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设计原则: R*?!xDJ
1)热设计必须与电气设计、机械设计同时进行,使热设计与电气设计、机械设计相互兼顾。 %]1te*_
2)由于设备的各个特性不同,故对其控温的要求也不一致,有常温、恒温、制冷、加热等各个情况,应处理好彼此间的矛盾,相互协调; :31?Z(fQ
3)热控制系统的分析、计算,应与模拟试验相结合; biZ=TI2P,L
4)所设计的热控制系统,应具有充分的应变能力。当某些条件(如环境、热量等)发生变化时,仍能维持设备有一定的工作性能。 BMtk/r/
5)热控制系统,应是结构简单、可靠,工艺易行,具有较好的经济性。 o;21|[z
6)所设计的热控制系统,应符合有关规范、标准和指导性文件的规定。 ?Yx2q_KZk
设计步骤: T7-yZSw-m
1)分析组装结构 P@Fx6
了解设备中电子、器件的耗热量 ,g4T>7`&U%
热量分布的情况(集中发热、均匀分布或非均匀分布) ?mF:L"i
电子元器件(组件)的许用温度范围。 M& )yr^
整机的热流密度。 bc NyB$S
结构上特点:开式或闭式箱柜,安装的形式,风道的布设等。 =nO:R, U
2)选择合适的冷却方式 ^=a:{["@!
根据热控制的方式可分为被动和主动(积极)二种。被动控温方式,包括在设备表面采取涂、镀层,多层隔热材料、相变材料等这些具有热辐射性质的材料,以实现控温的目的。被动式控温在航天器的热设计中占有重要的地位。主动式控温,包括采用空气自然对流、强制空气对流、强制也冷、浸没式冷却、温差电制冷等一些冷却方式,以达到温度控制的目的。 JpZ_cb`<E'
3)分析热路 cP4C<UG
A确定传热的途径:导热、对流、辐射及其相应的热阻; L,!\PV|
B按发热元件至冷剂或散热空间的热流方向,绘制等效热路图; $5\!ws<cZ
C计算各类热阻值(含导热、对流和辐射热阻) gI9nxy
D建立热平衡方程式,编制计算程序,解出各节点的温度值,分析温度分布特性; !VXy67
E检查各温度值是否超过许用温度,如不满足,应修改参数重新进行上述步骤的计算。必要时可选择更有效的冷却方式,直至达到控温指标为止。 :'xZF2
F模型或样机的试验、分析。通过对模型或样机的测量,检验理论计算与试验结果的偏差程度。 y+= s/c
E优选方案。经过对各种方案的分析、比较,利用计算机辅助热设计的手段,得出一个最佳的热设计方案。