论坛风格切换切换到宽版
  • 386阅读
  • 0回复

[电磁兼容]解决EMC问题的六大关键技术 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线compo
 

发帖
99
世科币
179
威望
104
贡献值
307
银元
0
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-07-05
C3]\$  
EMC设计产品开发中的位置举足轻重,这一点众所周知。比如:ESD、SURGE、EFT/B等都属于EMC范畴,产品通过其等级越高,就标志该产品质量可靠性就越高。EMC是什么?这个问题简单,总结起来就是EMS(抗扰)+EMI(骚扰);但如何解决EMC问题呢?方法很多,可以说仁者见仁,智者见智。每一种方法都有其魅力之处。但依我之见,主要有以下六个技术 )r-T=  
5`(((_Um+  
    1、器件选型:器件的EMC能力是产品的底线。 ?ykVfO'  
j0ci~6&b3_  
    2、接地:接地适当是最节省成本的方法之一。 zv8aV2?D  
Bl>_&A)  
    3、布局:包括电缆、连接器等接口在结构上的布局和器件在PCB板上的布局。 sURUQ  H  
e[d7UV[Knn  
    4、隔离:使用隔离器件如:变压器、光耦、继电器等切断EMC传播路径。 }CB=c]p  
/\IAr,w[  
    5、滤波:采用R、L、C等器件组合改变EMC传播路径。 @d8&3@{R^  
u|_I Twk  
    6、屏蔽:从广义上来说属于隔离中的一种,主要是从结构外壳设计角度考虑 .{'Uvn  
C,sD?PcSi+  
g:~?U*f-  
u8{@PlS  
文章出自: 世科网 [0**&.obz  
评价一下你浏览此帖子的感受

精彩

感动

搞笑

开心

愤怒

无聊

灌水
 
快速回复
限200 字节
批量上传需要先选择文件,再选择上传
 
上一个 下一个