半导体照明产业链概述 

       LED产业链大致可分为五部分：原材料；LED上游产业；LED中游产业；LED下游产业；测试仪器和生产设备。具体包含内容如表1.1所示：

                                       表1.1 LED产业链分布

产业链位置	具体内容
上游产业	LED发光材料外延制造；芯片制造。
中游产业	LED器件封装产业。
下游产业	应用LED显示或照明器件后形成的产业。
测试仪器	外延材料方面的射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等芯片、器件测试仪器方面的 LED光电特性测试仪、光谱分析仪等。
生产设备	包括MOCVD设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

    纵观整条产业链，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链中下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。但目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业数量较多的金字塔形态。