酚醛 oy I8}s:  
fluroresin 氟树脂 `lAe2l^  
silicone resin 硅树脂 MfJ;":]O!  
silane 硅烷 polymer 聚合物 oyQp"'|N  
amorphous polymer 无定形聚合物 hn:  
crystalline polamer 结晶现象 sEpY&6*  
dimorphism 双晶现象 oPSucz&s  
copolymer 共聚物 [,A*nU$  
synthetic 合成树脂 C&Nga `J  
thermosetting resin 热固性树脂 #G'Y2l  
thermoplastic resin 热塑性树脂 p.(8ekh  
photosensitive resin 感光性树脂 4/6?wX  
epoxy value 环氧值 r_8[}|7;  
dicyandiamide 双氰胺 x+?P/Ckg  
binder 粘结剂 !E
e#jCXS  
adesive 胶粘剂 O$<m(~[S  
curing agent 固化剂 5u\#@% \6  
flame retardant 阻燃剂 "])yV    
opaquer 遮光剂 '/2u^&W  
plasticizers 增塑剂 9j[lr${A  
unsatuiated polyester 不饱和聚酯 ]3u$%vc  
polyester 聚酯薄膜 mmN!=mf*  
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 w6b
\l1Z  
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 u 2)#Ml  
reinforcing material 增强材料 k15fy"+Ut  
glass fiber 玻璃纤维 8-f
2$  
E-glass fibre E玻璃纤维 28u3B2\$  
D-glass fibre D玻璃纤维 h;s~I/e(  
S-glass fibre S玻璃纤维 k&<cFZU  
glass fabric 玻璃布 EWU(Al T  
non-woven fabric 非织布 {\r1A  
glass mats 玻璃纤维垫 GS<aXh k  
yarn 纱线 -GqMis}c  
filament 单丝 nQ\)~MKd  
strand 绞股 Syf0dp3  
weft yarn 纬纱 #3+-vyZm  
warp yarn 经纱 %T_4n^beFQ  
denier 但尼尔 o3s ME2  
warp-wise 经向 r )pg9}+  
thread count 织物经纬密度 P S$6`6G  
weave structure 织物组织 g_T[m*  
plain structure 平纹组织 Dej2-Y  
grey fabric 坏布 fw[Z7`\Q5  
woven scrim 稀松织物 0/vmj,&B(  
bow of weave 弓纬 IM^K]$q$47  
end missing 断经 @$e!|.{1q  
mis-picks 缺纬 P:p@Iep  
bias 纬斜 O% Mi`\W@  
crease 折痕 \["'%8[:gR  
waviness 云织 ~S$
\ PG4  
fish eye 鱼眼 i8kyYMPP  
feather length 毛圈长 {p70( ]v  
mark 厚薄段 U)3*7D  
split 裂缝 |#)S`Ua1  
twist of yarn 捻度 V"r2 t9A  
size content 浸润剂含量 $N[R99*x8  
size residue 浸润剂残留量 Ha} TdQ%  
finish level 处理剂含量 q0>@!1Wb  
size 浸润剂 -VO&#Mt5u  
couplint agent 偶联剂 WqHsf1?N  
finished fabric 处理织物 A\1X-Mm  
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 /3!c ;(  
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 3 cb$g  
breaking length 断裂长 A0@E^bG  
height of capillary rise 吸水高度 k\NwH?ppu  
wet strength retention 湿强度保留率 $ncJc  
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 {wNNp't7  
conductive foil 导电箔 `/4R$E{  
copper foil 铜箔 3`mM0,fY  
rolled copper foil 压延铜箔 ]DO~7p[  
annealed copper foil 退火铜箔 'WC> _L  
thin copper foil 薄铜箔 :=J^"c  
adhesive coated foil 涂胶铜箔 W7 .Y`u[  
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 !VXs yH3r5  
composite metallic material 复合金属箔 ydx-`yg#  
carrier foil 载体箔 itpljh  
invar 殷瓦 "+@>!U  
foil profile 箔（剖面）轮廓 D#pZN,'  
shiny side  光面 rRK^vfoJ`  
matte side  粗糙面 <8SRt-Cr  
treated side  处理面 F\H^= P  
stain proofing  防锈处理 YcQ3:i  
double treated foil  双面处理铜箔 -j<g}IG  
shematic diagram 原理图 2o\GU  
logic diagram 逻辑图 +=qazE<:0  
printed wire layout 印制线路布设 r8uc.z2%  
master drawing 布设总图
FV1!IE-}-  
computer aided drawing 计算机辅助制图 VHUOI64*  
computer controlled display 计算机控制显示 2Q/#.lNL  
placement 布局 FQ72VY  
routing 布线 ,XZ[L? >  
layout 布图设计 f7Dx.-  
rerouting 重布 Q%AD6G(7  
simulation 模拟 R^i8AbFW  
logic simulation 逻辑模拟 nvyyV \w  
circit simulation 电路模拟 zg3q\~  
timing simulation 时序模拟 Ef
}rMkv  
modularization 模块化 +bj[.  
layout effeciency 布线完成率 ZA
;wv+hF=  
MDF databse 机器描述格式数据库 0CYm%p8!  
