芯片级LED封装技术的演变和未来发展趋势分析
日期:2015-12-08 10:43
,应用于高端照明和直下式电视机背光等要求较高的场合。
  LED器件的发光效率、成本、可靠性是LED产品在照明领域推广应用急需解决的三大课题。
  LED功率型器件发光效率的提升,需要从材料、外延层结构、芯片设计、封装工艺等多种途径着力提高器件的发光效率。目前LED的发光效率已经超过市场应用的光源(如荧光灯、节能灯)光效水平,低成本化成为推动占领LED市场份额最重要的力量;但在成本降低的同时又需要在保证产品具有高可靠性等品质为前提。
  传统LED产业包括外延、芯片、封装和灯具产业链环节,当前产业发展态势呈现并购
3/11 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
04/03 11:49