| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
材料分析
切片+显微观察（光学显微镜OM、扫描电镜SEM、透射电镜TEM）材料力学/电学/热学/化学性能分析表面微区分析异物/污染分析成分分析材
|
2015-10-16 |
 |
集成电路及电子元器件领域检测分析
物(化) 性失效分析 PFADecap 开封Bare Die Extraction 取晶粒De-layer/De-process 去层解剖Staining-Rom Code 码点染色Staining-
|
2015-10-14 |
 |
光伏太阳能领域检测分析
Non-Destructive Test (NDT) 无损分析 SAM 高频声扫 Texturing (surface morphology) 表面形貌分析 Optical Profiler，SE
|
2015-10-14 |
 |
LED器件及模组领域检测分析
Surface morphology、Dimension Measurement 表面形貌、尺寸量测 Optical profiler, SEM, TEM Film type and thickness薄膜
|
2015-10-14 |
 |
LCD液晶领域
surface morphology表面形貌分析 Optical profiler，SEM，TEM 分析对象： FPC 柔性线路板 Gold finger金手指
|
2015-10-14 |
 |
PCB / PCBA领域
表面污染物定性半定量分析 化镍浸金工艺膜厚量测 焊点切片观察 IMC观察 可焊性测试 器件脱落
|
2015-10-14 |
 |
失效分析
集成电路 电子元器件 PCB/PCBA 光伏太阳能电池 LED器件及模组 LCD液晶模组 薄膜
|
2015-10-14 |
 |
键合分析
【键合分析】键合面状况观察（可用切片法、C-SAM或X-Ray + 3D CT三维断层扫描技术等手段）两种键合材料的元素分析及厚度量测键合
|
2015-10-14 |
