A921 在安装带有强恒磁场部件与器件时，应采用逆磁材料（如不锈钢、铜、环氧夹布胶木等）制作的工具。
B q/<kEgM A922 在搬运安装磁控管时，磁控管应距离磁性材料大于10厘米，距离其它磁场大于15厘米。
CRXIVver A923 搬运磁控管应当小心谨慎，决不允许抓着阴极帽、输出法兰以及调频部分，以免造成损伤。
J" :R,w`
A924 在安装、调整及清洁对磁化敏感的元器件（如录音机磁头）时，不得采用普通钢质工具。否则，工具上的剩磁会劣化磁头的性能。
'VVEd[ A925 连接波导时，应使接触部分自然接触，避免受到不应有的扭力。特别是同轴线连接，更要防止内导体受力而造成破坏，也要防止由于内导体接触不良造成打火。
~\HGV+S!g} A926 在永久性机械组装时，要保证牢固可靠。对于铆钉（包括空心铆钉、扩铆螺纹衬套、翻边螺母等）不应有松动和歪斜现象。
Q[sj/ A927 在热焊中，不允许有裂纹、夹渣烧穿和气眼等。
&USKudXmb A928 铆接时，应按对称交叉顺序进行。铆合后，铆钉不应松动。
j'xk [bM A929 焊接加工也应采用对称交叉顺序进行，以免产生有害的变形。
r5#8 V zr A930 焊前对焊接件进行清洁处理，焊后应清除焊渣、焊剂和氧化层等杂质。
YS$42J_T A931 传动机构的组装应灵活、准确，匀滑地工作，要有良好的啮合，不得有卡住和跳动现象。机构传动（或移动）的声音应匀调，不允许有冲击声、振动声和刺耳的噪声。
z'' ITX)oG A932 止动销、止动钉和跳步机构能精确工作，保证止动可靠，跳步声音清晰，不得发生作用失灵和卡住现象。
V AGQR&T? A933 导向零件（导轨、滑块、拖板、导柱等）应保证在正逆方向平稳移动而无卡滞及跳动现象。
9:[L
WT& A934 传动机构的手柄和旋钮不得在轴上发生晃动和滑动。
_6O \*|'6 A935 一切运动装置，在运动过程中不应和相邻的零件相碰撞，并必须保留适当间隙，以保证即使在更换备份件以后，也不应当发生碰撞。
VH*4fc T'D A936 滚动轴承装配后在正常工作情况下，闻声不得超过40°C。
qpjG_G5/ A937 两种不同材料紧密结合时，要注意可能产生电化学腐蚀问题，如存在应采取措施。
Z@i"/~B|4\ A938 含硫的橡胶零件，不应靠近镀银零件和银制品，以免发生硫化反应破坏银制品。
:U>[*zE4& A939 不可对铝制齿轮啮合而进行阳极氧化处理。
<.d^jgG(j A940 所有位于高功率辐射装置辐射场内的紧密结合金属部件，如法兰接头、屏蔽罩、检测板、接头与底盘（板）相联结时，要特别注意紧密接触，所有接触面在联接前都应清洁，不得有保护涂层。联接配合时，应保证对射频电流是低阻抗电路。
3 fdx&}v / A941 组装后如发现表面涂复层被破坏，应进行补涂。电镀层可以补涂绝缘清漆或硝基透明漆，涂漆零件应补涂于原来颜色尽量一致的漆，氧化处理的零件的氧化膜若被破坏，应涂上润滑油。
CN(}0/ A942 经氧化和氮化的钢制件，装配后需要涂油防护。齿轮、涡轮、蜗杆、轴承及轴套在装好后，应加润滑油（脂）。
yAyq-G"sO A943 设备组装完后，应注意检查是否有金属屑及任何其他杂物掉入装配产品中。可以用工艺振动方法进行检查，采用压缩空气清除内部杂物、灰尘等。
{`KRr:w A944 对于螺钉、螺栓、销等装配、调试后，可在其末端点漆，以防止自松和任意拆卸。
LN!e_b A945 凡是组装所用的电子元器件，必须预先检查其质量。外观检查包括机械损伤、锈蚀、标记等；性能检查包括通电检查和老练筛选等。
8l< 4O goK A946 凡是组装用的电子元只有件，在装配焊接前都要进行清洁处理，浸锡要保证其可焊性。元器件引出线需进行整形折弯，折弯点与引线根部的距离至少应为引线直径的2倍，最省折弯半径应大于引线直径的1.5倍。同类元器件整形应一致。扁下半年封装的集成电路引线折弯点与引线根部距离至少为1mm，折弯半径不小于引线厚度的2倍。
