论坛风格切换切换到宽版
  • 493阅读
  • 0回复

[电磁兼容]解决EMC问题的六大关键技术 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线compo
 

发帖
99
世科币
179
威望
104
贡献值
307
银元
0
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-07-05
 Ht.P670  
EMC设计产品开发中的位置举足轻重,这一点众所周知。比如:ESD、SURGE、EFT/B等都属于EMC范畴,产品通过其等级越高,就标志该产品质量可靠性就越高。EMC是什么?这个问题简单,总结起来就是EMS(抗扰)+EMI(骚扰);但如何解决EMC问题呢?方法很多,可以说仁者见仁,智者见智。每一种方法都有其魅力之处。但依我之见,主要有以下六个技术 Kjbk zc1  
tHzgZo Bz  
    1、器件选型:器件的EMC能力是产品的底线。 W$]qo| 2P  
38sLyo G=i  
    2、接地:接地适当是最节省成本的方法之一。 I{w(`[Nxw*  
p+b/k2 Q  
    3、布局:包括电缆、连接器等接口在结构上的布局和器件在PCB板上的布局。 ";dS~(~  
$j,$O>V  
    4、隔离:使用隔离器件如:变压器、光耦、继电器等切断EMC传播路径。 ~ AWn 1vFc  
HB#!Dv&'  
    5、滤波:采用R、L、C等器件组合改变EMC传播路径。 Wpf~Ji6||  
In4VS:dD  
    6、屏蔽:从广义上来说属于隔离中的一种,主要是从结构外壳设计角度考虑 TgJ+:^+0  
>Ec;6V e  
'WHI.*=  
Tf=1p1!3  
文章出自: 世科网 6 JI8l`S  
评价一下你浏览此帖子的感受

精彩

感动

搞笑

开心

愤怒

无聊

灌水
 
快速回复
限200 字节
如果您提交过一次失败了,可以用”恢复数据”来恢复帖子内容
 
上一个 下一个