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所谓金相设备是指制作物理实验室中金相切片制造及检测过程中所使用的设备,仪器及耗材. \XR%pC
首先金相切片的制造需要切割及研磨. Xui${UYN
A.切割机 q4vu r>m6
DQ-150型低速精密切割机适用于各类坚硬材料的精确切割，尤其适用于各种微小的金属、非金属元件以及各种电子元件的精确切割；本机可以配备金刚石锯片或其他材质的树脂锯片，以便满足对各种试样的切割。 T {u!4Yu
本机备有多种试样夹具，可使被加工物件在最佳角度定位切割，可实现无人看守加工，主轴运转精度高，并可精确微调被加工物件的水平进给位置。 R sU= fe,
本机是大专院校、科研单位以及工矿企业实验室理想的制样设备 ,LZ6Wu $P
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技术指标 DR/qe0D
移动架行程 25 mm \Q{@AC<?i
定位精度 0.01 mm tA$,4B?
主轴转数 0-700 r/min ?RvXO'm l
锯片直径φ100～φ150 mm hC<X\yxe
外型尺寸350×350×200 mm r9@O `i
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B.研磨抛光机 >yUThhJRn
MP-1B型磨抛机为单盘无级调速式研磨、抛光多用机。 q#v.-013r
该机磨抛盘调速范围为0—1280转/分钟。该机可实现试样从粗磨、精磨、粗抛光至精抛光的整个制样过程，使用该机配备的磁性磨抛盘还可以更方便的更换不同粒度的金相砂纸或不同材料的抛光织物，解决了用户以前使用压敏胶砂纸更换砂纸不方便的问题。 v83uGEq(
主要特点及配件： m{!BSl
磨抛盘直径ф230mm >OE.6)'Rm
快速更换式磨抛盘 %H>vMR-,~
数字显示磨抛盘转速 9~zh]deH
工作电压220V，50HZ J><O
51
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MP-2B型磨抛机（标准型） 7E Y~5U/4
本机为双盘无级调速式研磨、抛光多用机。该机可两人同时操作，磨抛盘调速范围为0—1280转/分钟，该机可实现试样从粗磨、精磨、粗抛光至精抛光的整个制样过程，使用该机配备的磁性磨抛盘还可以更方便的更换不同粒度的金相试样砂纸或不同材质的抛光织物，解决了用户以前使用压敏胶砂纸时更换不方便的问题。 Cd' P
主要特点及配件： =t@m:
磨抛盘直径ф230mm，双盘 $2] 1 3j
快速更换式磨抛盘 v7Knu ]
数字显示磨抛盘转速 ><LIOFqsS
冷却装置 j`,;J[Zd`h
工作电压220V，50HZ P7egT
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C.耗材 y{u6 t 3
金相研磨抛光机及制样研磨耗材 rA ` zuYo
美国EXTEC研磨 / 抛光器材及消耗品 /4_}wi\
德国SCANDIA研磨 / 抛光器材及消耗品 #H!~:Xu
配备单盘/双盘可选抛光机,连两个8”(203mm)尼龙底盘及两个固定环.转速约为50-600rpm,并配有转速显示屏.在底盘的附近设有可弯曲软管,出/入水管接驳口设置在仪器的背面,并附有开关龙头,可直接将水冲向样品,对研磨工序十分有帮助. _'I9rGlx3
另有多种不同尺寸,款式,黏贴性及非黏贴性选择的砂纸及绒布,适合实验室使用. 5&
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s{s0#g
D.测量设备 ,7j`5iq[m
金相切片测量套装 @W. `'b-
极高性价比,操作简单方便. 40X,100X,400X,600X,1000X. `Mjm/9+18
可选倒置式,三目输出,配备CCD. k BONP^ xI
DELL1010型电脑,17’’平面显示器. ~(Tz <
软件测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等. } 2\"(_
金相测量软件 ] !A ;-m
中,英文菜单 H!Od.$ZIX
支持WIN98,WIN ME,WIN 2000,WIN XP. m i-\PD>X
简单易用. 可测量各种数据,包括点与点距离, h)<R#xw
角度,面积,平行线距离等. cr/|dc'
分辨率:0.1um wH`@r?&
可将图片保存至磁盘或光盘 C{ti>'"V
可在图片上添加各种文字或附号 G8&'*7Bb
测量结果直接显示在图片上. Cn55%:
可配合任何三目显微镜使用 Qnw$= L:
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