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;^ A947 导线的选用应根据电路性能、电流大小、耐压高低、频率特性、环境温度、机械强度等，合理地选用导线规格、品种及颜色。
#gQaNc? A948 在下料前应仔细对导线进行外观检查，导线的绝缘层不得损伤变质，内部芯线不得锈蚀，并检查芯线是否导通。
=e HoJq A949 导线在组装前要进行预先加工，其中包括减线、剥头、浸锡、印字、扎捆及镀银线拉直。
8x,{rS qq A950 对导线剪截长度应留有一定的抚育量，以便在调试和维修中改焊。对于捆入大线束的导线更应注意。
()\=(n!J A951 剥线头时，注意不要损伤芯线，长短要适当，绝缘层剥除后，应及时扭紧浸锡，以防氧化。不允许将绝缘层烫帐。
Q)lN7oD A952 镀银线拉直时应注意，将其弯曲部分拉直为止，决不可过分引伸，否则线径缩小、镀层变薄（严重时损坏），导线内应力增加，对机械性能和电气性能会引入不良影响。
\jHHj\LLr. A953 在捆扎线束时应注意线间互相耦合，增加电磁干扰。
m,3H] A954 印制电路板元器件引脚焊接处最好采用金属化孔。
Mtw7aK A955 根据被焊接元器件耐高温特性，选用不同熔点的焊锡，所用助焊剂，不应含有酸碱之类对金属有腐蚀性的物质。宜采用中性焊剂，在选用低熔点焊锡时应注意所焊部位在工作时高温的极限及长时间的高温作用。
YU]|N 'mL2 A956 手工焊接应一次焊成，一般应取“露骨”焊接。需要重焊的焊点应待冷却后再焊。
d~hN`ff A957 软导线与硬导线之间的连接应设置中间接点（接线柱、接线板等）。不允许用螺钉螺母直接固定不待焊片的导线。
@,\J\ rb A958 屏蔽线、裸线及多接点器件等凡有短路可能，都应加以绝缘管套。当导线、电缆及线扎穿过金属板时，为了保护不受机械损伤，应装绝缘套或衬垫。在导线及线扎沿结构锐边转弯时，锐边应倒角，先扎外层应加以防护措施。
$eSSW+8q" A959 为满足所有电缆、线扎及较重的元器件（每个引线脚支撑重量超过7克）都应牢固地固定在壳体上。
9| {t% F=- A960 跨线长度不应过长，过长应采取转借措施。
8mh@C6U A961 对于需要机械固定较重的元件，应该先固定后焊接，否则因配置公差而拉脱焊盘。
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r I1eF A962 元器件不宜绷得太紧，以防止温度变化对焊接点或元器件产生拉应力或剪应力。
FdcmA22k* A963
电气 安装应严格执行文明生产的规定，保持工作环境清洁卫生。装焊镀银、镀金、印刷板、被银瓷件等，应戴细纱手套。装焊银件时，严防汗污及与橡胶物接触。
(\zxiK A964 元器件及导线等应排列整齐美观，一切有自身规格标志的元器件及导线印号，装配后其标志均应向外，并且力求观察方面统一，以便检查和维修。
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=XJ< A965 元器件引线与连接导线需联接在各种焊片方焊柱上，根据具体情况分别采用搭联、穿联、钩和联及绕联法进行焊接。
<0h,{28 A966 严禁用刀刮氧化了的元器件引线腿，可用化学除锈剂清除氧化层。最好采用高可焊性的纯锡镀复引线腿的元器件。
t(.jJ>|+* A967 焊接管座及插头座短接线时，不能改变原插脚的相对位置，以保证插拔顺利和接触性良好。焊接波段开关时，不应折弯或拨动焊片。
)?$zY5 A968 "元器件引脚浸锡的时间和温度应不超过元器件标准规定的温度。不耐热元件引线浸锡时应采取散热措施。典型的焊接温度如下：
f [D Z A.烙铁焊接（烙铁头温度）：300°C-350°C
;i>(r ;ZM B.波峰焊（锡锅温度）：240°C-260°C
|!?lwBs4 C.元器件引脚搪锡（锡锅温度）：200°C-300°C
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加温时间一般不大于2秒。"
K @h9 4Ni6 A969 焊接表面应光洁、平滑、无虚焊、气孔、针尖、拉尖、桥接、挂锡、溅锡等缺陷，最好的润锡脚为：0°<θ≤30°，其次为30°<θ≤40°。合格焊点的剖面应呈凹锥状。
