产品品牌：信康

产品型号：LK-360B

LK-360B

灌封硅胶（高导热）

 

产品描述

 

LK-360B有机硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合灌封。

 

特性

l        双组分1：1混合使用,充分深度固化。

l        耐高温，低收缩率和低膨胀率。

l        导热、绝缘，良好的介电特性。

l        抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害。

l        防止机械损伤，具有可修复性。

 

技术参数

    

未固化特性(23℃/50%RH)		LK-360B (A)	LK-360B(B)
外观		黑		白
(25℃)粘度	Cps	3000---6000		3000--6000
重量比混合		1:1
25℃)密度		1.8--2.1
(25℃)可操作时间	min	40
固化条件		4h-6h/室温
(4h-6h @ 25℃ / RH 50%)固化特性
工作温度		-55℃～ 200℃
外观		黑
硬度	Shore A	40-70
伸长率	%	≥50
拉伸强度	Mpa	≥0.8
导热系数	W/m.k	0.8--1.0
体积电阻率	?.cm	≥1ｘ1014
介电强度	KV/mm	≥18
(60HZ)介电常数		4.0
(60HZ)介电损耗		0.004

                            注：以上数据为室温条件下测得

 

使用范围

 

适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；汽车电器和各种电子电器的灌封，电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合灌封。

 

使用概述

  1.计量：准确称量A、B组份，A，B组份混料称重误差小于1%，否则会影响固化。

2.混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合，可采用手动搅拌和机械搅拌，需充分搅拌均匀。

3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将搅拌完的胶静置20-30分钟；真空脱泡：真空度为0.09-0.1MPa，抽5-10分钟。

4.浇注：把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化。）

5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化，室温固化：8-12小时完全固化；加热固化：60℃完全固化需60分钟，80℃完全固化需30分钟，120℃完全固化需20分钟。

 

包装运输

 

  50kg/套（A组份25kg+B组份25kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处。

 

注意事项

 

1.一般为室温下60-120分钟表干，24小时后完全固化，7天达到最佳强度。在未完全固化之前勿受力。

2.施工和固化过程中应保持良好通风。

3.未固化的胶避免与眼睛接触，操作时如不慎接触眼睛,请立即用大量请水冲洗并寻求医疗救护。

4.密封存于阴凉干燥处，有效期6个月。

5.本产品仅限工业用途,详情请参考MSDS。