LED芯片 16 种衬底、外延及芯片结构分析
日期:2015-12-12 16:07
近几年LED技术发展迅速,取得衬底、外延及芯片核心技术突破性进展。
  1、图形化衬底
  LED外延现阶段普遍使用图形化衬底(PSS),PSS目前分为微米级PSS和纳米级nPSS,微米级PSS有各种形状图形,图形高度一般1.1~1.6m,园直径2.5~3m,周期约4m,采用光微投影及电浆干式蚀刻技术,一般可提高光效30~40%。nPSS一般采用纳米压印技术,图形大小约260nm,周期约460nm,一般可提高光效70%左右。
  (1)nPSS衬底
  对纳米模板及衬底平行度要求苛刻,nPSS优点:LED更高发光效率,均匀性更好,成本低。如在蓝宝石衬底上用纳米压印光刻
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