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采用16nm工艺?海思将凭借Kirin 930一举超越高通和联发科

放大字体  缩小字体 世科网   发布日期:2014-08-14  浏览次数:996
核心提示:近日欣闻据台湾媒体报道台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机

近日欣闻据台湾媒体报道台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。报道称面对英特尔与三星的重压,台积电董事会核准910.3亿新台币(约合30.34亿美元)用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产,到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产,首批量产的芯片是Kirin 930。如果消息属实,则海思将凭借Kirin 930一举超越高通和联发科。

华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度,超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。今年海思Kirin 920凭借4G Cat6超越了高通、联发科半年以上,已经是加速起跑的架势。

华为已经跃居全球无线通信设备龙头,在通信技术发展方面积累丰富的经验,这也是华为任正非口中的“管道优势”,在今年海思Kirin 920发布上,我们已经注意到华为已经在研发5G设备,这是华为的5G基站,可以预计,华为在通信的积累将给海思手机基带方面带来很大提升。这就是华为的大平台优势,我们看到EBC已经展示了5G基站,未来5G时代华为终端和海思的管端结合优势可以更明显,华为现在还为供应商进行网络运营维护服务,这样的服务业可以让华为积累更多的经验,反过来给海思的手机研发提供指导,这是其他任何一家手机芯片都不具备的优势,从Kirin920的研发模式看,已经开始基于用户应用场景的研发模式,这正是几年前我采访Tensilica CEO时他提出的观点,他参与研发了RISC处理器架构,他认为未来处理器会演变为基于应用的处理器架构。

如海思CTO艾伟所介绍,海思的另个优势是协同设计优势,发挥全球各地的研发特长,比如法国人擅长人文可以在ISP研发上发挥,东欧人擅长算法,北美团队重在射频技术,这样的协同是真正国际化的操作手法。有技术,有设计,海思缺的还有是工艺和软件

海思Kirin 920其实已经是在加速超越,不过这颗芯片在GPU、CPU选取方面还有待提高,但是在功耗控制方面已经有很大改善,不过海思Kirin930应该要采用更高级的imagination powerVR 6系列GPU,随着Kirin 930的发布,海思利用先进工艺超越全球一流手机芯片企业已经不是问题,(我在以前的文章中也谈过,工艺问题对本土厂商不是问题)海思唯一要面临的难题是解决操作系统方面的短板,是否可以得到谷歌这样的企业的直接支持,如果能得到谷歌的直接支持,则海思手机芯片傲立群雄指日可待了。

期待海思的爆发!

 
  来源:电子创新网
文章出自: 世科网
本文网址: http://www.cgets.net/news/show-8025.html

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关键词: 海思 高通 和联发科
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