树脂芯助焊剂性能研究 +@k+2?]
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秦俊虎,刘宝权,吕金梅,陈希 p hzKm9
(云南锡业股份有限公司,云南昆明 65021 7) O]Qd<%V'x
摘要:树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响,为了解影响其性能的因素,研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊剂性能的影响。结果表明,使用复合溶剂,按w(胺盐)为16.1%,w(有机酸)为2.0%,w(表面活性剂)为0.5%可配制成综合性能优良的助焊剂,其扩展率为80%,w(卤素)为0.07。 ;8{4!S&b
关键词:电子技术;焊锡丝;树脂芯助焊剂 )6,=f.%
中图分类号:TN604 文献标识码:A 文章编号:1001.2028(2008)04.0045.03 "J8vjr1/
Research on performance of resin.core flux @Y<bwv
QIN Jun•hu,LIU Bao•quan,LU Jin-mei,CHEN Xi Ayw ;N
(Yunnan Tin Co ,Ltd,Kunming 650217,China) >DZw
Abstract:Tin wire’S welding quality is not only depends on the alloy material of tin wire,but also the performance of E3gh?6
resin•core flux.The factors afecting on its perform ance were analyzed,such as diferent solvents、activators and surfactants. E`de7
The result shows that expansion rate of flux is 80% and mass fraction of halogen is 0.07.the resin—core flux possesses excellent X1-'COQS%&
comprehensive performance using,w(amine salt)=16.1%,w(organic acid)=2%,and w(surfactant)=0 5% as mixed solvents. fnX`Q[b4\A
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux Df<xWd2
随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。 2:7zG"$
1 实验 /-+xQn]
1.1 材料 4V i`* !
焊接材料:铜板(牌号为T2,纯度99%以上)、Sn0.7Cu焊料。 %r}{hq4
助焊剂原料:氢化松香、乙醇、异丙醇、丙三醇、丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、柠檬酸、苹果酸、二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐和环己胺盐酸盐等。 @l jA
1。2 仪器 VZymM<