论坛风格切换切换到宽版
  • 1450阅读
  • 0回复

为什么要进行热设计? [复制链接]

上一主题 下一主题
离线mike
 

发帖
173
世科币
248
威望
408
贡献值
146
银元
0
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-09-07
— 本帖被 admin 执行取消置顶操作(2012-12-19) —
关键词: 热设计
为什么要进行热设计 \{Q d  
oNyVRH ZH  
高温对电子产品的影响 #Jm Vq-)  
绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 *>lh2ssl L  
a'T8U1  
F/ZB%;O9  
温度对元器件的影响 E [:eMJR  
一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命; g*]hmkYe9  
高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C; W'|NYw_B  
温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低; Z~g6C0  
结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。 9H~2 iW,Q;  
评价一下你浏览此帖子的感受

精彩

感动

搞笑

开心

愤怒

无聊

灌水
 
快速回复
限200 字节
如果您提交过一次失败了,可以用”恢复数据”来恢复帖子内容
 
上一个 下一个