design database 设计数据库 NINaOs  
design origin 设计原点 tXocGM{6C  
optimization (design) 优化（设计） >D';i\2j&  
predominant axis 供设计优化坐标轴 ZW}0{8Dk  
table origin 表格原点 !/w<F{cl  
mirroring 镜像 Jmln*,Ol7  
drive file 驱动文件 ;b[% L&  
intermediate file 中间文件 _fH.#C  
manufacturing documentation 制造文件 5o~ ;0K]  
queue support database 队列支撑数据库 e+z_Rj%Y;I  
component positioning 元件安置 D]9I-
|  
graphics dispaly 图形显示 ;a/Gs^W  
scaling factor 比例因子 i
/nA(%_  
scan filling 扫描填充 s@sr.'yU  
rectangle filling 矩形填充 K.cMuh  
region filling 填充域 .17WF\1HC.  
physical design 实体设计 zV\\T(R)  
logic design 逻辑设计 nV-A0"z_&  
logic circuit 逻辑电路 @,D 3$P8}  
hierarchical design 层次设计 48CLnyYiF  
top-down design 自顶向下设计 PsTPG
K#S  
bottom-up design 自底向上设计 ,[}5@cS  
net 线网 -b"7WBl  
digitzing 数字化 ID"'`DKxe  
design rule checking 设计规则检查 r3oAP[+n  
router (CAD) 走（布）线器 ~d :Z|8  
net list 网络表 ^GG6%=g'  
subnet 子线网 ]q DhGt  
objective function 目标函数 E(A7DXzbR  
post design processing (PDP) 设计后处理 kVk^?F  
interactive drawing design 交互式制图设计 Fx2z lM&  
cost metrix 费用矩阵 d?(#NP#;  
engineering drawing 工程图 ^'Wkb7L  
block diagram 方块框图 .8hB <G  
moze 迷宫 #95.KkF  
component density 元件密度 L6yRN>5aE  
traveling salesman problem 回售货员问题 [{e[3b*M|  
degrees freedom 自由度 qy=4zOOD#  
out going degree 入度 vt}+d StUm  
incoming degree 出度 Qi`Lj5;\F  
manhatton distance 曼哈顿距离 M7{w7}B0@  
euclidean distance 欧几里德距离 UR6.zE4=_  
network 网络 >oi`%V  
array 阵列 An cmSi  
segment 段 ;$Q`JN=  
logic 逻辑 r4/G&m[V  
logic design automation 逻辑设计自动化 {_QXx  
separated time 分线 )8vz4e Y  
separated layer 分层 4eTfb  
definite sequence 定顺序 XB*)d 9'8  
conduction (track) 导线（通道） _4F(WCco  
conductor width 导线（体）宽度 !'uL  
conductor spacing 导线距离 - &u]B$  
conductor layer 导线层 :U_k*9z}=
 
conductor line/space 导线宽度/间距 $5kb3x<W  
conductor layer No.1 第一导线层 ?g gl8bzA  
round pad 圆形盘 m  "'  
square pad 方形盘 g bDre~|  
diamond pad 菱形盘 vYQ0e:P  
oblong pad 长方形焊盘 A;ip V :)  
bullet pad 子弹形盘 D^
qto{!  
teardrop pad 泪滴盘 KZoIjK]  
snowman pad 雪人盘 B].
V|8h  
V-shaped pad V形盘 u^.7zL+  
annular pad 环形盘 ROcI.tL  
non-circular pad 非圆形盘 cmG*"  
isolation pad 隔离盘 Y'-@O"pK  
monfunctional pad 非功能连接盘 2I'gT$h  
offset land 偏置连接盘 `
pr$l  
back-bard land 腹（背）裸盘 |v,%!ps  
anchoring spaur 盘址 |2RoDW  
land pattern 连接盘图形 dCq-&3?t  
land grid array 连接盘网格阵列 %L;z~C  
annular ring 孔环 9*fA:*T  
component hole 元件孔 r 0mA  
mounting hole 安装孔 <'(O0  
supported hole 支撑孔 (!'=?B "  
unsupported hole 非支撑孔 iakqCjV  
via 导通孔 !+bLhW`  
plated through hole (PTH) 镀通孔 r0MUv}p#|L  
access hole 余隙孔 o 8fB  
blind via (hole) 盲孔 MxXf.iX&  
buried via hole 埋孔 #:q$sKQ_$  
buried blind via 埋,盲孔 W#|30RU.G  
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 L>trLD1pt  
all drilled hole 全部钻孔 GbFtX\s+5j  
toaling hole 定位孔  AqqD!  
landless hole 无连接盘孔 0fOx&"UAB  
interstitial hole 中间孔 NA :_yA"  
landless via hole 无连接盘导通孔 bUcEQGHcZ=  
pilot hole 引导孔 _VjfjA<c8  
terminal clearomee hole 端接全隙孔 R>C^duos.  
dimensioned hole 准尺寸孔 (GCeD-  
via-in-pad 在连接盘中导通孔 9Z[EzKd<~'  
hole location 孔位 ,P>xpfdK  
hole density 孔密度 qN=l$_UD  
hole pattern 孔图 sC}p_'L  
drill drawing 钻孔图 @CB&*VoB  
assembly drawing 装配图 5R%4fzr&g  
datum referan 参考基准 {CaTu5\  
T?4 I\SG