选择PCB基材的指导 [复制链接]

选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保工厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。 =@V4V} ?  
    NCAB知道，材料的选择多种多样性。凭借我们的专业技术知识，我们能在材料的选择和规格上为您提供指导和协助。 tCtR(mG=A  
    刚性材料 ANp4yy+  
    应该如何指定材料？ }B^s!y&b  
    我们的建议是，尽量不要指定某一个特定品牌或材料种类，以免最终选择工厂时限制了您的选择。其中的原因是，许多知名品牌材料在我们的工厂中有着广泛使用的同时，有些工厂有数个品牌的材料均能达到所要求的材料规格。这时，供货情况以及价格就可能成为使用哪个品牌的决定因素。 -!(3fO:  
    这并不意味着您不能指定所知的材料，绝非如此。如果您根据经验知道某种材料适合您的产品，那么您可以列出这种产品，并加上“或同等材料”的附言，NCAB的技术人员和采购团队就会审核各种材料，并向您提供一种能满足功能需要又不影响性能的替代产品。 t
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    每一家知名的材料制造商都按IPC 4101（刚性及多层印制电路板的基材规范）进行产品分类，以便用此规格确定性能特征并加以分类， 同时详细界定了基材的特征，此外，工厂遵循IPC-4101-xxx分类能做出明智的选择，并确保性能符合预期要求。 a5L#c
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    如果您需要有关IPC 4101或材料规格方法的更多信息，那么请联络NCAB集团，我们乐意提供帮助 8y~ Jn~t  
    考虑基材的性能特征时，应考虑材料的相关机械特性（特别是材料在热循环/焊接操作过程中的相关性能）和电气特性。这些通常被认为是标准产品甄选过程中的最常见因素。这是因为所有被考虑的材料都要达到UL可燃性等级V-0。 &Vvy`JE  
    关键材料特征如下所示。 e%(zjCA  
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    下表摘录了IPC-4101分类的某些特性，重点介绍了已经提到的一些细节。 D3;^!ln]D  
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    绝缘金属基板(IMS) 0O!%NL[,  
    IMS – 高效散热技术 L a0H  
    绝缘金属基板的新机遇 /D 2v1  
    为满足较大的能量或局部热负载量要求，比如在具有高强度LED的现代建筑中，可以运用IMS技术。IMS是“Insulated Metal Substrate”的缩写。这是一种在金属板（通常是铝板）上应用特殊的预浸材料制成的PCB，其主要特性是散热性能极佳，对高电压具有良好的绝缘特性。NCAB与EBV和数家其他公司一起，参与了示范产品的研制，以便吸引市场关注高强度LED与IMS技术结合所带来的机遇。 7!<cU  
    最重要的成分是导热预浸材料，这是一种陶瓷或填硼材料，具有极佳的散热性能。其导热性通常是FR4的8-12倍。这类材料的一些知名制造商是Bergquist和Laird Technologies。 !<((@*zU  
    Bergquist Company是世界上研发和制造导热界面材料的领先企业。热覆绝缘金属基板(IMS)由Bergquist研发，用来解决当今大功率表面贴装型应用中的散热问题。在此类应用中，模具尺寸缩小，散热问题令人关注。 M6pGf_qt  
    Thermagon Laird技术 c<pr1g  
    Laird技术是世界上电子应用领域热传导材料设计和制造的领先企业。 i^Ep[3  
    IMS PCB的散热优势 9_5Fl,u z  
    一块IMS PCB的热阻可以设计得很低。例如：如果您把一块1.60 mm的FR4 PCB与一块具有0.15 mm热预浸材料的IMS PCB对比，您会发现IMS PCB的热阻是FR4 PCB的100倍以上。在FR4产品中，大量散热会非常困难。 3xp%o5K  
    NCAB能提供各类材料，能满足几乎所有客户的一切需要，无论是特定品牌还是符合IPC-4101分类/材料特性的同等材料。现有材料分为四大类：标准（广泛应用）、高级（少量工厂特有）、柔性和IMS。 6@ToPbj4  
    另一种方案是把FR4材料与过孔结合，比如塞入热传导材料，改善PCB的热性能。与使用传统的FR4技术相比，这种做法更富于成本效益。 BqCBH!^x  
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    Bergquist Company是世界上研发和制造导热界面材料的领先企业。热覆绝缘金属基板(IMS)由Bergquist研发，用来解决当今大功率表面贴装型应用中的散热问题。在此类应用中，模具尺寸缩小，散热问题令人关注。 e~i ?E  
    Thermagon Laird技术 ~Q0jz/#c  
    Laird技术是世界上电子应用领域热传导材料设计和制造的领先企业。 )?K3nr  
    IMS PCB的散热优势 e7{3:y|]d3  
    一块IMS PCB的热阻可以设计得很低。例如：如果您把一块1.60 mm的FR4 PCB与一块具有0.15 mm热预浸材料的IMS PCB对比，您会发现IMS PCB的热阻是FR4 PCB的100倍以上。在FR4产品中，大量散热会非常困难。 z<m,X
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    NCAB能提供各类材料，能满足几乎所有客户的一切需要，无论是特定品牌还是符合IPC-4101分类/材料特性的同等材料。现有材料分为四大类：标准（广泛应用）、高级（少量工厂特有）、柔性和IMS。 QG4#E$c  
    另一种方案是把FR4材料与过孔结合，比如塞入热传导材料，改善PCB的热性能。与使用传统的FR4技术相比，这种做法更富于成本效益。 c_yf=  

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