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加速寿命试验理论依据

放大字体  缩小字体 世科网   发布日期:2013-03-09  浏览次数:621
核心提示:电子元器件的失效原因与器件本身所选用的材料、材料之间、器件表面或体内、金属化系统以及封装结构中存在的各种化学、物理的反应

电子元器件失效原因与器件本身所选用的材料、材料之间、器件表面或体内、金属化系统以及封装结构中存在的各种化学、物理的反应有关。器件从出厂经过贮存、运输、使用到失效的寿命周期,无时无刻不在进行着缓慢的化学物理变化。在各种外界环境下,器件还会承受了各种热、电、机械应力,会使原来的化学物理反应加速,而其中温度应力对失效最为敏感。实践证明,当温度升高以后,器件劣化的物理化学反应加快,失效过程加速,而Arrhenius模型就总结了由温度应力决定的化学反应速度依赖关系的规律性,为加速寿命试验提供了理论依据。

 
文章出自: 世科网
本文网址: http://www.cgets.net/college/show-1261.html

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