日期:2015-12-08 10:43
结构和倒装结构三个技术方向。
正装芯片制作工艺相对简单，但其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯具上。
垂直结构的芯片由于涉及到电极键合和外延衬底剥离工艺，相对来说工艺复杂、成本也较高，其封装过程仍然需要金线互联，但其散热效果好，比较适合中大功率LED产品。
倒装芯片相对工艺状况适中，由于其直接通过大面积金属电极导电和散热，散热效果很好，完全实现了无金线互联，使得工作可靠性显著提高，非常适合于中大功率LED应用