第四章 焊缝超声波探伤 c5K@
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第二节 平板对接焊缝的超声波探伤方法 78v4c Q Y
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由于焊缝有增强量、表面凹凸不平，以及焊缝中危险性缺陷(裂缝、未焊透)大多垂直于板面，所以，对接焊缝超声波探伤基本方法一般都利用斜探头在焊缝两侧与钢板直接接触后所产生的折射横波进行探测，见图4–4所示。
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#}50oWE 为保证整个焊缝截面都被超声波束扫查到，探头必须在探测面上左右、前后移动，为此，通常要对探测面进行修整。探测面上的焊接飞溅、氧化皮、锈蚀等应清理掉。清理的方法可用铲刀、钢丝刷、砂轮等使钢板露出金属光泽。
}]1=?:tX% 探测面的修整宽度按GB11345–89标准规定：
>hcA:\UPk a. 用一次(直射)波法扫查，则焊缝两测的修整宽度(探头移动区)应大于0.75P： !r:X`~\a
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P=2TK (4–1)
式中：T为母材厚度；K为斜探头折射角的正切(K=tgb)。
I^iJ^Z]vx b. 用一次反射波法，在焊缝两面两侧扫查，故修整宽度大于1.25P：
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Ms` 二、耦合剂的选用 ZMmaM "9
WVc3C-h, 为使超声波能顺利传入工件，在探伤前必须在探测面上涂上耦合剂，常用的耦合剂有机油、
化学浆糊、水、甘油等。
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GYC# 耦合剂的选用应考虑：
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&fJ92v?%^S ① 工件表面光洁度和倾斜角度 ② 探测频率
%"GF+ ③ 耦合剂的声透性能 ④ 保存和使用的方便性
ZD{%0 uh ⑤ 经济性和
安全等
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F [Nb0&:$ay 各种耦合剂在工件表面光洁度较高时，其声透性能一般相差不大，当工件表面光洁度较差时，选用声阻抗较大的耦合剂，如甘油，可获得较好的声透性能。
UpL1C~& `ER">@& fE"Q:K6r2 xU$A/!oK ylm*a74-X j^ L"l;m ★★★温馨提示：请下载学习完整 焊缝超声波探伤——（第二节 平板对接焊缝的超声波探伤方法）★★★ ?E1<>4S 8
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%lVc7L 2] W}&[p=PAS 四、探头移动方式 C!KxY/*Px
+<5q8{]Pk 焊缝探伤中探头移动的基本方式有左右移动、前后移动、定点转动和环绕(即摆动)运动四种。前后移动、左右移动和定点转动结合使用时，就成为锯齿形扫查。除此之外，为
检测横向裂缝，还有斜平行扫查、交叉扫查和在焊缝上扫查。为检测厚板中垂直于板面的裂缝和未焊透，须进行串列式扫查等。
+"8 [E~Bih u{#}Lo>B # 焊缝探伤中常用的探头移动方法见图3–26至3–34。
C:S*j u K rG7E[kii 一般使用锯齿形扫查来检查工件中缺陷的有无；使用左右扫查进行缺陷指标长度的
测定；使用前后扫查，结合左右扫查可以找到缺陷的最高回波，进行缺陷定位和缺陷波高的测定；使用定点转动和环绕运动来推断缺陷的形状，进行缺陷性质的判定。
>< <(6 j\W"P_ dpd 五、探测灵敏度的选定 5^kLNNum
_v~c3y). 探测灵敏度决定了检测缺陷的能力。灵敏度高，检测缺陷的能力大；灵敏度低，检测缺陷的能力也低。若要把焊缝中所有缺陷都能检查出来，灵敏度应选得越高越好，但实际上受工件材质、表面状况和
仪器性能的限制，检测灵敏度有一定的限度。同时，焊接构件的使用状态不同，
质量要求亦不一样。具体的探测灵敏度在
标准中均有规定。例如，JB1152–81标准规定为f2×40–18dB(适用于板厚8～46mm)和f2×40–14dB(适用于板厚＞46～120mm)等。
[k 1N-';;; 用K2斜探头对板厚为10～24mm对接焊缝中存在的自然缺陷进行探测，其缺陷反射波高测定的大致情况如表4–2所示。
2~` lvx 根据表4–2可以大致推定：
4:umD*d 3E 用JB1152–81的检测灵敏度，当板厚＜46mm时可检测的自然缺陷约为1.5mm的气孔和2mm以上的夹渣。见图4–6所示。
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