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[RoHS]RoHS指令最新豁免条款总结 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2023-06-03

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1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
                  2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：
                  　　- 盐磷酸盐 10毫克
                  　　- 正常的三磷酸盐 5毫克
                  　　- 长效的三磷酸盐 8毫克
                  3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；
                  4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
                  5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；
                  6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；
                  7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
                  　-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
                  　-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
                  　-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；（该项在2005/747/EC中作了修改）
                  8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC
                  号指令禁止以外的镉电镀。（该项在2005/747/EC中作了修改）
                  9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
                  10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
                  　-- 台卡二苯醚（Deca BDE）；
                  　-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；
            以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；
                  　-- 灯泡。
                  11、顺应针联接系统中使用的铅
                  12、热导项枪钉模组涂层中所用的铅
                  13、光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉
                  14、微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料的铅
                  15、倒装芯中片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅
                  16、带硅酸盐套管的线性白炽灯中使用的铅
                  17、专业复印机中高密度放电灯中作为发光物质使用的铅卤化物
                  18、专业用途的放电灯荧光粉中作为触媒剂使用的铅
                  19、小型节能灯中有特殊成份的汞合金中使用的铅
                  20、液晶显示器中用于连接前面和后面荧光灯的玻璃中的氧化铅

文章出自: 世科网