一、严格检测固晶站的LED原物料 sS/#)/B
1.晶粒:主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 qPY
OO
预防措施:严格控制进料检验,LED控制器发现问题要求供货商改善。 |-GmW SK_
2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等。 ;$gZ?&
来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。 /^v?Q9=Y
3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准 ]@)T]
不符等。 |d\rCq >
针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。 (,<&H;,8
二、减少不利的人为因素 '~Uo+<v$w
1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以 G66A]FIg
及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。 HL-zuZa`Ju
预防措施:LED照明灯具控制器领班加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。 $Ay
j4|_-
2.维护人员调机不当:对策是提升技朮水平。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。 <+ 0cQq=2
三、保证不会出现机台不良 |_ ZD[v S
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。 `vs=
CYs
四、执行正确的调机方法 v3SH+E
j4
1.光点没有对好: cz<8Kb/XV
对策:重新校对光点,确保三点一线。 {Wp+Y9c[
2.各项参数调校不当: &iCE/
例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起晶粒时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成晶粒破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,LED照明灯具控制器焊臂动作会不一样,同样造成质量异常。 wG6@.;3
3.二值设定不当: Zo`Ku+RL2'
对策:重新设定二值化。 .R5[bXxe7
4.机台调机标准不一致 ^~~&[wY
例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶质量,而且用参数去调怎么也调不好 (`h$+p^-y
五、掌握好制程 M =Pn8<h~
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 :.KN;+tP
2.银胶的选择是否合理。 GCSR)i|
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 `tZu~
n
4.已固晶材料的烘烤条件,时间、温度。 \\;i
六、保持环境符合要求 h!# (. P
1.灰尘是否过多。 jSa9UD
2.湿度、温度是否在标准范围内。 D4
{?f<G0F