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D A970 除非准备装机，不要随意启封元器件的密封包装。多个元器件合装的大包装，一次或短期使用不完，剩余的元器件应重做密封包装。重做密封包装必须在洁净、干燥、无有害化学气体、温度适宜的环境下进行。
x1'4njTV$ A971 电解电容器在仓库中储存或者搁置备用，应进行静老练，即将其正负极短路。这个措施尤其适合高压、大容量电解电容器和各类钽电解电容器。
m2x=Qv][@c A972 在焊接非密封型接插件时，即使采用中性助焊剂，也应避免焊剂流入接触点部位，否则影响良好的电接触。
JE=3V^k A973 应该注意电容器在装配焊接时，焊接时的温度、助焊剂、洗净液等，对电容器性能及可靠性均有影响。将耐熔剂性差的聚苯乙烯电容器和立式小型电解电容器安装在印制板上时，必须注意洗净液和助焊剂中的氯离子从橡胶封口处渗入内部而产生腐蚀效应，使阳极接头断线。无外壳封装的聚苯乙烯电容器焊接后若采用三氯乙烯等熔剂清洗，会使作为电介质的聚苯乙烯薄膜溶解而造成短路，而锡焊时，焊剂也会使电容器性能劣化。为此，在装配电容器时，除要对焊接温度及焊接时间适当控制外，还要正确地使用助焊剂及洗净液。
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S\" A974 COMS IC在储存、运输、仓库收发、装配准备个环节如无其他防护措施，应完整地保留原包装。在装配前，切忌将其移入普通塑料盒中存放。
(/^dyG|X' A975 在装焊COMS IC前，操作者不应穿戴化纤制的工作服和工作手套。工作台面不宜敷设绝缘板（如橡胶板、塑料板），最好敷接地金属板。
]dd TH l A976 在装焊COMS IC时，操作者在操作前应对地放电带接地手镯。电烙铁外壳必须接地良好，或采用断电焊接法。
f p A%:V A977 通过双列直插插座与印刷板连接的COMS IC插好后检查是否接触良好。
g><i tA? A978 不允许在带电条件下装拆COMS IC。
'S'Z-7h>0 A979
测试 COMS IC的仪器仪表，其外壳接地与采用COMS IC电路的“地”接到同一个基准电位上。
-E +LA A980 在装焊前存放场效应管时，三个极务必短路，不要开路，不要接触栅极，管子应存放于金属盒内，避免静电感应。
T/nG\WZbZn A981 在装焊前须用万用表量栅极（g)与电源极（s）之间的直流电阻，该直流电阻应为无穷大。
M'sq{K9 A982 焊接场效应管时，用加有接地线的电烙铁，接地必须良好。
3'x mq A983 焊接场效应管时，先用金属丝将管子三个极短路，先焊电源极，再焊栅板，使栅-源极之间先连通再焊栅极（b）。拆焊时，其顺序正相反。
?d5_{*]+v A984 产品装焊后应清除灰尘、杂物、线头及锡渣等。
Qk? J4 B A985 经检验合格的焊点及紧固件应点漆和涂漆固封。
^tRy6 zG A986 组合及设备装焊后，经调试合格应及时喷三防漆，此时对接点中不应喷漆的部位还应采取防喷措施。
'X P A987 焊接后进行超声清洗可能损坏某些零件，特别是晶体管，因此予以避免。
D^<5gRK? A988 "在焊装完之后应进行焊接质量及虚焊点检查。对于印刷电路板，焊装完之后，其检查方法及顺序如下：
2=`}:&0l A.用肉眼进行外观检查；
_`d=0l*8 B.进行温度试验：0°C（两小时）<==>55°C（两小时）5次循环；
q E@ H~& C.在45°C环境下进行72小时功率老练。
9}<iS w[ D.使用工作性能试验设备对每块电路板进行全面焊装质量和电性能检查。"
/?B%,$~ A989 不论是电气组装还是机械组装及其检查，都应采用自动化设备（如：计算机或微机控制）予以完成。这不仅保证组装质量，提高设备使用可靠性，而且可以提高效率和降低成本。
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