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设计原则: Cc$!TZq=
1)热设计必须与电气设计、机械设计同时进行,使热设计与电气设计、机械设计相互兼顾。 :JV=
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2)由于设备的各个特性不同,故对其控温的要求也不一致,有常温、恒温、制冷、加热等各个情况,应处理好彼此间的矛盾,相互协调; :+bQPzL
3)热控制系统的分析、计算,应与模拟试验相结合; k9~NIvnB`
4)所设计的热控制系统,应具有充分的应变能力。当某些条件(如环境、热量等)发生变化时,仍能维持设备有一定的工作性能。 x5.HdKV
5)热控制系统,应是结构简单、可靠,工艺易行,具有较好的经济性。 vYKKv%LE
6)所设计的热控制系统,应符合有关规范、标准和指导性文件的规定。 vCb3Ra~L`
设计步骤: /[q6"R!uMz
1)分析组装结构 W.r0W2))(
了解设备中电子、器件的耗热量 Ckj2$c~
热量分布的情况(集中发热、均匀分布或非均匀分布) /a[i:Oa#
电子元器件(组件)的许用温度范围。 IGV @tI
整机的热流密度。 Wl
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结构上特点:开式或闭式箱柜,安装的形式,风道的布设等。 ZgP=maQk
2)选择合适的冷却方式 (+`pEDD{X
根据热控制的方式可分为被动和主动(积极)二种。被动控温方式,包括在设备表面采取涂、镀层,多层隔热材料、相变材料等这些具有热辐射性质的材料,以实现控温的目的。被动式控温在航天器的热设计中占有重要的地位。主动式控温,包括采用空气自然对流、强制空气对流、强制也冷、浸没式冷却、温差电制冷等一些冷却方式,以达到温度控制的目的。 q6bi{L@/R
3)分析热路 5Ev9u),D+v
A确定传热的途径:导热、对流、辐射及其相应的热阻; '-oS=OrZ
B按发热元件至冷剂或散热空间的热流方向,绘制等效热路图; x_pS(O(C
C计算各类热阻值(含导热、对流和辐射热阻) cfBq/2I
D建立热平衡方程式,编制计算程序,解出各节点的温度值,分析温度分布特性; i ?&t@"'
E检查各温度值是否超过许用温度,如不满足,应修改参数重新进行上述步骤的计算。必要时可选择更有效的冷却方式,直至达到控温指标为止。 ![h+R@_(
F模型或样机的试验、分析。通过对模型或样机的测量,检验理论计算与试验结果的偏差程度。 t~U:Ea[gd
E优选方案。经过对各种方案的分析、比较,利用计算机辅助热设计的手段,得出一个最佳的热设计方案。